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Fターム[2H096HA27]の内容

感光性樹脂・フォトレジストの処理 (33,738) | 現像後の処理 (2,818) | メッキ、蒸着 (182)

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【課題】めっき後に細線乃至小ドットの金属パターンを高解像度で形成できる金属パターン材料及び金属パターン材料の製造方法の提供。
【解決手段】特定のめっき形成用光感応材料を6μm未満のピッチで露光する際に、6μmピッチ露光時の最適パワーに対し、100%未満であり、かつ〔(ピッチ(μm)×75/6+25)−30〕〜〔(ピッチ(μm)×75/6+25)+15〕%のレーザーパワーで露光する露光工程と、露光後のめっき形成用光感応材料を現像液で現像する現像工程と、現像後のパターンが形成されためっき形成用光感応材料を、めっき浴比が10未満でめっきを行うめっき工程とを含む金属パターン材料の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】高温にも耐え得る矩形断面の正確な金属薄膜パターンを、簡単な工程によって製造可能とすること。
【解決手段】下記に示す感光性金属錯体を含む塗布液1を基板10に塗布し(A)マスク20を介して所定の部分のみを露光した(B)。露光によりエステル結合が切れて易溶化した可溶部1Aを(C)、TMAH水溶液により除去し(D)、不溶部1Bを金属化するまで加熱し(E)、Cu等の金属30でメッキする(F)。
【化9】
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【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、(A)スチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位と、(メタ)アクリル酸ベンジル又は(メタ)アクリル酸ベンジル誘導体に基づく構造単位と、(メタ)アクリル酸に基づく構造単位と、(メタ)アクリル酸アルキルエステルに基づく構造単位とを有し、分散度が1.0〜2.0であるバインダーポリマー、(B)光重合性化合物、及び、(C)光重合開始剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜(金属膜)と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式(A)で表されるユニット、および、式(B)で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が0.1〜10μmの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が150℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 (もっと読む)


【課題】硬度及び光沢性が高く、耐衝撃性に優れるとともに、所望の色を発色することが可能な発色材を提供する。
【解決手段】平滑な主面を有する金属下地膜と、前記金属下地膜の前記主面上に形成された、着色材からなる複数の島状部と、前記金属下地膜の前記主面上において、前記複数の島状部の間の空隙を埋めるとともに、上面が、前記複数の島状部の上面位置以上の高さに位置するように形成された金属膜と、を具えるようにして発色材を構成する。 (もっと読む)


【解決手段】(i)下記(A)〜(C)成分含有の化学増幅ポジ型レジスト材料を基板に塗布しレジスト層を形成する工程、
(A)ヒドロキシスチレン単位、およびp-アミロキシスチレン化合物単位、および/又はスチレン化合物単位、および/又はアルキル(メタ)アクリレート単、のの繰り返し単位を有するMw1,000〜500,000の高分子化合物、
(B)光酸発生剤、
(C)アゾベンゼン構造含有化合物、
(ii)加熱処理後、フォトマスクを介して放射線又は電子線で露光する工程、
(iii)加熱処理後、現像する工程、を有し、現像後の断面パターン形状においてパターン側壁が基板面に対し70°以上87°未満の角度面を有すレジストパターン形成方法。
【効果】保存安定性が高く、プロセス適応性を有し、パターン側壁角度の制御性能に優れ、高解像度で電解メッキ耐性を与えるレジストパターンを形成し得る。 (もっと読む)


【課題】現像後解像性及び金属めっき耐性が良好で現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物及びその用途の提供。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、一般式(I):


(式中、R1は水素原子又はメチル基であり、R2は水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、カルボキシル基又は炭素数1〜12のハロアルキル基である)で表されるモノマーを含む重合成分の重合により得られ、重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂:10〜90質量%、(B)光重合性不飽和化合物:5〜70質量%、及び(C)光重合開始剤:0.01〜20質量%を含有し、(B)光重合性不飽和化合物中のエチレンオキサイド基濃度が0.17mol/100g以下である光重合性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】フォトリソグラフィを用いたエッチング方法は、スパッタリングまたは蒸着などの方法により、クロム(Cr)および金(Au)などからなる膜を成膜し、レジストの塗布、硬化処理、露光、さらに現像およびレジスト膜の除去などの工程を必要とし、そして現像液や膜を除去するための溶液などを必要とし工程が複雑である。簡略なエッチング方法を実現する。
【解決手段】転写体10は、基材1と、基材1上にパターン形成された剥離層2と、剥離層2上に形成された接合膜3とを備える。このような転写体10を用いることで、フォトリソグラフィを用いることなく、被転写体20の表面25に、レジストからなるエッチングマスクを形成するので、従来のようにクロム(Cr)および金(Au)などからなる膜を成膜することなく、現像液などを用いることもなく、エッチングすることができ、被転写体20の表面25に、凹部21を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】エッチングレジスト又はめっきレジスト等のレジスト材料として優れた解像度及び密着性を有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)バインダーポリマー:20〜90重量%、(B)光重合性化合物:5〜75重量%、及び(C)光重合開始剤:0.01〜30重量%を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(A)バインダーポリマーは、カルボン酸又はカルボン酸無水物である第一単量体と重合性不飽和基を1個有し、かつ非酸性である第二単量体とを共重合することにより得られた重量平均分子量5,000〜100,000の共重合体であり、前記(B)光重合性化合物は、付加重合性モノマーであり、かつ、前記感光性樹脂組成物に露光を行い、次いで現像を行った後に得られた感光性樹脂層の水接触角が60°以上、かつ、ヤングモジュラスが1.5GPa以上4GPa未満である感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドベースとその上に形成された導体パターンからなるフレキシブルプリント配線板に、塗布によりカバーレイ層を形成した場合に、カバーレイ層に対し、ポリイミドベース並びに導体パターンに対し良好な密着性を付与し、しかも、また、導体パターンの端子部に対応するカバーレイ層の領域をフォトリソグラフ技術により開口し、露出した導体パターンに直に電解メッキにより金属を析出させても、開口部内底隅から導体パターンとカバーレイ層との境界にメッキ液の差し込みを防止し、意図しない部分に金属メッキが析出してしまうことを防止する。
【解決手段】シロキサンポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤とを含有する感光性ポリイミド組成物に、ビスムチオールを配合する。 (もっと読む)


【課題】プロセス時間の短縮ができ、またPEBまでの経過時間の影響がなく、仕上がり寸法や形状を安定化させることができるレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】(1)(A)側鎖にアセタール構造を有するスチレンユニットが25〜40モル%及びp−ヒドロキシスチレンユニットが60〜75モル%であり、分子量分布が1.5〜2.0であるポリマー、(B)光酸発生剤、(C)溶剤を含有するレジスト組成物を基板に塗布する工程、(2)フォトマスクを介して波長365〜436nmの光で露光する工程、(3)露光後の加熱処理は行わずに、現像液にて現像する工程、を含むレジストパターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、現像後解像性および密着性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物が発生しない光重合性樹脂組成物、及び該組成物を含有する光重合性樹脂層を有する光重合性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターン等の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、特定のモノマーを共重合成分として50質量%以上含有し、かつ、重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂:10〜90質量%、(b)光重合性不飽和化合物:5〜70質量%、(c)光重合開始剤0.01〜20質量%を含有してなる光重合性樹脂組成物であって、該(b)光重合性不飽和化合物が、特定の化合物を含有することを特徴とする光重合性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】水溶液による現像が可能で、且つ、めっき触媒又はその前駆体に対する吸着性に優れた被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供すること。また、基板との密着性に優れた金属パターンを、水溶液による現像を用いて簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及び、被めっき組成物に有用な新規ポリマーを提供する。
【解決手段】めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基、ラジカル重合性基、及びイオン性極性基を有するポリマーを含有する被めっき層形成用組成物、及び、これを用いた金属パターン材料の作製方法。 (もっと読む)


【課題】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるための感光性樹脂組成物であって、優れた解像度、密着性、光感度及びめっき耐性を有するのみならず、剥離性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一定のパターンを有する表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成させるために、(A)バインダーポリマーと、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤とを含有し、(B)成分に含有される感光性樹脂組成物中の固形分1kg当たりのエチレン性不飽和基の総モル数が、1.5〜3.5のものである感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状、硬化後の剥離特性及びスラッジ除去性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)バインダーポリマー、(B)光重合性化合物、(C)ヘキサアリールビイミダゾール系化合物を含む光重合開始剤及び(D)下記一般式(4)で表される化合物を含む増感色素を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】基板の凸凹を気泡なくラミネートさせ、感度向上効果を有する感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供すること。
【解決手段】支持体上に、感光性樹脂層、保護層を順次積層してなる感光性樹脂積層体であって、該保護層は、感光性樹脂層と接する面の平均粗さ(Ra)が0.5μm以上であり、該感光性樹脂層は、(a)カルボキシル基含有の熱可塑性共重合体20〜90質量%、(b)分子内に少なくとも一つの重合可能な末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(c)光重合開始剤0.01〜30質量%を含むドライフィルムレジストであり、そして該(c)光重合開始剤としてヘキサアリールビスイミダゾール誘導体を含むことを特徴とする感光性樹脂積層体。 (もっと読む)


【課題】 テント強度に優れ、また、十分な光感度、解像度、密着性、及び剥離特性を有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つのエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(B)成分が、(B1)下記一般式(I)で表される化合物と、(B2)分子内に2つのエチレン性不飽和基、並びに、オキシエチレン基及び/又はオキシプロピレン基を有する化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
【化1】


(一般式(I)中、Rは水素原子又はメチル基を示す。) (もっと読む)


【課題】 10μm以上の厚膜でも均一性の高い感光性樹脂膜を形成でき、解像性、密着性、アルカリ現像液に対する充分な現像速度、メッキ液耐性に優れ、メッキ工程中の感光性樹脂膜のクラック発生や欠けも低減でき、剥離性に優れるバンプ形成用材料として好適な厚膜形成に適するポジ型感光性樹脂組成物及びこれらを用いたバンプの製造方法を提供する。
【解決手段】
(A)アルカリ可溶性ノボラック樹脂、(B)炭素数4〜100の不飽和炭化水素基を有する化合物で変性されたフェノール樹脂、(C)光により酸を生成する化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、前記(B)成分の含有量が、前記(A)成分と前記(B)成分の総量に対して5〜50質量%であるポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 フィルム又は一液型樹脂組成物にした時の保存安定性が良好で、現像性、解像性、絶縁性、耐熱性、めっき耐性、耐クラック性、HAST耐性に優れたソルダーレジスト及び層間絶縁膜を形成できる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)エポキシ樹脂内包マイクロカプセルと、を含有する感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


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