【課題】 基板上に薄膜からなる集積回路を形成し、基板から剥離する際、集積回路に亀裂（クラックとも呼ぶ）が生じることがあった。
【解決手段】 本発明は、エッチングの進行方向を一方向に固定し、エッチングの進行に合わせて被剥離層の反りを一方向にすることで亀裂の発生を抑えるというものである。例えば、基板上に設けた剥離層をパターニングして、下地絶縁層を形成し、基板と下地絶縁層とが接する部分で固定させれば、基板と下地絶縁層とが接する部分はエッチングされないことを利用してエッチングの進行を制御することができる。 （もっと読む）