【課題】簡単に、高アスペクト比のレジストパターンを製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】マスクパターン層ＭＰを含む土台ユニットＵＴに対し、マスクパターン層ＭＰ上に、ドライフィルムＤＦ２を被せ、ガラス基板１１の裏面１１ｒからの露光によるフォトリソグラフィー法で、ドライフィルムＤＦ２を第１レジストパターンＲＰ１だけに重なるように残す。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に用いられる基板の微細加工に適した感光性樹脂組成物の提供にある。
【解決手段】本発明のある態様の感光性樹脂組成物は、(ａ）ベースポリマーと、（ｂ）光重合性アクリル系モノマーと、（ｃ）光重合開始剤と、を含む。以下、感光性樹脂組成物の各成分について詳述する。ベースポリマーは、アクリル酸またはメタクリル酸を変性したエチレン性不飽和基を有する構成ユニットを４０質量％以上含有する。光重合性アクリル系モノマーの含有量は、上述したベースポリマーを基準として、２５〜１００質量％が好ましい。光重合開始剤として、オキシム系光重合開始剤が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】高集積かつ高精度な電子デバイスを製造するための高精度な微細パターンをより安定的に形成するために、線幅バラツキ(LWR)、露光ラチチュード(EL)及びフォーカス余裕度(DOF)に優れるネガ型現像用レジスト組成物、及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】特定の構造を有する酸分解性の繰り返し単位を有し、酸の作用によりネガ現像液に対する溶解度が減少する樹脂を含有することを特徴とするネガ型現像用レジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】 溶剤現像に対応可能であり、低温硬化可能であり、吸水率が十分に低く、耐湿熱性に優れ、厚膜でも解像度に優れ、硬化物が高いガラス転移温度を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリアミック酸と、（Ｂ）重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有し、上記（Ｂ）重合性化合物が、分子内にアミド結合及び２以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジスト材料として用いた場合に低温で分解除去することができ、未分解成分の残存量が極めて少ないネガ型感光性組成物を提供する。また、本発明は、該ネガ型感光性組成物を用いる導電パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】非環状アセタール構造単位を有する（メタ）アクリル化アセタール樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有するネガ型感光性組成物であって、前記非環状アセタール構造単位を有する（メタ）アクリル化アセタール樹脂（Ａ）は、特定の構造単位を有する樹脂であり、（メタ）アクリル化アセタール樹脂（Ａ）中の酸素原子数に対する炭素原子数の比は、２．３〜６．０であるネガ型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】高い解像度と改善されたエッジラフネスとを備えるとともに、アルカリ現像可能な感光性組成物用の化合物、並びにそれを用いた感光性組成物、パターン形成方法を提供する。
【解決手段】１、２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホニル基又は１、２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニル基を有する１、３、５−トリス（パラ−（パラ−ヒドロキシフェニル）フェニル）ベンゼン誘導体化合物、該感光性化合物と溶媒を含有する感光性組成物、並びに該感光性組成物を含む感光性層を形成する工程等を含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】高屈折率な光デバイスを高感度に得ることが可能な２光子吸収重合性組成物を提供すること並びに、上記の２光子吸収重合性組成物を用いた光リソグラフィーによって得られる光デバイス、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）重合性化合物、（ｂ）ジチオカルバメート基含有高分子化合物及び（ｃ）２光子吸収化合物、を含有することを特徴とする２光子吸収重合性組成物、該組成物を用いた光硬化方法、並びに該組成物を用いた光デバイス構造体。 （もっと読む）

【課題】良好な画像解像度、熱安定性、耐薬品及び溶媒溶解性を有し、高感度でかつプレッシャークッカー試験後の基板への密着性が低下しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光カチオン重合開始剤（Ａ）と１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有してなるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物であって、光カチオン重合開始剤（Ａ）が下記式（１）で表される。
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【課題】微粒子パターンを単層で、かつ位置選択的に形成可能な微粒子パターンの形成方法および基板の加工方法を提供する。
【解決手段】基板上に光開裂によりラジカル重合を開始しうる重合開始部位を有するシランカップリング剤（Ｂ１）を成膜してシランカップリング剤層を形成する工程、前記シランカップリング剤層上に表面がラジカル重合性官能基で修飾された微粒子（Ａ１）からなる微粒子層を形成する工程、前記微粒子層にマスクを通して露光し、露光部位の最下部の微粒子（Ａ１）を光ラジカル重合によりシランカップリング剤（Ｂ１）と結合させて基板上に固定する工程、前記微粒子層の基板に固定されていない微粒子を除去する工程を有する微粒子パターンの形成方法。上記の方法を用いて形成された微粒子パターンをエッチングマスクとして、下地基板を加工するする基板の加工方法。 （もっと読む）

【課題】発生する塩基の強度が高く、エポキシ系化合物等に適用した場合には、塩基発生
反応が連鎖的に行われ、反応効率に優れる塩基発生剤及び当該塩基発生剤を含有する感光
性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の塩基発生剤は、ケトプロフェンと、アミジン類あるいはイミダゾール類からなる化合物であり、光によって脱炭酸し、その結果、遊離の塩基を生成する。本発明の塩基発生剤は、塩基性が高く、反応効率が優れることになり、塩基発生剤から発生する塩基とエポキシ系化合物等との反応が連鎖的に進行し、室温レベルでも硬化が速やかに実施されて硬化が十分になされる感光性樹脂組成物となる。かかる効果を奏する本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、高感度の光硬化材料やレジスト材料等に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度等耐熱性、並びに現像性、感度、及び解像度といった感光性に優れた効果を有する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエーテルスルホン１００質量部に対して、（Ｂ）酸触媒の存在下、架橋反応を起こすＣＨ_２ＯＲ基（ここで、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示す。）を有する架橋剤２〜４０質量部、（Ｃ）ナフタレン核またはアントラセン核を有する光酸発生剤２〜２０質量部、および（Ｄ）溶媒１００〜４０００質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複雑で高価な蒸着法によることなく導電層を形成し、不良品の発生を防ぎながら効率よく導電層の一部を除去することが可能な、導電層を有する三次元構造物及び三次元金属構造物の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記製造方法は、（Ａ）基板上にパターン化有機膜を形成する工程と、（Ｂ）無電解メッキにより前記パターン化有機膜表面に導電層を形成する工程と、（Ｃ）ゲル状エッチング組成物と接触させることにより前記導電層の一部を除去する工程と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 剥離印刷法の印刷像のキレの悪さ、１５μｍ未満のライン幅の像パターンが不鮮明になることを改良する剥離印刷用感光性版を提供する。
【解決手段】 撥インキ機能（Ａ）を施し画線部とし、親インキ機能を施し非画線部とする剥離印刷版の全面にインキを塗布する第一の工程、
撥インキ機能（Ｂ）を施したブランケットを剥離印刷版に押圧し該版上の画線部上インキをブランケット上に転写する第二の工程、
ブランケットの画線部上インキを基板上に転写する第三の工程、とを含む画像形成法の剥離印刷版が、親インキ機能を提供する表面を備えた基材層と、基材層上にパターニングされた撥インキ機能を提供する感光性レジストからなる剥離印刷用感光性版であり、前記感光性レジストがシリコーン系樹脂と光重合開始剤を有する剥離印刷用感光性版。 （もっと読む）

【課題】優れた熱分解性及び感光性を有し、充分な膜厚を有する被膜を形成することが可能な焼結性レジスト組成物を提供する。また、該焼結性レジスト組成物を用いたマイクロ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロ構造体の製造に用いられる焼結性レジスト組成物であって、（メタ）アクリル樹脂、光重合開始剤及び有機溶剤を含有し、上記（メタ）アクリル樹脂の含有量が２０〜５０重量％であり、上記（メタ）アクリル樹脂は、分岐構造を有する（メタ）アクリレートに由来するセグメントを４０〜９０重量％、及び、両末端が（メタ）アクリレートで変性されたポリオキシアルキレンエーテルオリゴマーに由来するセグメントを４〜２０重量％含有する焼結性レジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】光学材料等に好適な、含硫黄多分岐化合物及び不飽和基含有多分岐化合物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にｘ個（ｘは２以上）のハロゲン化アルキル基を有する化合物と、（ｂ）分子中にｙ個（ｙは２以上、但しｘが２のときｙは３以上）のチオール基を有する化合物との反応により得られる含硫黄多分岐化合物。 （もっと読む）

【課題】光に対する感度が高く、パターンニング性に優れた樹脂組成物を提供する。特に、半導体素子の機能面側に接合して設けられ、前記半導体素子の前記機能面側に形成される空隙を定めるためのスペーサの形成や、半導体素子の保護膜、絶縁膜等の形成に好適に用いることが可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するノルボルネン系重合体と、特定構造のオニウム塩である感光剤とを含むことを特徴とする。ノルボルネン系重合体は、付加重合体であるのが好ましい。感光剤の含有量は、ノルボルネン系重合体１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であるのが好ましい。さらに、酸捕捉剤を含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感光特性に優れ、２５０℃以下での低温硬化が可能であり、硬化後の伸度が高く、１８０℃キュア時での体積収縮及び、１５０℃での均熱重量減少率が小さく、ソフトベーク後のコーティング膜をタックフリーとすることができ、ワニスの粘度変化率が少ない新規な感光性ポリオルガノシロキサン組成物を実現すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）成分を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のポリオルガノシロキサン
（ｂ）光重合開始剤
（ｃ）光重合性の不飽和結合基を２つ以上有する、（ａ）成分以外の化合物
（ｄ）シリコーンレジン
（ｅ）５〜６員の窒素原子含有複素環基（芳香族性を持たないものも含む。）から選択される少なくとも１つの基を有する化合物 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィーによってパターニングした後、２００℃以下の低温でキュアすることができ、耐薬品性、機械特性に優れ（伸度６％以上）、低応力（３５ＭＰａ以下）、低収縮率（２５％以下）、低誘電率（３．２以下）で、溶剤としてγ−ＢＬを利用できるＬＳＩチップのバッファコート用や再配線層用として好適な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ｉ）脂環式テトラカルボン酸二無水物、環状の脂肪族ジアミン、及び鎖状の脂肪族ジアミンを縮合した構造を有するポリイミド１００質量部に対し（II）３官能以上の多官能光重合性モノマー２０〜２００質量部、（III）光重合開始剤０．０２〜４０質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微小網点の現像ラチチュードが広く、耐傷性、特に現像ブラシにより発生する傷に対する耐性に優れた直描型水なし平版印刷版原版を提供すること
【解決手段】基板上に、少なくとも断熱層、感熱層およびシリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、該感熱層が少なくとも（Ａ）光熱変換物質、（Ｂ）金属含有有機化合物、（Ｃ）ノボラック樹脂および（Ｄ）ポリウレタン樹脂を含有し、（Ｃ）ノボラック樹脂が重量平均分子量の異なる２種類のノボラック樹脂を含有し、ノボラック樹脂のＧＰＣ法による分子量分布が、一方は５百以上５千以下に、他方は１万以上５万以下に極大を有し、かつ、該シリコーンゴム層が特定のポリシロキサンを含有することを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】インキ着肉性が良好な直描型水なし平版印刷版原版を提供すること。
【解決手段】基板上に、少なくとも感熱層、およびシリコーンゴム層を有する直描型水なし平版印刷版原版であって、前記感熱層の表面の中心平均粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。また感熱層表面をドライエッチング処理により粗面化することが好ましく、それにより、インキ着肉性が良好な直描型水なし平版印刷版原版を提供することができる。 （もっと読む）