【課題】本発明は、表示素子用硬化膜の一般的特性である放射線感度等を十分満足する表示素子用硬化膜を形成することができ、かつ表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程において、人体に有害なベンゼン等のアウトガスの発生を低減することができるポジ型感放射線性組成物、このポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜、この表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】［Ａ］シロキサンポリマー、及び［Ｂ］キノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物であって、［Ａ］シロキサンポリマーが、下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ［Ａ］シロキサンポリマーにおける下記式（２）で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、５モル％以上６０モル％以下であることを特徴とするポジ型感放射線性組成物。

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【課題】基板からフォトレジスト及びエッチング残渣を選択的に除去できる組成物であって、上記組成物に対して同様に露出している可能性のある金属に破壊的化学作用を及ぼさない組成物を提供することを課題とする、また、極微量の酸化シリコンを呈し、一般的に絶縁体に対するエッチング速度の低い組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、フォトレジスト及びエッチング残渣を除去するのに適切な組成物であって、ａ）少なくとも約５０重量％の、テトラフルフリルアルコール、ジアセトンアルコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール及びアルキレングリコールエーテルからなる群より選択される溶媒；ｂ）約０．００５〜約０．８重量％のフッ素ソース；ｃ）上限約４９．９重量％の水；及び、ｄ）上限約２０重量％の腐食抑制剤を含むことを特徴とする組成物を含む。また、本発明は、基板からフォトレジスト及び／又はエッチング残渣を除去する方法であって、上記の組成物と基板を接触させることを含むことを特徴とする方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液での溶解性に優れ、残留応力の変化が小さく耐薬品性に優れた硬化膜を与える感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール性水酸基を有する樹脂、（ｂ）上記樹脂（ａ）が有するフェノール性水酸基と反応する化合物、（ｃ）感光性化合物、及び（ｄ）架橋剤、を含む感光性樹脂組成物であって、該（ａ）フェノール性水酸基を有する樹脂におけるフェノール性水酸基の水素を、特定範囲の水酸基変性率で他の基に置換可能である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｅ）溶解阻害剤とを含有する樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】解像性、密着性、熱衝撃性、電気絶縁性、パターニング性能、及び伸び等の諸特性に優れた層間絶縁膜、平坦化膜、表面保護膜、高密度実装基板用絶縁膜を形成しうる感光性絶縁樹脂組成物、及びその硬化物並びにその硬化物を備える回路基板を提供する。
【解決手段】本ポジ型感光性絶縁樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、キノンジアジド基を有する化合物と、ヒドロキシル基及び／又はカルボキシル基を有する単量体に由来する構成成分を２０〜９０ｍｏｌ％有する粒子状の共重合体である架橋樹脂粒子と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】ハンプのない半導体装置の製造方法と半導体装置とを提供する。
【解決手段】被加工膜２の上に下層レジスト膜となる感光性のポジ型のレジスト材料が塗布される。下層レジスト材料膜に周辺露光処理と現像処理とを施すことにより、外周領域に位置する下層レジスト材料膜の部分が除去される。中間層レジスト膜となる感光性のポジ型のレジスト材料を塗布し、周辺露光処理と現像処理とを施すことにより、外周領域に位置する中間層レジスト材料膜の部分が除去される。 （もっと読む）

【課題】低温硬化が可能で、アルカリ水溶液現像が可能であり、十分に高い感度及び解像度で、密着性及び耐熱衝撃性に優れるレジストパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂組成物を用いたレジストパターンの製造方法、係る方法により形成されたレジストパターンを有する半導体装置、及び半導体装置を備える電子デバイスの提供。
【解決手段】フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、光により酸を生成する化合物と、熱架橋剤と、炭素数４〜２０のアルキル（メタ）アクリレート単位、（メタ）アクリル酸単位及び側鎖に１級、２級、３級アミノ基を有する（メタ）アクリレート単位を有するアクリル樹脂と、を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂及びポリベンゾオキサゾール樹脂の代替材料となり得るフェノール樹脂を含有する感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置、及び新規のフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】半導体素子の表面保護膜又は層間絶縁膜を形成するための感光性樹脂組成物であって、フェノール性水酸基数が異なる２種類以上のフェノール化合物を含む重合成分の重合反応生成物であるフェノール樹脂（Ａ）：１００質量部；及び光酸発生剤（Ｂ）：０．１〜５０質量部；を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高温熱履歴後の耐薬品性に優れ、現像時の膜減りが少なく、現像工程における現像マージンが大きいポジ型感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表わされる化合物と式（２）で表わされる化合物とを加水分解・縮合反応させて得られる構造からなるシラノール基含有ポリシロキサン化合物、（Ｂ）エポキシ含有有機基を少なくとも２つ有する化合物、（Ｃ）ジアゾナフトキノン類及び（Ｄ）有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。Ｒ¹はＣ１〜４アルキル基等、Ｒ²はＣ２〜１０の２価炭化水素基、Ｒ³はＣ２〜１０の２価飽和脂肪族炭化水素基、Ｘは特定の一般式で表される基をそれぞれ表す。
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【課題】現像残渣がなく、高い撥水性を有し、熱架橋度を上げることも可能な、インクジェット方式に対応可能な感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メチル基、フェニル基又はヒドロキシフェニル基等を置換基として含有するフェノール誘導体を繰り返し単位とするフェノール樹脂、エポキシ基又は水酸基等の架橋性反応基含有モノマーを共重合したフルオロアルキル基含有アクリレートモノマーを重合したフッ素系ポリマー、感放射線性化合物及び溶剤を含有する感放射線性樹脂組成物;それを用いた有機電解発光素子絶縁膜形成用ポジ型放射線リソグラフィー用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】形成した樹脂パターンを熱処理した後であっても矩形又は矩形に近い樹脂パターンを製造できる樹脂パターン製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも以下の工程（１）〜（７）をこの順に含むことを特徴とする樹脂パターン製造方法。（１）感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程、（２）塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程、（３）溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線によりパターン状に露光する露光工程、（４）露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程、（５）現像された感光性樹脂組成物にオーバーコート層を設ける塗設工程、（６）オーバーコート層が設けられた感光性樹脂組成物を熱処理する熱処理工程、（７）オーバーコート層を除去する除去工程。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】形成した樹脂パターンを熱処理した後であっても矩形又は矩形に近い樹脂パターンを製造できる樹脂パターン製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも工程（１）〜（６）をこの順に含むことを特徴とする樹脂パターン製造方法。
（１）感光性樹脂組成物を基板上に塗布する塗布工程
（２）塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する溶剤除去工程
（３）溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線によりパターン状に露光する露光工程
（４）露光された感光性樹脂組成物を水性現像液により現像する現像工程
（５）現像された感光性樹脂組成物の表面とプラズマ化したガスから生じるイオン及び／又はラジカルとを接触させプラズマ処理を行うプラズマ処理工程
（６）プラズマ処理を行った感光性樹脂組成物を熱処理する熱処理工程 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、十分な感度を有するポジ型感放射線性樹脂組成物、並びにこのポジ型感放射線性樹脂組成物を用い、優れた耐メルトフロー性、耐熱性及び耐溶媒性を有し、電圧保持率に優れる層間絶縁膜及びその形成方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ１］ケイ素原子に炭素原子で結合する有機基のうち、エポキシ基を有する有機基の含有割合が、０モル％以上５０モル％未満であるポリオルガノシロキサン、及び［Ａ２］上記含有割合が、５０モル％以上１００モル％以下であるポリオルガノシロキサンを含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性ノボラック樹脂、（Ｂ）キノンジアジドスルホン酸エステル系感光剤、（Ｃ）アルカリ可溶性セルロース樹脂、（Ｄ）式量１８０〜８００である芳香族ヒドロキシ化合物を含有し、アルカリ可溶性セルロース樹脂（Ｃ）の含有量がアルカリ可溶性ノボラック樹脂（Ａ）１００質量部に対して３〜３０質量部であることを特徴とするポジ型リフトオフレジスト組成物。
【効果】本発明のポジ型リフトオフレジスト組成物は、良好な保存安定性を有し、高感度で、現像後の残膜率（＝現像後膜厚／ソフトベーク後膜厚）が９５％以上で、切れ込みが大きいリフトオフ形状を得るために用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ用はんだペーストを用いた場合にも、基板とマスクとの間にはんだペーストが入り込むことを防止して電極のにじみやブリッジの発生を低減し、はんだペーストを高精度で基板上に印刷する。
【解決手段】金属層２１の表面に形成した感光性のレジストマスクを感光させ、任意形状のエッチング用開口部を前記レジストマスクに形成し、前記レジストマスクの前記エッチング用開口部を通じて金属層２１をエッチングして開口部を金属層２１に形成することにより製造され、はんだペーストを通過させる任意形状の開口部２０ａを有し、前記レジストマスクをエッチングレジスト層２２として金属層２１上に積層状態で備えるはんだペースト印刷用マスク１０。 （もっと読む）

【課題】低温焼成と保存安定性とを両立し、かつ高い放射線感度を有する感放射線性樹脂組成物、及びフレキシブルディスプレイ用として好適な、表面硬度、耐溶媒性及び比誘電率に優れる層間絶縁膜、保護膜又はスペーサーとしての硬化膜の提供。
【解決手段】［Ａ］（Ａ１）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種の単量体と、（Ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物とを共重合してなるアルカリ可溶性樹脂、［Ｂ］キノンジアジド化合物、並びに［Ｃ］電子吸引性基およびアミノ基を有するベンゼン化合物、電子吸引性基およびアミノ基を有するベンゼン環を２個有する化合物、３級アミン化合物、アミン塩、ホスホニウム塩、アミジン塩、アミド化合物、ケチミン化合物、ブロックイソシアネート化合物、イミダゾール環含有化合物及び包接化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の硬化剤を含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布時の膜厚均一性、および膜厚安定性（貯蔵前後の膜厚安定性）に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有して成る半導体装置の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、（ｂ）光酸発生剤１〜５０質量部、及び（ｃ）溶媒としてγ―ブチロラクトン３０〜１５００質量部を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物中における水分含有量が０．６〜１８質量％である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】(i)基板上への犠牲膜パターン形成段階、(ii)犠牲膜パターン上への無機材料膜形成段階、(iii)犠牲膜パターンの形状を持つ空間を形成する段階を含むマイクロ構造体の製造方法において、(i)段階は、(A)クレゾールノボラック系樹脂と1,2-ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物のいずれかと、架橋剤を含む光パターン形成性犠牲膜形成用組成物で犠牲膜を成膜する工程、(B)該犠牲膜に第1の高エネルギー線照射を行う工程(C)現像でポジ型犠牲膜パターン形成工程(D)該犠牲膜パターンに第2の高エネルギー線照射を行う操作及び加熱操作を含み、クレゾールノボラック樹脂間に架橋を形成する工程、を含む。
【効果】高精度な平面形状及び適切な側壁形状を有し、熱耐性に優れる犠牲膜パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明はフォトリソグラフィ工程における現像とその後の乾燥時に、塗膜の発泡、膨れ、剥がれ等がない硬化膜を与える感光性樹脂組成物を目的としている。
【解決手段】１分子中に２個のアミノ基を有する化合物（ａ）と１分子中に２個の酸無水物構造を有する化合物（ｂ）とを反応させて得られるアミド酸（Ａ）、１分子中に１個の不飽和二重結合と１〜４個の芳香族炭化水素環を有する反応性希釈剤（Ｂ）または１分子中に１個の不飽和二重結合と１〜４個の脂肪族複素環を有する反応性希釈剤（Ｂ’）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）