【課題】加工抵抗や熱膨張などによる機械変形が生じることが無く、精度の高い加工を安定して行うことができ、さらに、機械剛性が高く、且つ、省スペース化を実現した、従来技術にはない全く新しい加工機を提供する。
【解決手段】この加工機１０は、外郭構造を形成する筺体１１と、筺体１１の一表面及び他表面に対してそれぞれ設けられ、載置されるワークＷを筺体１１の設置面と垂直方向に往復移動可能な一対のワークテーブル２１と、ワークテーブル２１に載置されるワークＷの対向する二面を加工可能なように、一対のワークテーブル２１を挟むように筺体１１に設けられる複数台の加工ヘッド３１と、を備えている。そして、この加工機１０には、一対のワークテーブル２１及び複数台の加工ヘッド３１のそれぞれに対して加わる応力の一部を筺体１１に受け持たせるモノコック構造が採用されている。 （もっと読む）

【課題】研磨手段の姿勢制御に着目することにより、近年要求が高まっている曲面を多用した建築物の外装材や内装に利用可能な、種々の曲面を有する結晶化ガラスを工業的に製造する技術を提供する。
【解決手段】曲面を有するガラス板Ｇを研磨するガラス板研磨装置であって、ガラス板Ｇを保持する保持手段１０と、ガラス板Ｇを研磨する研磨手段２０と、ガラス板Ｇに対して研磨手段２０を押し付ける押圧手段３０と、ガラス板Ｇと研磨手段２０とが実質的に面接触する状態を維持しながら、保持手段３０を回転させる回動手段４０と、保持手段３０を水平方向にスライドさせるスライド手段５０と、を備え、ガラス板Ｇと研磨手段２０との面接触領域において、ガラス板Ｇに対する研磨手段２０の押圧軸ａがガラス板Ｇの曲面の法線ｂと一致するように、回動手段４０、及びスライド手段５０が調整される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法でチャックテーブル上に搬入されたウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを容易に一致させることのできるウエーハの位置補正方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの位置補正方法であって、撮像ユニットによってチャックテーブルに保持されたウエーハの外周縁の少なくとも３箇所を検出してウエーハの中心座標を算出し、ウエーハの中心座標とチャックテーブルの回転中心の座標との間の距離（ずれ量）を算出する。次いで、ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心を結ぶ直線がスピンドルの軸心の投影と一致するように、チャックテーブルを加工送り方向へ移動させるとともに所定角度を回転する。そして、チャックテーブルの負圧を解除してから、切削ブレードの先端をウエーハの側面に当接させた状態で切削ブレードを割り出し送り方向にずれ量分だけ移動し、ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心を一致させる。 （もっと読む）

【課題】スラリーの供給不足をより確実に検出できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、ウェハＷを保持する保持機構１０と、保持機構１０に保持されたウェハＷを研磨する研磨パッド２１とを備え、保持機構１０に保持されたウェハＷの被研磨面Ｗａに研磨パッド２１を当接させながら相対移動させてウェハＷの研磨加工を行うように構成された研磨装置１において、被研磨面Ｗａと研磨パッド２１との当接部にスラリー３１を供給するスラリー供給機構３０と、被研磨面Ｗａにプローブ光を照射する光源４１と、プローブ光が照射された被研磨面Ｗａからの反射光を検出する光検出器４３と、光検出器４３に検出された反射光の情報に基づいて研磨加工の終点を検出するとともに当該反射光の情報に基づいてスラリー３１の供給状態を判定する制御装置５０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】高速回転する切削ブレードの振動を避けるための回転バランス調整用フランジ機構について、印をマジックなどでつける場合において生じる不具合を解消し、バランス調整の手間を簡略化するための回転バランス調整用フランジ機構を提供する。
【解決手段】固定ナットは、切削ブレードを固定フランジと協働して挟持した際、前端面となる表面からバランス取り用錘を挿入できる錘収容部を周方向に所定の間隔を置いて複数備え、表面の錘収容部の近傍には、各錘収容部の位置を示す表示部を備える。 （もっと読む）

【課題】省スペース、生産性の向上、合わせて設備費用の低減に寄与する研磨システムを提供する。
【解決手段】ワーク一括搬送装置６０がワークを研磨装置１０へローディングする時に、ワーク給排装置３０がローディング用テーブル３０５を上昇させて研磨装置用ガイド部２０とローディング用ガイド部３０４とを隣接させることでワーク一括搬送装置６０がこれらガイド部を移動できる状態とし、ワーク搬送装置６０がローディング用テーブル３０５上の全てのワークを一括して保持して研磨装置１０のワークキャリアへ搬送するようにして、ローディング時間を大幅に短縮した研磨システム１とした。 （もっと読む）

【課題】遮蔽板と顕微鏡ボックスの底部とが切削液が乾くことで固着することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、チャックテーブル１０と、加工手段と、撮像手段３０とを備える。撮像手段３０は、顕微鏡３１と、顕微鏡３１の周囲を覆い、かつ底部３２ａに撮像用開口３２ｂが形成された顕微鏡ボックス３２と、遮蔽時と撮像時とで該撮像用開口３２ｂを選択的に開閉するシャッター手段３３とからなる。シャッター手段３３は、エアシリンダ機構と、遮蔽板３６とを備える。遮蔽板３６は、遮蔽時に撮像用開口３２ｂを覆う板状部３６ａと、底部３２ａと点接触して遮蔽板３６を支持する複数の突起部３６ｂ〜３６ｄと、板状部３６ａの外周から底部３２ａに向かって延在し、かつ突起部３６ｂ〜３６ｄによって形成された板状部３６ａと該底部３２ａとの間隔をわずかな隙間を持ってほぼ遮蔽するスカート部３６ｅとからなる。 （もっと読む）

【課題】 四角柱状シリコンインゴットの四隅Ｒ面の面取り粗研削加工時間を短縮できる面取り加工方法の提供。
【解決手段】 カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ｏ，１１ｏの一対の砥石軸間高さを離間させ、ワークテーブルに搭載されたクランプ機構７の主軸台７ａと心押台７ｂ間に支架されたワークｗのＣ軸心を前後に２６度揺動回転させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇの刃先に当接触させてワークのインフィード研削を開始し、ついで、この揺動するワークを前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇ間を通過させてトラバース研削を行ってワークのＲ面を面取り研削加工する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の表面における撮像範囲内に切削液が滴下することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、被加工物Ｗに切削加工を施す切削ブレード及び該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する加工手段と、被加工物Ｗの表面を撮像する撮像手段３０とを備える。撮像手段３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの表面と対向する対物レンズ３１ａを備えた顕微鏡３１と、顕微鏡３１の周囲を覆い、かつ一部に撮像用開口３２ｂが形成された底部３２ａを有する顕微鏡ボックス３１と、遮蔽時と撮像時とで撮像用開口３２ｂを選択的に開閉するシャッター手段３３と、からなり、顕微鏡ボックス３２の底部３２ａは、水平面に対して傾斜しており、底部３２ａに付着している切削液は傾斜した底部３２ａの下端部３２ｄに誘導され、底部３２ａに滞留せず滴下を促進する。 （もっと読む）

【課題】薄板状ワークのエッジ及び薄板状ワークの位置決めを行う位置決めピンの双方に割れや傷付きなどといったダメージを与えることなく位置決めを行うことができる薄板状ワークの位置決め装置及び薄板状ワークの位置決め方法を提供する。
【解決手段】薄いガラス板ＷのエッジＷｅを当接させてガラス板Ｗの位置決めを行う位置決めピン２を備え、位置決めピン２を実際の位置決め点Ｘよりもガラス板Ｗから遠ざかる側に設定した当接点ＸＬで移動可能に支持し、この当接点ＸＬでガラス板ＷのエッジＷｅが当接した位置決めピン２をガラス板Ｗとともに実際の位置決め点Ｘに押し戻す押圧機構１０を設けた。押圧機構１０は、ステッピングモータ１２と、ステッピングモータ１２の出力により偏心回転しつつ位置決めピン２に摺接して、当接点ＸＬから実際の位置決め点Ｘに移動させる押圧円板１６を具備している。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルやウェーハの表面の高さを高精度で認識することを可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物の表面を撮像する撮像手段と、Ｚ軸方向に加工手段又は撮像手段を移動させチャックテーブルに向かって接近・離反させるＺ軸移動手段と、Ｚ軸移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えた加工装置において、Ｚ軸移動手段は、加工手段又は撮像手段が固定された基台部と、基台部をＺ軸方向に移動させる駆動部を備え、基台部には、下端部に配設される当接部と、Ｚ軸の下降によってチャックテーブルの保持面又は保持面に保持された被加工物の表面に当接部が当接したことを電気信号で制御手段に出力する出力部と、を備えるタッチセンサーが搭載されていることを特徴とする加工装置とする。 （もっと読む）

【課題】切断性を損なうことなく、より安価に、固定砥粒方式で生じるスラッジへの不純物混入量の極めて少ないスライス台、および、このスライス台を用いた半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスライス台は、半導体ブロック２を切断する際に前記半導体ブロック２を固定するスライス台１であって、少なくとも前記半導体ブロック２を固定する側に、前記半導体ブロック２と同種の半導体材料からなる半導体インゴットの廃棄部分を切り出した部材を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープに貼着固定される被加工物の向きや位置がターゲットパターン登録時とずれていた場合にもターゲットパターンをいち早く検出することを可能とする切削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チャックテーブル１９は、鉛直方向を回転軸として回転する回転角度がコントローラにより制御され、カセット載置部９と仮置きテーブル１２との間には撮像ユニット３０（撮像手段）が配設され、撮像ユニット３０は被加工物上面を撮像して得られた画像情報から仮置きテーブル１２上での被加工物の分割予定ラインの角度を割り出し、撮像ユニット３０によって割り出された分割予定ラインの角度がチャックテーブル１９の加工送り方向と平行又は直交方向になるよう、チャックテーブル１９が被加工物ユニットを保持後、所定の角度回転される。 （もっと読む）

【課題】回転砥石側のＡＥセンサの検出信号を非接触で固定側に誘起し、誘起信号の信号処理により、接触状態や砥石の表面状態を判定可能にしたウェーハ面取り装置の実現。
【解決手段】ウェーハWを保持して回転するウェーハテーブル10と、面取り用砥石20を保持して回転する砥石回転機構と、を有するウェーハ面取り装置であって、砥石回転機構は、回転ユニットと、固定ユニットと、を有し、回転ユニットは、ＡＥセンサ34と送信手段31と、を有し、固定ユニットは、送信手段と通信する受信手段41と信号処理回路65と、を有し、送信手段はＡＥセンサの信号を検出し、信号処理回路は、アンプ63と、ＡＤ変換器64と、デジタル処理回路と、を有し、低周波数成分を除去するフィルタリング処理を行い、さらに回転ユニットの回転周期に対応した信号変化を抽出する処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 照明光を照射して光導波路を検出するときに検出を補助する機能を備えた被加工物保持治具を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを有する加工装置の該チャックテーブルに着脱自在に装着され、上面に被加工物を載置して吸引保持する被加工物保持治具であって、鏡面加工された上面と、該上面に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が底面側に貫通する貫通吸引路を有し、加工装置の該チャックテーブル上に載置されて、該鏡面加工された上面に載置された透明体からなる被加工物に該チャックテーブルからの負圧を該貫通吸引路及び該吸引溝を介して作用させて該被加工物を吸引保持し、該上面で吸引保持した該被加工物の上方から照明光を照射することで、該被加工物を透過し該鏡面で反射した反射光で該被加工物を下面側から一様に照らすことができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】許容値をオーバーした項目が加工装置のオペレータにとって分かり易い加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、加工手段と、を備えた加工装置であって、加工条件と、被加工物に施された加工の品質を確認するための複数の確認項目の許容値とを入力する入力手段と、入力された該加工条件と該複数の確認項目の該各々の許容値とを表示する表示手段２６と、加工途中に被加工物の加工が施された領域を撮像する撮像手段と、入力された該加工条件と該複数の確認項目の該各々の許容値とを記憶する記憶部と、作成された該撮像画像と該記憶部に記憶されている該複数の確認項目の該各々の許容値とに基づいて該複数の確認項目がそれぞれ許容値を超えたか否かを判定する判定部と、該判定部で判定した結果に基づいて該表示手段に許容値を超えた確認項目をエラー項目４０として表示させる表示指令部と、を含む制御手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで高精度な、積層セラミックコンデンサを製造するためのワークの切削装置を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサを製造するためのワーク１０を切削する切削装置１００であって、ワーク１０を切削するブレード２２と、ブレード２２を回転させるモータを備えたスピンドル２０と、リング照明および同軸落射照明を切り換えてワーク１０を撮像可能に構成された撮像装置３０と、撮像装置３０により取得されたワーク１０の画像に対して画像処理を行うことによりワーク１０の切削位置を特定し、特定された切削位置においてワーク１０を切削するようにブレード２２を制御する制御部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】化学的機械研磨に際して研磨パッド表面の温度を速やかに且つ省エネルギー効率をもって昇温して適温に維持することができる、新規な構造の研磨パッド用補助板と研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨パッド１６を重ね合わせて固着状態で支持するパッド支持面を表面４０に有していると共に、裏面４２において回転定盤１４に重ね合わされて着脱可能に装着される装着面を有している研磨パッド用補助板１０において、通電により補助板本体３８（パッド支持面４０）を昇温して適温に維持する通電式温度制御手段５０を設けた。 （もっと読む）