【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造するために用いられる誘導加熱用具と、それを用いた光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 誘導加熱用具８０は、間隙ＧＰが形成される管状の磁性コアＣＲと、その管状の磁性コアＣＲの外周上の少なくとも一部に巻回されるコイルＣＬとを備えている。間隙ＧＰを含む磁性コアＣＲの外周には、内側から外側に向かって、管状の磁性コアＣＲの菅軸ＡＸに斜めとなる平らな傾斜面ＩＦが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 作業効率を向上させつつ信頼性の高い光モジュールを製造する光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、筐体１０に接続される金属製のパイプ２０の貫通孔Ｈ内に、所定の距離被覆層５３が剥離された光ファイバ５０が挿通された状態で、誘導加熱機８０を用いて、パイプ２０の貫通孔Ｈを封止するはんだ封止工程Ｐ４と、パイプ２０に接続されるガイド３０と被覆層５３とを誘導加熱機８０を用いて熱硬化性樹脂３１により固定する樹脂固定工程Ｐ５とを備え、誘導加熱機８０は、磁性コア８１を有し、はんだ封止工程Ｐ４においては、磁性コア８１によりパイプが誘導加熱され、樹脂固定工程Ｐ５においては、ガイド３０と接触するように配置された金属部材８３が、誘導加熱され、金属部材８３からの熱伝導により、ガイド３０が加熱される （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】煩雑な組立工程を必要とすることなく、高精度にコリメータレンズと光ファイバを位置合わせすることができる光コネクタを提供すること。
【解決手段】一端にコリメータレンズ（１２）を収容する収容部が形成され、他端に光ファイバ（１３）が挿入される挿入孔が形成された保持部材（１１）と、一端に保持部材（１１）が挿入される第１の挿入孔が形成され、他端に光ファイバ（１３）が挿入される第２の挿入孔が形成された樹脂継手（１４）と、を備えた光コネクタ（１０）であって、保持部材（１１）の収容部近傍に形成された陥没部に、コリメータレンズ（１２）および光ファイバ（１３）の端面の少なくとも一方を当接させて位置決めを行い、樹脂継手（１４）に、第１の挿入孔を介して挿入された保持部材（１１）に位置決めされた光ファイバ（１３）のうち、保持部材（１１）から露出する一部を固定するための固定部を形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】光コネクタが接続中である時には、ケージから光送受信機モジュールを取り外すことができない光送受信機モジュールの解放機構を提供する。
【解決手段】解放機構は、Ｕ字形フランジを２段の進行経路を通して回転させ、送受信機モジュール１０５上の摺動経路内の前方に促すカムが取り付けられたベール１１５を含む。操作者がベールを前方に引くと、ベールから後方に延在する複数の摺動アームの一対の端部における複数のくさび状要素が、ケージ１１０上の複数の固定タブ１３０に接触して複数の固定タブを外側に押し出して、送受信機モジュールの肩部を解放するので、送受信機モジュールをケージから外側に自由に摺動させて取り外すことができる。これにより、プラグベイ１４０に取り付けられた光コネクタプラグが取り外されない限り、ベールが回転できないので、送受信機モジュールをケージから取り外すことができない。 （もっと読む）

【課題】汎用性が向上した部品間の結合構造を提供することを課題とする。
【解決手段】部品間の結合構造は、コネクタを接続可能な接続対象物を有した接続装置に対して前記接続対象物を覆うように固定可能なアダプタと、前記コネクタを軸方向に移動可能に保持し前記接続対象物に前記コネクタが接続されるように前記アダプタに嵌合可能な筒部、前記コネクタを前記軸方向の先端側に付勢するバネ、を有したハウジングと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法によって正確なマイクロホールを備えたマイクロホールアレイを製造することができ、しかもマイクロホールと光デバイスとの調心作業を行うことなく信頼性能高い光接続を可能とする光モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎ本の光ファイバ２０からなる多心光ファイバ２の端部とＶＣＳＥＬ、ＰＤ等の複数の光デバイス１１との間で光伝送を行う光モジュール１は、複数の光デバイス１１を搭載した光デバイスモジュール１２と、複数のマイクロホール１３が穿設されたマイクロホールアレイ１４と、端部がマイクロホール１３に挿入された光ファイバ２０とを有する。Ｎ本の光ファイバ２０をマイクロホール１３に挿入するのみで、光ファイバ２０は無調整で光デバイスモジュール１２の光デバイス１１に同心に位置決めされて効率の良い光伝送が行われる。 （もっと読む）

【課題】気密封止の作業性を向上させた光モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光モジュールの製造方法は、光ファイバ３と、光ファイバ３を挿通させる光ファイバ挿通パイプ２とを備える光モジュール１０を製造する方法であって、光ファイバ挿通パイプ２を気密封止する封止工程を含んでいる。上記封止工程は、該封止工程における環境雰囲気よりも熱伝導率が高く、かつ、誘導加熱したときの発熱量が該光ファイバ挿通パイプ２よりも小さい熱伝導部材５を、光ファイバ挿通パイプ２の側面に沿接させる接触工程と、熱伝導部材５が沿接している光ファイバ挿通パイプ２を誘導加熱する加熱工程と、光ファイバ挿通パイプ２に設けられた供給孔４に半田６を供給する供給工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】光電変換モジュールの上ケース部と下ケース部とを組み合わせる際、両者間に設ける封止材の取扱いを容易にして、組み立て工数を削減する。
【解決手段】上ケース部１０の側板１２には、底板２１側から天板１１側へ凹み、導電性ガスケット３０の幅広面３３が側板１２とほぼ平行な状態で、この導電性ガスケット３０の一部が入り込めるガスケット溝１５が形成されている。下ケース部２０の側板２２には、ガスケット溝１５内の導電性ガスケット３０を押す傾斜した押付け面２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】気密封止の作業性を向上させた光モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光モジュールの製造方法は、光ファイバ３と、光ファイバ３を挿通させる光ファイバ挿通パイプ２とを備える光モジュール１０を製造する方法であって、光ファイバ挿通パイプ２を気密封止する封止工程を含んでいる。上記封止工程は、ガイド５を、光ファイバ挿通パイプ２の側面に設置する設置工程と、光ファイバ挿通パイプ２を加熱して、ガイド５内の糸半田を溶融する加熱工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ファイバ裸線部近傍の漏れ光を低減させる。
【解決手段】ＬＤ１３と、コア部１７ａ、第１クラッド部１７ｂ、及び第２クラッド部１７ｃを含むファイバ被覆部ＣＡ、並びに、ＬＤ１３の出射端面１３ａから出射したレーザ光Ｌが入射するレンズ部１７ｅを有し、第２クラッド部１７ｃが除去されたファイバ裸線部ＣＲＡを有する光ファイバ１７と、ＬＤ１３が収容された筐体１１とを備え、光ファイバ１７は、マルチモードファイバであり、筐体１１は、出射端面１３ａが、レンズ部１７ｅと対向するようにファイバ裸線部ＣＲＡの一部を固定する光ファイバ挿通パイプ１１ａを備え、ファイバ裸線部ＣＲＡの一部は、光ファイバ挿通パイプ１１ａにおいて、第１クラッド部１７ｂよりも屈折率が低い樹脂１６ａで固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、不要な電磁波の放射を低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、電気及び光の一方を他方に変換する光電変換素子を内部に含む光電変換本体部１８と、光電変換本体部１８の表面に設けられた、光ファイバ３２を光電変換素子に光学的に接続するための光学結合部３０と、光学結合部３０の少なくとも光電変換本体部１８とは反対の端部を外側に出して、回路基板１０及び光電変換本体部１８を内側に収容するケース３６と、導電抵抗部材４６と、を有し、光電変換本体部１８及び光学結合部３０の表面は、それぞれ、導電材料からなり、相互に電気的に導通し、導電抵抗部材４６は、光電変換本体部１８及び光学結合部３０のいずれよりも高い電気抵抗を有する導電材料からなり、光電変換本体部１８の光学結合部３０が設けられる面に対向するように、ケース３６の内側に配置されている。 （もっと読む）

ハウジング及びハウジングによって収納されるチップを有する光電デバイスが説明される。チップの少なくとも一部は、ハウジングの壁部における開口部を通って突出する。上記光電デバイス及び光電デバイスの作動を制御するように構成される電子制御回路を備える光電モジュールが、さらに提供される。
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光ファイバータップなどの、一列に並んだ光ファイバーデバイス(106,108,110)用の独創的な気密封止されたリード線付きパッケージ(100)について記載する。本パッケージは、有利なことに、微細機械加工されたシリコンウェハ(402)のバッチ処理と両立性のある電気的な貫通接続部を用いる。
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【課題】光結合の精度を維持しつつ、光結合装置の軽量化・小型化を実現すること。
【解決手段】光結合装置１は、パッケージ６の底板６ａが０．６ミリメートル以下の厚さを有する光結合装置であり、ペルチェ素子５の光軸方向の長さＷ１に対する、ペルチェ素子５と側壁６ｂとの光軸方向の距離Ｗ２の比率、が０．５１より大きく、且つ、ペルチェ素子５の光軸方向の長さＷ１に対する、基板部材４の光軸方向の長さＷ３の比率、が０．８５以下であり、且つ、基板部材４の光軸方向の中心Ｏ２が、ペルチェ素子５の光軸方向の中心Ｏ１よりも側壁６ｂ寄りに位置している。 （もっと読む）

【課題】光部品接続用光ファイバの余長部の収納作業をスムーズに行うことが可能な光送受信器を提供する。
【解決手段】光部品接続用光ファイバ３の余長部を収納するための余長ファイバ収納用部材１２を備え、筐体４内に回路基板２を収容すると共に、回路基板２の上方の筐体４内に余長ファイバ収納用部材１２を収容し、光部品接続用光ファイバ３の余長部を回路基板２から余長ファイバ収納用部材１２の上方に取り出すと共に、当該取り出した光部品接続用光ファイバ３の余長部を余長ファイバ収納用部材１２に収納し、該余長ファイバ収納用部材１２の上方から、筐体４の開口部を塞ぐようにカバー用部材１０を設けたものである。 （もっと読む）

【目的】ファイバカバー取り付けの組立工数を大幅に短縮した光部品モジュールを提供する。
【構成】底面から側壁が立ち上がった箱状体でなり、前記側壁に少なくとも１つの開口部が形成された筐体と、前記筐体の内部に配置された光部品と、前記開口部を介して前記光部品と光の入出力を行う光ファイバと、前記光ファイバを保護する、前記光ファイバを覆って配置されたファイバカバーと、を備えた光部品モジュールにおいて、前記開口部の筐体外壁面側には、当該開口部を囲んで前記光の導波方向に所定高さの出っ張り部が形成され、前記出っ張り部は、前記光の導波方向に沿う外周の少なくとも一部に、前記光の導波方向と直交する方向の肉厚が薄く形成された凹部または厚く形成された凸部を有しており、前記ファイバカバーは、その内部に形成された嵌合部を前記凹部または凸部に嵌め合わされて固定される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の接着剤や樹脂等による水分やガス等の発生量を減少させ、平面光波回路基板またはファイバアレイを固定したパッケージへの応力による光機能素子の変形、変位の発生を抑制し、かつ気密パッケージの容積を縮小することができる光モジュールの気密パッケージを提供する。
【解決手段】1つの平面光波回路基板6を持つ光モジュールの場合、平面光波回路基板6の両端に接続されたファイバアレイ1または平面光波回路基板の両端部を、パッケージ筐体11の端部に設置したゴムブーツ型ファイバアレイ支持部材10で弾性固定する。これにより、平面光波回路基板6およびファイバアレイ1をパッケージ筐体11に固定し、この固定において接着剤を使用する必要がない。 （もっと読む）

【課題】光ファイバへの応力を緩和し挿入損失や断線、偏波消光比を改善するとともに、アレイ化が容易な光接続部品を提供する。
【解決手段】光接続部品は、筐体(10)、蓋(12)及び筐体に設けられた透過窓(600)により内部空間を外部と隔てる。透過窓は、内部空間側に光ファイバ(200)または平面光波回路(300)が接続され、外部側に第２の光ファイバ(202)または第２の平面光波回路が接続され、光ファイバまたは平面光波回路を伝搬する光が透過窓を介して第２の光ファイバまたは第２の平面光波回路に結合され、または第２の光ファイバまたは第２の平面光波回路を伝搬する光が透過窓を介して光ファイバまたは平面光波回路に結合されるように構成されている。透過窓の厚みは、光の結合損失が０．５ｄＢ以内となる厚さであり、透過窓の熱膨張収縮率は、筐体の熱膨張収縮率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】複数の部材からパッケージを組立てる必要がなく、製造コストが低減したパッケージを用いた光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、パッケージ１と、このパッケージの一面１ａに一体化されて配された、光導波路３を固定するための部位２とを少なくとも備える。部位は、一面を貫通する方向に孔部２０を有し、光導波路をこの孔部内に挿設して固定する。また、この部位は、その内面をなす特定の２面２１ａ，２２ａが孔部を構成すると共に、互いに対向して配され、２面間に挟まれた光導波路が、この２面間を満たす接合材５により固定されている。 （もっと読む）