【課題】 光電子機器に内蔵されている回路の交換等の作業を容易に行う。
【解決手段】 摘み付きネジ１３を緩めて第２シャーシ２０ｂのネジ部から外す。第２シャーシ２０ｂに対して余長収納トレイ１０をスライドして、フック１０ｂを収納穴から抜き出すことで、余長収納トレイ１０を送信機部２０の第２シャーシ２０ｂから取り外す。取り外した余長収納トレイ１０を上ケース３上に移動して余長収納トレイ１０の２本のフック１０ｂを電源部４０の上面に形成されている収納穴内に挿通させる。そして、フック１０ｂが収納穴に係合するよう余長収納トレイ１０をスライドして仮止めする。Ｔｘ取付ネジ２２を緩めて下ケース２から取り外すことにより、送信機部２０を下ケース２から取り外すことができる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを挿入孔へ挿入する際に削りカスを発生させることがなく、かつ、光ファイバの光素子に対する位置決め精度を高精度に安定して維持することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線１２が設けられた素子搭載面１１に開口した挿入孔１５を有する光フェルール１０を用意し、電気配線１２に電気的に接続されるように素子搭載面１１に光電変換素子２１を搭載し、先端面３３の外縁部３４が面取りされたガラスファイバ３１を挿入孔に挿入し、ガラスファイバ３１の先端面３３を光電変換素子２１に対して位置決めすることにより上記目的が達成される。 （もっと読む）

本開示は、単一光子源を得る方法を提供する。本方法は、目印を有する基板を準備する工程と、基板上に載せられた複数の粒子を準備する工程を含む。粒子は目印に近接させて載せられおり、励起に応じて単一光子を放射する粒子を含む。本方法は単一光子の放射を特定するために、複数の粒子各々の光子放射の特性を識別し、その結果、一光子を放射する粒子の位置を上記目印に関連して特定する工程をも含む。さらに、本方法は目印及びこれに近接する領域を撮像し、それによって、上記単一光子を放射する粒子の像を得ることを含む。加えて、本方法は単一光子を放射する粒子を所定の位置に移動させる工程を含み、所定の位置に移動させる工程には、デバイスを結合してその粒子を持ち上げ、所定の位置に移動させることを含んでいる。
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【課題】光出力の低下を抑制することができる光ファイバモジュールの製造方法、光ファイバモジュール、及びレーザモジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバモジュールは、ステム４４にフェルール４６が取り付けられた光ファイバ４８が挿入されて固定され、かつキャップ部材５０が気密封止された構成となっている。キャップ部材５０のレーザ光の入射側には、ガラス窓５２が取り付けられている。半導体レーザ２０から出射されたレーザ光は、レンズ２８及びガラス窓５２を透過して光ファイバ４８の端面付近で結像される。 （もっと読む）

【課題】 電子集積回路装置間を接続する高密度配置された隣接する光導波路間のクロストークを低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】 支持基板１と、支持基板上１に接続固定された電子集積回路装置２と、前記支持基板１上に位置し、電子集積回路装置２から出力される電気信号を光信号に変換する発光素子４と、支持基板１上に位置し、光信号を電気信号に変換して電子集積回路装置２に入力する受光素子５と、発光素子４と光学的に接続する第１の光導波路と、受光素子５と光学的接続し、光の伝搬方向が第１の光導波路における光の伝搬方向と逆方向であり、第１の光導波路と隣接する第２の光導波路と、を含み、支持基板１上に位置する一対の光導波路対と、を具備する半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールと実装基板の接着面に充填された接着剤の残留厚さを接着面で均一とすることができ、実装基板に対する光モジュールの傾きの防止及び光伝送路の破断防止をはかる。
【解決手段】 光伝送路２が挿入されて保持される保持穴９を有し、且つ実装基板８に接着される実装面７を有する光伝送路保持部材１であって、保持穴９の一方の開口端を含む光半導体素子搭載面１ａに電気配線４が形成され、電気配線４は光半導体素子搭載面１ａに隣接する面で且つ実装面７とは異なる面まで延長され、実装面７に規則的な凹凸形状が形成されている。 （もっと読む）