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Fターム[2H092GA48]の内容

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【課題】端子金属が保護用ITOのピンホールまたは亀裂から侵入した水分による水和反応によって侵され、接続不良が生ずることを防止する。
【解決手段】端子部は、表示領域から延在する引き出し線30と、端子金属10と、端子金属10から外側に延在する検査用配線40を有している。端子部は保護用絶縁膜によって覆われ、端子金属10の部分は、保護用絶縁膜にスルーホール20が形成され、端子金属10はスリット15を介して複数に分割され、スリット15は、表示領域側において、保護用絶縁膜によって覆われている。ITO60は分割された端子金属10とスリット15を覆っている。これによって、ITO50のピンホール等から水分が浸入しても、水分はスリット15において進行を阻止される。したがって、端子金属10全体が腐食して導通不良を引き起こすことは無い。 (もっと読む)


【課題】フラットパネルディスプレイの薄型化を推進できる技術を提供する。
【解決手段】LCDドライバを構成する半導体チップCHPのチップ側面やチップ裏面から入射される光を遮光するために、半導体チップCHPとは別部品である遮光テープを使用せず、半導体チップCHP自体のチップ側面とチップ裏面に遮光膜SDFを形成する。これにより、別部品としての遮光テープを使用しないため、遮光テープが薄型化したガラス基板GS2の表面から突出するという不具合を解消することができる。この結果、液晶表示装置の薄型化、ひいては、液晶表示装置を搭載した携帯電話機MPの薄型化を推進することができる。 (もっと読む)


【課題】アクティブマトリクス型基板において、薄膜トランジスタと、その端子接続部を同時に作り込み、少ないマスク数で歩留まりの良い表示装置を提供する。
【解決手段】画素部および外部入力端子を有する表示装置であって、画素部は、ゲート電極と、半導体膜と、ゲート電極上に形成された絶縁膜、および絶縁膜上に半導体膜と電気的に接続された電極を有するTFTを有し、外部入力端子は、ゲート電極と同じ層に形成された第1の配線と、電極と同じ層に形成され、絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介し第1の配線と接続された第2の配線と、第2の配線に接続され、第2の配線上に形成された透明導電膜と、第2の配線と透明導電膜が接続している位置で透明導電膜と電気的に接続するフレキシブルプリント配線板を有する表示装置。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。該半導体装置を作製する。半導体装置を歩留まりよく作製し、生産性を向上させる。
【解決手段】ゲート電極層、ゲート絶縁膜、酸化物半導体膜が順に積層され、酸化物半導体膜に接するソース電極層及びドレイン電極層が設けられたトランジスタを有する半導体装置において、エッチング工程によりゲート電極層、又はソース電極層及びドレイン電極層を形成後、ゲート電極層又は酸化物半導体膜表面及び該近傍に存在するエッチング工程起因の残留物を除去する工程を行う。 (もっと読む)


【課題】表示領域の周辺部分近傍に見られる表示ムラを無くし、優れた表示品位の液晶表示装置を得る。
【解決手段】各々にスイッチング素子を有する複数の画素13がマトリクス状に形成された表示領域3と表示領域3の外側であってスイッチング素子に信号を供給する引き出し配線6が形成された引き出し配線領域4とを有するアレイ基板2と、アレイ基板2上に、表示領域3と引き出し配線領域4の境界からアレイ基板2端部に向けて、相互に平行に延在する複数の畝状の凸部10と、表示領域3を覆う配向膜9と、を備える。 (もっと読む)


【課題】FPDモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にACFを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ACFの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ACFにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、FPDモジュールを製造するFPDモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にACFを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のACFの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたT型パッドとして形成する。 (もっと読む)


【課題】搭載部材の位置に合わせてACFを移動させ、搭載部材に正確にACFを貼り付けることを提供する。
【解決手段】ACF貼付装置は、撮像部216と、位置検出部と、制御部223と、ACFを切断する切断部と、ACF貼付部239と、を備える。位置検出部は、撮像部216により撮像された搭載部材7の端部の画像とアライメントマークの画像から、搭載部材7の端部の位置とアライメントマークの位置を検出する。制御部223は、検出されたアライメントマークの位置と搭載部材7の端部の位置から搭載部材7に対するACFの貼り付け位置を算出する。ACF貼付部239は、制御部223が算出したACFの貼り付け位置に合わせて、切断部により切断されたACFを搭載部材7に貼付する。 (もっと読む)


【課題】支え部材によってPCB及び搭載部材を傷つけないようにすることができるPCB接続装置及びFPDモジュール組立装置を提供する。
【解決手段】PCB接続装置70は、基板保持部94と、本圧着部76と、PCB支持部95とを備える。基板保持部94は表示基板101を保持し、本圧着部76は基板保持部94に保持された表示基板101に搭載されている搭載部材102にPCB103を接続する。PCB支持部95は、基板保持部94に設けられており、搭載部材102に接続されたPCB103を支える支え部材97と、支え部材を移動させる移動機構98とを有する。そして、移動機構98は、支え部材97がPCB103の下面に当接する支持位置と、支持位置の下方に設けられた待機位置との間で支え部材97を移動させる。 (もっと読む)


【課題】液晶表示装置において、ICチップをCOG接続した際に、ガラス基板に発生する歪による表示領域周辺のCOGむらを解消する。
【解決手段】対向基板200とTFT基板100で構成される液晶表示パネルとバックライト50が上フレーム10と下フレーム20に収容されている。液晶表示パネルのTFT基板100の端部にICチップ30がACF35を介してCOG接続している。ICチップ30の両側には、上フレーム10に形成された突起40が接触しており、この突起40によって、COGによってTFT基板100に発生した歪を除去している。この歪を除去することによって、TFT基板100を平坦にし、表示領域周辺におけるCOGむらを抑制することが出来る。 (もっと読む)


【課題】液晶表示装置において、TCON基板からのEMIを低減する。
【解決手段】液晶表示装置の下フレーム30の裏面にTCON基板60が配置している。TCON基板60には液晶表示パネルと接続したフレキシブル配線基板50が接続している。TCON基板60の基板の右側端部にはアース電極62が形成されており、アース電極62は導電テープ70によって下フレーム30と接続している。TCON基板60において、タミー端子63が形成されており、ダミー端子63をTCON基板60のアース配線と接続するとともに、ダミー端子63を導電テープ70によって、金属によって形成された下フレーム30と電気的に接続する。したがって、TCON基板60全体を確実にアース電位に落とすことが出来る。これによってEMIを低減することが出来る。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いたボトムゲート型のトランジスタにおいて、高いゲート電圧がゲート電極層に印加される場合、ドレイン電極層の端部近傍(及びソース電極層の端部近傍)に生じる恐れのある電界集中を緩和し、スイッチング特性の劣化を抑え、信頼性が向上された構造を提供する。
【解決手段】チャネル形成領域上に重なる絶縁層の断面形状を、テーパ形状とし、チャネル形成領域上に重なる絶縁層の膜厚は、0.3μm以下、好ましくは5nm以上0.1μm以下とする。チャネル形成領域上に重なる絶縁層の断面形状の下端部のテーパ角θを60°以下、好ましくは45°以下、さらに好ましくは30°以下とする。 (もっと読む)


【課題】ACFを貼付した際に生じる気泡によって位置決め用のマークを検出する時に不具合が生じることを防ぐ。
【解決手段】FPDモジュール組立装置10は、ACF110を貼付したTAB102に光Lを照射する光源131と、TAB102を透過した光Lを撮像する撮像部133と、光源131から出射した光Lを拡散させる拡散機構132と、を備える。そして、拡散機構132による光の拡散率は、10%以上に設定される。 (もっと読む)


【課題】電気特性が良好で信頼性の高いトランジスタ及び当該トランジスタを用いた表示
装置を提供する。
【解決手段】チャネル領域に酸化物半導体を用いたボトムゲート型のトランジスタであっ
て、加熱処理により脱水化または脱水素化された酸化物半導体層を活性層に用い、該活性
層は、微結晶化した表層部の第1の領域と、その他の部分の第2の領域で形成されている
。この様な構成をした酸化物半導体層を用いることにより、表層部からの水分の再侵入や
酸素の脱離によるn型化や寄生チャネル発生の抑制、及びソース電極及びドレイン電極と
の接触抵抗を下げることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の表示装置は、周辺領域に駆動用ICを配置させる際、周辺領域を狭く形成して、狭額縁化が可能となる表示装置を提供する。
【解決手段】 信号系のバンプ31をIC3の第1の絶縁性基板1端側の長辺3bに配置する際、長辺3bに沿って配置させた電源系バンプ6の位置より、FPC17から離れた位置に連続して配置する。また、信号系バンプ31から延びる引き出し配線32は、IC3が配置される領域であって、IC3が重なる位置に形成し、FPC17に向かわせるように配置する。 (もっと読む)


【課題】粒子状スペーサを用いず、使用する液晶の特性や駆動方法に応じて自由な範囲で設計された厚みを精度よく有する、高品質な表示装置およびタッチパネルを備えた表示装
置を提供する。
【解決手段】第1の基板と、第2の基板と、第1の基板と第2の基板との間に配置された
柱状スペーサを複数備えた表示装置と、光学式の検出素子を備えたタッチパネルとを有す
る。柱状スペーサによって、機械的強度が補強され、頑丈なパネルとすることができる。 (もっと読む)


【課題】FFS方式を代表とする横電界方式の液晶表示装置において、液晶材料にかかる
電界を十分にすることを課題とする。
【解決手段】横電界方式において、1組の電極ではなく、複数組の電極を用いて、共通電
極直上や画素電極直上にある液晶材料に電界をかける。1組の電極は、櫛歯状に設けられ
た共通電極と、櫛歯状に設けられた画素電極との組である。その他の組の電極は、画素部
に設けられた共通電極と、該櫛歯状に設けられた画素電極との組である。 (もっと読む)


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