【課題】部材が発熱しても、部材が外れることを防止できる光結合デバイスを提供すること。
【解決手段】光結合デバイス１０は、光を導光する例えば光ファイバ２１と、光ファイバ２１によって導光された光を照射されることで機能する光学素子４１と、光ファイバ２１と光学素子４１とが光結合するように光ファイバ２１と光学素子４１とを内部で保持する保持部材５１とを有している。また光結合デバイス１０は、光学素子４１の周囲に位置するように保持部材５１に配設され、保持部材５１の剛性を低減する低減部７１をさらに有している。 （もっと読む）

【課題】
小型化した際でも、光ファイバの折れや破断の発生を抑制し、機械的耐久性の高い光デバイス・モジュールを提供すること。
【解決手段】
光学部品を収納する筐体１と、該光学部品と光学的に接続され該筐体から導出される光ファイバ２と、該筐体に固定され光ファイバを該筐体の外部に案内する硬質性保護カバー３と、該硬質性保護カバー３に被覆され該硬質性保護カバー３から導出された該光ファイバ２をさらに案内する弾性保護カバー４とを有する光デバイス・モジュールにおいて、該弾性保護カバー４の内側形状は、該硬質性保護カバー３の外側形状に沿って形成されており、該硬質性保護カバー３から導出された直後の該光ファイバ２に対して、該弾性保護カバー４の内側が接触し該光ファイバを支持するよう構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】光デバイス等のコネクタ接続が必要な各種デバイスの小型化を促進しつつ、振動や衝撃に強いデバイスを実現可能なコネクタのロック構造を実現する。
【解決手段】コネクタは、弾性部材によって形成されたラッチ部１７ａを有するオス型コネクタ１７と、前記オス型コネクタを挿入するハウジング２０と、前記ラッチ部に比して硬く、前記ラッチ部に対応する係止孔４５が形成された金属部４０とを有するメス型コネクタ３と、を備える。前記ハウジング内に前記オス型コネクタを挿入すると、前記係止孔が前記ラッチ部を係止して、前記オス型コネクタと前記メス型コネクタとの接続がロックされる。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に強い光デバイスを実現するための光素子アセンブリおよびこれを用いた光デバイスを提供する。
【解決手段】第１筐体３１ａ、３２ａと、前記第１筐体から突出し、内周にねじ溝が形成された円管状部と、前記円管状部内に配置された発光素子または受光素子とを有する光素子３１、３２と、集光レンズ２１ａ、２２ａと、前記集光レンズ２１ａ、２２ａを保持するとともに、外周にねじ溝が形成されたねじ部２１ｂｂ、２２ｂｂを有する第２筐体２１ｂ、２２ｂと、を有するレンズアセンブリ２１、２２と、を備え、前記光素子３１、３２の前記円管状部に前記レンズアセンブリ２１、２２の前記ねじ部２１ｂｂ、２２ｂｂが螺合している。 （もっと読む）

【課題】 光学特性と安全性とを容易に確保できる光源装置を提供すること。
【解決手段】 光源装置１０は、励起光を出射する光源２０と、光源２０から出射された励起光を導光する光ファイバ４０と、光ファイバ４０によって導光され光ファイバ４０から出射された励起光を受光して、受光した励起光を励起光とは異なる波長の光に変換する波長変換ユニット６０と、光ファイバ４０と波長変換ユニット６０とを光学的に固定する固定部材８０と、光ファイバ４０と波長変換ユニット６０とを一体的に被覆して保護する保護部材１００とを有している。保護部材１００は、軟性状態から硬性状態へと変化して光ファイバ４０と波長変換ユニット６０とに密着する。 （もっと読む）

【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板１４の実装面にはＦＰＣコネクタ１８が配置され、このＦＰＣコネクタ１８にはフレキシブルプリント基板１６が接続されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端と反対側の端部に光ファイバ８が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子３４及びＩＣチップ３６が実装されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端から光ファイバ８の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってＦＰＣコネクタ１８との接続端と光ファイバ８との接続端が相対的に変位することを許容している。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】光コネクタが接続中である時には、ケージから光送受信機モジュールを取り外すことができない光送受信機モジュールの解放機構を提供する。
【解決手段】解放機構は、Ｕ字形フランジを２段の進行経路を通して回転させ、送受信機モジュール１０５上の摺動経路内の前方に促すカムが取り付けられたベール１１５を含む。操作者がベールを前方に引くと、ベールから後方に延在する複数の摺動アームの一対の端部における複数のくさび状要素が、ケージ１１０上の複数の固定タブ１３０に接触して複数の固定タブを外側に押し出して、送受信機モジュールの肩部を解放するので、送受信機モジュールをケージから外側に自由に摺動させて取り外すことができる。これにより、プラグベイ１４０に取り付けられた光コネクタプラグが取り外されない限り、ベールが回転できないので、送受信機モジュールをケージから取り外すことができない。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの間の光軸を、簡単かつ自動的に一致させることのできる光接続構造と、この光接続構造に用いる光導波路を、寸法精度よく効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】光導波路１１のオーバークラッド層３の一端側が、長手方向に延設されて延設部４に形成され、この延設部４におけるコア２の延長線上に、延設部４の一端側端面に向けて開口する光ファイバ固定用溝５同軸的に形成され、ここに光ファイバが嵌合固定される。また、光ファイバ固定用溝５の他端側閉塞部とコア２の間には、上記オーバークラッド層の一端側部分からなる境壁部６が形成されており、この境壁部６を介して、光ファイバ固定用溝５に嵌合された光ファイバの光軸と、光導波路コア２の光軸とが一致した状態になっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、不要な電磁波の放射を低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、電気及び光の一方を他方に変換する光電変換素子を内部に含む光電変換本体部１８と、光電変換本体部１８の表面に設けられた、光ファイバ３２を光電変換素子に光学的に接続するための光学結合部３０と、光学結合部３０の少なくとも光電変換本体部１８とは反対の端部を外側に出して、回路基板１０及び光電変換本体部１８を内側に収容するケース３６と、導電抵抗部材４６と、を有し、光電変換本体部１８及び光学結合部３０の表面は、それぞれ、導電材料からなり、相互に電気的に導通し、導電抵抗部材４６は、光電変換本体部１８及び光学結合部３０のいずれよりも高い電気抵抗を有する導電材料からなり、光電変換本体部１８の光学結合部３０が設けられる面に対向するように、ケース３６の内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

光ファイバ及び少なくとも１つの能動光コンポーネントを用いる集積光デバイスを形成するためのチャネル付基板が開示される。チャネル付基板は１本以上の溝が形成されている上表面を有する基板部材及び透明シートを有する。薄ガラスでつくられていることが好ましい透明シートは、１本以上の溝と組み合わされて１本以上のチャネルを定めるように、基板部材の上表面に定結される。チャネルはそれぞれ、光ファイバを収めて透明シートを介する能動光コンポーネントと光ファイバの間の光通信を可能にするような大きさにつくられる。モールド成形により、及び延伸により、形成されるチャネル付基板も提示される。チャネル付基板を用いる集積光デバイスも開示される。
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【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光路変換コネクタを提供する。
【解決手段】光路変換コネクタは、光導波路のそれぞれが、第１コア端面から第１コアを通ってミラー面に至り、ミラー面で方向を変えられて第２コアを通って第２コア端面に至る連続した光路に構成される光路変換デバイス２と、光路変換デバイス２が第１端面を露出するように収納された収容穴１２、および第２端面にマトリックス状に露出する第２コア端面を露出させる光入出射窓１３が設けられた外装部材５Ｄと、を備える。ピン挿入穴６ａが穴方向を第１コアの光軸と平行として収納穴１２の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成され、ピン挿入穴６ｂが穴方向を第２コアの光軸と平行として光入出射窓１３の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳ適合の集積型誘電体光導波路カプラ及びその製造法を提供する。
【解決手段】 光電子回路製造方法、及び、それによる集積回路製造装置を提供する。集積回路は、光ファイバからの光エネルギーを集積回路上の集積型光導波路に効率的に結合させる集積型光結合移行部を有するように製造される。特定の材料の層を半導体回路上に堆積させて、光ファイバと、移行チャネル内に途中まで延びる回路上の光導波路との間の適切なインピーダンス整合を行う光カプラを収容するトレンチのエッチング形成をサポートする。エッチング形成されたトレンチ内に、光ファイバの一区域と実質的に等しい屈折率を有する少なくとも一部分を含むシリコン・ベースの誘電体を堆積させて、光カプラを形成する。段階的屈折率を有するシリコン・ベースの誘電体を用いることも可能である。光移行部と集積回路の調製を仕上げるために化学機械研磨を用いる。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの挿入時のフェルールとファイバスタブとの衝突によって生じる衝撃波を緩和させ、実装部品に対するダメージの発生を低減させた光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子が搭載されたパッケージ本体部と光コネクタのフェルール４１が挿入されるスリーブ部３を備えた光モジュールで、スリーブ部３内に光素子とフェルール４１とを光学的に結合するファイバスタブを、スリーブ部３内で軸方向に摺動可能に配置した第１ファイバスタブ２１とスリーブ部３に対して軸方向に固定配置した第２ファイバスタブ２２から構成し、第１ファイバスタブ２１と第２ファイバスタブ２２とを緩衝部材２４によって軸方向に結合している。光コネクタ４０の挿入による衝撃は、第１ファイバスタブ２１の後退と緩衝部材２４の変形によって緩和される。緩衝部材２４は、例えば中空円筒状で、ブチルゴムなどから形成される。 （もっと読む）

【課題】高出力の光に照射されることに起因する接着剤の劣化が生じないようにすることが可能な高出力用光部品を提供する。
【解決手段】光装置１００は、光ファイバ３０ａ，３０ｂを内蔵した第１及び第２の光部品１，２を備え、第１の光部品１と第２の光部品２は、接着剤４０により接着結合されている。第１の光部品１は、光ファイバ３０ａへの接着剤４０の流入を阻止する第１，第２の溝が、光ファイバ３０ａと塗布領域１５とを仕切るようにして設けられている。 （もっと読む）

【課題】光素子モジュールとハウジングとの間のクリアランスによって、ハウジング内でのリセプタクルの位置が片寄っている場合でも、光ファイバコネクタのプラグフェルールがリセプタクルの内側に円滑に案内され得る光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送モジュールは、リセプタクル２１を有する光素子モジュールを有する。リセプタクル２１には、その受け入れ口２３ｂに向かって、漸次内径の大きくなるテーパ面２３ｃが形成される。また、リセプタクル２１は、ハウジング１０と光素子モジュールとの間のクリアランスによって、光ファイバコネクタ１００の挿入方向と直交する方向への位置の変化が許容される。そして、受け入れ口２３ｂは、クリアランスによって許容される範囲でリセプタクル２１の位置が変化した状態において、当該受け入れ口２３ｂの内側にプラグフェルール１０１が到来するよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】光伝送路と光半導体素子とを光路変換用光導波路を用いて光結合させる際に、光軸の調整にかかる手間を低減し、かつ、少ない構成部品数で信頼性が高く、ローコストに製造が可能な光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子２１に未硬化の透明樹脂３１を盛り付ける工程と、盛り付けた透明樹脂３１に光伝送路２２を差し込む工程と、透明樹脂３１に差し込んだ光伝送路２２を光半導体素子２１から遠ざけ、透明樹脂３１を引き伸ばす工程と、透明樹脂３１を硬化させて、光伝送路２２と光半導体素子２１との間で光を伝送させる光路誘導部３３を形成する工程とを備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板やマウントの熱変形によってＰＬＣチップにかかる応力を小さく抑え、ＰＬＣチップの光学特性劣化を防止する低コストの光モジュールを提供すること。
【解決手段】ＰＬＣチップ２は、基板１上に固定され、ＰＬＣチップ２と等しい熱膨張係数を持つマウントＡ１０に直接固定されている。ＰＬＣチップ２の出力光導波路アレイ５ｂはＰＬＣチップ３の入力光導波路アレイ７ａと光結合するように接続されている。また、ＰＬＣチップ３は、熱膨張係数が調整されたマウントＢ１１上に盛られた弾性接着剤９ａ、９ｂによって保持されている。マウントＡ１０とマウントＢ１１は、基板１からの応力によって変形しないように、固定ネジ１２ａ、１３ａで完全に基板１に固定され、固定ネジ１２ａ、１３ａでマウントＡ１０とマウントＢ１１の上面と平行な平面内で可動できるように基板１に固定されている。 （もっと読む）