【課題】精密工作機械の切削加工による加工部品に付着した切り粉及び切削油を水中洗浄ならびに空中洗浄で除去する切削加工部品洗浄装置を提供する。
【解決手段】精密工作機械の切削加工により加工部品に付着した切り粉及び切削油を水中洗浄ならびに空中洗浄で除去する切削加工部品洗浄装置１０であって、前記被洗浄物にエアーブローを施す空圧除去領域部３０と、前記被洗浄物を水中で洗浄する水中洗浄領域部と、前記空圧除去領域部と前記水中洗浄領域部４０の間を上下に移動する昇降領域部５０と、該昇降領域部及び前記空圧除去領域部３０を制御する制御領域部７０とを、其々本体領域部に配設した構成から成る手段を採る。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送速度を変更した場合においても、基板を均一に処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１００を水平方向に搬送する搬送ローラ９と、処理液吐出口２１が形成され、この処理液吐出口２１とガラス基板１００の表面との間が処理液の液膜により液密状態となる位置に配置された処理液吐出ノズル２と、処理液保持面３１を備え、処理液吐出口２１と処理液保持面３１との間に処理液の液溜まりを形成可能となる位置に配置された液溜まり保持部材３と、ガラス基板１００の表面に供給された処理液がガラス基板１００の搬送方向に対して上流側に流出することを防止するためのエアナイフ５と、ガラス基板１００の裏面に洗浄液を供給する一対の裏面洗浄部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】平流しの基板搬送路上で被処理基板に供給した第１の処理液を分別回収して第２の処理液に置き換える動作を効率よくスムーズに行い、現像斑の発生を抑制する。
【解決手段】被処理基板Ｇに第１の処理液Ｄを供給する第１の処理液供給手段９と、前記第１の処理液が液盛りされた前記被処理基板の基板面に対し、所定のガス流を吹き付ける気体供給手段２１と、前記被処理基板の基板面に対し前記第２の処理液Ｓを吐出する第２のリンス手段２３と、前記気体供給手段と前記第２のリンス手段との間に設けられ、前記気体供給手段によりガス流が吹き付けられた前記被処理基板の基板面に対し、所定の流速で前記第２の処理液を吐出する第１のリンス手段２２と、前記基板搬送路上において、前記第１のリンス手段により供給された第２の処理液によって、基板幅方向に延びる液溜まり部を形成する液溜まり形成手段２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】銅系材や亜鉛系材について付着有機物の除去を適切に行いつつ、耐食層の除去に基づいて生じる洗浄上がりおよびめっき後の外観不良を抑制することが可能な洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】水溶性リン酸イオン物質、当該水溶性リン酸イオン物質以外の水溶性アルカリ性イオン物質、キレート剤、および界面活性剤を含有し、ｐＨが１０〜１２であって、腐食抑制剤を含有しない水系組成物。 （もっと読む）

【課題】液切処理にかかる時間を短縮できる液切処理装置、液処理装置及び液切処理方法を提供する。
【解決手段】液処理装置１は、キャリア２に液処理を施す液処理部１０と、液処理後のキャリア２が搬送される搬送部２０とを有する。搬送部２０は、搬送レール２１と、液切処理部２２とを有する。液切処理部２２は、回転テーブル２４と、回転テーブル２４上に固定され、搬送レール２１から搬送されるキャリア２を水平状態に保持する回転レール２３と、回転テーブル２４を回転駆動し、回転レール２３に保持されたキャリアを高速回転させる駆動モータとを有する。 （もっと読む）

【課題】 端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理し、乾燥させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 電子ペーパ製造用基板１０は、最初にレジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺Ｓ１に洗浄液が噴出され、その長辺Ｓ１を洗浄処理されるとともに、表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理され、さらに、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺Ｓ２に洗浄液が噴出され、その短辺Ｓ２を洗浄処理される。そして、電子ペーパ製造用基板１０はエアナイフ８０によりその両面の洗浄液を除去された後、ヒータ部９０によりその長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を乾燥処理される。 （もっと読む）

【課題】被処理体の一面側の洗浄領域に洗浄液を局所的に供給して、被処理体の側面や他面側への洗浄液の回り込みを防止できる洗浄処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体であるテンプレートＴの転写パターン（洗浄領域）を当該転写パターンが下方に向くように保持機構４により吸着保持する。前記転写パターンを含み、テンプレートＴの外縁よりも内方側の領域との間に洗浄液を満たして通流させるための通流空間を液収容部３１により形成し、前記通流空間に液収容部３１の底面に形成された第１の開口部３１ａからリンス液を供給し、前記転写パターンを囲むように液収容部３１と転写パターン２外側領域との間に形成された隙間３０を介して排液部３２に排液する。リンス液は液収容部３１内を通流するので、洗浄領域に局所的に供給され、テンプレートＴの側面や他面側への洗浄液の回り込みを抑えながら洗浄処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】蒸着マスクに強固に付着した付着物を、蒸着マスクにダメージを与えるおそれを低減しつつ、効率よく除去する蒸着マスク洗浄装置、蒸着マスク洗浄システムおよび蒸着マスク洗浄方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬデバイスの製造工程に用いられる蒸着マスク１６を洗浄するための蒸着マスク洗浄装置としての電解洗浄装置１３は、蒸着マスク１６を収容する洗浄槽としての電解槽２０と、電解槽２０にアルカリ性の電解液を供給するポンプ２１および貯留槽２２からなる電解液供給部と、洗浄槽内に設けられている陽極電極２３および陰極電極２４の電極と、陽極電極２３および陰極電極２４の電極間に通電する通電部２６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】着脱性やメンテナンス性に優れ、梁型のノズル保持機構が無くても撓まない長尺型の処理液吐出ノズルを提供すること。
【解決手段】この処理液吐出ノズル６４に取り付けられるたわみ補正機構７４は、ノズルヘッダ管６８の第１および第２の中間点Ｐ_M1，Ｐ_M2で補強面６８ａに突出して設けられる第１および第２の中間ジョイント部７８，８０と、ノズルヘッダ管６８の第１および第２の中間ジョイント部７８，８０の間たとえば長手方向の中心点Ｐ_Cで補強面６８ａに突出して設けられる中心ジョイント部７６と、中心ジョイント部７４と第１の中間ジョイント部との間に架け渡される第１の連結棒８０と、中心ジョイント部７８と第２の中間ジョイント部８０との間に架け渡される第２の連結棒８４とを有している。 （もっと読む）

【課題】フィルターエレメントのみならず集塵容器をも安全に洗浄することができる集塵装置とする。
【解決手段】フィルターエレメント２１と、このフィルターエレメント２１を収納する集塵容器１０とを有し、この集塵容器１０内がフィルターエレメント２１上流の集塵室Ｒ１と、フィルターエレメント２１下流のろ過室Ｒ２とに区分され、集塵室Ｒ１に臨むガス流入路Ｄ１と、ろ過室Ｒ２に臨むガス流出路Ｄ２とが集塵容器１０に備えられた集塵装置１であって、集塵室Ｒ１に臨む液供給路Ｄ７及び液排出路Ｄ４が集塵容器１０に備えられ、液排出路Ｄ４及びガス流入路Ｄ１に開閉弁Ｖ４，Ｖ１が備えられ、これらの開閉弁Ｖ４，Ｖ１を閉じて液供給路Ｄ７から洗浄液Ｗ１を供給すると、洗浄液Ｗ１によって集塵室Ｒ１が浸漬し、更にろ過室Ｒ２も浸漬する構成とされる。 （もっと読む）

【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板処理方法および基板処理装置において、パーティクル除去効率を向上させる。
【解決手段】基板Ｗの表面Ｗｆに、ＤＩＷにポリスチレン微粒子Ｐを分散させた処理液Ｌによる液膜ＬＰを形成する。冷却ガス吐出ノズル３から冷却ガスを吐出させながら該ノズルを基板Ｗに対し走査移動させて、液膜ＬＰを凍結させる。液膜中に混入された微粒子Ｐが凝固核となって氷塊ＩＣの生成が促進されるため、液相から固相への相変化時間を短くしてパーティクル除去効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】排気効率およびスペース効率を改善し、液切り乾燥直後の乾いた基板にミストが付着するのを十全に防止する。
【解決手段】上部および下部エアナイフ１２２Ｕ，１２２Ｌがそれらの間を通過する基板Ｇに対してナイフ状の鋭利な高圧エア流を吹き付けることにより、両エアナイフ１２２Ｕ，１２２Ｌの上流側の空間に多量のミストが発生する。基板Ｇの上で発生したミストの大部分は、下流側のＦＦＵ１３６から隙間Ｋを通って廻ってくる空気および入口１１８から入ってくる空気と一緒に上部排気口１２４に吸い込まれる。基板Ｇの下で発生したミストは、その全部がＦＦＵ１３６から廻ってくる空気および入口１１８から入ってくる空気と一緒に下部排気口１２６，１２８に吸い込まれる。 （もっと読む）

【課題】ディスク駆動装置の清浄度を向上し、磁気ヘッドがトレースするときの磁気ヘッドと記録ディスクとの隙間を小さくした場合にＴＡ障害の発生率を低く保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】ディスク駆動装置の製造方法において、組立工程では、クリーンルーム内で固定体に軸受ユニットと軸受ユニットによって固定体に対して回転自在に支持される回転体とを組み付けてサブアセンブリを組み立てる。洗浄工程では、サブアセンブリの固定体と回転体の少なくとも一方に洗浄液と第１気体との混合物を吹付けて洗浄する。密封工程では、サブアセンブリを密封部材により密封する。 （もっと読む）

【課題】基板の主面への処理液の飛散を抑制しつつ基板の端面を局所的に処理できる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、硬脆性基板の一種であるガラス基板（基板９０）の側端面９１Ｓをエッチングする。基板処理装置１００は、その外周面が基板９０の側端面９１に当接される当接面を形成するスポンジ体２１３（当接部材）と、スポンジ体２１３を回転させるスポンジ体回転駆動部２４０（回転駆動部）と、スポンジ体２１３に処理液を供給する処理液供給管２５１（処理液供給部）とを備える。搬送ローラー３１により＋ｙ方向に搬送される基板９０の側端面９１Ｓに対して、ｚ軸回りに回転するスポンジ体２１３の外周面が押し当てられることにより、基板９０の側端面９１Ｓのエッチングが行われる。 （もっと読む）

【課題】ハニカム構造体封口用マスクを良好に洗浄することが可能な洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る洗浄方法は、上面１ａから下面１ｂにかけて厚さ方向Ｄ１に貫通している複数の貫通孔５を有するマスク１の洗浄方法であって、マスク１を厚さ方向Ｄ１に直交する搬送方向Ｄ２に搬送する工程と、搬送されるマスク１の上面１ａ及び下面１ｂに対し、厚さ方向Ｄ１に対して搬送方向Ｄ２の上流側に傾斜する方向Ｄ６に洗浄液３４を供給する洗浄工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ハニカム構造体封口用マスクを良好に洗浄することが可能な洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る洗浄方法は、上面１ａから下面１ｂにかけて厚さ方向Ｄ１に貫通している複数の貫通孔５を有するマスク１の洗浄方法であって、マスク１がホイールコンベア７により厚さ方向Ｄ１に挟持された状態で、厚さ方向Ｄ１に直交する搬送方向Ｄ２にマスク１をホイールコンベア７により搬送する搬送工程と、搬送されるマスク１の上面１ａ又は下面１ｂの少なくとも一方に対し洗浄液又は風を供給する洗浄工程と、を備え、ホイールコンベア７が、マスク１の搬送方向Ｄ２に沿って千鳥状に配列された複数の一対のホイール７ａ，７ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】乾式洗浄と湿式洗浄とを選択的に実施できる基板処理設備及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理設備は、基板が載せられた容器が置かれるポート１１００及びインデックスロボット１２００を有するインデックス部１０００と、基板処理を遂行する処理部２００と、処理部２００とインデックス部１０００との間に配置されてこれらの間に搬送される基板が一時的に留まるバッファユニット４０００と、を含み、処理部２００は、基板を搬送するための移送路に沿って配置されるグルー除去用処理モジュール、基板冷却処理モジュール、加熱処理モジュール、及び機能水処理モジュールを含む。 （もっと読む）

【課題】ジェット洗浄だけを行う洗浄モードと浸漬洗浄とジェット洗浄の双方を行う洗浄モードとを切り換え可能にする。
【解決手段】搬送コンベヤ１８によって被洗浄物Ｆを搬送する搬送経路に浸漬洗浄部８と噴射洗浄部１０が設けられている。浸漬洗浄部８には被洗浄物Ｆを浸漬する浸漬槽２４とサブタンク２６が配置されている。浸漬槽２４内の洗浄液とサブタンク２６内の洗浄液は互いに移送可能になっており、浸漬洗浄を行う洗浄モード時には、サブタンク２６内の洗浄液を浸漬槽２４に移送して、搬送コンベヤ１８上の被洗浄物Ｆが洗浄液中を通過するように浸漬槽２４の水位を高くし、浸漬洗浄をしない洗浄モードでは、浸漬槽２４内の洗浄液をサブタンク２６に移して、浸漬槽２４の水位を低くし、搬送コンベヤ１８により搬送される被洗浄物Ｆが洗浄液中を通らないようにする。 （もっと読む）

【課題】被洗浄物における洗浄対象部分の形態が複雑な場合であっても、超音波振動を利用することによって効果的に洗浄することができ、かつ、被洗浄物における洗浄対象部分のみを選択的に洗浄することができる部分洗浄装置およびそれを用いた部分洗浄方法を提供する。
【解決手段】被洗浄物を下方から部分的に洗浄するための部分洗浄装置等であって、内部に超音波洗浄槽およびエアー吹き付けノズルを有し、上方に第１の開口部を有するハウジングと、ハウジングにおける第１の開口部と連通した開口部を形成するための第２の開口部を有し、ハウジングに対して取り外し可能に固定された弾性マスキング部材と、を備え、被洗浄物に超音波振動を付与しつつ、当該被洗浄物を、超音波洗浄槽の開口部よりオーバーフローさせた洗浄液に対して、第１および第２の開口部を介して接触させることにより洗浄した後、エアー吹き付けノズルにてエアーを吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】簡素な手法により２つのカップを一体に上昇させることが可能な液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置１では、被処理基板の回転保持部２１を囲むように設けられた第１、第２のカップ５１、５２は、回転する被処理基板Ｗから飛散した処理液を下方側へ案内し、第１の駆動部６１０及び第２の駆動部６２０は、処理液を受け止める位置と、その下方側の位置との間で第１のカップ５１及び第２のカップ５２昇降させる。制御部７は、第１、第２のカップ５１、５２の同時上昇時、第１のカップ５１の上昇速度を第２のカップ５２の上昇速度よりも大きくし、第１のカップ５１またはその第１の昇降部材は、前記第２のカップ５２またはその第２の昇降部材に下方側から重なり合って、第１の駆動部の駆動力を伝達させることにより、これら第１のカップ５１と第２のカップ５２とを同時に上昇させる （もっと読む）