【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】剥離性ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性ガラス基板を得る表面処理工程と、剥離性ガラス基板上に未硬化の硬化性樹脂組成物層を形成する硬化性樹脂組成物層形成工程と、キャリア基板を未硬化の硬化性樹脂組成物層上に積層する積層工程と、未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化し、樹脂層を有する硬化後積層体を得る硬化工程と、硬化後積層体中のキャリア基板の外周縁に沿って、樹脂層および剥離性ガラス基板を切断する切断工程と、剥離性ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から電子デバイスを分離して得る分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の液晶層を有する液晶素子を容易に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】マザー積層体３０を複数に分断し、少なくともひとつの内部空間１６ｂ、２０ｂ、２５ｂを有する複数の積層体片３１，３２を作製する第１の分断工程を行う。各積層体片３１，３２の内部空間１６ｂ、２０ｂ、２５ｂに注入口１６ａ、２０ａ、２５ａから液晶を注入し、封止することにより液晶層３５ａ〜３５ｃを形成する注入工程を行う。中間マザーガラス板１４，１９を複数のマザーガラス板片１４ａ、１４ｂ、１９ａ、１９ｂにより構成する。第１の分断工程において、マザー積層体３０を、面方向に隣り合うマザーガラス板片１４ａ、１４ｂ、１９ａ、１９ｂの間において切断する。 （もっと読む）

【課題】刃先と脆性基板との間のグリップ性が良好であり、スクライブした脆性基板の端面強度を向上させることができるスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】本発明のスクライビングホイール１０は、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字形の刃の稜線部が連続する刃先１２ａとなるように形成され、かつ、Ｖ字形の刃の傾斜面１２に刃先１２ａから所定距離離間した位置から切欠凹部１３が形成され、Ｖ字形の刃の先端部分に薄肉部１２ｂと厚肉部１２ｃが交互に形成され、切欠凹部１３は、刃先１２ａの角度をθ１、切欠凹部１３を形成する面の刃先側部分と刃の傾斜面１２との間の角度をθ２としたとき、１８０°＞θ２＞１８０°−（θ１）／２となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの損傷を防止しつつ、ガラスフィルムの取扱い性を向上させる。
【解決手段】ガラスフィルム積層体１は、支持フィルム２と、粘着層３と、粘着層３を介して支持フィルム２と接合されたガラスフィルム４と、ガラスフィルム４の長手方向に沿ってガラスフィルム４の長手方向端部に連接された端部フィルム５と、支持フィルム２とガラスフィルム４および端部フィルム５との間に介在され、且つ、ガラスフィルム４および端部フィルム５に粘着された第１のテープ部材６と、を備える。支持フィルム２及び粘着層３の長手方向端部は、第１のテープ部材６の端部より外方へ突出すると共に、端部フィルム５上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】封液晶注入法を用いて、信頼性を低下させることなく狭額縁化を実現することが可能な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置（液晶表示パネル）は、表示領域（第１領域）と、額縁領域（第２領域）とにおいて、第１基板および第２基板が対向配置されると共に、第１基板が第２領域の外側の第３領域まで延在し、第２基板が第３領域の一部に対向して張り出し部を有する。第１，第２基板間の第１領域に液晶層、第２領域に第１の封止層をそれぞれ有し、第１の封止層には開口部が設けられ、この開口部が第２の封止層によって塞がれている。製造プロセスにおいて、第１の封止層の開口部を通じて液晶注入後、この開口部が第２の封止層によって塞がれ、液晶層が封止される。開口部を第２基板の張り出し部に対向して有することにより、第２の封止層としての封止材を、表示領域に介入させることなく、十分な量取り込み可能となる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い湾曲型の液晶パネル及びその製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】実施の形態１の液晶パネル１００は、カラーフィルタ基板１２０の第２主面とカラーフィルタ基板１２０の第１主面との間に挟まれる領域内の液晶１４０をシール材１３０によって挟持している。カラーフィルタ基板１２０及びスイッチング素子基板１１０の厚みがそれぞれ０．２ｍｍ以下であり、基板１２０及び１１０の第２主面が凸状になるように、短手方向である湾曲方向に対する湾曲構造を有し、基板１２０及び１１０それぞれの第１主面（他方の主面）の端部に、湾曲方向に沿って切断傷を有している。 （もっと読む）

【課題】強固な強化処理が施された大型のガラス母材からガラス基板を安定して複数枚採りをすることが可能なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の化学研磨ステップおよび第２の化学研磨ステップを含む。第１の化学研磨ステップでは、ガラス母材１０の第１の主面のみに所定の片面研磨量だけ化学研磨処理が施される。第２の化学研磨ステップでは、第１の主面および第２の主面の両方に化学研磨処理が施される。そして、第１の主面に形成される第１の区画溝１０２および第２の主面に形成される第２の区画溝１０４が、ガラス母材１０の厚み方向の中心ライン１１０から片面研磨量に相当するズレ量１１４だけズレた位置にて貫通する。 （もっと読む）

【課題】表示部材と機能性部材を接着部材で接着した表示パネルを、表示部材と機能性部材とに分離することで各部材を再利用する表示パネルの再生方法において、両者を正確な位置にて分離し、各部材を傷付けずに行うことができる加工方法を提供する。
【解決手段】表示部材と機能性部材を透明な接着部材で接合した表示パネルＡとしての加工物に対して、溶剤や潤滑剤等を用いずに縦方向に押し付けて切断するワイヤ３と、表示パネルＡを分離する切断面の延長面上をワイヤ３と一致させるように前記表示パネルＡを保持する固定ユニット３８と、表示パネルＡをワイヤ３により切断するようにワイヤ３と前記固定ユニット３８とを切断面に沿って相対的に移動させる機構とからなる切断装置を用いて透明な接着部材を切断し、表示パネルＡを割裂した後、接着部材の残渣を剥離、除去する。 （もっと読む）

【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、硬脆性基板の一種であるガラス基板（基板９０）の側端面９１Ｓをエッチングする。基板処理装置１００は、その外周面が基板９０の側端面９１に当接される当接面を形成するスポンジ体２１３（当接部材）と、スポンジ体２１３を回転させるスポンジ体回転駆動部２４０（回転駆動部）と、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給管２５１（処理液供給部）とを備える。搬送ローラー３１により＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓに対して、ｚ軸回りに回転するスポンジ体２１３の外周面が押し当てられることにより、基板９０の側端面９１Ｓのエッチングが行われる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に破損を生じさせることなく、ガラス板に対して端面から所定の距離を置いた位置に簡単かつ確実にスクライブ線の開始点を設定するスクライブ方法およびスクライブ装置を提供する。
【解決手段】ガラス板１の端面１ａに案内板４の端面４ａを当接させる。案内板４の端面４ａの一部をガラス板１の表面から上方に突出させ、ガラス板１と案内板４との境界部に段差６を形成する。この状態で、ホイールカッター３を案内板４の表面からガラス板１の表面に向かって走行させる。そして、段差６によって、境界部に到達したホイールカッター３を、ガラス板１の端面１ａから所定の距離を置いた位置でガラス板１の表面に乗り移らせ、スクライブ線２の開始点をガラス板１の端面から離間させる。 （もっと読む）

【課題】塗布材料の塗布厚みや塗布幅のばらつきを可及的に抑制し得る、反りの小さなガラス基板を提供する。
【解決手段】一辺の寸法Ｌ１，Ｌ２が５００ｍｍ以上で、且つ板厚Ｌ３が４．０ｍｍ以下のガラス基板１であって、一方の辺に沿って１００ｍｍの等間隔で、且つ他方の辺に沿って５００ｍｍの等間隔で複数の小片２に分割すると共に、その分割した１００ｍｍ×５００ｍｍの各小片２の長辺方向両端部を４６０ｍｍの支持スパンＬｓで下方から支持した場合に、表面を上側にした状態で両端部を支持した時の自重による第一撓み量δ１と、裏面を上側にした状態で両端部を支持した時の自重による第二撓み量δ２との撓み量差（δ１−δ２）の絶対値が、全ての小片２で０．８ｍｍ以下となるようにした。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に十分な端面強度を与えることができる貼り合せ基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なしの第一カッターホイールと、所定の溝付きの第二カッターホイールとを用いて、（ａ）第二基板の第一方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第一方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｂ）ブレイク処理を行って複数の短冊状基板を形成し、（ｃ）各短冊状基板の第一基板の第二方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第二基板の第二方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｄ）ブレイク処理を行って単位基板ごとに分割する。 （もっと読む）

【課題】切断した際に発生する基板の変形を抑制し、張り合わせ時のパターンズレを防止するディスプレイ用ガラス基板を提供する。
【解決手段】短辺が３００ｍｍ以上、長辺が３０００ｍｍ以下の略矩形の面形状であり、かつ板厚が０．３ｍｍ以上、６ｍｍ以下のガラス基板であって、ガラス基板内の残留歪による、板厚方向で測定したときの基板面内の偏差応力が、基板内のすべての位置で０．３ＭＰａ以下であり、光弾性定数が２０〜４０（ｎｍ／ｃｍ）／（ＭＰａ）であり、１枚の基板中に複数面のパターンが形成され、半分に切断された後の最大変形が、応力方向が周囲圧縮である場合には２．６μｍ以下、応力方向が周囲引張である場合には１．９μｍ以下である高精細の用途のディスプレイ用ガラス基板である。 （もっと読む）

【課題】 微小なクラックや微小なガラス粉が発生し難いフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の端縁構造、つまり面取り形状を提供することで、フラットパネルディスプレイの製造効率や製品特性を向上させる。
【解決手段】 ガラス基板１の表面２と端面３とが交差する端縁に二段の面取り面６，７を形成し、ガラス基板１の表面２と一段目の面取り面６との交差角θ１を５〜４０°とし、ガラス基板１の表面２と二段目の面取り面７との交差角θ２を３０〜７０°とし、θ１＜θ２の関係を満足させる。ガラス基板１を形成するためのガラス原板は、オーバーフローダウンドロー法で成形すると共に、レーザースクライブを施す。 （もっと読む）

【課題】１枚のガラス母材から多数の電子装置用のガラス基板を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】複数の使用領域に区分されているガラス基板について、その表裏面の一方又は双方に薄膜層を形成する第１工程（ＳＴ２）と、第１工程を終えたガラス基板を内包するようガラス基板の全体を保護フィルムで覆う第２工程（ＳＴ４）と、保護フィルムで覆われた状態で、ガラス基板を保護フィルムと共に、複数の使用領域毎に機械的に切断分離する第３工程（ＳＴ５〜ＳＴ６）と、切断分離された個々のガラス基板から保護フィルムを剥離する第４工程（ＳＴ７）と、保護フィルムを剥離したガラス基板について、その表裏面の一方又は双方にシート材を貼着する第５工程（ＳＴ８）と、を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】シートガラスを搬送して納入先業者に搬送する場合であっても、あるいは、シートガラスを長期間保管する場合であっても、ガラス面の洗浄度の低下を抑制することができる、シートガラス、シートガラスの製造方法、およびシートガラスの積層体を提供する。
【解決手段】シートガラスの製造方法は、薄板状のガラスを切断することによりシートガラスを作製する工程と、前記シートガラスの表面を洗浄する工程と、洗浄された前記シートガラスに、表面に凹凸を有する水溶性保護膜を形成する工程と、前記水溶性保護膜が形成された前記シートガラスをシートガラスの積層体に積層する工程と、を有する。シートガラスには、その表面に凹凸を有する水溶性保護膜が形成されている。前記水溶性保護膜の算術平均粗さＲａは、０．０５〜３０μｍである。 （もっと読む）

【課題】オリフラと結晶方位との半導体ウエハ毎のばらつきの影響を受けず、半導体基板の欠けの量を制御または低減することが可能な液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の画素電極が素子単位で規則的に配置されたパターン領域を有する半導体ウエハと、透明電極が形成された透明基板とを液晶を介してシール材で貼り合わせて貼り合わせ構造体を形成する（Ｓ６）。パターン領域から第１の方向に第１の距離を有する位置で半導体ウエハを劈開して第１の基準ラインを形成し、パターン領域から第２の方向に第２の距離を有する位置で前記半導体ウエハを劈開して第２の基準ラインを形成する（Ｓ７）。第１の基準ラインを基準にしてこれと平行な第１の切り込み溝を複数形成し、第２の基準ラインを基準にしてこれと平行な第２の切り込み溝を複数形成する（Ｓ８）。第１及び第２の切り込み溝が形成されている各位置で貼り合わせ構造体を分断する（Ｓ９）。 （もっと読む）

【課題】 ３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断するものでありながら、分断の際に欠けや破損が生じにくくきれいな分断面を得ることのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 表面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板１を載置して吸着保持する吸着テーブル１０と、スクライブラインＳの上方でその左右近傍に跨がるように配置され、脆性材料基板１の表面を押さえる左右一対の上部ブレイクバー４と、スクライブラインＳの直下に配置され、脆性材料基板１をスクライブラインＳの直下から突き上げて脆性材料基板１を分断するための下部ブレイクバー５と、スクライブラインＳの直上に配置され、脆性材料基板１が分断された際に分断端縁部分を弾力的に押圧して上方への跳ね上がりを阻止する弾性押さえ部材６とから構成する。 （もっと読む）

【課題】 ３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断する際に欠けや破損が生じにくくきれいな分断面を得ることができるとともに、微細なカレットが発生しても分断と同時に除去することのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 表面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板１を載置するテーブル１０と、スクライブラインＳの上方でその左右近傍に跨がるように配置され、脆性材料基板１の表面を押さえる左右一対の上部ブレイクバー４と、スクライブラインＳの直下に配置され、基板１をスクライブラインＳの直下から突き上げて分断するための下部ブレイクバー５と、スクライブラインＳの直上に配置され、基板１が分断された際に分断端縁部分を弾力的に押圧して上方への跳ね上がりを阻止する弾性押さえ部材６と、弾性押さえ部材６の近傍に配置され、基板１が分断された際に発生するカレットを吸引する吸引口２０を備えたカレット吸引手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断する際に、基板を確実に固定して基板がずれることをなくし、予定していたスクライブラインに沿って精度よく分断することのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 表面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板１を載置して吸着保持する吸着テーブル１０と、吸着テーブル１０の基板載置面に形成され、スクライブラインＳが直上に載置される開口部９と、スクライブラインＳの上方でその左右近傍に跨がるように配置され、脆性材料基板の表面を押さえる左右一対の上部ブレイクバー４と、スクライブラインＳの直下に配置され、脆性材料基板１をスクライブラインＳの直下から突き上げて脆性材料基板を分断するための下部ブレイクバー５とからなり、下部ブレイクバー５は、開口部９内に移動可能に収められ、基板分断時に開口部９から突き出るように形成する。 （もっと読む）