【課題】表示手段の表示面の前方への厚みの増大、大型化を防止し、データの波形品質の劣化やノイズの増大を抑制する。
【解決手段】表示装置モジュール２は、光配線モジュール３２の光受信部２９をＦＰＣ３０に取り付け、取付け位置にてＦＰＣ３０と接続し、ＦＰＣ３０の端部を、表示パネル用基板２２の上面に配置し、導電層を介して表示パネル用基板２２と接続する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端に延在する第４の電気配線１１ｇと、第４の電気配線に電気的に接続された周波数フィルタ１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】低損失での光接続を可能とし、また、生産性の向上を図ることが可能な光路変換部材及び光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１における光路変換部材５は、光路変換用光ファイバ７と第一保持部材８と第二保持部材９とを含んで構成される。光路変換部材５は、第一保持部材８と第二保持部材９との組み付けに伴い光路変換用光ファイバ７が曲げられて曲げ部が形成されると、この曲げ部の内縁側に第一保持部材８の円弧部２２が配置され、曲げ部の外縁側には第二保持部材９の空間部３６が配置される。光路変換用光ファイバ７は、第一保持部材８と第二保持部材９との組み付け後、曲げ部を円弧部２２から遠ざかる方向へ撓ませて曲げ撓み部１３が形成される。曲げ撓み部１３が形成されてもこの外縁側には、空間部３６の空間が存在する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】高速伝送においても伝送特性を損なうことなく、且つ薄型化を可能とする光モジュールを提供する。
【解決手段】光コネクタと、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体、該光半導体を駆動するための半導体、および光半導体からの信号を増幅するための半導体を含むフレキシブル配線基板と、フレキシブル配線基板を収容するカバー部材とを少なくとも備え、光半導体は、フレキシブル配線基板の長手方向に沿って直線的に配列され、フレキシブル配線基板は、上段部分、垂直部分および下段部分を有するように折り曲げられ、光半導体、該光半導体を駆動するための半導体および光半導体からの信号を増幅するための半導体は、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置され、光コネクタは、フレキシブル配線基板の垂直部分に対して直角をなして配置され、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置される光半導体の直線的配列に対応して縦方向に配置される。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの製造を容易に行うことが可能な光モジュールの調芯装置を提供する。
【解決手段】回路基板１３上に搭載され、発光素子または受光素子を含む光素子２７と、フェルールなどの保持部材とともに光ファイバの端末が挿入されるスリーブ３４と、光素子２７と光ファイバとを光学的に結合する光学系３９を有するスリーブ部材３２と、を結合してなる光モジュールの製造において、イメージガイドファイバ９３を外皮９４で覆ってなるファイバガイド９０を有する調芯装置により、ファイバガイド９０の一方の端面９１側の端末部をスリーブ３４に挿入して、スリーブ３４および光素子２７の像をイメージガイドファイバ９３の他端から観察することにより、スリーブ部材３２と光素子２７との相対的な位置を調節する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーからの光信号を受光素子で受ける構成、発光素子からの光信号を光ファイバーで受ける構成のいずれであっても、光結合効率が向上する光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと、第１溝１ａよりも深い略台形状の第２溝１ｂとが表面に連なって形成された基板１と、この基板１の第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６とを備えている。第１溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を出射する発光素子１２ａとを備えている。第２溝１ｂ内にファイバークラッド部２２が設置され、内部導波路１６のコア部１７と光学的に接続されるファイバーコア部２１を有する光ファイバー２を備えている。 （もっと読む）

【課題】光素子を外気の水分や外力等から保護し、長期信頼性を確保した光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本体部１０と、封止部とを備えている。本体部１０は、光素子４Ａ、４Ｂと信号処理部５と第１ワイヤー１３ａと第２ワイヤー１３ｂとを備えている。封止部は、光素子４Ａ、４Ｂを封止した光素子封止部２１と、信号処理部５を封止した信号処理封止部２２と、第１ワイヤー１３ａ及び第２ワイヤー１３ｂを封止したワイヤー封止部２３ａ、２３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】光配線基板の水平精度を向上させて、光配線基板のスルーホール部と実装基板の光導波路との光学的結合の精度を向上させること。
【解決手段】光配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11に設けられたスルーホール部12と、絶縁基体11の下面に設けられた実装用パッド13とを含んでいる。絶縁基体11は、光電変換素子２の実装領域および光電変換素子２に電気的に接続される電子素子３の実装領域を含む上面を有している。光スルーホール部12は、光電変換素子２の実装領域の直下位置に配置されており、絶縁基体11内において上下方向に設けられている。絶縁基体11は、下方へ延びる複数の脚部11ｃを有しており、複数の脚部11ｃのうち第１の脚部11ｃ_１が光電変換素子２の実装領域の直下位置に配置されており、光スルーホール部12が第１の脚部11ｃ_１の下端まで設けられている。 （もっと読む）

【課題】親基板の側方からの光の入出力を行うことができ、その上で小型化及び部品点数の削減を図ることが可能な、また、作製の容易化などを図ることが可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１の表面には、光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】ケース内にリボンファイバの余長を収納し、かつ、リボンファイバを捻ることなくフレキシブル基板に接続することが可能な光モジュール及び光モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】基板１２の端部に設けられると共に、ケース１１から外部に露出するように設けられ、外部電気機器のレセプタクルに電気的に接続される電気コネクタ１３と、基板１２上にＦＰＣコネクタ２４を介して実装されると共に、リボンファイバ１５の端部が接続され、その一方の面上に光導波路１９が形成されたフレキシブル基板１６と、を備え、フレキシブル基板１６は、ＦＰＣコネクタ１４と反対側の端部を、基板１２の表面に対して垂直方向に曲げた垂直部２１を有しており、垂直部２１にリボンファイバ１５を接続するように構成した。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路の位置合わせ、光路等の封止を容易にでき、可及的に薄型の光電気混載可撓性プリント配線板及びその受発光素子実装方法を提供する。
【解決手段】発光素子２と受光素子３はベアチップ形態で、それぞれ受光部２ｂと発光部３ｂの反対面に電極２ａ、３ｂを有する面発光型発光素子と面受光型受光素子であり、発光素子２、受光素子３および光導波路４が、可撓性プリント配線板本体１Ａの一方の面に実装され、発光素子２の発光部２ｂ、光導波路コア４、受光素子３の受光部３ｂが略同軸上に配置されており、発光素子２および受光素子３が可撓性プリント配線板本体１Ａ表面と直交方向に対し、受発光方向が略９０°となるように実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】接着剤によってリードフレームの接続端子が汚染されない光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子２０と、素子搭載面１１とリードフレーム４０の接続端子４１が露出された端子面１３と基板対向面１４とを有し、素子搭載面１１に開口するファイバ挿通孔１２が貫通形成されたフェルール１０が取り付けられた基板５０と、ファイバ挿通孔１２に接着された光ファイバ３０と、を有する光電変換モジュールの製造方法であって、端子面１３と素子搭載面１１とのなす角度が基板対向面１４と素子搭載面１３とのなす角度よりも小さくなるようにフェルール１０を形成する工程と、接着剤をファイバ挿通孔１２へ導入する接着剤導入工程と、光ファイバ３０を素子搭載面１１の反対側からファイバ挿通孔１２に挿通し接着剤によりフェルール１０に固定するファイバ固定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に強い光デバイスを実現するためのシールドケースおよびこれを用いた光デバイスを提供すること。
【解決手段】底面側と背面側とが開放された形状を有し、光素子を収容する光コネクタハウジングに被せられる金属製のシールドケースであって、当該シールドケースの正面部に、該正面部を構成する板材に切り込みを入れて形成された、当該シールドケースを前記光コネクタハウジングに被せたときに前記光素子を押圧する板バネ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業の簡単化及び光軸合わせの精度向上を図り、かつ、光電変換素子の封止を容易にする。
【解決手段】ソケット１は、樹脂封止されるベアチップの光電変換素子２が実装される回路基板３１とそれと一体成形され複数の嵌合穴３５を持つ受け部材３２とを有する回路ブロック３と、スリーブ４１と光電変換素子２を収納する空洞部４２と複数の嵌合突起４３とが一体に形成されたスリーブブロック４と、を備える。嵌合突起４３が嵌合穴３５に嵌合された状態で、スリーブブロック４に挿入される光ファイバ５と光電変換素子２の光軸が合うように、嵌合穴３５及び嵌合突起４３が成形技術の精度と同程度の精度で位置決めされる。従って、嵌合、挿入作業だけの光軸合わせでその精度の向上が図れ、かつ、樹脂封止により光電変換素子の封止が容易になる。 （もっと読む）

【課題】光導波路の先端による面型光素子の能動領域やフェルールの破壊を防止する光結合素子及びその固定方法を提供すること。
【解決手段】第１方向から第１角度（φ）だけ傾き、表面に光素子を備えた第１幅の光半導体基板３０１と、前記光素子３０２に対向し、前記第１方向（ｙ軸）と直行する第２方向（ｘ軸）に沿って配置され、端面が前記第１方向に対し前記第１角度よりも大きな第２角度（θ）を有し、且つ第２長さの半径Ｒを有した光ファイバ５とを備え、前記光ファイバは、コア部５ａの周囲を覆い、前記光半導体基板と対向する前記端面の外縁が面取りされたクラッド部５ｂを含み、前記第１角度と前記第２角度｜θ−φ｜との差は、前記光素子が前記光ファイバの前記端面から保護される大きさ以上である。 （もっと読む）

【課題】相手側の光コネクタが備えているフェルールを挿着するための挿着部が、ホコリ等の異物から保護される保護キャップ付き光コネクタの提供。
【解決手段】本発明の保護キャップ付き光コネクタ１は、挿着部３４を含み光信号を電気信号等に変換する光モジュール１３と、挿込口１７ａを含み挿着部３４の先端が挿込口１７ａに向かいかつ挿込口１７ａよりも奥側に配されるように挿着部１７ａの周りを囲む筒状の壁部４０を有し、光モジュール１３を収容するハウジング１２とを備える光コネクタ１０と、先端面に窪み部６を含む軸部５と、軸部５の後端に設けられ挿込口１７ａよりも大きな蓋状頭部３とを有し、弾性材料からなる保護キャップ２を備える。軸部５が挿込口１７ａから壁部４０の内側に挿し込まれて保護キャップ２が光コネクタ１０に取り付けられると、蓋状頭部３が挿込口１７ａを塞ぐと共に窪み部１７ａが挿着部３４と嵌合して挿着部３４の先端を塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部１４の光路上に設けられ、光反射により光路を変換するミラー（光反射面）１６１、１６２と、ミラー１６１、１６２近傍のコア部１４の光路を横切るように配置された、コア部１４より屈折率が低い低屈折率層１４５と、を有する。ミラー１６１は、発光素子７１から出射した信号光の進行方向を９０°変換してコア部１４へと導くが、この際、ミラー１６１近傍に設けられた低屈折率層１４５は、ミラー１６１に入射する信号光の入射効率を高めるよう、コア部１４との界面で信号光を反射する。 （もっと読む）

【課題】45度ミラーを介して光素子と導波を結合する光回路に関し、部品点数の削減と、低コスト実装、面型光素子と導波路の間の距離の短尺化、結合効率の再現性、面型光素子のはがれにくさ、良好な電気特性をすべて満足できる構造が求められた。
【解決手段】45度ミラーを介してポリマー導波路と面型光素子の間を結合する光回路において、45度ミラーは電気配線基板の一部で構成され、面型光素子の一部が電気配線基板とはんだ、もしくは、バンプを介して接合しており、かつ、ポリマー導波路のコア層表面が、電気配線基板表面の高さに揃っており、ポリマー導波路のコア層と光素子の間が空気の層で形成されることであることを特徴とする。 （もっと読む）