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Fターム[2H137GA00]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | 組立装置、治具・工具、付加構成 (670)

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【課題】導電膜が形成された基板に光硬化型接着剤を用いて受光素子を固定することが可能な光導波路素子および光導波路素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路素子1は、電気光学効果を有する基板10と、基板10の表面に形成された光導波路101〜104と、基板10の表面に形成され光導波路101〜104を伝搬する光波を制御する電極105〜107と、光硬化型接着剤により基板10に固定され光導波路101〜104を伝搬する光波の一部をモニタする受光素子20と、基板10の光導波路101〜104が形成された面の対向面および他の面に形成された導電膜110,120と、を備え、前記対向面の一部に導電膜120を形成しない導電膜非形成部130を設け、前記対向面の側から基板10を介して前記光硬化型接着剤に光を照射可能とした。 (もっと読む)


【課題】 光接続する光導波部材同士を90°捩じれた方向に積層配置するのに便利な光学台等、及び光接続する光導波部材同士を90°捩じれた方向に積層配置することにより容易に構築可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】 部品延設領域の一方の側縁に沿って複数の位置決めピンを配置し、部品延設領域の他方の側縁に沿って溝を配置し、この溝により複数の並列方向保持部材を位置決めし、光導波部材を、位置決めピンと並列方向保持部材とに挟まれるようにして、部品延設領域に1層以上配置し、光素子アレイを、光素子が部品延設領域に位置するよう係合ピンにより位置決めし、光導波部材と光素子とを光結合させる。 (もっと読む)


【課題】受発光素子と光導波路が高精度に実装されて光接続損失が小さく、かつ信頼性を低下させずに薄膜化できる光基板、及び該光基板を容易に製造する方法。また、前記光基板を備えた光部品及び電子機器。
【解決手段】絶縁樹脂層2を有し、該絶縁樹脂層2には、第1面にパターニングされた電気配線3と、第2面に設置された光入出力面51を有する光導波路5と、受発光面41を有する受発光素子4とが少なくとも備えられた光基板であって、絶縁樹脂層2には空孔が形成されており、受発光素子4は、受発光面41が絶縁樹脂層2の第2面2bと同一平面となるように空孔に設置されており、光導波路5は、光入出力面51と受発光素子4の受発光面41とが少なくとも一部で接触するように設置されていることを特徴とする光基板1、及び該光基板1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 PD等の光デバイスに対する厳密な位置合わせを必要とする光配線の位置ズレトレランスを上げ、より光結合効率の高い自己形成光導波路を簡易且つ安価に製造する方法、及びそのような自己形成光導波路を備えた光デバイスを提供する。
【解決手段】 光硬化性樹脂40に光5を照射することにより光5を透過させた部分を硬化させ、それによって光接続手段である光導波路を形成する自己形成光導波路3の製造方法において、レンズ35によって屈折させた光5を光硬化性樹脂40に照射することによって略テーパ形状の光接続手段である自己形成導波路3を形成することを特徴とするとし、光デバイスはそのような自己形成光導波路3を備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】容易に光軸合わせができ、溶接不良の発生を防止した調芯固定方法を提供する。
【解決手段】光デバイスと光学レンズの光軸を、調芯、固定する方法が、光デバイスを保持する工程と、光デバイスの発光面に対向するように撮像装置を配置する工程と、光デバイスを発光させて、その光軸が撮像装置と交わる基準位置を検出する工程と、光デバイス上に、光学レンズを保持する工程と、光学レンズを通過する光軸が撮像装置と交わる検出位置を検出する工程と、光学レンズを固定したまま光デバイスを移動させて、検出位置を基準位置に一致させる移動工程と、移動工程後に、光デバイスと光学レンズにレーザヘッドからレーザ光を照射して、光デバイス上に光学レンズを接合する工程とを含み、移動工程は、光デバイスと撮像装置との相対的な配置を変えずに、光デバイスを移動させる工程である。 (もっと読む)


【課題】気泡の混入を抑制しながら、曲面上に形成された溝にコア材料を均一に充填できるようにして、気泡混入の少ない高品質の光導波路(曲線導波路)が効率良く、かつ、簡便に得られるようにする。
【解決手段】光導波路構造体の製造方法を、曲面2上に曲面2の一端から他端まで延びる溝3を有するクラッド構造体1を作製する工程と、溝3の一端側又は他端側の曲面2上に液状コア材料4を滴下する工程と、液状コア材料4が滴下された側の溝3を含む曲面2に弾性体9の一部を接触させた後、溝3の反対側へ向けて弾性体9を変形させながら溝3に液状コア材料4を充填していく工程とを含むものとする。 (もっと読む)


(i)光参照ビーム(10)が光ファイバ(12)の第1の端部から出力されるように光ファイバ(12)の第2の端部に光を結合するステップと、(ii)第1の光ビーム(18)の少なくとも1つのビームパラメータを光参照ビーム(10)の対応するビームパラメータに整合させるステップとを含む、第1の光ビーム(18)を光ファイバ(12)の第1の端部に結合する方法が記載される。ステップ(ii)は、波面センサ(2)を用いて実施することができる。対応する装置も付加的に記載される。 (もっと読む)


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