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Fターム[2H097LA20]の内容

Fターム[2H097LA20]に分類される特許

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【課題】記録ディスク媒体の原盤パターン露光のための露光システムのコストを抑制する。
【解決手段】原盤に電子線を照射してディスク状記録媒体の原盤パターンを描画する露光装置とその制御装置を含む露光システムにおいて、原盤パターンを描画するための描画データ信号が、複数の波形パターンの組合せからなるものであるとき、制御装置50に、複数の波形パターンのうち互いに異なる波形パターンを個々の波形データ列として記憶する波形データ記憶部51、52と、互いに異なる波形パターンを示す波形データ列により描画データ信号を構成するための波形データ列の出力順序を記憶する出力順記憶部53、54とを個別に備え、さらに、波形データ列を出力順序に従って順次、露光装置に送出するデータ処理部56を備える。 (もっと読む)


【課題】
熱によるフィルムの変形を抑制することができる露光装置を提供する。
【解決手段】
ディスプレイ用のフィルム7を、搬送しながらフォトマスク3,4を介して露光する露光装置であって、開口部31を有する第1フォトマスク部3と、前記フィルム7の搬送方向Aと垂直な方向において、前記開口部31よりも細幅に形成され、前記開口部31の全幅に渡って所定間隔で配置された複数の小開口部41を有する第2フォトマスク部4と、を含んで構成されたものである。 (もっと読む)


【課題】ディスク状磁気記録メディア用の微細パターンを回転ステージを回転させつつ電子ビーム走査により描画する際の周方向描画位置の精度を向上させる。
【解決手段】各半径位置の周方向の所定領域毎に、その所定領域が電子ビーム照射位置に位置する前に生じる所定のエンコーダパルスEnから所定時間Δtnの経過後(tn+Δtn)に、その所定領域の描画データ信号群に基づくパターン描画を開始することを原則とし、回転速度ムラに起因してある所定領域についての描画開始の基準となるエンコーダパルスEnから所定時間Δtnが経過する前に、その所定時間Δtnの経過後に生じるべきエンコーダパルスEn+1が生じた場合には、その発生時刻t'n+1にその領域のパターン描画を開始する。 (もっと読む)


【課題】フィルム状の被露光体にマスクパターンを露光する装置において、露光面上に生じる皺を抑制し、精度の高いパターンを形成する。アライメントカメラを配置するためのスペースを確保する。
【解決手段】フィルム露光装置1は、フィルム搬送部2と、フォトマスク3と、フォトマスク3を被露光体Fの露光面a上に保持するマスク保持部4と、フォトマスク3のマスクパターンに光を照射する光照射部5とを備える。フォトマスク3は、被露光体Fの搬送方向に沿って第1のマスクパターン31と第2のマスクパターン32を備える。フィルム搬送部2は、第1のマスクパターン31と第2のマスクパターン32の位置に対応して配置した一対のバックロール21,22を備え、一対のバックロール21,22で露光面aの逆側の面を支持している。一対のバックロール21,22の間にアライメントカメラ6を配置するスペースを確保する。 (もっと読む)


【課題】 線幅精度の高い導電膜が形成された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、基板1と、基板1に形成された電極5を備えた電子部品の製造方法であって、基板1上に、反射防止膜2を形成する工程と、反射防止膜2上に、レジスト膜3を形成する工程と、所定の形状からなるマスク4を介して、KrFレーザまたはi線を照射して、レジスト膜3を露光する工程と、レジスト膜3を現像し、レジストパターン3aを形成する工程と、レジストパターン3aを用いて、基板1上に電極膜5を形成する工程を備え、反射防止膜2の膜厚が、70nm以上、200nm以下であるようにした。 (もっと読む)


【課題】フィルム状の被露光体にマスクパターンを露光する露光装置において、露光面上に生じる皺を抑制することで、露光面上に精度の高いマスクパターンを形成する。
【解決手段】フィルム露光装置1は、フィルム搬送部2と、フォトマスク3と、マスク保持部4と、光照射部5とを備える。フォトマスク3は、被露光体Fの搬送方向に沿って配置される第1のマスクパターン31と第2のマスクパターン32を備える。マスク保持部4は、第1のマスクパターン31と第2のマスクパターン32の間に被露光体Fの搬送方向に交差して延設し且つ露光面aに対して立設した遮光板41を備え、遮光板41の延設方向に沿ってエアが吹き出され、開口4aを介してフォトマスク3を冷却するエア吹き出し口42(42A,42B)を備える。 (もっと読む)


【課題】回転する試料にビームを照射してパターンデータを露光する技術において、偏向による収差なく良好な長い直線が得ること。
【解決手段】円周位置補正信号生成手段(27)は、直線パターンを形成する単位ドットに必要なドーズ量情報と、回転の線速度情報と、ビーム電流情報と、円周方向偏向感度情報と、ドット数設定情報とを入力情報として、単位ドットあたりの円周方向偏向量、照射時間、全ドット形成周波数を算出設定し、逐次露光するドット先頭が直線幅方向に整列するパターン信号を生成する。半径位置補正信号生成手段(29)は、ドット数設定情報、半径方向偏向感度情報、単位ドットあたりの照射時間情報を入力情報として、直線パターンの長さ方向或いは幅方向の隣接ドットに任意の重なり率となる半径方向偏向量を算出してパターン信号を生成する。 (もっと読む)


【課題】ロールモールドを作製するロールモールド製作装置に関し、ロールモールド表面に回転方向に連続あるいは断続したパターンを作製する。
【解決手段】レジストを表面に塗布した円筒あるいは円柱状の回転体であるロールモールドを、ロールモールドの回転対称軸の周りに回転可能に保持するロールステージと、電子ビームが透過する1つあるいは複数の開口パターンを有するマスクと、マスクをロールモールドの表面に近接して配置して保持するマスクステージと、電子ビームを発生してマスクを通してロールモールドに照射する電子源と、ロールモールドを一定速度で連続回転させながら電子源から電子ビームをマスクに照射し、マスクを透過した電子ビームをロールモールドのレジストを塗布した円筒あるいは円柱状の表面に照射してロールモールド表面に回転方向に連続あるいは断続したパターンを作製する手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】非磁性金属板にマスクのパターンを正確に焼き付ける。
【解決手段】垂直に吊り下げられた非磁性金属板(1)に対するマスク(6)のアライメントを行った後に、この非磁性金属板にマスクを密着させ、このマスク上から光を照射してマスクのパターンを非磁性金属板の感光膜に焼き付けるパターン焼付方法において、上記アライメントの際に、一方に前記マスクを配置した一対の枠体(11、12)を、前記非磁性金属板を挟むように対峙して設け、当該枠体の両側端部に配置された電磁石(18)に対して磁束が下方に移動するように電流(I)を流し、前記非磁性金属板の表面に発生する渦電流(U)とその渦電流及び電磁石の磁界によって生じる引張力(F)で非磁性金属板を下方に引っ張り、この引張力が作用している間にアライメントを行い、しかる後に非磁性金属板にマスクを密着させる。 (もっと読む)


【課題】レーザ光の空間強度分布に時間変動がある場合でも安定なフォーカス状態を維持する光ディスク原盤露光装置を提供する。
【解決手段】ビーム形状の変化を読み取り、ビームの変動に合わせて4分割光ディテクタ113cの位置を補正することを特徴とし、ビーム形状の変化による4分割フォトディテクタ113cに入射するビームの光強度の空間強度分布の変動をキャンセルすることで、フォーカス状態の変動を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】着色剤として染料やレーキ顔料を用いた場合に、染料やレーキ顔料の優れた色度特性を存分に発現させるための画素パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】(1)基板上に、染料及びレーキ顔料よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含有する着色感放射線性組成物の塗膜を形成する工程、並びに(2)前記塗膜の少なくとも一部に放射線を照射する工程を含み、前記放射線の分光分布が350nm〜450nmの範囲に複数のピークを有し、且つ前記放射線の350nm未満における最大強度が350nm〜450nmにおける最大ピーク強度の50%以下であることを特徴とする画素パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】PEBまでの時間の遅れによる寸法変動を補正し描画された微細パターンに応じたレジストパターンを得ることができるように電子ビーム描画を行う。
【解決手段】サーボパターンと、グルーブパターンとを含む微細パターンを描画する電子ビーム描画方法において、電子ビームEBの照射のタイミングを、電子ビームEBを遮断するブランキング手段26に対するオン・オフ信号により制御する際に、それぞれのパターン毎の露光後経過時間に対するレジスト11の感度変動データに基づいて、パターン毎に、描画半径毎のオン・オフ信号による電子ビームEBの照射のデューティ比を変化させて、レジスト11の露光量を調整する。 (もっと読む)


【課題】サーボ情報を正確に読出しできるサーボパターンを形成可能な露光パターンを描画する。
【解決手段】両位相サーボ部のパターンPS5a,PS5bの描画時に、これらを構成する露光領域A1および非露光領域A2のうちの回転方向で並ぶ一組の領域A1,A2の各半径位置毎の回転方向に沿った合計長をそれぞれ第1の長さとしたときに、両パターンPS5a,PS5bの一方の領域A1における回転方向と交差する辺の半径方向に対する交差角度と、他方の交差角度との同一の半径位置における角度差が最大となる半径位置を含む領域内において、1つのサーボトラックSTにおける第1の長さの範囲内への描画用ビームの総照射量を第1の長さで除した第1の値が、同一の半径位置において、両パターンPS5a,PS5bのうちのトラックST内の交差角度が小さい一方よりも、交差角度が大きい一方の方が大きくなるようにビームを照射する。 (もっと読む)


【課題】表面に凹凸形状を有する金属部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】
電鋳用の電極板101の表面にレジスト膜102を形成する。ついで、縁の少なくとも一部に微細な凹凸115が描かれたマスクパターンを有するフォトマスク104をレジスト膜102の上に重ね、フォトマスク104を通してレジスト膜102に露光する。ついで、記レジスト膜102を現像してレジスト膜102にキャビティ106をあける。このキャビティ106内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させ金属部品109を製造する。 (もっと読む)


【課題】Si−O−Si結合を含む固体化合物表面乃至は、予め透明性材料膜が形成されたSi−O−Si結合を含む固体化合物表面に、膜厚変化を誘起せずに、微細な凹凸構造を形成する手法を確立する。
【解決手段】任意の基体1上に高分子製プライマー2を介してSi−O−Si結合を含む固体化合物膜3乃至は、透明性材料膜と固体化合物膜3との積層構造を形成し、その表面から波長190nmより長く400nm以下の光を照射することにより、固体化合物膜3乃至は、透明性材料膜とSi−O−Si結合を含む固体化合物膜3の積層構造に、膜厚変化を与えることなく、露光部分のみをマイクロ/ナノオーダーで沈下させる。 (もっと読む)


【課題】所望の描画パターンにおける対角線方向に隣接する1対のエレメントについての電子ビーム描画を行った後の現像後パターンをより鮮鋭なものとする。
【解決手段】1対のエレメントA1、A2の少なくとも一方のエレメントA1について、一方のエレメントA1についての半径方向Yへの偏向走査D1の他方のエレメントA2側の一端位置を、一方のエレメントA1の設計上の配置における半径方向端部位置yよりも他方のエレメントA2から離間した位置に設定し、半径方向Yへの偏向走査長さL1が、一方のエレメントA1の半径方向Yの設計上の長さLよりも短くなるように描画する。 (もっと読む)


【課題】周方向にグルーブパターンとサーボパターンが交互に配置されてなる微細パターンを電子ビーム走査により描画する際の、各パターンの周方向描画位置の精度を向上させる。
【解決手段】回転ステージを回転させつつ、電子ビームを走査して原盤にパターン描画を行うに際して、ある所定領域へのサーボパターンの描画を開始する際に、その直前の所定領域にグルーブパターンを描画するための描画データ信号群のデータ信号の一部が描画されることなく残っている場合、そのデータ信号の一部を破棄して、ある所定領域の描画データ信号群に基づくパターン描画を開始する。 (もっと読む)


【課題】マスクの位置合わせの作業性を向上させつつ、位置合わせの精度を高め、容易に、かつ高精度に圧電板や電極を形成することができる圧電振動片の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ側マーク群71と、電極マスク側マーク群52とを検出する電極マーク群検出工程と、ウエハ側マーク群71と電極マスク側マーク群52とを位置合わせしながらウエハに電極膜用マスクを配置する電極マスク配置工程とを有し、ウエハ側マーク群71、および電極マスク側マーク群52は、それぞれ互いに大きさの異なるマーク51a〜71dにより構成され、それぞれ最も小さいウエハ側マーク71d、および電極マスク側マーク52dを互いのマークの位置合わせ用として利用し、これ以外のウエハ側マーク71a〜71c、および電極マスク側マーク52a〜52cを、電極マーク群検出工程に利用する。 (もっと読む)


【課題】機械強度に優れた微細パターンを有するナノインプリント用スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のナノインプリント用スタンパは,金属および筒状炭素分子を含む突起部を有し,前記金属を含む基体である。ナノインプリント用スタンパの製造方法では,基板上への金属から成る触媒層の形成工程,及び触媒層をエッチングして凹凸パターンを形成する工程を経て,ナノインプリント用スタンパが製造される。 (もっと読む)


【課題】 パターンの形成にかかる時間を短縮するパターン形成方法、磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ハードマスクが成膜された基板にレジストを塗布し、レジストパターンを形成し、前記レジストパターンをマスクとして前記ハードマスクをエッチングしてハードマスクパターンを形成し、前記ハードマスク上にレジストを塗布し、電子ビーム描画を行って第2のレジストパターンを形成し、前記第2のレジストパターンをマスクとして前記ハードマスクをエッチングして第2のハードマスクパターンを形成する。 (もっと読む)


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