【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板の製造方法に関するものであって、感光性組成物を含む絶縁層を提供する段階；前記絶縁層に露光及び現像工程によってキャビティーを形成する段階；キャビティーにチップを配置する段階；及びチップが配置された絶縁層上にメッキ層を形成し、メッキ層をエッチングしてパターンを形成する段階；を含む。 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）スチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位と、（メタ）アクリル酸ベンジル又は（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体に基づく構造単位と、（メタ）アクリル酸に基づく構造単位と、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに基づく構造単位とを有し、分散度が１．０〜２．０であるバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】側壁マスクプロセスにより同時に異なる幅を持つパターンを形成する。
【解決手段】実施形態に係わる半導体装置の製造方法は、被加工材１２上に第１及び第２の芯材を形成する工程と、第１及び第２の芯材の上面及び側面を覆う第１及び第２の層１６ａ，１６ｂを有する被覆材を形成する工程と、第１の芯材を覆う第２の層１６ｂを除去する工程と、被覆材をエッチングすることにより、第１の芯材の側面に第１の層１６ａを有する第１の側壁マスクを形成し、第２の芯材の側面に第１及び第２の層１６ａ，１６ｂを有する第２の側壁マスクを形成する工程と、第１及び第２の芯材を除去する工程と、第１及び第２の側壁マスクをマスクとして被加工材１２をエッチングすることにより、異なる幅を持つ第１及び第２のパターンを同時に形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上の光架橋性樹脂層を形成した後、有機アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行った後、回路パターンの露光、現像、エッチング処理を行う金属パターンの作製方法において、光架橋性樹脂が現像液に対して膨潤しにくい組成の樹脂であっても光架橋性樹脂層をむらなく略均一に生産性良く薄膜化することができ、面内均一で微細な金属パターンの作製方法を提供するものである。
【解決手段】基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、有機アルカリ性化合物を含有してなるアルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理する工程、回路パターンの露光、現像、エッチング処理をこの順に含むことを特徴とする金属パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】屈折率が低く、更には、現像残渣が少なく、ドライエッチング耐性に優れたパターンを高解像度で形成可能な感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン形成方法、パターン膜、低屈折率膜、光学デバイス、及び、固体撮像素子を提供する。
【解決手段】（Ａ）中空又は多孔質粒子、（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により活性種を発生する化合物、及び（Ｃ）前記活性種の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が変化する化合物を含有する感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン膜、低屈折率膜、光学デバイス及び電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として優れた解像度及び密着性を有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー：２０〜９０重量％、（Ｂ）光重合性化合物：５〜７５重量％、及び（Ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０重量％を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーは、カルボン酸又はカルボン酸無水物である第一単量体と重合性不飽和基を１個有し、かつ非酸性である第二単量体とを共重合することにより得られた重量平均分子量５，０００〜１００，０００の共重合体であり、前記（Ｂ）光重合性化合物は、付加重合性モノマーであり、かつ、前記感光性樹脂組成物に露光を行い、次いで現像を行った後に得られた感光性樹脂層の水接触角が６０°以上、かつ、ヤングモジュラスが１．５ＧＰａ以上４ＧＰａ未満である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を備えた微細な３次元構造パターンの形成に好適なパターン形成方法及びパターン形成体を提供する。
【解決手段】基板上に第１層目のハードマスク層を形成し、基板上の第１層目のハードマスク層を備えた面に、順に、第２層目から第Ｎ層目までのハードマスク層を形成し、第Ｎ層目のハードマスク層のパターニング処理し、順に、第（Ｎ−１）層目から第１層目までのハードマスク層のパターニング処理し、パターニングされた第１層目から第Ｎ層目までのハードマスク層をエッチングマスクとして基板に第１段目の異方性エッチングしてパターニング処理することを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

基板のパターニング方法は、隣接するレジストフィーチャー間の第１ピッチと第１ギャップ幅により画定されるレジストフィーチャーの配列を設ける工程を具える。粒子がレジストフィーチャーの配列に取り込まれ、レジストフィーチャーの配列が硬化する。粒子の取り込みにより、レジストフィーチャーの限界寸法は減少してもよい。サイドウォールが硬化したレジストフィーチャーの側部に設けられる。サイドウォールが形成された後、硬化したレジストフィーチャーは除去され、基板に配置され、分離したサイドウォールの配列が残る。サイドウォールの配列はサイドウォールの下に配置された基板層のフィーチャーのダブルパターニングのためのマスクを設け、基板に形成されたフィーチャーの配列は第１ピッチの半分に相当する第２ピッチを有する。
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【課題】微細加工において、製造効率を向上可能であって、コストダウンを実現する。
【解決手段】不溶化処理（Ｓ３１）の実施においては、レジストパターン形成工程（Ｓ１１）での露光処理において照射した露光光と同じ波長の光を、レジストパターンに照射する再露光処理を実施する。そして、その再露光処理が実施されたレジストパターンについて加熱する加熱処理を実施する。これにより、レジストパターンについて不溶化処理（Ｓ３１）を実施する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面エネルギーの低い薄膜に、ダメージなくパターニングを行う薄膜のパターニング方法、デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】薄膜２０上に、蒸着膜３０を積層する工程と、
前記蒸着膜上に、フォトレジスト層４０を積層する工程と、
フォトリソグラフィにより、前記フォトレジスト層をパターニングし、パターニングされた前記フォトレジスト層を用いて前記蒸着膜をエッチングしてパターニングする工程と、
パターニングされた前記蒸着膜をパターンマスクとして、前記薄膜をエッチングしてパターニングを行う工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターンの不良が減少した薄膜トランジスタ表示板の製造方法およびこれに使用されるネガティブフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】基板上に導電性物質からなる導電膜を形成する段階と、導電膜上にネガティブフォトレジスト組成物からなるエッチングパターンを形成する段階と、エッチングパターンをエッチングマスクとして利用して導電膜をエッチングし、導電膜パターンを形成する段階とを含み、ネガティブフォトレジスト組成物は、アルカリ現像液に溶解性を有するヒドロキシル基を含有するノボラック樹脂１０〜５０重量部、第１光酸発生剤（特定構造のスルホニルオキシイミド化合物）０．５〜１０重量部、第２光酸発生剤（第１光酸発生剤とは構造の異なる特定構造のスルホニルオキシイミド化合物）０．５〜１０重量部、架橋結合剤１〜２０重量部および溶媒１０〜９０重量部を含む。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ光によるリソグラフィ工程において、アウトガスの発生を抑制し、かつ製造コストの低減を図る。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板１０上に減圧又は真空雰囲気下においてアウトガスを発生する膜１１及び１２を形成する工程と、前記膜上に前記膜が露出しないように、減圧又は真空雰囲気下において前記膜よりも単位面積あたりのアウトガスの発生量が少ないレジスト膜１３を形成する工程と、前記レジスト膜に対してＥＵＶ（Extreme Ultra Violet）光によるパターン光を照射し、前記レジスト膜を露光する工程と、前記レジスト膜を現像する工程と、前記レジスト膜及び前記膜、又は前記膜をマスクとして前記基板を加工する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】着色層を積層して形成されたスペーサが有する欠点を補うに際し、工程を増やすことなく、欠点を補うカラーフィルタ及びカラーフィルタの製造方法を提供すること。
【解決手段】スペーサ４は、３原色の内の少なくとも２原色の着色層を積層して形成され、スペーサ上に透明電極膜５及びスペーサの高さの調整を兼ねた絶縁層１７を有し、着色層上の透明電極膜は、液晶の配向を規制するスリット６を有すること。絶縁層は、透明電極膜にスリットを形成する際に用いるエッチング保護膜と同一材料で形成されたこと。フォトレジスト層１０への露光、現像により、絶縁層及び開口部を有するエッチング保護膜１５を形成する、スリット６を形成する、エッチング保護膜を剥離する、工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを形成するための半導体素子のパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】エッチング対象膜上にフォトレジストパターンが形成された半導体基板が提供される段階と、前記フォトレジストパターンを含む前記半導体基板上に補助膜が形成される段階と、前記フォトレジストパターンの表面に形成された前記補助膜が変性されて第１補助パターンが形成される段階と、前記第１補助パターン及び前記補助膜を含む前記半導体基板上にフォトレジスト膜が形成される段階と、前記フォトレジスト膜の下部に形成された前記補助膜が変性されて第２補助パターンが形成され、前記補助膜が前記フォトレジストパターンの間のみに残留される段階と、前記フォトレジスト膜、前記第１及び第２補助パターンを除去して前記フォトレジストパターン及び前記補助膜を含むエッチングマスクパターンを形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】１層のフォトレジスト層の厚さに比べて過剰に高低差の大きい成形体を容易に成形する。
【解決手段】第１のフォトレジスト層３１に第１のマスクを用いて露光する第１の露光工程と、露光後の第１のフォトレジスト層３１上に第２のフォトレジスト層３２を形成し、第２のフォトレジスト層３２に第２のマスクを用いて露光する第２の露光工程と、露光後の第１及び第２のフォトレジスト層３１、３２を合せて現像する現像工程とを含み、第１のマスクの開口形状に対応した形状を呈して第１のフォトレジスト層３１に成形される第１の成形部３１ｂと、第２のマスクの開口形状に対応した形状を呈して第２のフォトレジスト層３２に成形される第２の成形部３２ｂとが組み合わされた成形体２０を成形する。 （もっと読む）

【課題】ビアもしくはトレンチへの埋め込みに好適であり、所望のパターンに基づいた形成が容易であり、エッチング耐性に優れるレジスト下層膜を与えるレジスト下層膜形成用組成物及びこの組成物を用いたデュアルダマシン構造の形成方法を提供する。
【解決手段】本レジスト下層膜形成用組成物は、（Ａ）アリール基を有する重合体、（Ｂ）アセチレン基を有する界面活性剤、及び、（Ｃ）溶剤を含有する。更に、（Ｄ）酸発生剤、（Ｅ）架橋剤等を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方タイプの露光機した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像可能であり、かつ現像時に凝集物を発生しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分として特定の化合物を含有かつ、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】マスターから基板に微視的パターンを複製する方法を提供する。
【解決手段】本発明では、マスター上のトポグラフィ構造の複製物が形成され、必要とされるときに、種々の印刷技術又はインプリント技術の１つを用いて、受け基板上に転写され、次いで溶解される。ナノ構造、マイクロデバイス又はその一部の形成を含む付加的な処理工程もまた、転写前に、複製物を用いて行うことができる。次いで、これらの構造もまた、複製物が転写されるときに基板上に転写され、該複製物が溶解されるときには基板に残る。これは、集積回路その他のマイクロデバイスの製造における種々のリソグラフィ処理工程の相補的な工程として、又は置換工程として適用することができる技術である。 （もっと読む）