【課題】ネガ現像において得られる親水性有機化合物で形成されるレジストパターンに適用出来るだけでなく従来のポジ現像で得られる疎水性化合物からなるレジストパターンにも適用出来るレジスト下層膜を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、下記一般式（１）で示される有機ホウ素化合物及びその縮合物からなる群から選ばれる化合物（Ａ）一種以上と、下記一般式（２）で示されるケイ素化合物（Ｂ）一種以上とを含む混合物の縮合物及び／又は加水分解縮合物を含有するものであることを特徴とするケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物。
Ｒ^１_ｍ０Ｂ（ＯＨ）_ｍ１（ＯＲ）_{（３−ｍ０−ｍ１）} （１）
Ｒ^１０_ｍ１０Ｒ^１１_ｍ１１Ｒ^１２_ｍ１２Ｓｉ（ＯＲ^１３）_{（４−ｍ１０−ｍ１１−ｍ１２）} （２） （もっと読む）

【課題】エッチングを行わずに残膜除去処理を行うことが可能なパターン転写方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターン転写方法では、被加工基板上に光反応性樹脂を形成する。さらに、前記方法では、凹凸パターンを有する透明基板と、前記凹凸パターンの表面の一部に形成された遮光膜と、を備えるモールドを前記光反応性樹脂に押印する。さらに、前記方法では、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記モールドを介して前記光反応性樹脂に光を照射する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂に光を照射した後に、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記光反応性樹脂を加熱する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂の加熱後に、前記モールドを前記光反応性樹脂から離型する。さらに、前記方法では、前記モールドの離型後に、前記光反応性樹脂を洗浄液で洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、単層レジストプロセス、多層レジストプロセス、サイドウォールスペーサー法用等のレジスト膜の下層のレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜材料であって、現像後のレジストパターンの裾引きが抑制され、また、アンダーカット形状や逆テーパー形状を抑制し、パターン倒れがないレジスト下層膜材料、及びこれを用いてリソグラフィーにより基板にパターンを形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有し、光及び／又は熱によってスルホン酸を発生する高分子化合物を含むものであることを特徴とするレジスト下層膜材料。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 本発明は、リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、基板エッチング中のよれの発生を高度に抑制できると共に、化学増幅型レジストを用いた上層パターン形成におけるポイゾニング問題を回避できるレジスト下層膜、を形成するためのレジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法、及びパターン形成方法、及びフラーレン誘導体を提供することを目的とする。
【解決手段】 リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、（Ａ）熱不安定基で保護されたカルボキシル基を有するフラーレン誘導体と、（Ｂ）有機溶剤とを含むものであることを特徴とするレジスト下層膜材料。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、基板の段差埋め込み性に優れ、耐溶媒性を有し、基板のエッチング中によれの発生がないだけでなく、エッチング後のパターンラフネスが良好なレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜形成用組成物、及びこれを用いたレジスト下層膜形成方法、パターン形成方法。
【解決手段】少なくとも、フルオレン骨格を有するビスナフトール化合物の酸触媒縮合樹脂（Ａ）、フルオレン骨格を有するビスナフトール化合物（Ｂ）、フラーレン化合物（Ｃ）及び有機溶剤を含有することを特徴とするレジスト下層膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィを用いたエッチング方法は、スパッタリングまたは蒸着などの方法により、クロム（Ｃｒ）および金（Ａｕ）などからなる膜を成膜し、レジストの塗布、硬化処理、露光、さらに現像およびレジスト膜の除去などの工程を必要とし、そして現像液や膜を除去するための溶液などを必要とし工程が複雑である。簡略なエッチング方法を実現する。
【解決手段】転写体１０は、基材１と、基材１上にパターン形成された剥離層２と、剥離層２上に形成された接合膜３とを備える。このような転写体１０を用いることで、フォトリソグラフィを用いることなく、被転写体２０の表面２５に、レジストからなるエッチングマスクを形成するので、従来のようにクロム（Ｃｒ）および金（Ａｕ）などからなる膜を成膜することなく、現像液などを用いることもなく、エッチングすることができ、被転写体２０の表面２５に、凹部２１を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】近接配置される少なくと２つの微細ホールパターンを、ドライエッチング耐性が十分得られる膜厚に形成する。
【解決手段】光酸発生剤を含む第１レジストにスリット状開口部３ａを形成し、第１レジスト上に酸の作用により架橋反応を生じさせる架橋剤を含む第２レジストを形成し、第１レジストのスリット状開口部と交差する開口パターンを備えたマスクを介して露光することで、露光領域に酸を発生させ、第２レジストを架橋させ、架橋した第２レジスト５Ａによりスリット状開口部を少なくとも２つに分断する。 （もっと読む）

【課題】分光特性に優れた青色画素、感度、解像性、色純度、透過率に優れたカラーフィルタ、及びカラー表示装置を提供する。
【解決手段】複数色の組からなる着色膜のうちの少なくとも一色の組の着色膜が、色材に染料を含有し感光性を付与しないアルカリ現像性着色組成物の塗布膜を硬化してなる着色層（５ａ）と、該着色層の上にアルカリ現像性感光性組成物の塗布膜を硬化してなる感光層（５ｂ）とからなる。色材の染料が青色染料である。青色染料がトリアリールメタン骨格を有する青色染料である。アルカリ現像性樹脂の酸価が、５０〜１５０ｍｇ／ＫＯＨの範囲である。溶剤がケトン類である。 （もっと読む）

【課題】
フォトリソグラフィー法により精細な接着剤パターンを形成し、各種部材に対する接着性、硬度や耐熱性、耐薬品性等の特性に優れる接着剤パターンの硬化物を形成できる組成物の硬化物を介して部材同士が接合された積層構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】
１分子中に複数のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物と常温で固体のグリシジル型エポキシ化合物と光酸発生剤と有機溶剤とを含む接着剤を被接着部材表面に塗布する工程と、
被接着部材表面に塗布された前記接着剤を活性エネルギー線によりパターン露光する工程と、
パターン露光した接着剤の未露光部を現像にて除去することによって接着剤パターンを形成する工程と、
接合すべき接着部材を前記接着剤パターンに圧着させる工程と、
前記接着剤パターンを熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする積層構造物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フォトレジストパターンの側壁にスペーサーを形成する際のパターンの変形やＬＷＲの増大を防ぐことができるパターン形成方法。
【解決手段】フォトレジストパターン４の側壁にスペーサー７を形成して基板１上にパターンを形成するパターン形成方法において、フォトレジスト膜を成膜する工程は、塩基発生剤を含有するフォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜を形成し、フォトレジストパターンの側壁にスペーサーを形成する工程は、フォトレジストパターン上にシロキサン結合を有する珪素化合物を含む溶液を塗布した後、ベークによってフォトレジストパターン内に塩基発生剤よりアミン化合物を発生させ、該アミン化合物を触媒としてフォトレジストパターンの外側に珪素化合物の架橋部６を形成し、その後、未架橋の珪素化合物を除去することによりスペーサーを形成する。 （もっと読む）

【課題】露光により発生した酸の拡散制御性に優れた樹脂組成物層を形成でき、露光量が少ない場合であっても基板上に多種類の高分子を高密度、かつ安定して正確に形成できるバイオチップの製造に適した樹脂組成物及びこれを用いたバイオチップの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合体と、（Ｂ）光の作用によりスルホニルアニオンが発生する感放射線性酸発生剤であって、該スルホニルアニオンが光学純度１０％ｅｅ以上のビシクロ化合物である感放射線性酸発生剤とを含有するバイオチップ製造用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの形成に有用なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層膜２が積層された支持体上に、レジストパターン３を形成する工程（ｉ）と、前記レジストパターン３が形成された前記支持体上に、反転パターン形成用材料を塗布してパターン反転用被膜４を形成する工程（ｉｉ）と、前記レジストパターン３をエッチングにより除去し、反転パターン４ａを形成する工程（ｉｉｉ）と、を備え、前記反転パターン形成用材料が、テトラアルコキシチタンの加水分解物が脱水縮合して形成されるチタン含有ポリマー（Ｔ）を含有することを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 低温成膜が可能で簡便なフィルムの転写により導電性を容易に安価に得ることのできる導電性転写フィルム及びそれを用いた導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 仮支持体上に、導電性層、及びネガ型感光性樹脂層を順次積層してなる導電性転写フィルム。仮支持体上に、ポジ型感光性樹脂層、導電性層、及びネガ型感光性樹脂層を順次積層してなる導電性転写フィルム。導電性層が、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化すず、金、銀、銅、アルミニウムのいずれかを主成分とする導電性膜であると好ましい。前記の導電性転写フィルムを用いて、ネガ型感光性樹脂層側を支持体に貼りつける工程、所定部を露光する工程と、を含む導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】水系現像感光性樹脂印刷版のデジタル版において、感光性樹脂層との密着性、赤外線でのアブレーション効率、製版現像時の赤外線感受性層の除去効率などを最適化することを課題とする。
【解決手段】少なくとも支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）、赤外線により加工可能な赤外線感受性層（Ｃ）がこの順に積層されてなる水系現像感光性樹脂印刷原版であって、赤外線感受性層のバインダー成分を２種類以上用いることにより、感光性樹脂層との密着性、赤外線でのアブレーション効率、製版現像時の赤外線感受性層の除去効率などを最適化することができる。 （もっと読む）

【課題】高い耐刷性と耐印刷汚れ性を有し、実質的にホルムアルデヒドを含有しない銀錯塩拡散転写法を利用した平版印刷材料を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくともハロゲン化銀乳剤層及び物理現像核層を有する銀錯塩拡散転写法を応用した平版印刷材料において、該平版印刷材料の少なくとも１層がカルボキシル基を有するポリマーラテックス、尿素及びビニルスルホン系架橋剤を含有する事を特徴とする平版印刷材料。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパターンの微細化が進展した場合においても、工程数を増加させること無く、容易にハードマスクを形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に、少なくとも、層間絶縁膜２と金属配線層３とをこの順で形成する方法であり、金属配線層３は、層間絶縁膜２上に形成された金属膜上にフォトレジスト膜のパターンを形成した後、このフォトレジスト膜の表面に、触媒反応を用いて絶縁体を選択的に堆積させて絶縁ハードマスクを形成するハードマスク形成工程と、次いで、この絶縁ハードマスクを用いて金属膜をエッチング処理するエッチング工程の各工程によって形成される。 （もっと読む）

【課題】銀錯塩拡散転写法を利用する平版印刷版の処理方法において、画像銀の親油性を損なうことなく非画像部の親水性を向上させ、特に非画像部のインキ汚れや、ブランケット汚れを改善する製版方法を提供すること及び上記製版方法において、使用される処理液が長期にわたる保存にも安定である処理液を提供すること。
【解決手段】ハロゲン化銀乳剤層の上層に物理現像核層を有する銀塩拡散転写法を利用した平版印刷版の処理方法において、現像処理後に下記一般式１で表される化合物の存在下で処理することを特徴とする平版印刷版の処理方法及びそれに用いる版面処理液。
【化１】
（もっと読む）

【課題】銀塩拡散転写法を利用した平版印刷材料において、インキ着肉性を低下させることなく地汚れの発生が改善された平版印刷材料を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくともハロゲン化銀乳剤層及び物理現像核層を少なくともこの順に有する銀錯塩拡散転写法を応用した平版印刷材料において、該物理現像核層もしくはこれに隣接する少なくとも一層が、炭素数１４〜１８のアルキル硫酸エステルを少なくとも２種以上含有する混合物を含有し、該混合物中における炭素数１６のアルキル硫酸エステルの割合が４０質量％以上であることを特徴とする平版印刷材料。 （もっと読む）

【課題】基板の凸凹を気泡なくラミネートさせ、感度向上効果を有する感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供すること。
【解決手段】支持体上に、感光性樹脂層、保護層を順次積層してなる感光性樹脂積層体であって、該保護層は、感光性樹脂層と接する面の平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以上であり、該感光性樹脂層は、（ａ）カルボキシル基含有の熱可塑性共重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能な末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含むドライフィルムレジストであり、そして該（ｃ）光重合開始剤としてヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を含むことを特徴とする感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、円筒状のワークを横置きにしてワークの内表面を加工する場合であっても、ワークの撓みを抑制して良好に加工を行うことを目的とする。
【解決手段】円筒内表面の加工装置（レーザ照射装置６）は、ワーク３の両端を回転可能に支持するワーク支持台（中空支持軸６４ａおよびベアリング台６４ｂ）と、ワーク３を回転させる駆動装置（モータ、ベルト６４ｃおよびプーリ６４ｄ）と、前記ワーク支持台に形成される孔６４ｆから通されてワーク３内においてワーク３の軸方向に延びるヘッド支持軸（ヘッドガイド軸６２およびヘッド駆動軸６３ｂ）と、前記ヘッド支持軸に沿って移動しながら、ワーク３の内表面にレーザ光を照射するヘッド６１と、を備えて構成されている。 （もっと読む）