【課題】基板がチャックに対してθ方向に回転した姿勢でチャックに搭載されるのを防止する。
【解決手段】基板エッジ検出装置８は、基板エッジ検出センサーの受光部５ｂ，６ｂ，７ｂの検出信号から、基板１の縁を検出する。主制御装置７０は、基板エッジ検出装置８が検出した基板１の縁の位置関係から、基板１のθ方向の傾きを検出する。主制御装置７０は、基板１をチャックに搭載する前に、ステージ駆動回路８０を制御してθステージ１７を駆動し、チャック１０を基板１の傾き分だけθ方向へ回転する。基板１をチャック１０に搭載した後、主制御装置７０は、レーザー測長系がチャック１０の位置を検出する前に、ステージ駆動回路８０を制御してθステージ１７を駆動し、チャック１０の回転を元に戻す。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子やレンズの歪みによる影響を回避でき、ワークに付与されている基準マークの位置計測精度の向上が図れる画像位置計測装置と、それを備えた露光装置を提供する。
【解決手段】 ワークに形成された基準マークの位置を計測するための撮影手段３８が有する撮像素子３８Ａ及び／又はレンズ３８Ｂを、回動可能及び固定可能にして、歪み量が最小となるように補正する補正手段７０とを備え、基準マークの位置計測精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に構造部材を形成するときの露光処理で、露光位置を正確に制御する。
【解決手段】 露光装置３１のステージ２２の上に基板を設置し、ステージ２２上に定義された仮座標系に基づいて低倍率カメラ２７を基板の角の上方に配置して撮影を行ない、位置決め目的で設けられたマークを識別する。続いてマークが識別された位置に基づいて基板の実際の配置状態に沿った本座標系を定義する。次に、所定の基準点の本座標系における座標を算出し、その座標が示す位置に高倍率カメラ２８を配置して撮影を行ない、前の工程で基板上に形成された構造部材のパターンを識別する。識別されたパターンから、基準点の実際の位置を特定し、その実際の基準点により特定される領域の形状に合わせて、その領域に露光記録する画像を補正してから、画像の露光記録を行なう。 （もっと読む）

【課題】アライメントカメラの位置の校正、露光ヘッドの位置の校正の頻度やタイミングを最適化して、露光精度の向上、再現性（ワーク間並びに露光装置間において一定の精度を有する特性）の向上を図る。
【解決手段】ステージ上に固定された基準スケールに基づいて少なくともアライメントセンサの校正値を求める校正ステップ（Ｓ７０５、Ｓ７０６）と、前記校正値に基づいて前記ワークに形成された前記アライメントマークを測定する測定ステップ（Ｓ７０７）と、少なくとも前記校正ステップによる校正値と前記測定ステップによる測定値に基づいて前記ワークに対して画像の露光を行う露光ステップ（Ｓ７０８）とを有し、前記基準スケールの基準面と前記ワークの基準面をそれぞれ露光基準面に合わせた（Ｓ７０３）後に、前記校正ステップによる校正処理と、前記測定ステップによる測定処理を連続して行うように制御する。 （もっと読む）

【課題】 ビーム位置検出手段を走査方向に対して校正する手段を備えたマルチビーム露光装置を提供する。
【解決手段】 同一の行（ヘッド１上）上の画素１−ａ、１−ｂ、１−ｃのヘッド１上における画素位置（座標）を求めることで、ヘッド１に対するスリット板１１９の角度θscaleが算出できる。同様にして複数の露光ヘッド１６６（ヘッド１〜ヘッドｎ）にてヘッド角度θhead_hnと、スリット板１１９の角度θscale_hnとを求め、それぞれの平均値が等しくなるようにスリット板１１９の角度を角度調整装置９５で調整する。上記の調整により走査方向（Ｙ方向）に対してスリット板１１９を正しく垂直方向に角度合わせできるので、ヘッド１と走査方向の角度、ヘッド１とスリット板１１９の角度は検出可能であるため、この２つから走査方向とスリット板１１９の角度を検出、校正することができる。 （もっと読む）