【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有し、光部品設置部は、当該光部品設置部における光信号の進行方向に向かって階段の深さが深くなるように階段状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】プリズム等の光学素子を接着剤で固定した光モジュールにおいて、温度変化により接着剤の膨張・収縮に伴う光モジュールの光学特性への影響を低減させた光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールの筐体３０の底面３１にプリズム１６を固定する際に、固定のための接着剤を塗布する接着剤塗布領域３５を、プリズム内を透過する光の光軸の直下または直上の領域以外とする。温度変化による接着剤の膨張又は収縮に伴うプリズムの歪が、入射光に与える影響を低減させることにより、環境温度変化の影響を受けにくい光モジュールを可能とする。 （もっと読む）

【課題】ある部分に塗布すべき樹脂と他の部分に塗布すべき樹脂とを明確に使い分ける等して組立時間の短縮化等を図ることができる光電気複合型コネクタを提供する。
【解決手段】第一のタイプの構成部品が配置される第一の凹部と、第二のタイプの構成部品が配置される第二の凹部と、第一の凹部と第二の凹部の間に配した仕切りを有する。第一の凹部は、第一の樹脂を用いて封止され、第二の凹部は、第一の樹脂を用いて第一の凹部が封止された後に第二の樹脂を用いて封止される。第一の凹部を第一の樹脂を用いて封止する際、仕切りによって、第一の樹脂が第二の凹部に流れ込むことを防止する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸スライド４５をＺ軸スライド３５に対して固定する際に、調整済みの２つのレンズ２３，２９の微小な芯ずれを十分に防止すること。
【解決手段】Ｚ軸スライド３５のＸＹ平面にロック片９９をＺ軸スライド３５のＸＹ平面側に押圧するロックねじ１０３が螺合して設けられ、ロックねじ１０３はロック片９９の貫通穴９９ｈにＹ軸方向及びＸ軸方向に相対的に変位可能に挿通し、ロックねじ１０３の回転操作によってロック片９９をＺ軸スライド３５のＸＹ平面側に押圧すると、ロック片９９がＺ軸方向のクリアランスＣ分だけ溝９９ｓ側を起点として弾性変形してＺ軸スライド３５のＸＹ平面に圧接するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、一方の端部のクラッド１２が露出された光ファイバ１０を準備する準備工程と、光素子２０を収容すべき箱部３１に一端が連結されその箱部３１の外側に延在するするパイプ部３５を介して、クラッド１２の露出部分の少なくとも先端が箱部内に位置するよう光ファイバ１０を配置する配置工程と、光素子２０が収容された箱部３１の壁の一部が熱引きされた状態において、その熱引き部分とパイプ部３５とに介在する壁領域ＢＡＲの少なくとも一部を加熱して、パイプ部３５の内壁と光ファイバ１０とをはんだ付けするはんだ付け工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバを設置する位置が高さ方向に制約されている場合でも干渉せずに設置することができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光パッチコードに接続されるハウジングと、このハウジングを保持するトランシーバ本体とを有する光トランシーバにおいて、トランシーバ本体１３とハウジング１５とを二分割して構成すると共に両者を連結する連結機構１６を設け、この連結機構１６を、ハウジング１５が、当該ハウジング１５とトランシーバ本体１３との共通した中心線に沿って正常な姿勢および正常な姿勢から１８０度反転した姿勢のいずれでもそれぞれ連結可能となるような構成とした。 （もっと読む）

【課題】 防水コネクタが容易に取り外せる情報処理装置を実現できる防水アダプタを提供する。
【解決手段】防水アダプタ１０は、情報処理装置内のケージ８６の可動片８６ｂの姿勢を、当該可動片８６ｂに設けられている係合孔８６ａが汎用光モジュール７０の突出部７１と係合しない姿勢に制御するケージ底面押し下げ板１５を、備える。 （もっと読む）

【課題】 光送信モジュールに実装する前の段階において半導体発光素子を選別可能な半導体発光素子の検査方法を提供する。
【解決手段】サンプル素子の光出力値を測定すると共にサンプルモジュールの光出力値を測定する。それら測定値に基づいて光ファイバＦ１と半導体レーザ素子３との結合効率の最大値と最小値とを決定する。対象素子の電流光出力特性を取得する。結合効率の最小値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第１の光出力値となる対象素子の第２の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第２の光出力値となる第１の駆動電流を求める。結合効率の最大値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第３の光出力値となる対象素子の第４の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第４の光出力値となる第２の駆動電流を求める。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバの前方における光ファイバケーブル用のスペースを小さくすることが可能な光トランシーバ用のハウジングおよび光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ用のハウジングは、前面壁、第１の領域、第２の領域、第３の領域、及び、区画壁を備える。第１の領域は、光レセプタクル１４を搭載する。第２の領域には複数の光サブアセンブリ１６が搭載される。第３の領域では、光レセプタクル１４に挿入される光コネクタプラグと複数の光サブアセンブリ１８とを光学的に結合する一対の光ファイバが引き回される。区画壁は、第１の方向において第１の領域を後方から画成する第１の壁と、第１の領域を側方から画成する一対の第２の壁と、を含む。第１の領域は、光レセプタクルのポートが、第１の方向と一対の第２の壁が配列された第２の方向との間の方向に延在するように、光レセプタクル１４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】嵌合検知部材（スライド部材）がコネクタ嵌合作業時に誤作動するのを防止する。
【解決手段】フード部２１２に挿入・嵌合されるロックアーム５５付きのインナハウジング５０と、フード部にインナハウジングが完全嵌合した段階で初期位置から前方にスライド可能となる係止アーム６５付きのアウタハウジング６０とを具備する。係止アームは、先端に、ロックアームのロック部５５ａに係合することで、アウタハウジングの前方スライドを規制する係合部６５ｃを有する。ロックアームは両持ち梁として構成され、ロック部の係止面に、係合凸部に衝合する第１係止面と係合部に衝合する第２係止面とが区分けして設けられ、第２係止面５５ａ２は、ロックアームが最大に撓んだときに、コネクタ嵌合方向に垂直な面となるか垂直な面よりも前側に倒れた面となる傾斜した係止面として形成されている。 （もっと読む）

【課題】容易にクラッドモード光を除去して光ファイバを保護することができる光ファイバ保護具等を提供する。
【解決手段】光源モジュール１は、光ファイバ部品１０および光源部３０を備える。光ファイバ部品１０は、第１キャピラリ１１、第２キャピラリ１２およびパイプ１３を含む光ファイバ保護具と、光ファイバ２０とを備える。光源部３０は、筐体３１、レーザダイオード３２、レンズ３３およびコネクタ・アダプタ３４を備える。第１キャピラリ１１は、外形が円柱形状であって、第１端１１ａと第２端１１ｂとの間に軸方向に延在する貫通孔を有する。第１キャピラリ１１は、第２端１１ｂを含む軸方向の所定範囲において第２端１１ｂに近いほど貫通孔の内径が大きいテーパ１１ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性と小型化をともに実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光送信モジュール６または光受信モジュール７を収容し、光ファイバ４と接続する穴２０を設けた筐体２と、筐体の上部に切り欠き部を有する放熱板３とを備える。放熱板３は、筺体２よりも大きく、一部が筺体２から外側方向に延在して、光ファイバ４の直径よりも大きい幅を備えた切り欠き部を設けており、光ファイバ４は切り欠き部を通している。 （もっと読む）

【課題】着脱時に係る作業性の向上を図ることが可能な、また、ＦＯＴとシールドケースとの電気的な接触を防止することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール２１は、光素子を有するＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）２３と、このＦＯＴ２３を保持する樹脂製のＦＯＴケース２４と、これらを覆いシールドを施すシールドケース２５とを含んで構成されている。ＦＯＴケース２４によるＦＯＴ２３の保持にあっては、ＦＯＴケース２４及びＦＯＴ２３いずれか一方の凹部３１にいずれか他方の凸部４２を引っ掛けて係止保持する、及び／又は、ＦＯＴケース２４の挟持部４０にてＦＯＴ２３を挟み込み保持する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を接着剤溜部から容易に注入して光コネクタが光モジュールに対して固定でき、光コネクタを光モジュール基板に対して簡単にかつ確実に位置決めできる光コネクタ付き光モジュール及び並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】光モジュール基板３４と電気素子３３とこれらを覆うカバー３５とを有し、光モジュール３と、光モジュール３に接続される光コネクタ４とを備え、カバー３５は、光コネクタの３のコネクタ部４２を配置するための開口部３９を有し、開口部３９を形成する内縁部には、コネクタ部４２の壁部との間に接着剤を溜める接着剤溜部１３０と、接着剤溜部１３０と連通し前記壁部との間に隙間１４５を生じさせる隙間部とが形成されており、隙間部が形成されている内縁部は下部が切り欠かれている。 （もっと読む）

【課題】ミラー部材の位置合わせ及び固定が容易且つ的確に行われ、歩留まりが高く安価な光モジュール、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】光トランシーバ(10)は、透光性を有するとともに、少なくとも表面の一部にアンダークラッド層(58)を有する基板と、アンダークラッド層(58)に沿って延びるコア(60)と、アンダークラッド層(58)と協働してコア(60)を囲むオーバークラッド層(62)と、基板に設けられた導体パターンと、基板に対し、コア(60)とは反対側に固定された光電変換素子(38)と、基板に対しコア(60)と同じ側に固定されるミラー部材(48)とを備える。ミラー部材(48)は、基板に対する位置合わせ用のマーカとしての凹部(54)を有し、導体パターンは、ミラー部材(48)に対する位置合わせ用のマーカパターン(44)を含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の外部接続用の電極を有する光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)及びＩＣチップ(32)と、基板(26)の側面に設けられ、ＩＣチップ(32)と電気的に接続される、基板(26)の側面の他の部分よりも凹んだ凹形状を有する電極(36)と備える （もっと読む）