【課題】高感度であり、保存安定性に優れ、得られる硬化膜の信頼性（特に耐薬品性）に優れ、硬化膜製造の際の露光マージンや現像マージンが広い感光性樹脂組成物等の提供。
【解決手段】 （Ａ）酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有するモノマー由来の繰り返し単位、および／または、酸分解性基で保護されたフェノール性水酸基を有するモノマー由来の繰り返し単位（ａ１）と、架橋基を有する繰り返し単位（ａ２）とを、同一の重合体および／または異なる重合体に含む重合体成分（Ｂ）下記一般式（ｂ１）で表されるオキシムスルホネート残基を含む化合物、および（Ｃ）溶剤、を含有し前記溶剤として、少なくとも１種の沸点が１８０℃未満の溶剤と、少なくとも１種の沸点が１８０℃以上の溶剤を含み、（沸点が１８０℃未満の溶剤の合計量）：（沸点が１８０℃以上の溶剤合計量）が質量換算で９９：１〜５０：５０である、感光性樹脂組成物。
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【課題】エッチングを行わずに残膜除去処理を行うことが可能なパターン転写方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターン転写方法では、被加工基板上に光反応性樹脂を形成する。さらに、前記方法では、凹凸パターンを有する透明基板と、前記凹凸パターンの表面の一部に形成された遮光膜と、を備えるモールドを前記光反応性樹脂に押印する。さらに、前記方法では、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記モールドを介して前記光反応性樹脂に光を照射する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂に光を照射した後に、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記光反応性樹脂を加熱する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂の加熱後に、前記モールドを前記光反応性樹脂から離型する。さらに、前記方法では、前記モールドの離型後に、前記光反応性樹脂を洗浄液で洗浄する。 （もっと読む）

【課題】所望の形状のレジストパターンを高精度に形成することができるレジストパターンの形成方法、立体構造の製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターンの形成方法は、支持部１０上に、多層レジスト２０を形成する工程と、多層レジスト２０に第１の波長の第１の光による露光を施す工程と、多層レジスト２０に第１の波長と異なる第２の波長の第２の光による露光を施す工程と、露光が施された多層レジスト２０に現像処理を施すことによって、レジストパターンを形成する工程とを有し、複数のレジスト層は、第１の光による露光によって第１の現像可溶領域２３が形成される第１のレジスト層２１と、第２の光による露光によって第２の現像可溶領域２４が形成される第２のレジスト層２２とを含み、レジストパターンを形成する工程は、多層レジスト２０から第１及び第２の現像可溶領域２１，２２を除去する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ローディング効果により現像後にレジストに形成されるレジストパターンと設計上のパターンとのズレを軽減すること。
【解決手段】現像液により溶解される前記レジスト膜の反応表面に形成された複数の凹上のパターン形状における単位面積当たりの現像液の浸透流を示すフラックスを、前記パターン形状のサイズに応じて前記レジスト膜の反応表面の前記フラックスが変わることを示す関係式に従って、前記パターン形状の前記基板の面方向の長さ、および前記パターン形状の前記基板の厚さ方向の長さに基づき求め、前記フラックスに基づき、前記レジスト膜の反応表面の現像液の濃度を求め、前記複数のパターン形状が形成されている前記レジスト膜に対して前記マスクパターンが描画されて現像された場合、前記レジストに形成されるレジストパターンの形状を前記現像液の濃度に基づき求めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現像後の余分なフォトレジストの存在を容易に把握することができる検査支援方法、検査方法、フォトマスク、及び検査支援システムを提供する。
【解決手段】ウェハ１００に積層されたレジスト１０２に所定解像度の回路パターンを転写するための転写パターン１８が形成され、かつ転写パターン１８を構成している領域の一部に所定解像度よりも高解像度の検査用パターンが形成されたフォトマスク１４を介して、レジスト１０２に所定解像度に対応する所定波長光を予め定められた照射時間照射することにより回路パターンをレジスト１０２に転写し、レジスト１０２に回路パターンが転写された後にレジスト付きウェハ１０４を現像液槽１６の現像液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＡ水酸化物含有現像廃液を陽イオン交換樹脂が充填された充填塔に通液して、ＴＡＡイオンを該樹脂に吸着させ、次いで樹脂に酸を接触させて、樹脂に吸着されたＴＡＡイオンを脱離させて、高濃度のＴＡＡ塩水溶液を得る際に、該現像廃液中のＴＡＡイオンを漏洩させることなく、効率的に、高濃度のＴＡＡ塩水溶液を製造する方法を提供する。
【解決手段】複数の充填塔からなる充填塔ラインを形成し、該充填塔ラインの塔数ｎを、所定の数以上とし、最上流の充填塔ラインに目標吸着率までＴＡＡイオンを吸着させたとしても、最下流の充填塔ラインからＴＡＡイオンが漏洩しない構成とする。 （もっと読む）

【課題】比較的低ｐＨのアルカリ現像液を使用した場合であっても、現像性に優れ、経時的な現像カスの発生が抑制された平版印刷版の作製方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、（Ａ）水不溶性且つアルカリ可溶性樹脂、および（Ｂ）赤外線吸収剤を含む下層と、（Ｃ）水不溶性且つアルカリ可溶性のポリウレタン樹脂、および（Ｄ）ポリオルガノシロキサンを含む上層と、を有する画像記録層を備えるポジ型平版印刷版原版を画像露光する露光工程、画像露光したポジ型平版印刷版原版を、アニオン性界面活性剤を含有するｐＨ８．５〜１０．８のアルカリ水溶液を用いて現像する現像工程を、この順で含む平版印刷版の作製方法。 （もっと読む）

【課題】 基板現像工程を行うための装置が開示される。
【解決手段】 基板を支持するための基板支持部の互いに向い合う両側には現像ノズルを洗浄するための第１洗浄タンクと第２洗浄タンクを配置することができる。前記現像ノズルは前記第１洗浄タンクから前記第２洗浄タンクに向う水平方向に移動することができ、前記基板の上部面上に現像液を供給することができる。前記現像液を供給した後、前記現像ノズルは、前記第２洗浄タンクに収容されることが可能であり、前記現像ノズルについている現像液は前記第２洗浄タンク内で洗浄液によって除去することができる。 （もっと読む）

【課題】成形が容易で、硬化後に高い屈折率と化学的安定性を備えた光学部材を有する光電変換素子を提供する。
【解決手段】本発明にかかる光電変換素子は、受発光素子上に、金属酸化物を主成分とする波長５８９ｎｍにおける屈折率２．０以上の無機粒子と、分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有する重合性化合物と、分子内に水酸基およびカルボキシル基の少なくとも一方を有するアルカリ可溶性重合体と、オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤と、を含む、感光性組成物の硬化膜を有する。 （もっと読む）

【課題】印刷版の現像処理時に当該印刷版の表面に不純物が付着するのをさらに抑制することを可能とする。
【解決手段】感光性樹脂版Ａに活性光線を照射して露光部と未露光部とを形成する露光工程と、露光された感光性樹脂版Ａを載置台２０に固定して現像液を供給し、かつ、感光性樹脂版Ａと未露光部除去装置２１とを接触させ、感光性樹脂版Ａに該未露光部除去装置２１を相対的に動作させて未露光部を除去する現像工程と、相対的な動作を継続させたまま未露光部除去装置２１と当該感光性樹脂版Ａとを引き離して非接触状態とする工程と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】簡単に、高アスペクト比のレジストパターンを製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】マスクパターン層ＭＰを含む土台ユニットＵＴに対し、マスクパターン層ＭＰ上に、ドライフィルムＤＦ２を被せ、ガラス基板１１の裏面１１ｒからの露光によるフォトリソグラフィー法で、ドライフィルムＤＦ２を第１レジストパターンＲＰ１だけに重なるように残す。 （もっと読む）

酸感応性、現像剤可溶性の下層反射防止膜組成物、その組成物の使用方法、および組成物から形成されるマイクロエレクトロニクス構造を提供する。組成物は好ましくは、溶剤系に溶解または分散された架橋可能なポリマーを含む。ポリマーは好ましくはアダマンチル基を有する繰り返しモノマー単位を含む。また組成物は、好ましくは、ポリマーと共に溶剤系中に分散または溶解しているビニルエーテル架橋剤のような架橋剤を含む。いくつかの実施態様では、組成物は光酸発生剤（ＰＡＧ）および／または消光剤を含むこともある。下層反射防止膜組成物は、熱的に架橋可能であるが、酸の存在下では脱架橋し、現像剤可溶性にさせることができる。 （もっと読む）

【課題】印刷汚れ及び版面汚れが少なく、且つ印刷耐久性が高い凸版印刷用版材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】凸版印刷用版材１０は、版材の凹部１１及び凸部１２側面がフッ化炭素基を含む膜物質の形成する撥水撥油性被膜１３で被覆されている。凸版印刷用版材１０は、（１）バック露光工程と、（２）凸部１２を形成する部分を被覆するマスク材１７を選択的に除去する工程と、（３）露光工程と、（４）マスク材１７が除去された部分を水溶性樹脂の被膜２０で被覆する工程と、（５）現像工程と、（６）仕上げ露光工程と、（７）凹部１１及び凸部１２の表面に撥水撥油処理液を接触させ、撥水撥油性被膜１３を印刷面側の表面全体に形成する撥水撥油処理工程と、（８）樹脂の被膜が可溶な洗浄液で水溶性樹脂の被膜２０を洗浄除去する洗浄工程とを有する方法により製造される。 （もっと読む）

【課題】パターン縁部の凸凹を抑制し、所望の形状のレジストパターンが得られるレジストパターン形成方法を提供すること。また、当該レジストパターン形成方法を利用した金属パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板１０上に形成したレジスト層４０に、パターン露光を行う。次に、高解像度用の現像液を用いて、レジスト層４０を現像し、レジスト層４０に開口部（抜きパターン４２）を形成する。次に、露光部及び非露光部のいずれも同じレートで溶解する溶液を用いて、レジスト層４０を処理し、レジスト層４０の開口部（抜きパターン４２）の開口径を広げる。これにより、レジストパターンを形成する。そして、このレジストパターンを利用して金属パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】微小網点の現像ラチチュードが広く、耐傷性、特に現像ブラシにより発生する傷に対する耐性に優れた直描型水なし平版印刷版原版を提供すること
【解決手段】基板上に、少なくとも断熱層、感熱層およびシリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、該感熱層が少なくとも（Ａ）光熱変換物質、（Ｂ）金属含有有機化合物、（Ｃ）ノボラック樹脂および（Ｄ）ポリウレタン樹脂を含有し、（Ｃ）ノボラック樹脂が重量平均分子量の異なる２種類のノボラック樹脂を含有し、ノボラック樹脂のＧＰＣ法による分子量分布が、一方は５百以上５千以下に、他方は１万以上５万以下に極大を有し、かつ、該シリコーンゴム層が特定のポリシロキサンを含有することを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】インキ着肉性が良好な直描型水なし平版印刷版原版を提供すること。
【解決手段】基板上に、少なくとも感熱層、およびシリコーンゴム層を有する直描型水なし平版印刷版原版であって、前記感熱層の表面の中心平均粗さ（Ｒａ）が２５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。また感熱層表面をドライエッチング処理により粗面化することが好ましく、それにより、インキ着肉性が良好な直描型水なし平版印刷版原版を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】微小網点再現性と印刷適性の両立可能な直描型水なし平版印刷版原版を提供すること
【解決手段】基板上に、少なくとも断熱層、感熱層およびシリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、該感熱層が少なくとも（Ａ）光熱変換物質、（Ｂ）金属含有有機化合物、（Ｃ）ノボラック樹脂および（Ｄ）ポリウレタン樹脂を含有し、かつ（Ｃ）ノボラック樹脂が重量平均分子量の異なる２種類のノボラック樹脂を含有し、ノボラック樹脂のＧＰＣ法による分子量分布が、一方は５百以上５千以下に、他方は１万以上５万以下に極大を有することを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィーにより、工程が簡便で、工程歩留まりが高く、高精度な中空構造を有する成形体を安価に作成する方法を確立すること。
【解決手段】基板上に、波長が４００ｎｍ以上の光に感光しない第１の感光性樹脂層を形成し、第１のマスクを介して波長が４００ｎｍ未満の光を照射する工程、現像処理を施すこと無く、前記工程により感光処理された第１の感光性樹脂層の上に、波長が４００ｎｍ以上の光に感光する固形分９０重量％以上の固形又は半固形の第２の感光性樹脂層を形成し、第２のマスクを介して波長が４００ｎｍ以上の光を照射する工程、前記第１及び第２の感光性樹脂層に一括で加熱処理を施す工程、及び前記第１及び第２の感光性樹脂層の未感光部を一括で現像する工程を有する、中空構造を有する成形体の製造法。 （もっと読む）

【課題】微小網点の現像ラチチュードの広い直描型水なし平版印刷版原版を提供すること。
【解決手段】基板上に、少なくとも断熱層、感熱層およびシリコーンゴム層をこの順に有する直描型水なし平版印刷版原版であって、該感熱層が少なくとも（Ａ）光熱変換物質、（Ｂ）金属含有有機化合物、（Ｃ）ノボラック樹脂および（Ｄ）ポリウレタン樹脂を含有し、（Ｃ）ノボラック樹脂と（Ｄ）ポリウレタン樹脂の重量比（ノボラック樹脂／ポリウレタン樹脂）が７以上５０以下であることを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成を簡略化した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 被加工膜１００上に第一のパターン１０５を形成し、第一のパターン１０５が形成された領域を含む被加工膜１００上に反射防止膜１０６及びレジスト膜１０７を順に形成し、レジスト膜１０７を加工してレジストパターン１０３を形成し、レジストパターン１０８下に露出した反射防止膜１０６をレジスト膜１０７の加工に使用した現像液と同一の現像液により加工して、被加工膜１００の一部及び第一のパターン１０５の少なくとも一部を露出し、第一のパターン１０５及びレジストパターン１０８をマスクに被加工膜１００を加工することにより、被加工膜１００に配線パターン１１０等を形成する。 （もっと読む）