【課題】インキ内部または凹版のパターン部内で発生した気泡による断線やピンホールの発生を防止し、高精細な配線パターンを備える印刷配線基材を安定的に供給するためのグラビアオフセット印刷用凹版を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成するためのパターン部４１１を有するグラビアオフセット印刷用凹版４１０において、パターン部４１１のうち、グラビアオフセット印刷用凹版４１０の縦方向の終端部４０３が、パターン主部４０１と、パターン主部４０１からパターン主部４０１の外側に向かって延設されたパターン側部４０２とからなる。 （もっと読む）

【課題】集電体と電極層との間に導電層を設け、該導電層と電極層との間に結合層が設けて、導電層と電極層との間の接合力を強化することができる、エネルギ貯蔵体の電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の回路パターンに対応するパターンホール１１１を有するマスクプレート１１０と、マスクプレート１１０の枠に伸縮可能に設けられるマスクメッシュ１２０と、マスクメッシュ１２０を対角線方向に伸縮させる伸縮ユニット１３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】十分な精度が出せるとともに、インキの厚みを出すことが出きるオフセット印刷装置を提供する。
【解決手段】凹凸パターンで形成された印刷版２の表面にインキを供給する。印刷版２の表面のインキを転移させ、転移させたインキを印刷対象物３の表面に転写するブランケット胴６と、ブランケット胴６を、印刷版２の表面に接した状態で所定の転移速度で転動させて、印刷版２の表面のインキをブランケット胴６の表面に転移させる。インキが転移されたブランケット胴６を、印刷対象物３の表面に押し当てた状態で所定の転写速度で転動させて、ブランケット胴６の表面のインキを印刷対象物３の表面に転写させる。印刷版２の表面のインキを前記ブランケット胴６の表面に転移させる際の転移速度と、ブランケット胴６の表面のインキを印刷対象物３の表面に転写させる際の転写速度を異なる速度に設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、比較的粒子径の大きな金属粒子を含むペーストを、複数の被印刷物に順次、スクリーン印刷し、各々の被印刷物に印刷パターンを形成するにあたり、各被印刷物の印刷パターンに含まれる金属粒子の重量を一定の範囲に収めることが可能なスクリーン印刷方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、被印刷物の一面上に第１のペーストを供給し、被印刷物に印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程の後に、第１のペーストより含有率を高めた溶剤とを含む第２のペーストをスクリーンマスク上に供給し、残存する第１のペーストと混合し、第１の印刷工程に引き続き、被印刷物に印刷する第２の印刷工程と、を有し、各ペーストに含まれる金属粒子の平均粒径をＤ１、スクリーンマスクの目開き最大寸法をＤ２としたとき、Ｄ２／Ｄ１が３．０〜８．０であることを特徴とするスクリーン印刷方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性塗料の物性の変動によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきや、グラビアロールの幅方向における凹みの深さの差によるセラミックグリーンシート上の塗膜厚みのばらつきを解消することができる印刷装置と、それを用いた印刷方法を得る。
【解決手段】印刷装置２０は、表面に凹部２４を有する版胴２２と、版胴２２と対向して配置される圧胴３０とを含む。貯留槽２６に蓄えられた導電性ペースト２８を凹部２４に充填し、版胴２２と圧胴３０との対向部において、セラミックグリーンシート３２上に導電性ペースト２８を転写する。版胴２２内に第１の電磁石３４を配置し、圧胴３０内に第２の電磁石３６を配置する。第１の電磁石３４や第２の電磁石３６の励磁電流を調整することにより、セラミックグリーンシート３２への導電性ペースト２８の転写量を制御する。 （もっと読む）

【課題】グラビアオフセット印刷等を用いて、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが出来る印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】平版である第１の凹版３０１にドクター３０３−１で導電性インキをドクタリングする。次に、平版である第１の凹版３０１の導電性インキをブランケット３０５に転写する。次に、シリンダーである第２の凹版３０２にドクター３０３‐２で導電性インキをドクタリングする。最後に、シリンダーである第２の凹版３０２の導電性インキをブランケット３０５に転写し、ブランケット胴３０４に取り付けられたブランケット３０５に転写された導電性インキを基材３０６に印刷する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板やプラスチックフィルム等の可撓性基板上へ、高精細パターンを潰れの発生せず、平坦性を損なわずに形成する印刷方法を提供するものである。
【解決手段】インキ剥離性のフィルム基材上に、インキ液膜を塗工する工程と、該インキ液膜を予備乾燥し、予備乾燥インキ膜を得る工程と、必要な画像パターンを凹部とした凸版を該予備乾燥インキ膜に押し当て、該予備乾燥インキ膜から不必要な画像パターンを該凸版の凸部に転移させる工程と、該インキ剥離性のフィルム基材上に残された予備乾燥インキ膜による画像パターン上に受像層を塗工する工程と、該受像層を予備乾燥し、予備乾燥受像層膜を得る工程と、該インキ剥離性のフィルム基材上に残された予備乾燥受像層膜を、該予備乾燥インキ膜による画像パターン諸共、目的の被印刷基板表面上へ転写する工程と、を備えることを特徴とする印刷方法である。 （もっと読む）

【課題】スクリーン版と被印刷物との隙間へのインク漏れを低減することにより、高精度なスクリーン印刷を可能とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置（１）のテーブル角度調整機構（２０）は、スキージ（５０）がスクリーン版（４０）をワーク（被印刷物）（Ｗ）側に押し付けて所定の移動方向に移動している間、スキージ（５０）の移動位置に応じてスキージ（５０）のスクリーン版（４０）に対するテンションを一定に保ち、かつ、スキージ（５０）がスクリーン版（４０）を押し付けている位置より移動方向の前方側ではワーク（Ｗ）とスクリーン版（４０）とが密着し、スキージ（５０）がスクリーン版（４０）を押し付けている位置より移動方向の後方側ではワーク（Ｗ）とスクリーン版（４０）とが離間するようにテーブル（１１）の角度を調整することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に多層パターンを印刷する方法及び装置を提供する。
【解決手段】一実施形態では、多層パターンを印刷する方法は、基板の表面の一領域上に第１パターン化層を堆積させることを含む第１印刷工程と、表面の前記領域、すなわち第１パターン化層の上に第２パターン化層を堆積させることを含む第２印刷工程と、第１パターン化層に対する第２パターン化層の位置決めの精度を確認する工程とを含む。確認する工程は、第１印刷工程後に第１パターン化層の第１光学画像を取得する工程と、第２印刷工程後に第２パターン化層の第２光学画像を取得する工程と、第１減算光学画像を形成するために画像減算を行う工程と、減算光学画像を第１画像と比較することによって第２パターン化層の位置を決定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】フォトリソ法では、現像処理時に除去される銀ペーストの量が非常に多いし、その回収・再利用工程にコストがかかり、経済性に難点があり、この銀ペーストの利用率の低さが製造コストを上昇させる原因にもなっている。
【解決手段】本発明の印刷物は、複数の印刷パターン線を有する印刷物であって、前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が５μｍ〜６０μｍであり、前記複数の印刷パターン線の各々の線高／前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が０．５〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとの間の相互固定状態を十分に確保して印刷状態が不良となることを防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷用のマスク１３の下方で基板保持ユニット１５によって基板２を保持したら、昇降自在な吸着パッド３２を上昇させ、基板２よりも上方の位置で吸着パッド３２によりマスク１３を吸着した後、吸着パッド３２を下降させることでマスク１３を下方に引き寄せて基板２に接触させる。 （もっと読む）

【課題】集電体の表面へ導電性導電性樹脂層をグラビア法で転移塗布する際に、ドクタースジ又は塗装ムラといった塗装表面の不具合が発生することを抑制する。
【解決手段】このグラビア印刷装置Ａは、電池又はキャパシタ用の集電体の製造方法に用いるための装置である。非金属製の材質のドクター刃３が、そのグラビア版胴１の表面のうちそのセル１１ａ内以外（例えばセル１１ａおよびセル１１ａの間に設けられている凸部１１ｂ）に付着している導電性塗料１２ｂを掻き落とす。そして、長尺状の金属箔Ｓをグラビア版胴１に供給して、そのグラビア版胴１のセル１１ａ内に保持した非金属製の導電性粒子を含む導電性塗料１２ａをその金属箔Ｓ上に転移塗布する。その後、その導電性塗料１２ａが塗布されたその金属箔Ｓを乾燥装置（不図示）で乾燥して導電性導電性樹脂層（帯状塗工面Ｂ１）を形成する。 （もっと読む）

【課題】高精細であり且つ配線抵抗の増加が十分に抑制された導電パターンを形成できる導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】凹版胴４０の凹溝４２の内壁面に離型剤４４を塗布する離型剤塗布工程と、凹版胴４０の凹溝４２内に導電ペースト１を充填する充填工程と、凹溝４２内の導電ペースト４１をブランケット胴５０に受理させる受理工程と、ブランケット胴５０に受理された導電ペースト４１を被印刷物２０へ転写する転写工程とを有する導電パターン１０の形成方法であって、充填工程と受理工程との間において、凹溝４２内の導電ペースト１０に赤外線を照射する赤外線照射工程を含むことを特徴とする導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法、ならびにメタルマスク版を提供する。
【解決手段】メタルマスク版３２における各貫通穴について、印刷定盤３０上の基板シート１０側の開口の直径が、スキージ３６側の開口の直径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】 カードを代表とする媒体において、個人情報などの可変情報の記録を表示することができ、また高度なセキュリティー性を有し、偽造防止効果が非常に高いカードを提供することを目的とする。
【解決手段】 基材２上に、インクジェットインキの受容層３を有するカード１において、該受容層３は、紫外線照射により発光する発光材を２種類以上含有し、該発光材は、夫々異なる波長の紫外線照射で発光し、該発光する色が夫々異なることを特徴とする。これにより、カードの基材上に受容層を有するので、インクジェット記録による印字部が滲む等の印字不良を生じることなく、鮮明なインクジェット記録の印字が可能となり、さらに、カードの受容層に、異なる波長の紫外線を照射すると、波長の違いによって、発光する色の違いも現れて、偽造防止効果が非常に高いものである。 （もっと読む）

【課題】複数の個片基板が形成された多面取り基板を対象とする場合にあっても、各個片基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷工程に先立ってマスク認識マーク２２ａおよび基板認識マーク４ａを認識して得られた認識結果および実装位置データに基づいて当該基板４において電極４３にペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求めるに際し、マスク認識マーク２２ａの認識結果および印刷位置データに基づいて複数の印刷目標位置に複数のパターン孔２２ｂが近似的に一致する度合いが、バッドマークＢＭが検出された個片基板４２＊を除外した条件下で極大となるように基板４をスクリーンマスク２２に位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】タガント粒子として用いられる、耐久性が高く、意匠性に優れた金属粒子が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】このような金属粒子の製造方法の一例は、表面に凹凸形状９を有する基材７上に、アルカリ可溶性金属を含む金属製犠牲層１１を形成する犠牲層形成工程と、前記金属製犠牲層上に、所定のパターンを有するアルカリ可溶性樹脂を含むレジスト層１３を形成するレジスト層形成工程と、電気メッキにより、前記金属製犠牲層上であって、前記レジスト層以外の個所に、アルカリ不溶性金属層１５を形成するアルカリ不溶性金属層形成工程と、アルカリ性の現像液により、前記金属製犠牲層及び前記レジスト層を除去し、前記アルカリ不溶性金属層を前記基材から剥離する剥離工程と、を具備することを特徴とする金属粒子１ａ，１ｂの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来の方法では凹版印刷および平板印刷に向かなかったインクであっても、凹版印刷および平板印刷で印刷することの可能な電子部材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の関係式（１）、（２）を満たす電子材料層および粘着材料層を積層してなる積層インクが、凹版を用いて基材の表面に直接転写される。これにより、電子材料層が凹版印刷に向かない性質を有している場合であっても、粘着材料層の性質を活かして、電子材料層を含む積層インクを基材上に滲みなく印刷することができる。
Ｅ２＜Ｅ３＜Ｅ１またはＥ１＜Ｅ３＜Ｅ２…（１）
｜Ｅ１−Ｅ２｜＞｜Ｅ３−Ｅ２｜…（２）
Ｅ１：版面の表面自由エネルギー
Ｅ２：電子材料層の表面自由エネルギー
Ｅ３：粘着材料層の表面自由エネルギー （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に、密着信頼性及び精密性に優れた金属膜パターンを、低濃度の金属イオン溶液を用いて効率よく形成しうる方法を提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）の工程を含む方法で、金属膜パターンを有する樹脂基材を製造する。（ａ）樹脂基材の表面に潜像剤をパターン印刷する工程（ｂ）潜像剤を印刷した部位に金属イオン含有溶液を接触させ、金属塩を生成する工程（ｃ）前記金属塩を、還元剤を含む酸性処理液に接触させ、金属塩を還元する工程（ｄ）潜像剤を印刷した部位に無電解ニッケルめっき膜を形成する工程（ｅ）前記ニッケルめっき膜の表面に無電解銅めっきを析出させる工程 （もっと読む）

【課題】凹版印刷法によって少なくとも２本の連続線が交わる交点を有するパターンを印刷するときの、交点近傍の連続線上に発生するピンホール状欠点を防止することができる印刷方法を提供する。
【解決手段】凹版は、少なくとも２本の連続線を含む凹部パターンを有し、凹部パターンは、下記（Ａ）、（Ｂ）のいずれかを満たし、かつ前記インキが下記（１）及び（２）の条件を満足することを特徴とする、印刷方法。（Ａ）凹部パターンは、少なくとも２本の連続線が交わる交点を有し、さらに、該交点を形成する少なくとも１本の連続線が前記交点もしくは交点近傍で断線している。（Ｂ）凹部パターンは、少なくとも２本の連続線が交わる交点を有しない。（１）剪断速度１０（１／ｓ）における粘度（１）が０．３０〜３０Ｐａ・ｓの範囲である。（２）剪断速度１００（１／ｓ）における粘度（２）が０．１５〜１５Ｐａ・ｓの範囲である。 （もっと読む）