【課題】 耐熱性に優れ、他の電子部品と同時に半田リフロー接合が可能であり、光学的な位置決めが容易な光モジュールを提供する。
【解決手段】 プリズムレンズアレイ２５は、約４５°のテーパ部を有するガラス製のプリズムである。プリズムレンズアレイ２５の前面には、複数のレンズ３１が併設される。レンズ３１の併設面であって、レンズ３１の両側には、一対の突起３３が形成される。突起３３は、断面略Ｖ字状の突起であり、プリズムレンズアレイ２５の上下方向に沿って形成される。プリズム固定部１９の内面の、突起３３に対応する部位には、溝３３が設けられる。溝３３は、突起３３と嵌合可能な形態であり、例えば略Ｖ字状の溝である。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有する。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有し、光部品設置部は、当該光部品設置部における光信号の進行方向に向かって階段の深さが深くなるように階段状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】ＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいて高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送受信アセンブリとを備え、複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、受光素子を有するＲＯＳＡと、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡと電気的に接続される回路基板２０とを備え、ＴＯＳＡは、筐体内において、光アダプタ側に配置され、前記複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、回路基板は、ＴＯＳＡが実装される第１のフレキシブル基板２２及び第１のフレキシブルと連結される第１のリジッド基板２１を備え、第１のフレキシブル基板は、ＴＯＳＡベースと対向するＴＯＳＡベース対向部２２ａと、ＴＯＳＡベース対向部の両端部から延びる、複数の発光素子と接続される接合部２２Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路を形成するための層を設けることなく、光信号の伝送と電気信号の伝送の両方を行うことができる光電気配線基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材（１０）を厚み方向に貫通するように形成されたビアホール（１５）の内周面に電気信号を伝送可能な導電層（１６）を設け、当該導電層（１６）の内側に光信号を伝送可能な光透過材（１４）を充填する。 （もっと読む）

【課題】不可視レーザ光の照射位置を正確に決めるとともに、可視レーザ光の損失を少なくする。
【解決手段】不可視レーザ光を発生し、デリバリファイバ３４を介して出力するファイバレーザ装置１において、可視レーザ光を発生する可視レーザ光源（可視光ＬＤ４０）と、発生された不可視レーザ光が出力される出力ファイバ３３とデリバリファイバ３４との接合部５１〜５７の近傍のクラッドに、可視レーザ光源４０によって発生された可視レーザ光を導入する導入部（出力ファイバ３３）と、加工対象物に対する不可視レーザ光の照射の位置決めを行う場合に、可視レーザ光源４０を駆動し、可視レーザ光をデリバリファイバ３４のクラッドを介して出射させ、当該加工対象物の加工位置に可視レーザ光を照射する駆動部（制御部２０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ある部分に塗布すべき樹脂と他の部分に塗布すべき樹脂とを明確に使い分ける等して組立時間の短縮化等を図ることができる光電気複合型コネクタを提供する。
【解決手段】第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、第一の凹部と第二の凹部の間に配した仕切りを有する。第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、第二の凹部は、第一の樹脂を用いて第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止される。第一の凹部を第一の樹脂を用いて封止する際、仕切りによって、第一の樹脂が第二の凹部に流れ込むことを防止する。 （もっと読む）

【課題】透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田にて導電板３に接続固定する。また本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。また光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の半田を用いる。 （もっと読む）

【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、折り曲げ可能な導電板３に、その一部分を埋め込んで収容体２を樹脂成型し、収容体２から所定距離を隔てて、導電板３の他の部分を埋め込んで蓋体４を樹脂成型すると共に、収容体２内の導電板３に光電変換素子５を実装し、蓋体４にレンズ部４２を設け、収容体２及び蓋体４の間の導電板３を折り曲げて、光電変換素子５の発光部又は受光部がレンズ部４２に対向するように収容体２及び蓋体４を位置決めして固定する。蓋体４を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部４２を一体成型する。蓋体４に筒部４３を一体成型し、筒部４３に光通信線を嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路１２と電気配線１１を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、光電配線板１０に搭載され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、長辺が光電配線板１０の配線長方向に沿うように光電配線板１０に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線１１に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線１１を介して電気信号を入力又は／及び出力し、光半導体素子１３を駆動する略長方形の駆動ＩＣ１４とを具備し、電気配線１１が駆動ＩＣ１４の電気接続端子から光電配線板１０の配線長方向の側面に引き出される。 （もっと読む）

【課題】光学部品の外径精度に誤差があっても、基板上に形成された光導波路との間の光結合を低光損失で簡単に結合できること。
【解決手段】レーザ光源は、レーザ素子１０２と、レーザ素子１０２のレーザ光を波長変換して出射する波長変換素子１０４とが基板１０１上に配置されてなる。導波路部１０３は、フォトリソグラフィ工程により基板１０１上に形成され、レーザ素子１０２および波長変換素子１０４は、導波路部１０３に位置決めされて基板１０１上に配置される。レーザ素子１０２のレーザ光は導波路部１０３を導波した後、波長変換素子１０４に入射する。 （もっと読む）

【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸スライド４５をＺ軸スライド３５に対して固定する際に、調整済みの２つのレンズ２３，２９の微小な芯ずれを十分に防止すること。
【解決手段】Ｚ軸スライド３５のＸＹ平面にロック片９９をＺ軸スライド３５のＸＹ平面側に押圧するロックねじ１０３が螺合して設けられ、ロックねじ１０３はロック片９９の貫通穴９９ｈにＹ軸方向及びＸ軸方向に相対的に変位可能に挿通し、ロックねじ１０３の回転操作によってロック片９９をＺ軸スライド３５のＸＹ平面側に押圧すると、ロック片９９がＺ軸方向のクリアランスＣ分だけ溝９９ｓ側を起点として弾性変形してＺ軸スライド３５のＸＹ平面に圧接するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】光伝送路を好適に接続できる光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ３は、複数の光ファイバ２３を並列に左右に配列した状態で保持するプラグ１５と、複数の光導波路２５を並列に左右に配列した状態で保持するレセプタクル２１および基板１７とを有する。プラグ１５は、複数の光ファイバ２３の配列方向に沿った下面１５ｂを有し、レセプタクル２１は、複数の光ファイバ２３と複数の光導波路２５とをそれぞれ突き合わせて接続するときに、前記第１保持部材側に張り出している部位に下面１５ｂに対向して下面１５ｂを位置決めする底面２７ｂａａを有する。そして、下面１５ｂと底面２７ｂａａとの間には、複数の光ファイバ２３の下方に位置する空間Ｓが形成されている。 （もっと読む）

【課題】加熱することなく基板と光ファイバとを高精度に位置合わせして表面活性化接合し、最適状態を長期間維持する光デバイスの製造方法及び光デバイスを提供する。
【解決手段】基板（１０）の一部に第１の金属膜（１２）を形成し、光ファイバ（２０）の外周の一部に第２の金属膜（２４）を形成し、第１の金属膜と第２の金属膜とを表面活性化接合により接合する工程を有することを特徴とする光デバイス（１）の製造方法及び光デバイス。 （もっと読む）

【課題】筐体内を閉塞して塵埃などの侵入を防止することができる光通信装置を提供する。
【解決手段】導光部３が埋設された回路基板２を、筐体１の底部１１及び蓋部１２にて挟み込んで固定する。回路基板２に実装された光通信モジュール５は、導光部３を通して光信号の送受信を行うことができる。回路基板２を底部１１及び蓋部１２にて挟み込んで固定する構成であるため、筐体１内を容易に閉塞することができ、筐体１の回路基板２を露出させる箇所から塵埃などが内部へ侵入することを防止することができる。また回路基板２の表面には、底部１１及び蓋部１２に挟み込まれて接触する部分にＧＮＤ配線パターン２２を設けることにより、ノイズが筐体１の外部へ漏れることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐ。
【解決手段】光モジュール１は、回路基板４、ＴＯＳＡ５、第１ＦＰＣ７およびＦＰＣホルダ１０を備え、ＦＰＣホルダ１０は、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第１部分１２ａ、端面４ｃに沿って第１部分１２ａから延びる第２部分１２ｂ、および、裏面４ｂに沿って第２部分１２ｂから延びる第３部分１２ｃからなる第１アーム１２と、主面４ａに向かって突出する突出部１３ｂを有する第２アーム１３と、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第４部分１４ａ、端面４ｃに沿って第４部分１４ａから延びる第５部分１４ｂ、および、裏面４ｂに沿って第５部分１４ｂから延びる第６部分１４ｃからなる第３アーム１４と、を備え、突出部１３ｂは、主面４ａに接続された一端部とＴＯＳＡ５に接続された他端部との間に設けられた配線部７ｃを主面４ａに押し当てる。 （もっと読む）