Fターム[2G132AC00]の内容
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Fターム[2G132AC00]に分類される特許
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半導体装置の検査方法、検査システム及び製造方法
【課題】潜在的不良を効果的に検出する半導体装置の検査方法、検査システム及び製造方法を提供する。
【解決手段】第1試験ステップにより複数の半導体装置から第1試験データを取得する。第2試験ステップにより上記複数の半導体装置から上記第1試験ステップとは異なる環境条件による第2試験データを取得する。第1統計処理ステップにより上記第1試験データを統計処理して第1分布を求める。第2統計処理ステップにより上記第2試験データを統計処理して第2分布を求める。第3統計処理ステップの第1処理により上記第1分布と第2分布との関連傾向を統計的に求め、第2処理により個々の半導体装置について、上記関連傾向に合致するか否かを判定し、上記関連傾向から外れたものを摘出する。
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レシーバ回路及びレシーバ回路試験方法
【課題】 レシーバ回路の速度試験をドライバ回路の接続無しに行えるようにすること。
【解決手段】 遅延部3は遅延制御信号に応答してクロック入力信号の位相を遅延制御して出力する。セレクタ2は、実速度試験時、遅延部3からのクロック入力信号と外部端子からの入力信号の中から前記クロック入力信号を選択して出力する。シリアルパラレル変換器4は、サンプリングクロック信号に基づいてセレクタ2から出力された信号をサンプリングし、シリアル信号をパラレル信号形式に変換して出力する。クロックデータリカバリ回路5は、変換器4の出力信号7に応じた最適な位相のサンプリングクロック信号を生成して変換器4に供給する。前記サンプリングクロックの位相を制御するための制御コード60をモニタすることで、遅延変化量とコード変化量の相関をとり、実測度試験を行う。
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回路装置の検査装置、検査方法及び製造方法
【課題】回路装置に検査用のパッドや専用の付加回路を設けることなく、回路装置に含まれた複数のモジュールに欠陥があるか否かを判定できる検査装置とその検査方法を提供する。また、上記の検査方法を用いることによって回路サイズの増大を抑制しつつ欠陥を救済できる回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路は、互いに機能を代替可能な複数のモジュールを含んでいる。複数のモジュールの全体に割り当てる機能を同一に保ちつつ、その少なくとも一部において個々のモジュールに割り当てる機能を変更するように、半導体集積回路を制御する。そして、モジュール機能の割り当ての変更に応じた半導体集積回路の機能の変化を検出し、当該検出結果に応じて、上記少なくとも一部のモジュールに欠陥のあるモジュールが含まれるか否かを判定する。
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