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Fターム[3B201AB44]の内容

液体又は蒸気による洗浄 (28,239) | 被清浄物の取扱い (3,618) | 被清浄物を搬入する (3,073) | 被清浄物を支持手段 (938) | 収納手段 (372) | キャリア、ホルダー (171)

Fターム[3B201AB44]に分類される特許

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【課題】 処理液の液流をコントロールすることにより、洗浄,エッチング処理の均一性の向上を図れるようにし、また、周辺部の洗浄,エッチング量の向上を図れるようにすること。
【解決手段】 半導体ウエハWを起立状態に保持するウエハ保持体30と、ウエハ保持体によって保持されたウエハを収容する処理容器10と、処理容器内に処理液を供給する処理液供給ノズル40とを具備し、処理液供給ノズルを、水平方向を軸に回転及び又は揺動可能に形成する。これにより、処理容器内に供給される処理液の液流をコントロールすることができる。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の表面を傷つけたり、破損させたりすることなく、表面に付着した粒子や有機性の汚染物等を効果的に除去することができる。
【解決手段】ガラス基板14の表面14Aに付着する汚れを超音波を付与した洗浄液で超音波洗浄する超音波洗浄装置10において、洗浄液11を貯留する洗浄槽12と、洗浄液11中にガラス基板14を支持する支持台16と、周波数1〜10MHzの第1の超音波と、該第1の超音波の2分の1以下の周波数の第2の超音波とをガラス基板14に向けて交互に集束させる超音波発生手段20と、集束させる集束位置Pからガラス基板14の表面14Aまでの距離を調整する集束位置調整手段22と、超音波発生手段20による超音波の効力が被洗浄物の表面に万遍なくいきわたるように支持台16を移動させる移動手段24と、で構成される。 (もっと読む)


【課題】処理むらを防止でき,かつ,パーティクルの発生を防止できる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理槽2に入れた処理液中に基板Wを浸漬させて処理する基板処理装置1において,基板Wの周縁部を保持溝15に挿入させることにより基板Wを処理液中に保持する保持部材11A,11B,11Cを備え,前記保持部材11A,11B,11Cによって保持された基板Wの周縁部に対して,基板Wのほぼ周方向に向かって基板回転用流体を供給する回転用流体供給口51と,前記保持部材11A,11B,11Cによって保持された基板Wの周縁部に対して,基板Wのほぼ中心に向かって基板離隔用流体を供給する離隔用流体供給口16と,を備えた。 (もっと読む)


【課題】 電動機の固定子コイル又は回転子コイルの表面及び裏面に付着・固着化した油分や塵埃等の汚れを、簡易かつ低コストで、電動機の固定子コイル又は回転子コイルの絶縁物を傷めることなく効果的に除去し得る洗浄方法、並びに洗浄装置を提供する。
【解決手段】 洗浄液3が入った洗浄槽1内に電動機コイル2を浸漬し、洗浄槽1内に設けた噴出手段4から洗浄液3に蒸気7を吹き込んで、洗浄液3を沸騰させる、電動機コイルの洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、水晶板、セラミック板等のワークの割れやカケを抑制し、より信頼性の高いワーク保持具を提供することを目的とする。
【解決手段】 第1のワーク保持板1には、矩形状のワークWを複数個収納する矩形状の収納凹部11と、当該収納凹部の一部を貫通させてなる窓部12と、前記収納凹部の角には当該角より大きな貫通孔を形成し、第2のワーク保持板には前記貫通孔に対応した位置に第2の窓を形成してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 マスクに付着した有機EL用の有機材料を除去することが可能な洗浄装置を提供する。
【解決手段】 本発明の洗浄装置は、マスク10を所定の洗浄液により室温で洗浄処理する第1及び第2の洗浄槽21,22と、マスク10を所定のリンス液により室温でリンス処理する第1及び第2のリンス槽51,52と、重力を起因とする応力によってマスク10の金属薄膜に損傷を生じさせないように、水平以外の所定の角度を以って当該マスク10を保持し、当該所定の角度を以って保持された当該マスク10を第1及び第2の洗浄槽21,22及び第1及び第2のリンス槽51,52へ搬送する搬送装置240と、を備える。ここで、搬送装置240は、最初に水平な状態でマスク10を保持した後、当該マスク10を保持したまま、垂直方向に起き上がり、上記所定の角度を以って当該マスク10を保持する。 (もっと読む)


【課題】 マスクに付着した有機EL用の有機材料を除去することが可能な洗浄装置を提供する。
【解決手段】 本発明の洗浄装置は、マスク10を所定の洗浄液により洗浄処理する第1及び第2の洗浄槽21,22と、当該洗浄槽21,22の洗浄液を真空蒸留する真空蒸留器30と、真空蒸留された洗浄液を室温に冷却する第1の冷却器31と、第1の冷却器31により冷却された洗浄液を第2の洗浄槽22に還流させる第1の還流管101と、マスク10を所定のリンス液によりリンス処理する第1及び第2のリンス槽51,52と、当該リンス槽51,52のリンス液を常圧下で蒸留する常圧蒸留器60と、常圧蒸留されたリンス液を室温に冷却する第2の冷却器61と、第2の冷却器61により冷却されたリンス液を第2のリンス槽52に還流させる第2の還流管102と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 下部に液処理部を備え、その上に乾燥処理部を備え、前記液処理部と前記乾燥処理部との間がシャッタにより開閉自在である基板処理装置において、そのシャッタ上の液残りを減少させる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 洗浄処理装置1は、ウエハWを液処理する液処理部2と、液処理部2の上側に設けられ、ウエハWを乾燥させる乾燥処理部3と、液処理部2と乾燥処理部3との間でウエハWを搬送するウエハガイド4と、液処理部2と乾燥処理部3との間を開閉し、その略中心に排液口91が形成されたシャッタ10と、排液口91に接続されたアスピレータ92と、排液口91の開口上に設けられた吸引制御部材93と、を有する。アスピレータ92を動作させた際に、シャッタ10の上面に沿って流れて排液口91に流入する流体流れを吸引制御部材93により生じさせ、シャッタ10上の液残りを低減する。 (もっと読む)


【課題】処理システムに異常が発生しても,被処理体を確実に救済することができる処理方法及び処理システムを提供する。
【解決手段】被処理体を同種の処理液によって順次処理する2以上の処理工程を含む処理方法において,前記同種の処理液で被処理体を処理する2以上の処理工程のいずれかにおいて処理工程に異常が生じた場合に,他の同種の処理液で被処理体を処理する工程に切り換え,その後の処理工程を継続して行うこととした。また,処理システムに,同種の処理液を被処理体に供給する2以上の供給系統155,192と,前記2以上の供給系統155,192による供給の切り換えを行う制御部7とを備えた。 (もっと読む)


【課題】処理槽内の処理液の温度分布を略均一にすることにより、良好な基板処理を可能とする基板処理装置を提供する。
【解決手段】薬液調合槽50のヒータ53および処理槽20のヒータ29によってエッチング液の液温をエッチング温度に加温して維持する。また、エッチング温度以上のガス吐出温度に維持された窒素ガスを窒素ガス供給ノズル12から処理槽20の上部付近に向けて供給する。これにより、エッチング液21からの熱移動を補償でき、エッチング液21の各部分における温度分布を略均一に維持できるため、良好なエッチング処理を実行できる。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物を変形や損傷させずに、この被洗浄物の有する貫通孔を効果的に洗浄する洗浄方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】洗浄装置1のチャンバー2内を仕切るように、ステンシルマスク67をホルダー11により固定配置してA室とB室に分離し、この両室を連通するバイパス3の弁3aを開き、A室の排出口6を閉じてチャンバー2内をCO2の臨界温度以上に保ち、B室に供給口4から臨界温度以上に加熱したCO2ガスを供給し、CO2ガスを更に供給して圧力を高め、両室を等圧力の超臨界CO2で満たした後に、バイパス弁3aを閉じ、B室へ超臨界CO2を加圧して供給し、A室内との圧力差を形成する。これにより、高圧力のB室側から低圧力のA室側へステンシルマスク67の貫通孔59を通る超臨界CO2の流れが生じ、この超臨界CO2の運動エネルギーによって貫通孔59を損傷させずに、貫通孔59内のパーティクル27を洗浄できる。 (もっと読む)


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