説明

Fターム[3C034BB87]の内容

研削盤の構成部分、駆動、検出、制御 (11,657) | 構造 (3,536) | 補助装置 (169)

Fターム[3C034BB87]の下位に属するFターム

Fターム[3C034BB87]に分類される特許

1 - 20 / 131



【課題】ディスクカッタに噴射される水の使用量を抑制する。
【解決手段】この携帯用切断機10は、エンジン等の駆動源によりディスクカッタ28を駆動して被削材の切断作業を行うために使用される。ディスクカッタ28にはノズル37から水が噴射され、ディスクカッタ28が冷却されるとともに粉塵の発生が抑制される。ディスクカッタ28が被削材に接触すると、歪みゲージ53a,53bからの信号により接触状態が判定されてノズル37から水が噴射され、接触しなくなるとノズル37に対する水の供給が停止される。 (もっと読む)


【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】加工部位の正確な実切込み量を加工中に測定し、これを用いて加工工程を制御する工作機械を提供する。
【解決手段】円筒の加工部を備えた工作物Wを回転支持して砥石車7を半径方向に切込む加工方法において、加工部表面の測定開始点を含む直径である開始直径Dを測定し、測定開始点が加工作用部を通過した後に、測定開始点を含む直径である終了直径Dを測定する。測定開始点が加工された時の実切込み量Uを式U=|D−D|を用いて演算し、加工部の回転方向の位置に対応する実切込み量Uの相互差から加工部の振れを演算し、振れを除去するような砥石車7の切込み制御を行う。 (もっと読む)


【課題】レンズを傷つけることなく、Z値の小さいレンズに対する正確な芯出しを行うことができる技術手段を得る。
【解決手段】ホルダ上のレンズ表面に向けて投射された光ビームの反射光又は透過光を受光してその受光位置を出力する光学計測器と、レンズの外周を加工する回転砥石とは別に設けたプッシャと、このプッシャをホルダの軸心に向けて移動する送り装置とを備えている。光学計測器の計測値に基づいてレンズの偏芯方向をプッシャに向ける方向にホルダを回転させ、光学計測器の計測値に基づいてプッシャをホルダ中心に向けて進出させる。 (もっと読む)


【課題】研削ホイールをホイールマウントに装着する場合に高精度な電極位置精度を不要とすると共に、超音波振動加工時のノード領域の変化によっても電極接触不良を発生させず、かつ、研削ホイールを容易に着脱可能な研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置は、ホイールマウント(31)に磁力を持つ固定電極(62)を配設すると共に、ホイールベース(413)の収容部(413a)内に磁力によって引き付けられる可動電極713を含む可動電極部(71)を収容部(413a)に進退可能に収容する。ホイールベース(413)にホイールマウント(31)に装着されると、固定電極(62)の固定電極(62)の接触面(621a)と平行にS極とN極を並列させた磁石(622)の磁力により可動電極部(71)が固定電極(62)に接触し環状超音波振動子(415)に通電され、可動電極部(71)がホイールベース(413)に非接触とされる。 (もっと読む)


【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット20とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】砥石と遊離砥粒とを用いて研削を行うことにより、加工レートと良好な面粗さとを共に得ようとする技術が提案されている。しかし、従来の砥石は砥粒とボンド材とが硬く結合しているため、供給された遊離砥粒を十分に保持することができず、供給される遊離砥粒を加工レートと良好な面粗さの向上に活かすことができなかった。
【解決手段】微粒金属体と、前記微粒金属体の表面に突き刺さって配置される高硬度の微粒石と、微粒石が突き刺さった微粒金属体を分散状態で形状維持するための樹脂とからなる砥石などを提供する。 (もっと読む)


【課題】遮蔽板と顕微鏡ボックスの底部とが切削液が乾くことで固着することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、チャックテーブル10と、加工手段と、撮像手段30とを備える。撮像手段30は、顕微鏡31と、顕微鏡31の周囲を覆い、かつ底部32aに撮像用開口32bが形成された顕微鏡ボックス32と、遮蔽時と撮像時とで該撮像用開口32bを選択的に開閉するシャッター手段33とからなる。シャッター手段33は、エアシリンダ機構と、遮蔽板36とを備える。遮蔽板36は、遮蔽時に撮像用開口32bを覆う板状部36aと、底部32aと点接触して遮蔽板36を支持する複数の突起部36b〜36dと、板状部36aの外周から底部32aに向かって延在し、かつ突起部36b〜36dによって形成された板状部36aと該底部32aとの間隔をわずかな隙間を持ってほぼ遮蔽するスカート部36eとからなる。 (もっと読む)


【課題】被加工物の表面における撮像範囲内に切削液が滴下することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、被加工物Wを保持するチャックテーブル10と、被加工物Wに切削加工を施す切削ブレード及び該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する加工手段と、被加工物Wの表面を撮像する撮像手段30とを備える。撮像手段30は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wの表面と対向する対物レンズ31aを備えた顕微鏡31と、顕微鏡31の周囲を覆い、かつ一部に撮像用開口32bが形成された底部32aを有する顕微鏡ボックス31と、遮蔽時と撮像時とで撮像用開口32bを選択的に開閉するシャッター手段33と、からなり、顕微鏡ボックス32の底部32aは、水平面に対して傾斜しており、底部32aに付着している切削液は傾斜した底部32aの下端部32dに誘導され、底部32aに滞留せず滴下を促進する。 (もっと読む)


【課題】薄板状ワークのエッジ及び薄板状ワークの位置決めを行う位置決めピンの双方に割れや傷付きなどといったダメージを与えることなく位置決めを行うことができる薄板状ワークの位置決め装置及び薄板状ワークの位置決め方法を提供する。
【解決手段】薄いガラス板WのエッジWeを当接させてガラス板Wの位置決めを行う位置決めピン2を備え、位置決めピン2を実際の位置決め点Xよりもガラス板Wから遠ざかる側に設定した当接点XLで移動可能に支持し、この当接点XLでガラス板WのエッジWeが当接した位置決めピン2をガラス板Wとともに実際の位置決め点Xに押し戻す押圧機構10を設けた。押圧機構10は、ステッピングモータ12と、ステッピングモータ12の出力により偏心回転しつつ位置決めピン2に摺接して、当接点XLから実際の位置決め点Xに移動させる押圧円板16を具備している。 (もっと読む)


【課題】回転砥石側のAEセンサの検出信号を非接触で固定側に誘起し、誘起信号の信号処理により、接触状態や砥石の表面状態を判定可能にしたウェーハ面取り装置の実現。
【解決手段】ウェーハWを保持して回転するウェーハテーブル10と、面取り用砥石20を保持して回転する砥石回転機構と、を有するウェーハ面取り装置であって、砥石回転機構は、回転ユニットと、固定ユニットと、を有し、回転ユニットは、AEセンサ34と送信手段31と、を有し、固定ユニットは、送信手段と通信する受信手段41と信号処理回路65と、を有し、送信手段はAEセンサの信号を検出し、信号処理回路は、アンプ63と、AD変換器64と、デジタル処理回路と、を有し、低周波数成分を除去するフィルタリング処理を行い、さらに回転ユニットの回転周期に対応した信号変化を抽出する処理を行う。 (もっと読む)


【課題】ダイシングテープに貼着固定される被加工物の向きや位置がターゲットパターン登録時とずれていた場合にもターゲットパターンをいち早く検出することを可能とする切削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チャックテーブル19は、鉛直方向を回転軸として回転する回転角度がコントローラにより制御され、カセット載置部9と仮置きテーブル12との間には撮像ユニット30(撮像手段)が配設され、撮像ユニット30は被加工物上面を撮像して得られた画像情報から仮置きテーブル12上での被加工物の分割予定ラインの角度を割り出し、撮像ユニット30によって割り出された分割予定ラインの角度がチャックテーブル19の加工送り方向と平行又は直交方向になるよう、チャックテーブル19が被加工物ユニットを保持後、所定の角度回転される。 (もっと読む)


【課題】 消耗品の交換時期が迫るとオペレータの感覚に訴える直観的警告を発することが可能な報知部を備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、着脱可能な消耗品を使用して該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段の加工状況を伝える報知部と、を備えた加工装置であって、該消耗品の交換時期が迫ると該報知部によってオペレータの感覚に訴える直感的警告が発せられることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被加工物と、被加工物を保持するチャックテーブルのミスマッチを未然に防止できる加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Wを保持するチャックテーブル10と、保持された被加工物Wを加工するための加工手段20と、加工手段20およびチャックテーブル10を制御する制御手段100と、識別マーク13を検出する検出手段30と、識別マーク13とチャックテーブル10が保持することができる被加工物Wとの対応関係に関する情報を被加工物Wごとに記録する記録手段110と、警告を発生する警告手段120とを有する加工装置1であって、チャックテーブル10は、被加工物Wを保持する保持部11と、チャックテーブル10を識別するための識別マーク13とを備える。制御手段100は、加工動作開始前に検出された識別マーク13と加工動作を開始しようとする被加工物Wとが対応関係を具備しない場合には警告手段120に警告を発生させる。 (もっと読む)


【課題】高硬歯車の面粗さの改善などを目的として加工圧を調節することができる歯面加工装置及び歯車製造方法を提供する。
【解決手段】歯面処置装置10は、はす歯状砥石2と、はす歯状砥石2の回転軸Cと被加工歯車Wの回転軸Xとの相対位置を移動できる位置調節手段3と、はす歯状砥石2の回転軸Cと被加工歯車Wの回転軸Xとの相対位置を調節して、被加工歯車Wの1つの歯を形成する歯面のうち一方の被加工歯面11のみ、はす歯状砥石2の砥石歯面21に当接させてはす歯状砥石2及び被加工歯車Wを噛み合わせるように位置調節手段3を作動させる相対位置制御部71と、砥石回転手段4を作動させる砥石回転手段制御部72と、回転トルクを所定範囲に調節するように回転トルク制御手段5を作動させるトルク制御手段制御部73と、をもつ制御手段7とを有する。 (もっと読む)


【課題】テーブル及びウェイトの往復動時の駆動速度を適正に調整することができて、テーブル及びワークの往復動に伴う慣性力を有効に相殺することができるレシプロ研削盤及びその制御方法を提供する。
【解決手段】ワーク22を載置した状態で第1駆動装置21により機台11上で往復動されるテーブル19と、そのテーブル19の往復動に伴いテーブル19上のワーク22を加工するための工具17と、第2駆動装置26により機台11上でテーブル19と逆位相にて往復動されるウェイト25とを備える。機台11に作用する慣性変動を検出するためのセンサ27を設ける。そのセンサ27の検出に基づいて慣性変動が収束するように、第1駆動装置21と第2駆動装置26との少なくとも一方の駆動速度を制御する制御装置を設ける。 (もっと読む)


【課題】ワイヤの断線の有無を高精度かつ安定して検出する。
【解決手段】走行するワイヤ3に被加工物Wを押し付けて当該被加工物Wを切断するワイヤソー1である。回転駆動されるワイヤガイド2,2間に略平行なワイヤ群3aが形成されている。一対のワイヤ送り装置5,6がワイヤ3の巻き出し及び巻き取りを交互に行う。ワーク保持部7が被加工物Wを押し付けるワイヤ群3aに液供給装置8が加工補助液を供給する。断線検出部材16、振動センサ17を有するワイヤ断線検出装置9が支持部4に取り付けられている。制御装置10は、ワイヤ3が断線するとワイヤ3の走行を停止する。断線検出部材16、振動センサ17は除振部材15を介して支持部4に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】円筒状サファイアインゴットブロックの外周面を円筒研削加工する際、研削屑の発生量を減少させたい。
【解決手段】 オートローダー機器13でワークをクランプ装置7a,7bに自動クランプさせる際、一旦ワークをクランプさせた後、クランプされたワークの外周面高さを高さ測定機器HSで測定し、最大高さ(H)と最小高さ(H)の差の半分の値(H−H)/2だけワークのC軸心位置を移動させる再クランプを行った後にカップホイール型砥石10gを用いてワークのインフィード円筒研削加工を開始する。 (もっと読む)


【課題】作業時間を短縮でき、また研削面、研磨面の面精度を向上させることができる板状体の加工方法を提供する。
【解決手段】凹凸のある板状体1の裏面の三次元形状を形状測定装置により測定し、データに基づいて、板状体1の裏面の凹部のみならず凸部にも塗布され、塗布された紫外線硬化型インク3の上面が板状体1の裏面全体で一定の高さになるように、所定の厚さを有しかつ平面視上矩形形状あるいは円形形状に塗布され、所定の間隔Sをもって複数個形成されるように塗布しながら、紫外線照射装置によって前記インク3を固化させる塗布固化工程と、前記工程の後、板状体1裏面を下にして定盤に固定した際、定盤の上面に、固化したインク部3のみが接し、板状体1が定盤に部分的にも接しないように固定し、板状体1表面を研磨あるいは研削する工程と、前記工程の後、板状体1を上下反転して、定盤に固定し、板状体1の裏面を研磨あるいは研削する工程を含む。 (もっと読む)


1 - 20 / 131