【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】開口を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板の製造方法であって、ドライフィルムレジストして機能する第一の感光性樹脂組成物からなる第一の層を形成する工程、ソルダーレジストとして機能する第二の感光性樹脂組成物からなる第二の層を形成する工程とを備えるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することが可能なドライレジストの薄膜化処理方法を提供するものである。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程からなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程の前に、処理液よりも高濃度のカリウム塩水溶液で処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】
メッキレジストの銅箔との密着性が良好で、かつアルカリ性条件下での光硬化したメッキレジストの溶解が可能であるため、レジスト除去後に残渣が再付着することのない微細配線を形成可能なメッキレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】
カルボキシル基を含有し、酸価が５０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである親水性ポリマー（Ａ）、２〜６官能のラジカル重合性モノマー（Ｂ）、（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステル化合物（Ｃ）、および光ラジカル重合開始剤（Ｄ）を必須成分として含有し、光照射による硬化部分とアルカリ現像によりパターン形成可能なことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを有し且つ優れた信頼性を有するソルダーレジストを表面に備えるプリント配線板を効率的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（Ｉ）プリント配線板上に第一の感光性樹脂組成物で第一のパターンを形成する工程と、（ＩＩ）第一のパターンの少なくとも一部を覆うように、プリント配線板上に第二の感光性樹脂組成物で第二のパターンを形成する工程と、（ＩＩＩ）第二のパターンに対して第一の紫外線硬化処理及び第一の熱硬化処理を施す工程と、（ＩＶ）デスミア処理によって第二のパターンを研削して第一のパターンを露出させる工程と、（Ｖ）更なるデスミア処理によって第一のパターンを除去し、第二の感光性樹脂組成物の硬化物からなり且つプリント配線板の表面にまで至る開口を有するソルダーレジストを形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に用いて所要の屈曲性を確保できるとともに、所要の領域において耐熱性の高い保護膜を形成できる保護膜形成用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１の保護膜を形成する保護膜形成用樹脂組成物であって、硬化条件又は硬化特性の異なる第１の硬化性樹脂成分５ａと第２の硬化性樹脂成分５ｂとを含んで構成されるとともに、主として上記第１の硬化性樹脂成分を硬化させることにより、所要の変形能を有する保護膜が形成されるとともに、上記第１の硬化性樹脂成分及び第２の硬化性樹脂成分を硬化させることにより所要の耐熱性を有する保護膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】 優れたレジスト剥離性を示すとともに、アルミ及び銅を腐食しない安価なレジスト剥離剤を提供する。
【解決手段】 モルホリン・ギ酸塩を含むレジスト剥離剤を用いて銅配線用レジスト又はアルミ配線用レジストを剥離する。 （もっと読む）

【課題】 優れたレジスト剥離性を示すとともに、アルミ及び銅を腐食しない安価なレジスト剥離剤を提供する。
【解決手段】 モノメチルアミン・ギ酸塩を含むレジスト剥離剤を用いて銅配線用レジスト又はアルミ配線用レジストを剥離する。 （もっと読む）

【課題】大面積の基板上のＣｕ膜若しくはＣｕ合金膜をウェットエッチングすることによって配線等とする際に、Ｃｕ膜にダメージを与えないように剥離し、なおかつ、Ｃｕ膜の上に堆積させる層との間の接着力を低下させないフォトレジストの剥離液を用いた剥離液リサイクルシステムを提供する。
【解決手段】主剤と極性溶媒と水からなる混合液およびレジスト成分からなる剥離液を繰り返し使用し、剥離液中のレジスト濃度が所定の値に達したら、剥離液の一部を排出管から排出し、新たな剥離液の供給を受けるレジスト剥離装置と、廃液タンクと、廃液タンク中の剥離液を蒸留する蒸留再生装置と、前記分離液中の主剤と極性溶媒の組成比率を調べる成分検査装置と、分離液の主剤と極性溶媒および水の比率が予め決められた比率になるように不足分の主剤と極性溶媒および水を追加して、混合液を調製する調合装置と混合液を貯留する供給タンクを有する。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂及び光酸発生剤を用いて成膜（フォトレジスト層）し、所望のパターンでマスクされたフォトレジスト層に紫外線を照射し、その後現像液として有機溶媒を含まない水溶液を用いて現像することにより、十分なフォトレジストを得ることのできる反応現像画像形成法を提供する。
【解決手段】所望のパターンでマスクされたフォトレジスト層に紫外線を照射し、その後この層をＭＯＨ（式中、Ｍはアルカリ金属を表す。）で表される無機アルカリ等を含む水溶液で洗浄することから成る現像画像形成法において、該フォトレジスト層がポリカーボネート樹脂及びキノンジアジド構造を有する有機基と水酸基の両方を有する化合物（光酸発生剤）とから成ることを特徴とする反応現像画像形成法。 （もっと読む）

【課題】 印刷法での回路パターンの高精細化の限界、フォトリソグラフィー法での高コストおよび加熱処理工程の長さ、さらに高温焼成タイプの導電ペーストで用いる基板の制約を解決する金属微粒子含有光硬化性樹脂組成物を提供し、それを用いた電気配線回路の形成方法、およびその方法によって製造されるタッチパネル用基材、表示装置用基材、情報処理端末装置用基材等の電気配線回路形成板法の製造を容易にすることを目的とする。
【解決手段】 本発明によれば、平均粒径が５ｎｍ以上１００ｎｍ未満の導電性を有する金属微粒子（ａ−１）を含む金属フィラー（Ａ）と、活性エネルギー線照射で硬化する光硬化性樹脂組成物（Ｂ）とを含有組成物中の金属フィラー（Ａ）：光硬化性樹脂組成物（Ｂ）の重量比が８０：２０以上９８：２未満の範囲であることを特徴とする金属微粒子含有光硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】レジスト剥離物とテトラアルキルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＡＡＨ）とを含む現像廃液を安定かつ効率的に再生処理する。
【解決手段】レジスト剥離物とＴＡＡＨとを含有する現像廃液をｐＨ８〜１２に調整した後、ＭＦ膜モジュール４で膜分離処理し、濃縮水を循環処理するに当たり、濃縮水に無機凝集剤及び／又は高分子凝集剤を添加して凝集・固液分離処理し、分離水をＭＦ膜モジュール４の一次側に返送して膜分離処理する。現像廃液を膜分離処理するに当たり、膜供給水ではなく、膜分離処理で得られた濃縮水に凝集剤を添加して凝集・固液分離処理し、得られた分離水を膜の一次側に返送して現像廃液と共に膜分離処理することにより、凝集剤使用量を低減すると共に、凝集・固液分離のための設備を小型化した上で、膜の濁質負荷を軽減し、安定かつ効率的な処理を行える。 （もっと読む）

【課題】レジスト剥離液成分含有水から効率よくレジスト剥離液を回収することができるレジスト剥離液の回収方法を提供する。
【解決手段】レジスト剥離液含有水からレジスト剥離液を回収する方法において、レジスト剥離液含有水を疎水性ゼオライトよりなる吸着材４と接触させて、レジスト剥離液及び一部の水分を該吸着材に吸着させ、次いで、該吸着材から一部の水を脱着（第１脱着塔１０における第１回脱着）させ、その後、該吸着材に対しレジスト剥離液の沸点よりも温度の高い過熱水蒸気を接触させて該吸着材から該レジスト剥離液を脱着（第２脱着塔２０における第２回脱着）させ、この第２回脱着の脱着液を蒸留して該レジスト剥離液を分取して回収することを特徴とするレジスト剥離液の回収方法。 （もっと読む）

【課題】洗浄水中の多価金属イオン濃度を一定の濃度に保持することで現像残渣のない優れた現像性を常に安定して保つことができる感光性樹脂の現像方法を提供すること。
【解決手段】基板１表面に感光性樹脂２を被着する第１の工程と、次に被着された前記感光性樹脂２を所定のパターンに露光する第２の工程と、次に露光された前記感光性樹脂２を所定のパターンに現像液で現像する第３の工程と、次に現像された前記感光性樹脂２を純水で洗浄する第４の工程と、次に純水で洗浄された前記感光性樹脂２を所定の化合物が飽和状態で溶解し該化合物から溶出した多価金属イオンが一定の濃度に保持された洗浄水で洗浄する第５の工程とを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板にＤＦＲをラミネートした際にエアーボイドの発生が少なく、露光、現像工程におけるレジストパターンの欠陥や、続くエッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥の低減が可能であり、また、感光性樹脂層上に保護層を積層して感光性樹脂積層体を製造する際に、感光性樹脂層が保護層と密着しやすい感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）、およびポリエチレンフィルムである保護層（Ｃ）からなる感光性樹脂積層体において、前記保護層（Ｃ）の膜厚が３０μｍ以上５０μｍ以下であり、かつ感光性樹脂層（Ｂ）側の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満であり、該感光性樹脂層（Ｂ）が（ｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖を含む化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にプロピレンオキシド鎖を含む化合物、及びビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖とプロピレンオキシド鎖の双方を含む化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であるエチレン性不飽和付加重合性モノマー、（ｉｉｉ）光重合開始剤を含有し、該（ｉ）アルカリ可溶性高分子がスチレン又はスチレン誘導体を単量体の少なくとも一部として重合して得られ、該（ｉｉｉ）光重合開始剤が２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）スチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位と、（メタ）アクリル酸ベンジル又は（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体に基づく構造単位と、（メタ）アクリル酸に基づく構造単位と、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに基づく構造単位とを有し、分散度が１．０〜２．０であるバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】導体パターン３が形成された絶縁基板２上にソルダレジスト４ａを塗布、仮硬化し、露光用マスクフィルム５を介しソルダレジスト４ａを紫外線で露光する工程において、紫外光を選択的に拡散させてソルダレジスト４を形成する。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をムラ無く、均一に薄膜化することが可能で、除去液の再生が可能で、廃液量を大きく削減でき、環境に優しい処理方法であり、除去液の再生の処理時間が大きく短縮可能なドライフィルムレジストの薄膜化処理方法を提供する。
【解決手段】ＤＦＲが貼り付けられた基板の該ＤＦＲを処理液で処理する工程、その後に、除去液を用いて表面の不用なＤＦＲを除去液を用いて除去する工程とからなるＤＦＲの薄膜化処理方法において、除去液中に含まれるＤＦＲ濃度が０．５質量％を超える前に、除去液中に溶解したＤＦＲを、ｐＨを一旦低下させることにより、凝集、沈殿させ、ろ過助剤としてセルロースパウダーを使用し、加圧型の脱水ろ過機を用いて固液分離し、分離後のろ過水のｐＨを中性に戻して、再度、除去液として再利用することを特徴とするＤＦＲの薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、ＤＦＲをムラ無く、均一に薄膜化することが可能で、除去液の再生が可能であり、これより、廃液量を大きく削減できる、環境に優しい処理方法を提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不用なドライフィルムレジストを除去液を用いて除去する工程とからなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、除去液中に含まれるドライフィルムレジスト濃度が０．５質量％を超える前に、除去液中に溶解したドライフィルムレジストを、ｐＨを一旦低下させることにより凝集、沈殿させ、固液分離し、分離後のろ過水のｐＨを中性に戻して、再度、除去液として再利用することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。 （もっと読む）