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Fターム[2H047PA28]の内容

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Fターム[2H047PA28]に分類される特許

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【課題】 低伝送損失性に優れたポリマー光導波路を、スタンパ法により製作可能にすること。
【解決手段】 含フッ素(メタ)アクリレート(a1)と非フッ素モノ(メタ)アクリレート(a2)とを共重合して得られるフッ素化アクリル共重合体(A)、含フッ素(メタ)アクリレート(B)、非フッ素モノ(メタ)アクリレート(C)、多官能(メタ)アクリレート(D)を含有し、得られる硬化物のガラス転移温度が60〜150℃であるUV硬化性組成物(I)からなるクラッド用材料と、前記フッ素化アクリル共重合体(A)、前記含フッ素(メタ)アクリレート(B)、前記非フッ素モノ(メタ)アクリレート(C)、前記多官能(メタ)アクリレート(D)を含有し、得られる硬化物のガラス転移温度が60〜150℃であり、且つ得られる硬化物の屈折率が前記クラッド用材料を用いて得られる硬化物の屈折率よりも大きいUV硬化性組成物(II)からなるコア用材料を用いてスタンパ法によりUV硬化させ、クラッド層とコア層を得る。 (もっと読む)


【課題】 光導波路を開発する。
【解決手段】 下部クラッド層(A)と、コア層(B)と、上部クラッド層(C)で構成される光導波路であって、上部クラッド層(C)が、熱可塑性樹脂、軟化温度が0℃〜300℃の範囲である活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であって、下部クラッド層(A)及び上部クラッド層(C)とコア層(C)の屈折率差が0.1%以上であって、上部クラッド層(C)を形成する合成樹脂シートの軟化温度が、コア層(B)を形成する樹脂層の軟化温度よりも低い温度であることを特徴とする光導波路。 (もっと読む)


【課題】 ニオブ酸リチウム光導波路のような、拡散によりコアを形成した光導波路との結合損失が小さい光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上にクラッドとコアを設けた光導波路であって、前記コア上部クラッド材料の屈折率が、前記コア側面部クラッド材用の屈折率及びコア下部クラッド材料の屈折率より小さいことを特徴とする光導波路により、拡散によりコアを形成した光導波路との結合損失を小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】硬化後においても、コア部とクラッド部との屈折率の差を増大させることができ、かつ、光ファイバとの接合面にて優れた接着性を発揮しうる光導波路形成用の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、(A)300nmより短い波長を有する光の照射によって屈折率が増大する硬化物を形成しうるラジカル重合性化合物、(B)300nm以上に感光波長を有する光ラジカル重合開始剤、及び(C)成分(A)の硬化物よりも小さな屈折率を有する硬化物を形成しうる熱硬化性化合物を含む。光伝送体8の製造方法は、液状の硬化性組成物2に対して、光ファイバ3により波長300nm以上の光ビームを照射して、成分(A)からなるコア部4を形成する工程と、加熱によりクラッド部5を形成する工程と、波長300nm未満の光7を照射し、コア部4の屈折率を増大させる工程を含む。 (もっと読む)


【目的】光電気混載基板の製造において電気回路配線と光導波路の相互の位置あわせを容易にし、また電気回路配線を設計するさいに光銅波路の設計の負担を軽減し、電気回路配線の設計自由度を高める光電気混載用基板を提供する。
【構成】基板面に平行な面内の少なくとも一部に、複数のコアがクラッドを介して並列に配置されていて、各コア近傍にはコアを特定するための識別符号が形成されていることを特徴とする光回路用基板であり、またこの光回路用基板に光の入出部を形成する工程を含む光回路基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 簡便な構成により発光点からの出力をモニターすることができる導波路型光モジュールを提供することにあり、特にマルチ発光点をもつ発光素子と光導波路フィルムを用いた導波路型光モジュールにおいて、光導波路毎にそれぞれモニター用受光素子を付けた場合でも出力特性が均一となる導波路型光モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子と、該発光素子から出射した光を導波光として導く導波路コアを有する光導波路フィルムと、前記発光素子の出力をモニターするモニター用受光素子と、を有する導波路型光モジュールであって、前記光導波路フィルムにおける導波路コアはその一部に、導波光が漏出する漏出面と、該漏出面から漏出した導波光を前記モニター用受光素子の受光面の方向に光路変換する光路変換面とを有する切れ込み部が設けられていることを特徴とする導波路型光モジュールである。 (もっと読む)


【課題】 線熱膨張係数が小さく、かつ、透明性に優れる光導波回路用の透明基材を用いた低熱膨張性光導波路フィルムを提供する。
【解決手段】 平均繊維径が4〜200nmの繊維およびマトリクス材料を含有し、50μm厚換算における波長350nm〜2μmの光線透過率が60%以上である繊維強化複合材料からなる透明基板1と、透明基板1上に形成されたコア2A,2Bとを有する低熱膨張性光導波路フィルムを提供する。 (もっと読む)


【課題】低コスト、低消費電力、低熱応力で、量産性に優れた熱光学効果型光導波路素子、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】熱光学効果型光導波路素子(1)は、基材(10)上に光導波路(20)およびこの光導波路に熱光学効果をもたらす薄膜ヒータ(40)を備え、薄膜ヒータ(40)に対応する光導波路コア(23)に沿って実質的に平行に熱分離溝(30)を設けた。また、熱光学効果型光導波路素子(1)の製造方法は、基材(10)上に、クラッド用の感光性ポリマー材料(25d)を塗布し、熱分離溝をパターニングしたフォトリソグラフィ処理により、熱分離溝(30)を備えた下部クラッド層(22)を形成する工程と、同様にして、熱分離溝(30)を備えた上部クラッド層(24)を形成する工程と、を少なくとも含む。 (もっと読む)


【課題】 低価格化と量産化が可能な光回路を提供する。
【解決手段】 金属箔上に設けられた溝付きポリイミド基材の溝内に溝の長手方向以外の四周が金属膜で覆われたポリイミドからなる光伝送路が形成されてなることを特徴とする光回路基板、および、金属箔の一方の面に溝付きポリイミド層を形成する溝付きポリイミド層を有する金属箔形成工程、前記溝付きポリイミド層を有する金属箔の少なくとも溝の全内面に金属膜を形成する金属膜形成工程、内面に金属膜が形成された前記溝内あるいはさらにその上部のみにポリイミドを充填、キュアーするポリイミド充填工程、前記溝内に形成されたポリイミドの長手方向以外の露出面を金属膜で覆い、溝内に形成された金属膜とともに、溝内のポリイミドの長手方向以外の四周を金属膜で覆って光伝送路を形成する光伝送路形成工程を有することを特徴とする光回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】記憶情報が不正に読み取られ、改竄されることが極めて困難なメモリカードを提案すること。
【解決手段】メモリカード10では、ICメモリ17と光学メモリ13とを備え、外部からアクセスがあると、多数の光導波路12からなる光学メモリ13に担持されている内部認証情報を用いてICメモリ17に対するアクセスの可否が判断される。光学メモリ13の担持情報の読み出しは、内蔵の発光部15および受光部16によりメモリカード内部で行われ、当該担持情報を外部に読み出すことは不可能である。よって、光学メモリ13に担持されている内部認証情報に対して、予め対応付けされた外部認証情報を所有していない限り、外部からICメモリ17にアクセスできない。よって、ICメモリ17に担持されている情報が不正に読み取られ、あるいは改竄されることを防止できる。 (もっと読む)


【課題】 安定した光入出射を行うことができる光導波路の製造方法を提供すること。
【解決手段】 クラッド2、3とコア4との接合体からなり、コア4を通して光が導かれるように構成されている光導波路1の製造方法において、減圧(例えば絶対圧で0.01〜0.05MPa)又は不活性ガス(例えば窒素ガス)雰囲気のチャンバー30にてコア4を形成する工程と、減圧又は不活性ガス雰囲気のチャンバー30にてクラッド2又は3とコア4との接合を行う工程とを有することを特徴とする、光導波路1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】信頼性および耐久性に優れる光導波路を容易かつ安価に形成し得る光導波路の形成方法、かかる光導波路の形成方法により形成された光導波路、この光導波路を備える光回路基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路の形成方法は、基板2上に、第1のクラッド層11を形成する第1の工程と、第1のクラッド層11上に、第1のクラッド層11より屈折率が大きいコア層12を形成する第2の工程と、コア層12を被覆するように、コア層12より屈折率が小さい第2のクラッド層13を形成する第3の工程とを有し、第1の工程、第2の工程および第3の工程において、第1のクラッド層11、コア層12および第2のクラッド層13を、それぞれ、気化したシリコーンオイルをプラズマ重合させることにより形成する。 (もっと読む)


【課題】 信頼性が高く、容易でありかつ低コストな光導波路の製造方法及びこれに用いられる型の製造方法を提供すること。
【解決手段】 クラッド11とコア9との接合体12からなり、コア9を通して光が導かれるように構成されている光導波路15の製造方法において、支持体1上に感光性レジスト2を配する工程と、感光性レジスト2をコア形状にパターニングする工程と、このパターニングされた感光性レジスト2の端面3aを傾斜面3に加工する工程と、この感光性レジスト2上に型材5を設ける工程と、型材5と感光性レジスト2とを剥離する工程と、型材5において、傾斜面3が転写してなる傾斜面3’の周辺部に存在する突起部6を除去する工程と、これによって作製された型7を用いてコア9を成形する工程とを有する、光導波路の製造方法。 (もっと読む)


【課題】スピンコートにより膜形成を行う高分子導波路の形成法において、分岐デバイスの歩留まりを少なくする。
【解決手段】高分子導波路の形成法において、ウェハ内の分岐デバイスをY字状分岐部を具えた分岐デバイスの該Y字状分岐部の全ての開口部をスピンコートの回転軸の中心から円周方向に向けて配置して、スピンコートする。 (もっと読む)


【課題】光伝送用媒体、詳しくはプラスチック光ファイバーや導波路型素子のコア用材料として利用可能な耐熱性と信号伝送能力を兼ね備えた光学材料を提供する。
【解決手段】側鎖に脂環式炭化水素部位を有する重合体であって115℃以上の熱変形温度を有する重合体からなる光学材料。 (もっと読む)


【課題】 実装時における個々のケースに応じた設計、製造の必要をなくすことにより、製品化までのリードタイムを短縮し、かつ、コストの低減を図ることができる光導波路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 クラッド層とコア層とを含み、コア層を介して信号光を入射−伝播−出射する光導波路である。コア層が、少なくとも一部において複数層にて形成されている。クラッド層が下部クラッド層2Aと、中間クラッド層2Bと、上部クラッド層2Cとからなる光導波路の製造方法である。塗工された下部クラッド層に対しモールドをプレスして溝部を形成し、溝部内に第一のコア層1Aを塗工する工程と、下部クラッド層上に塗工された中間クラッド層に、同様にして第二のコア層を形成することを1回以上繰り返して、少なくとも一層の第二のコア層を形成する工程と、第二のコア層の形成された中間クラッド層上に上部クラッド層を塗工する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】光ファイバを確実に固定できる光導波路を提供する。
【解決手段】光導波路1は、複数本のコア3を備え、各コア3aに対応してガイド溝5を備える。ガイド溝5は、光ファイバ4の直径と同等の幅を有するガイド部5aと、ガイド溝5の側壁面に溝部5cを形成することで構成され、光ファイバ4の直径より大きな幅を有する幅広部5bを備える。光ファイバ4は、ガイド溝5に挿入されることで光導波路1との光学的な結合が行われる。また、光ファイバ4は接着剤6で光導波路1に固定されるが、接着剤6が幅広部5bに充填されることで、光ファイバ4の下面側にも接着剤6が回り込む。 (もっと読む)


【課題】 配線板間の接続のための新たな部品を要することがなく、従って、接続箇所を減らすことができ、これにより製造コストおよび接続損失の低減を図ることができる光導波路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 クラッド層とコア層1とを含み、コア層1を介して信号光を入射−伝播−出射する光導波路である。クラッド層とコア層1とからなる導波路層を複数含み、かつ、複数の導波路層が少なくとも一部において積層されてなる。クラッド層が下部クラッド層と上部クラッド層とからなる上記光導波路の製造方法である。下部クラッド層の塗工後に、塗工された下部クラッド層に対し凹凸パターンが形成されたモールドをプレスして、凹凸パターンを下部クラッド層表面に転写することにより下部クラッド層に溝部を形成し、溝部内にコア層1を塗工する。 (もっと読む)


【課題】
光導波路への光の入出力のためにその任意の箇所に形成されるコアの端面に高反射率を有する反射面を備えた光導波路、およびこの光導波路を備えた光電気混載基板を提供することにある。
【解決手段】
第1の樹脂からなるコア2とクラッド1からなる光導波路であって、コアが切断されて形成されたコア端面の表面に、第1の樹脂と屈折率が等しい第2の樹脂層12が成膜されて反射面を形成し、第2の樹脂層の厚さが0.05μm〜5μmであることを特徴とする光導波路である。
(もっと読む)


【課題】 残渣を小さくすると共に、泡の発生を効果的に防止することができる光導波路等の成形品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 成形用の凹部11を有する型10にコア材等の成形材料4aを供給する工程と、この成形材料4aの表面側の不要部分をスキージング等によって除去して平坦化すると共に、成形材料4aを凹部11内に充填する工程と、UV照射等により成形材料4aを硬化させる工程と、この硬化物4a上にコア材4b又はクラッド材2a等の接着性材料を設ける工程と、この接着性材料上にクラッド等の他の部材2を押圧しながら前記接着性材料を硬化させる工程と、成形材料4aを型10から分離する工程とを有する、光導波路1A等の成形品の製造方法。 (もっと読む)


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