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Fターム[2H137EA01]の内容

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【課題】光素子とコアとの位置合わせ及び光素子と基板との位置合わせを容易に行うことができると共に、電子機器の製造コストの削減に寄与できる光ファイバ及び光ファイバモジュールを提供することである。
【解決手段】コア27は、光信号を伝送する。クラッド29は、コア27の周囲に設けられている。コア27及びクラッド29からなる光ファイバ本体30の少なくとも一方の端面には、コア27に光学的に結合する光素子14aが取り付けられる凹部Gaが設けられている。 (もっと読む)


【課題】小型で低光損失な光導波路の折り返し回路を提供し、素子の小型化・低損失化を実現すると共に、機械的信頼性を高めた光変調器を提供する。
【解決手段】ニオブ酸リチウム材料からなるLN変調器と、ガラス材料からなり、前記LN変調器への光信号の入出力のために前記LN変調器と突き合わせ接続された第1及び第2のPLCとを含む光変調器であって、前記第1のPLCの光導波回路は、一方の端面にファイバブロックを介して接続された少なくとも2本のファイバと、他方の端面に突き合わせ接続された前記LN変調器の光導波路とを接続し、前記第2のPLCの光導波回路は、一方の端面に突き合わせ接続された前記LN変調器の光導波路どうしを接続する折り返し光導波路であり、該折り返し光導波路は、前記第2のPLC上に実装された半導体光導波回路に形成されている。 (もっと読む)


【課題】機械的信頼性に優れ、パッケージと接続した場合でも、高周波性能が劣化せず、電磁界放射が少なくなるという利点を有した第2の基板を具備する光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのGND用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体光装置において温度が変化しても出力光の変動を抑制する。
【解決手段】半導体光装置1は、半導体光増幅器2と光波長選択素子3とを有し、光波長選択素子3は第1の光導波路21と、第1の光導波路21の結合導波路32に光学的に結合されるリング共振器22を有する。さらに、リング共振器22と光学的に結合される結合導波路41を含む第2の光導波路23が設けられており、第2の光導波路23には、波長選択反射鏡24が形成されている。波長選択反射鏡24は、垂直回折格子25からなり、リング共振器22で選択された共振モードのピークのうち、1つの共振モードのピークの波長を有する光を反射する。 (もっと読む)


【課題】リードフレームに穴の無い光モジュールを、少ない作業工程で光コネクタのハウジングに固定することができ、しかも、光モジュールに対して、十分な規制力で回り止めを図ることができる光モジュールの固定構造を提供すること。
【解決手段】シールドカバー5に収容されているパッケージ部1a,3aの両側部の一部をハウジング7への嵌合装着方向に沿って露呈させるようにシールドカバー5に形成された複数の切り抜き部21と、切り抜き部21を挿通してパッケージ部1a,3aの両側面に当接するようにハウジング7に装備された複数の側面位置決め突起31と、を備え、光モジュール1,3の両側を、側面位置決め突起31により位置決め固定する。 (もっと読む)


【課題】マルチコアファイバの接続損失の増加を効果的に抑制する端末構造を提供する。
【解決手段】マルチコアファイバ端末100は、複数のSM型コア11を有するSM型マルチコアファイバ10と、マルチコアファイバ端面10aに融着固定された屈折率分布型レンズアレイ20を備える。屈折率分布型レンズアレイ20は、SM型マルチコアファイバ10の端面10aにおけるコア配列に一致するように屈折率変化領域21が設定されている。例えばGI型マルチコアファイバで構成する場合、各GI型コアが屈折率変化領域21に相当し、SM型マルチコアファイバ10の端面10aから出射された光のビーム径拡大が可能になる。また、屈折率分布型レンズアレイ20の厚みDを調節することにより発散角を抑制した光も得られる。 (もっと読む)


【課題】光学部品を接合後に簡便に光軸のずれを修正することが可能な光モジュール及び光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光学部品20と、光学部品20が固定された台座31,32と、台座31,32が固定された筐体40とを備える光モジュール10において、台座31,32には、光学部品20の光軸に対して平行にスリットSL1〜SL8が形成されている。 (もっと読む)


【課題】従来のアライメントマークに加えて、認識し易い識別用マークを有するアライメントマークを、新たに形成した光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分2と、電気回路基板1と、この電気回路基板1に実装された光学素子とを備え、上記光導波路部分2が、透光性を有するアンダークラッド層21と、光路用の線状のコア22と、このコア22の端部に対して位置決めされた第1のアライメントマーク24と、上記コア22および第1のアライメントマーク24を被覆するオーバークラッド層23とを備えた光電気混載基板であって、上記電気回路部分1には、光学素子実装面に、光学素子位置決め用の第2のアライメントマーク15が形成され、この第2のアライメントマーク15の表面が、上記第1のアライメントマーク24を基準とした識別用の露呈部分15aを残して、樹脂層16で被覆されている。 (もっと読む)


【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にでき、接続完了後は光ファイバが浮き上がることなく固定することができる光学接続構造を提供する。
【解決手段】少なくとも先端屈曲光ファイバと、支持基板と、受発光素子と、支持基板と受発光素子を支持する基板と、光ファイバ位置合わせ溝または貫通孔を有する光ファイバ位置合わせ部材とからなり、基板上に、支持基板および受発光素子が固定され、支持基板上に、光ファイバ位置合わせ部材が固定され、先端屈曲光ファイバは、位置合わせ溝に装着されるかまたは貫通孔を貫通し、先端屈曲光ファイバの先端部が受発光素子の受発光部に位置合わせされ固定されていることを特徴とする光学接続構造。 (もっと読む)


【課題】LDの光学特性が良く低コストの一芯双方向光モジュールを提供する。
【解決手段】一芯双方向光モジュール1は、光ファイバ21aへ入射する送信光を出力する半導体発光素子11、光ファイバ21aが出射する受信光を受光する半導体受光素子12、並びに、送信光及び受信光のいずれかを透過し他を反射し、送信光を光ファイバ21aへ入射すると共に受信光を半導体受光素子12に受光させる波長合分波フィルタ13bを備える。そして、入射された光をその偏波方向を回転して出射する回転素子40aと、特定の波長帯域に対して偏光特性を示す波長帯域依存偏光特性膜40bと、が一体に形成されて成る光アイソレータ40を、光ファイバ21aと波長合分波フィルタ13bの間に備える。 (もっと読む)


【課題】実際の生産に適した接合損失の少ないレンズ・ファイバー一体型接合体を製造する方法を高い接合効率で実現し、安価な完成品を提供する。
【解決手段】ファイバーより屈折率の低いガラスレンズの表面を加熱溶融し、ファイバー先端を接触させることにより接合損失の少ないレンズ・ファイバー一体型接合体を得る。 (もっと読む)


【課題】より伝送密度(伝送スループット)を向上させ、近年の光通信分野における長距離から短距離までの光データ伝送が広がりに対応して10Gbps/チャンネル以下の駆動や、40Gbpsや100Gbps等の高速駆動にも適合した多様な駆動を行うことができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光導波路7等の光伝送路を有する上部構造体と、光素子および電子部品を搭載した光素子・電子部品搭載基板と、嵌合部材等の装着体により配線基板上に垂直方向へ押圧して固定することにより、光学的および電気的接続を行う光モジュールにおいて、光導波路21の端部に光入射部21aと2つに分岐した光出射部21bとの少なくともいずれかを設け、2つに分岐した光出射部21bには波長選択フィルター24−1、24−2を設け、2つの異なる波長の光を用いて多重化された光送受信を行う。また、光素子および電子部品は、光素子・電子部品搭載基板にフリップチップ接続により電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】 少なくとも切欠き部の上流側光反射面に所定の平坦度や面粗さが得られ、また
屈折率の安定と切欠き部の機械的強度の向上が得られる光ファイバーを実現し、安価で小
型化が可能な光パワーモニターを提供する。
【解決手段】 光ファイバーの切欠き部の光反射面領域は研削機械加工面とし、底部領域
を熔融面とすることで、屈折率の安定と切欠き部の機械的強度の向上が得られ、安価で小
型化が可能な光パワーモニターを提供することができた。 (もっと読む)


【課題】組立作業性及び接続信頼性を向上させた光受信アセンブリを提供する。
【解決手段】光受信アセンブリ10において、複数の分波用セグメントフィルタは反射波長がそれぞれ異なるフィルタ面を有すると共に、フィルタ面が所定の間隔を有するように分波用セグメントフィルタを積層して波長フィルタを構成し、波長フィルタに所定の角度で多重化光信号を入射させる光入出射用ブロックに複数個のレンズを備え、光入出射用ブロックと波長フィルタの所定の面とが接合されたものである。 (もっと読む)


【課題】形成される自己形成光導波路の所望の位置におけるテーパ角を増減する。
【解決手段】穴の直径が1mmから12mmまで変えられる虹彩絞り22’により、集光用レンズ31で集光される光の範囲(開口数)を調整する。作製中の自己形成光導波路51をCCDカメラ70で撮影し、画像は画像処理装置71にてリアルタイムで画像処理を行う。自己形成光導波路51のテーパ角を計測し、所望に、虹彩絞り22’の径を変化させて、自己形成光導波路51のテーパ角を増減できる。 (もっと読む)


【課題】発光素子の発熱による温度上昇を効率的に抑制するとともに、発光素子の発光特性を改善することを可能とし、それと同時に、折り曲げやねじれ等の変形に対して追従性があるフレキシブルなベルト状のフィルム内に形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことを可能とした光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】双方向光送受信モジュール10は、光送受信部20側の電鋳プロセスで作製したサブマウント24と光送受信部21側の電鋳プロセスで作製したサブマウント25とに高分子光導波路フィルム11の端部を載置すると共に、発光素子22から射出された光が反射面15を介して送信用光導波路に入射されるように発光素子22を配置し、受信用光導波路からの光が反射面15を介して受光されるように受光素子23を配置している。 (もっと読む)


引き伸ばされた入力部表面を有し、ファイバのコアの直径が入力部から離れて1つの寸法は縮小されるが、他の寸法は入力部から離れて増加し、入力部よりも円形である出力部に向かってそれぞれ収束表面および発散表面を形成するような形状である、光ファイバを含む光ファイバ結合構造。
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【課題】CuW合金からなり、放熱性が高くかつ強度に優れた半導体レーザモジュール用パッケージを得る。
【解決手段】銅タングステン合金からなる半導体レーザモジュール用パッケージであって、この銅タングステン合金の微細構造がタングステン粒子間の隙間に銅が入り込んだ構造であり、銅タングステン合金中のタングステン粒子の粒径が15μm以下で、かつ平均粒径が0.5〜3.5μmであり、銅の含有量が10〜30重量%である半導体レーザモジュール用パッケージ。平均粒径が0.1〜5μmのタングステン粉末と銅粉末を用い、金属射出成型法によって作成できる。 (もっと読む)


【課題】スリーブの変位を抑制して、高い信頼性で安定した光伝送を実現できる光レセプタクルおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】光レセプタクル7は、外部から挿入されるプラグフェルール10と当接して、光学的接続を行うためのファイバスタブ1と、プラグ挿入空間を確保するようにファイバスタブ1が挿入され、プラグフェルール10とファイバスタブ1の間の調芯を得るためのスリーブ4と、プラグ挿入用の開口を有し、スリーブ4を収容するためのスリーブケース5aなどで構成され、スリーブケース5aの内面には、スリーブ4の変位を制限するための凸部5bが設けられる。 (もっと読む)


入力自由空間光学系および出力自由空間光学系からサブミクロン厚さの高屈折率導波管への光の高効率転送を達成し、維持する実用的実現を説明する。必要な光学要素と、これらの要素の製造、位置合わせ、および組立の方法を述べる。現実的な範囲のデバイス動作パラメータにわたる高い結合効率の信頼性のある維持を、好ましい実施形態の文脈で述べる。
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