【課題】波長選択機能を有する多モード干渉導波路デバイスを得る。
【解決手段】波長選択性多モード干渉導波路デバイス（１０）は、多モード干渉導波路部（３）と、多モード干渉導波路部（３）の一端の中心に接続される第１の導波路（１）と、多モード干渉導波路部（３）の一端に対向する他端の中心に接続される第２の導波路（２）とを備え、第１の導波路（１）から入射し多モード干渉導波路部（３）を伝搬して第２の導波路（２）に出射する光波であって、所定の波長を有する光波の透過率が、多モード干渉導波路部（３）と第２の導波路（２）との接続部において当該デバイスの使用目的によって決まる要求仕様を満たすように、多モード干渉導波路部（３）の幅及び長さが決定されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると同時に、光出射部側のコア径を変換することで光出射側光ファイバの直径を小さくすることが可能な光導波路を提供する。
【解決手段】
本発明の光導波路は、光入射部側から入射される３以上の光を、合波し、光出射部側へ伝搬する合波コアを備える光導波路であって、３以上の前記光入射部の内、少なくとも１つの光入射部が他の２つ以上の同一高さにある光入射部とは異なる高さにあり、かつ前記合波コアが、光入射部側から光出射部側に向けて横幅及び厚さが狭くなるテーパ形状部を有する光導波路である。 （もっと読む）

【課題】比較的容易に製造することのできるスポットサイズ変換導波路、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様においては、基板２と、スポットサイズが一定な第１の部分３１、及び第１の部分３１の一端に接続された第２の部分３２を含み、基板２上に形成されたコア３と、を有するスポットサイズ変換導波路１が提供される。第２の部分３２の基板２に接する底面は、第１の部分３１側からその反対側に向かって幅が広がるテーパー形状を有する。第２の部分３２の第１の部分３１と接する端面４１は、第１の部分３１と同等のスポットサイズを有する。また、第２の部分３２の第１の部分３１と反対側の端面４３は、第１の部分３１よりも大きいスポットサイズを有し、先端部が丸みを帯びた凸形状を有する。 （もっと読む）

【課題】光の入射角をより広く許容でき、確実に所望の位置へと導光できる導光体を提供する。
【解決手段】導光モジュールは、入射部１１、導光部１２、および出射部１３からなる。入射部１１は、筐体２０１の前方に向けて設置され、出射部１３は、筐体２０１の背面に設置される。導光部１２は、奥行き方向に延びる途中で、約９０度曲げられ、高さ方向に延びる形状になっている。この曲げられる部分が円弧状導光路１２１となる。入射部１１は、幅方向に広く、高さ方向に狭い（厚みが薄い）曲面状の入射面１１１と絞り部１１２とからなる。入射面１１１は、上面視して半円（中心角が約１８０度の扇形）形状であり、この半円の円周上から赤外線を入射する。入射部１１は、入射面１１１の背部に絞り部１１２が設けられている。絞り部１１２は、入射面１１１から導光部１２に向かって、入射部１１の幅を徐々に狭くする形状になっている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高密度化しても高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４に隣接する側面クラッド部１５と、を備えるコア層１３１、１３２と、クラッド層１１１、１１２、１１３とが、コア層が２層以上になるよう交互に積層されてなる積層体１２と、コア部１４の光路である第１の光路上に設けられ、光反射により積層体１２の接続点１２１と光学的に接続されるよう第１の光路を変換するミラー１６１１、１６１２、１６１３、１６１４と、を有している。この光導波路１は、接続点１２１とミラーとをつなぐ第２の光路と第１の光路とが交差するよう構成されており、コア部１４の交差の位置近傍に第２の光路に沿って延在するよう設けられたコア部１４より屈折率の低い低屈折率層１４５を有している。 （もっと読む）

【課題】受発光素子等に対する実装容易性に優れた信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１、コア層１３、クラッド層１２１、コア層１３、およびクラッド層１２２の５層をこの順で積層してなる積層体を有しており、細長い帯状をなしている。各コア層１３には、それぞれ並列する２つのコア部１４が形成されている。これらのコア部１４は、その厚さが、光導波路１の光入射端部１Ａから光出射端部１Ｂに向かうにつれて漸減するよう構成されている。すなわち、光導波路１は、漸減部６を有している。これにより、コア部１４の光入射面の高さは、光出射面の高さより高くなっている。 （もっと読む）

【課題】加工ばらつきを低減できるようにし、加工ばらつきに起因する過剰損失の値のばらつきを小さくして、歩留まりの向上を図る。
【解決手段】基板２０上に３本以上の光導波路が形成され、それら光導波路は端部が集合連結されて光回路の分岐部もしくは交叉部が構成されている光導波路素子において、光導波路コアの端部が集合連結している連結部２４の光導波路コア厚を、連結部２４以外の光導波路コア厚より薄くし、各光導波路のコア厚を連結部２４において最小となるように各光導波路に沿って連続的に変化させる。連結部２４を薄くした分、シングルモードを保つ最大幅は広くなり、よって連結部２４の光導波路コア幅を従来に比し、広くすることができ、加工が容易となる。 （もっと読む）

【課題】無反射コーティングを必要とせず、突き合わせ接続するだけで、シリコン導波路と一般的なシングルモード光ファイバとを高効率で光結合できる光学変換素子を提供する。
【解決手段】導波路構造を有し、導波光のモードフィールドを変換する光学変換素子であって、少なくとも２重のコアを有し、その内、最内コアは、シリコンの逆テーパ型の細線コア３であり、第１の外部コアは、酸化膜のリッジ構造であって、かつ、幅のみが変化する順テーパ型のリッジコア６であり、最内コアの狭幅側に第１の外部コアが位置していることを特徴とする光学変換素子。 （もっと読む）

【課題】光導波路リンク装置において、発光（受光）素子と光導波路フィルムとの間にレンズを設けることが必要であったが、それを解消する。
【解決手段】コア部とそれを囲堯するクラッド部とで成る光導波路を少なくとも有する光導波路フィルムの長手方向の両端部に、発光素子と受光素子とを配設して成る光導波路リンク装置において、前記光導波路フィルム５は、コア部２の光信号伝達方向における該光信号伝達方向に直交する厚さが発光側から受光側に行く途中で薄くなっており、前記発光素子６および受光素子７における端面と光導波路フィルムの端面とには間隙のみが設けられている光導波路リンク装置１とする。 （もっと読む）

【課題】容易かつ精度の高い微細加工が可能である光導波路素子の製造方法を提供する。
【解決手段】先端１２ｃを有するテーパ部１２を有するコア４を備えた光導波路素子を製造する方法であって、コア４の材料からなるコア層１４を形成するコア層形成工程と、コア層１４に接する補助層１８を形成する補助層形成工程と、コア層１４にテーパ部１２を形成しコア４を得るテーパ部形成工程とを含む。コア層形成工程は、テーパ部１２の先端１２ｃを含む第１側面領域１６ａを形成する工程である。補助層形成工程は、第１側面領域１６ａに接して、コア４とは異なる材料からなる補助層１８を形成する工程である。テーパ部形成工程は、コア層１４に対し、補助層１８と同時にエッチングを施すことによって、テーパ部１２の先端１２ｃを含む第２側面領域１２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、発光素子や受光素子との光結合効率および耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体は、コア層９３とクラッド層９１、９２とを積層してなる光導波路９を有している。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、一方の端部に向かって幅が連続的に大きくなる拡幅部分９４１と、他方の端部に向かって幅が連続的に小さくなる減幅部分９４２とを有している。また、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよびオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成されたコア層に対し光を選択的に照射することにより形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】基板面から非平行な方向へ出射された光の発散を防止することができる光導波路を形成する。
【解決手段】まず、ＳＯＩ基板を用意する。次に、ＳＯＩ基板のＳｉ層上に、レジスト層を形成する。次に、レジスト層から、一定方向に沿って順次に厚みが増加していく形状のレジストパターンを、Ｓｉ層のコア形成予定領域を被覆するように形成する。次に、レジストパターンをマスクとして用いてＳｉ層をエッチングすることによって、コア形成予定領域に残存したＳｉ層の残部から、一定方向に沿って順次に厚みが増加していく形状のコア３７を形成する。次に、レジストパターンを除去した後、ＳｉＯ_２層１５の上側全面に、コアを被覆する上部ＳｉＯ_２層３７を形成することによって、ＳｉＯ_２層及び上部ＳｉＯ_２層からクラッド４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】結合損失が低いとともに値のばらつきが少なく、かつ結晶品質が良好な半導体光導波路素子および半導体光導波路アレイ素子、ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に形成された埋込型の半導体光導波路素子であって、第１端部から第２端部に向かって幅と厚さとがテーパー状に減少するコア層を有するテーパー導波路を備え、前記コア層は、前記第１端部における層厚と前記第２端部における層厚との層厚比が１．５〜２．５であり、前記第２端部における幅が０．５μｍ以上１．０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造工程が平易であり、しかもコア部とクラッド部の屈折率差が大きく、小型の集積回路に好適な光導波路及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
下記の（Ａ）工程乃至（Ｅ）工程を含む光導波路の製造方法：（Ａ）工程：ベースの表面上に、互いに或る間隔の空間を形成するパターンを為すクラッド型材を配置する工程、（Ｂ）工程：配置されたクラッド型材の上側及びクラッド型材が配置されていないベース表面上に、チタン原子とケイ素原子を含む酸化物前駆物質を含有する液を用いて塗膜を形成する工程、（Ｃ）工程：前記塗膜に、所定のパターンを有するフォトマスクを通して放射線を照射し、続いて加熱処理し、これにより放射線照射された屈折率のより高いコア部を形成する工程、（Ｄ）工程：放射線未照射又は低放射線照射の領域を現像により溶解・除去する工程、及び（Ｅ）工程：クラッド型材をベース表面より除去し、オールエアクラッド光導波路の構造に作り上げる工程。 （もっと読む）

【課題】電気通信システムなどで使用される光送信及び受信装置を提供する。
【解決手段】１つ又はそれよりも多くのレーザ４と、この１つ又はそれよりも多くのレーザ４の各々によって出力された放射線を強度変調する変調手段１０と、変調手段によって生成された変調放射線を例えば光ファイバ２２の中に出力するための出力手段とを含む送信装置２。装置は、使用時に１つ又はそれよりも多くのレーザ４から変調手段１０まで及び変調手段１０から出力手段まで放射線を案内する基板に形成された中空コア光導波路２０を含む。また、基板に形成された少なくとも１つの中空コア光導波路により、放射線が１つ又はそれよりも多くの光ファイバから１つ又はそれよりも多くの検出器まで案内されることを特徴とする受信器。組合せ受信器／送信器装置も示される。 （もっと読む）

【課題】植物を効率的に育成可能な導光フィルム及び該導光フィルムを用いた植物育成方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導光フィルムは、光源からの入射光を入光させる光入射部と、前記入射光を吸収して植物の成長に利用可能な波長を有する光に波長変換させる波長変換部と、前記波長変換された光を出射させる光出射部と、を有することとする。前記波長変換部が吸収する光のピーク波長をλ_１（ｎｍ）とし、波長変換された光のピーク波長をλ_２（ｎｍ）としたとき、λ_１＜λ_２の関係を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光ファイバからプレーナ導波路に伝搬する光を高密度で高効率に結合する方法及び装置を提供する。
【解決手段】光ファイバ１０とプレーナ導波路１１をデバイス９により結合する。デバイス９はセグメント化された導波路部分１４、テーパ化された部分１５及び導波路コア１３より構成される。セグメント化された導波路部分１４とテーパー化された部分１５の組み合わせにより、従来の断熱的結合で必要とされていたよりも大幅に短縮された長さで効率的に結合できる。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の光導波路間を接続する場合には、その接続部分において大きな損失が発生する問題があった。異なる種類の光導波路間では、各光導波路を伝搬する光のフィールドのサイズや形状がお互い異なっているため、フィールドミスマッチによる接続損失が発生していた。さらに、光導波路の接続時には少なからず接続の位置ズレが発生し、この位置ズレによる接続損失も発生していた。
【解決手段】本発明は、異なる種類の光導波路を接続する際に生じる損失を低減し、異なる種類の光導波路が混在する光波回路において生じる損失を抑えて高性能な平面型光波回路を実現する。本平面型光波回路では、入力側回路機能と出力側回路機能とを有する入出力光回路との接続をスラブ導波路において行い、かつ、入力側回路機能と出力側回路機能を１つの入出力光回路上に構成する。本構成により、接続部分において生じる損失を低減する。 （もっと読む）

【課題】平面状の簡易な製造工程で形成可能であり、低コスト化を実現することができるスポットサイズ変換導波路を得る。
【解決手段】この発明に係るスポットサイズ変換導波路は、導波路構造の途中においてコア上部の一定厚み層を平面テーパ状に狭めていく構造、または導波路構造の途中においてコア上部に一定厚み層を積み増し、その積み増し開始位置より段階的に平面テーパ状に前記の層の幅を広げていく構造を有する。この発明によれば、導波路を平面製造プロセスのみで実現でき、工程が簡易化されるため低コスト化が可能である。 （もっと読む）

【解決手段】シリコンデマルチプレクサーおよび高速Ｇｅ光検出器が集積されたシリコンチップとマルチモードファイバー（ＭＭＦ）との間で光を結合させるべく、集積受光器アーキテクチャを使用してよい。提案するアーキテクチャは、データレートが２５Ｇｂ/秒以上のパラレル光リンクおよび波長分割多重（ＷＤＭ）光リンクの両方に使用してよい。 （もっと読む）