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Fターム[3B201BB32]の内容

液体又は蒸気による洗浄 (28,239) | 流体的清浄手段 (13,243) | 噴射、泡、スプレー (3,939) | ノズルの構造 (973)

Fターム[3B201BB32]の下位に属するFターム

多孔 (254)
圧力調節 (116)
混合 (270)

Fターム[3B201BB32]に分類される特許

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【課題】微細気泡洗浄方法の洗浄効果をより高め、洗浄液の長寿命化を図り、コンパクトで操作性の良い洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄液に被洗浄物を浸漬させる洗浄槽21と、洗浄液に微細気泡を発生させ被洗浄物を洗浄する洗浄ノズルと、洗浄槽21の上部の曲面33にエアを吹き付けるエア吹付け部26と、エア吹付け部26のエアにより洗浄液面に浮上した油が追い出させるオーバーフロー槽27を備える。 (もっと読む)


【課題】基板上の液膜を短時間で凍結させることができる基板処理方法および装置を提供する。
【解決手段】基板Wの表面Wfおよび裏面Wbに液膜11f、11bを形成するために基板Wの表面Wfおよび裏面Wbに供給するDIWを熱交換器623Aにより常温より低い温度に冷却しているため、凍結膜13f、13bを生成するのに要する時間を短縮することができる。また、液膜形成前において、スローリーク処理を実行することで液膜形成時の流量よりも小さな微小流量で冷却DIWを配管621Aから流出させて配管621A内に冷却DIWを流通させる。このため、配管621A内の冷却DIWの温度上昇が防止され、液膜形成のためにノズル27、97からDIWの吐出を開始すると、短時間で冷却DIWの液膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】この発明は半導体ウエハを高い清浄度で、しかもウオータマークを発生させることなく洗浄することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】上面に半導体ウエハを保持して回転駆動される回転テーブル16と、回転テーブルの上方に半導体ウエハを横切る方向に駆動可能に配置され半導体ウエハに処理液をミスト状にして供給する第1のノズル体46と、半導体ウエハの第1のノズル体から供給されたミスト状の処理液によって処理された部分に処理液を液状の状態で供給する第2のノズル体56と、第2のノズル体よる処理液の供給量或いは回転テーブルの回転数の少なくともどちらか一方を制御して第1のノズル体によって半導体ウエハにミスト状で供給された処理液を半導体ウエハから排出させる制御装置7を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板の上面に対向し近接して押付部材を配置し基板の処理を行う場合に、高温の処理液を使用するときでも、基板の面内温度の均一性を高め、押付部材の下面と基板上面とで挟まれる空間における温度の上昇を抑えることができる装置を提供する。
【解決手段】基板Wの上面に対向し近接して配置される雰囲気遮断板のプレート部60の内部に、その中央領域から周辺領域の気体噴出口80に向かって気体を流通させる気体通路84を形成し、気体通路の途中を部分的に狭隘にし、その狭隘通路部分126とプレート部の下面側とを連通させる吸引細孔128を形成して、気体通路にエジェクタ部116を設け、吸引細孔の、プレート部の下面に開口する吸い込み口130を、気体噴出口よりプレート部下面の中心寄りに配置する。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成された金属薄膜を腐食させることなく、基板表面を良好に洗浄することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板表面Wfに銅配線81が形成された基板Wに対してポリマー除去成分を含む処理液による洗浄処理に続けてDIWによるリンス処理が行われる。このリンス処理中においては、ヴィアホール83a内に入り込んだ処理液を短時間でリンス液に置換することは難しく、ヴィアホール83a内に処理液とリンス液が並存し、このことが銅配線81のうちヴィアホール83aの底部に位置する部分に腐食を発生させる主要因のひとつと考えられるが、処理液の酸化還元電位とリンス液の酸化還元電位の差を20mV以下とすることで処理液とリンス液の相互作用を抑えて腐食発生を効果的に防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 液化炭酸ガスをドライアイスにして被洗浄物に投射して洗浄するに、ノズルとこれを囲包するホーンとの面積比を考慮して洗浄に適したドライアイスの粒径と硬度を得る。
【解決手段】 加圧された液化炭酸ガスを噴出するノズルと、ノズルの吐出口を囲包してその前方に配され、ノズルから噴出された液化炭酸ガスをドライアイスに生成して被洗浄物に投射するホーンとからなる噴射ヘッドを有する洗浄装置において、あるホーンの内径に対するノズルの内径を、ホーンの断面積/ノズルの断面積が25〜35の範囲にあるように設定する。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の洗浄対象のエリアのみ洗浄することによって、被洗浄物を洗浄及び乾燥する際の該被洗浄物への異物の付着を抑制する洗浄装置、洗浄槽、洗浄方法、及び物品の製造方法を提供する。
【解決手段】洗浄装置内の洗浄槽2が備える超音波発生手段21が、供給口200から洗浄槽2に供給された洗浄流体に超音波を印加し、被洗浄物1の洗浄エリア11と対応する位置に開口部220を持つ流体噴出手段22が、上記超音波が印加された洗浄流体を上記開口部220から被洗浄物1の洗浄エリアに噴出させる。 (もっと読む)


【課題】処理物を所定の箇所に集約することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】剥離装置1は、部分剥離区間Aと全体剥離・除去区間Bとを有し、部分剥離区間Aは、ローラーとパドル40とを備え、全体剥離・除去区間Bは、ローラーとシャワー部とを備えている。また、パドル40は、剥離液50が液槽部42の両端からオーバーフローする2つの開口部を備える。このため、ガラス基板20は剥離液50が両縁部のみに浸されるので、中央部は剥離されず両端部が先に剥離し始める。そして、全体剥離・除去区間Bへと搬送され、剥離液50がガラス基板20の全体に噴射されるため、両縁部から中央部へとカバーフィルム21の剥離を進行させ、カバーフィルム21をガラス基板20の中央部に集めることができるので、カバーフィルム21が不規則に分散して滞留することを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】処理室間においてミスト状処理液の侵入を防止する。
【解決手段】基板処理装置は、剥離液により剥離処理を施す第1剥離処理室1と、前記剥離液よりも低濃度の剥離液により剥離処理を施す第2剥離処理室3と、各処理室1,3の間に介設される中間室2と、第1剥離処理室1、中間室2及び第2剥離処理室3の隔壁11,13に形成される基板搬送用の開口部11a,13aを各々開閉するシャッタ25,34等と、中間室2において少なくとも第2剥離処理室3側の開口部13aが開放されているときに、当該開口部13aに向かってエアを吐出するエアナイフ36,36と、エアナイフ36,36と前記開口部13aとの間に排気口40を有し、この排気口40を通じて中間室2内を排気する排気手段とを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板の主面上でのエッチング液の滞留を防止または抑制して、基板の主面に対して良好なエッチング処理を施すことができる基板処理装置を提供する。基板の主面上でのエッチング液の滞留を防止または抑制することができる基板支持部材を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板支持部材3と、ウエハWおよび基板支持部材3を回転させるスピンチャック4とを備える。基板支持部材3の上面には、円筒状の収容凹所13および平坦な第1円環状面12が形成されている。第1円環状面12は、収容凹所13内に保持されたウエハWの上面に、第1円環状面12上のフッ硝酸とウエハWの上面上のフッ硝酸とが連続した液膜を形成するように接近して配置されている。第1円環状面12には、サンドブラスト加工(親液化処理)が施されている。 (もっと読む)


【課題】気液混合管内で、液体と気体が激突することがないため、キャリブレイションの発生を防止することができ、気液二相流で管路を洗浄する場合に、静かで、且つ、振動の発生を大幅に減少させる。
【解決手段】出口3aを備えた気液混合管3と、該気液混合管3に空気Aを供給する気体供給手段7と、該気液混合管3に水Wを供給し旋回流WSを形成させる液体供給手段5と、を備えた気液二相流発生装置1において、前記気体供給手段7は、前記気液混合管3の中心3c方向に空気Aを供給する。 (もっと読む)


【課題】 基板上に第1洗浄液の液膜が形成された状態で、基板を良好に洗浄できる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】 回転保持部10により回転される基板Wに、第1洗浄液供給部40からの第1洗浄液が供給され、基板W上に液膜LF1が形成される。導入プレート60aおよび超音波付与部70が、退避位置から洗浄処理位置に向けて揺動させられ、基板Wの外縁部付近に配置される。これにより、基板W上に液盛りされた第1洗浄液の一部が、表面張力により基板W上から導入プレート60a上に導入され、導入プレート60aに外方液膜LF2が形成される。そして、超音波付与部70による超音波振動と、第2洗浄液の供給に基づいた波立振動とが、外方液膜LF2に付与される。これにより、基板Wへのダメージを低減させつつ、基板Wに付着するパーティクルの除去率を各段に向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】基板上の配線または素子の静電破壊を抑制できる基板の処理方法および基板の処理装置を提供する。
【解決手段】処理ステージ211に載置された基板210を鉛直軸Y周りに回転させ、基板210の一方の面に処理液を供給することにより基板210を処理する基板210の処理方法において、処理ステージ211上に基板210を載置する工程Aと、基板210の上に霧状の液体を供給する工程Bと、工程Bの後に、基板210の上に処理液を供給する工程Cと、を備える。このように、帯電した基板210に霧状の処理液を供給することで、基板210からの急激な電荷移動を抑制でき、基板210上の配線または素子の静電破壊を防止できる。 (もっと読む)


【課題】生地等に付着した汚れを洗い落とす洗浄用スプレーガンの提供。
【解決手段】持手13の上部には洗浄液噴射ガンを有し、該洗浄液噴射ガンは先端に洗浄液の噴射ノズル4を設け、シリンダー6に設けたピストンポンプのピストンを往復動させて洗浄液を上記噴射ノズル4から断続的に噴射することが出来、そして上記洗浄液噴射ガンと併設されて、該洗浄液噴射ガンの洗浄液噴射ノズル4に平行して延びる蒸気噴射ノズルを先端に有した蒸気噴射ガン2を有し、さらに上記持手13には洗浄液を噴射する為の洗浄液噴射スイッチ14と蒸気を噴射する為の蒸気噴射スイッチ15を取付けている。 (もっと読む)


【課題】基板の主面に対向部材を極めて微小な間隔を隔てて対向配置させて基板に処理を施すことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】遮断板4の対向面には、中央部吐出口12と多数個の周縁部吐出口19とが形成されている。遮断板保持体17は、ボールブッシュ機構23を介してアーム10に取り付けられている。そのため、遮断板保持体17および遮断板4は、アーム10に対して上下方向に変位可能に保持される。周縁部吐出口19からの不活性ガスの吐出によって、遮断板4に、鉛直上向きの離反方向力が作用し、遮断板4はアーム10に対して鉛直上向きに相対変位する。遮断板4は、この離反方向力と遮断板4等に働く重力とが釣り合う位置に保持される。 (もっと読む)


【課題】コンパクトな構成で手軽にナノバブルを発生させることができるノズルおよびこれを用いたナノバブル発生装置を提供する。
【解決手段】内部に流路42が形成された筒状に設けられ、液体中にナノバブルを発生させるためのノズル34であって、軸線方向の一方の端部に液体を流入させる流入口45が形成され、軸線方向の他方の端部にナノバブルが混入した液体を流出させる流出口47が形成され、流路42には、流入口45から所定距離は同一の径を有する同一径部44と、同一径部44から流出口47に向けて、徐々に径が広がるテーパ部46とが形成され、流路42に気体を導入させる気体導入孔50が同一径部44と外部とを連通するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】高圧で洗浄を行なう必要がなく、異物が混入しても詰まるようなことなく、気泡の発生を防止して高い洗浄効果で洗浄を行なうことができる洗浄装置を提供する。
【解決手段】液体を圧送する加圧部1。液体に気体を注入する気体注入部2。気体を注入された液体が加圧部1で圧送されることによる加圧で液体に気体を溶解させる加圧溶解部3。加圧溶解部3で気体を溶解させた気体溶解液の圧力を、気体溶解液の流入側から流出側に向かって順次大気圧まで減圧する減圧部4(流路長さの調整で気体溶解液の圧力を大気圧にまで減圧するように形成された流路6で構成)。減圧部4で減圧された気体溶解液を吐出する吐出部12。これらを備え、加圧部1、気体注入部2、加圧溶解部3の各部を連続的に運転させて、減圧部4に気体溶解液を乱流状態で連続的に供給し、吐出部12から気泡の発生のない気体溶解液を連続的に吐出させるようにする。 (もっと読む)


【課題】洗剤の使用が不要で且つコンパクトで洗浄性能が高い洗浄装置を提供する。
【解決手段】液体を搬送経路1に流して加圧すると共に脈動流を発生させるポンプ2と、気体を前記搬送経路1を流れる液体に加圧溶解させて該気体が飽和状態となった液体を生成する加圧溶解部3と、加圧溶解部3で生成し気体が飽和状態となった液体を大気圧まで減圧する減圧部4と、前記減圧部4からの液体を被洗浄物6の表面に噴射する洗浄液噴射部5とを備えた。 (もっと読む)


【課題】小径貫通穴3aを有する部品3に付着した加工残留物を確実に除去するとともに、部品3の洗浄工程による部品3の滞留をなくした小径貫通穴洗浄方法およびその装置を提供する。
【解決手段】小径貫通穴3aを有する部品3の小径貫通穴3aに、高圧噴流を噴射するノズル1を、一対一対応で接触させ、ノズル1から高圧噴流を噴射させる。 (もっと読む)


【課題】 ウエハ状の物品の一方の表面上の、縁部側の所定の部分を、或る液体で処理し、しかも、(ウエハの外縁から測定して)2mmより多い縁部領域を処理する可能性を示すこと。
【解決手段】 洗浄ガスの大部分をウエハ状の物品(W)の縁部領域でウエハ状の物品(W)から導き出すガス排出装置(4)が周囲に設けられ、また、第2の主面上の液体が縁部付近の所定の部分を濡らし、続いて、液体がウエハ状の物品(W)から除去される。 (もっと読む)


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