【課題】スラリーの供給不足をより確実に検出できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、ウェハＷを保持する保持機構１０と、保持機構１０に保持されたウェハＷを研磨する研磨パッド２１とを備え、保持機構１０に保持されたウェハＷの被研磨面Ｗａに研磨パッド２１を当接させながら相対移動させてウェハＷの研磨加工を行うように構成された研磨装置１において、被研磨面Ｗａと研磨パッド２１との当接部にスラリー３１を供給するスラリー供給機構３０と、被研磨面Ｗａにプローブ光を照射する光源４１と、プローブ光が照射された被研磨面Ｗａからの反射光を検出する光検出器４３と、光検出器４３に検出された反射光の情報に基づいて研磨加工の終点を検出するとともに当該反射光の情報に基づいてスラリー３１の供給状態を判定する制御装置５０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】研削ホイールが回転中であるか停止中であるかを一目で判別できるための新規な技術を提供する。
【解決手段】スピンドルハウジング２０から露出したスピンドル先端部２１ｓ（下端部）に固定されるホイールマウント２３と、ホイールマウント２３に装着された研削ホイール２４とからなり、スピンドル先端部２１ｓの外周側面２１ｃ、ホイールマウント２３の外周側面２３ｃ、上面２３ｄには、スピンドル２１の回転方向に交差する縞目３３Ａ、３３ＡＣ、３３Ｅから構成される縞模様が表示される。 （もっと読む）

【課題】 消耗品の交換時期が迫るとオペレータの感覚に訴える直観的警告を発することが可能な報知部を備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、着脱可能な消耗品を使用して該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段の加工状況を伝える報知部と、を備えた加工装置であって、該消耗品の交換時期が迫ると該報知部によってオペレータの感覚に訴える直感的警告が発せられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】テーブル及びウェイトの往復動時の駆動速度を適正に調整することができて、テーブル及びワークの往復動に伴う慣性力を有効に相殺することができるレシプロ研削盤及びその制御方法を提供する。
【解決手段】ワーク２２を載置した状態で第１駆動装置２１により機台１１上で往復動されるテーブル１９と、そのテーブル１９の往復動に伴いテーブル１９上のワーク２２を加工するための工具１７と、第２駆動装置２６により機台１１上でテーブル１９と逆位相にて往復動されるウェイト２５とを備える。機台１１に作用する慣性変動を検出するためのセンサ２７を設ける。そのセンサ２７の検出に基づいて慣性変動が収束するように、第１駆動装置２１と第２駆動装置２６との少なくとも一方の駆動速度を制御する制御装置を設ける。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線の有無を高精度かつ安定して検出する。
【解決手段】走行するワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて当該被加工物Ｗを切断するワイヤソー１である。回転駆動されるワイヤガイド２，２間に略平行なワイヤ群３ａが形成されている。一対のワイヤ送り装置５，６がワイヤ３の巻き出し及び巻き取りを交互に行う。ワーク保持部７が被加工物Ｗを押し付けるワイヤ群３ａに液供給装置８が加工補助液を供給する。断線検出部材１６、振動センサ１７を有するワイヤ断線検出装置９が支持部４に取り付けられている。制御装置１０は、ワイヤ３が断線するとワイヤ３の走行を停止する。断線検出部材１６、振動センサ１７は除振部材１５を介して支持部４に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でウェーハの取り代を適切に制御可能な研磨装置を提供すること。
【解決手段】バッキングパッド３２およびリテーナリング３３が一体化された研磨ヘッド３を備えた研磨装置１であって、ウェーハＷの研磨中にリテーナリング３３が研磨パッド２３上のスラリーＰから受けるリテーナ液圧Ｆｒを測定するリテーナ液圧測定手段３５と、このリテーナ液圧測定手段３５で測定されたリテーナ液圧Ｆｒに基づいて、研磨ヘッド３に付与するヘッド加圧力Ｆｈ、定盤２２の回転数、および、１バッチあたりの研磨時間のうちの少なくとも１つのパラメータを設定するパラメータ設定手段と、を備え、研磨制御手段は、パラメータ設定手段で設定されたパラメータに基づいて、回転駆動手段および研磨ヘッド加圧手段のうち少なくとも一方を制御する。 （もっと読む）

【課題】ワークに形状不良および砥石焼けが発生することを抑制でき、ワークの加工精度を安定させることが可能な円筒研削加工方法、および円筒研削加工装置を提供する。
【解決手段】円筒研削加工装置１０を用いて行われる、ワーク１を研削加工する方法であって、ワーク１の研削加工を行っている場合で、クーラント量測定手段１４の測定値が所定の下限クーラント閾値Ｑ１より小さい値になるときには、クーラント量変更手段１３によりクーラント供給手段からのクーラント供給量を増加させ、クーラント量測定手段１４の測定値が所定の上限クーラント閾値Ｑ２より大きい値になるときには、クーラント量変更手段１３により前記クーラント供給手段からのクーラント供給量を減少させ、たわみ量測定手段１６の測定値が所定のたわみ閾値ｘ１より大きい値になるときには、砥石送り手段により砥石１１の送り速度を減少させる。 （もっと読む）

【課題】 システムの大型化、設置スペースの増大を抑え、経済的に有利する。
【解決手段】
１つのコンベアラインユニットは、コンベアラインと、１台の加工装置に対して少なくとも２つのトレイをコンベアラインから離脱させて待機位置まで移動させ、加工済みレンズが入ったトレイをコンベアラインに載せるトレイ移動ユニットと、レンズを加工装置に供給し、加工されたレンズをトレイに戻すロボットシステムと、トレイの識別情報を得る個別制御ユニットと、を有し、複数のコンベアラインユニットが並べられたときに、コンベアラインが１本のコンベアラインのように接続され、主制御ユニットは、各個別制御ユニットと通信し、搬入用コンベアラインのトレイを何れのコンベアラインユニットに搬送するかを決める。 （もっと読む）

【課題】簡易な制御でありながら、精度よくフィレットローラの欠損を判定する。
【解決手段】逐次算出した所定時間あたりの電力変化量ΔＰｉを用いて電力変化量積算値ΔＰｊおよび電力変化量最大値ΔＰｍａｘｊを算出し（ステップＳ１０２〜Ｓ１０８，Ｓ１１４）、電力変化量積算値ΔＰｊと電力変化量最大値ΔＰｍａｘｊとを含む直近２０ケの電力変化量積算値ΔＰｊ−１９〜ΔＰｊおよび電力変化量最大値ΔＰｍａｘｊ−１９〜ΔＰｍａｘｊを用いて許容値範囲ΔＰｊｍａｖ±３σｓｊおよびΔＰｍａｘｊｍａｖ±３σｍｊを設定して（ステップＳ１１２〜Ｓ１１８）、電力変化量積算値ΔＰｊおよび電力変化量最大値ΔＰｍａｘｊが許容値範囲ΔＰｊｍａｖ±３σｓｊおよびΔＰｍａｘｊｍａｖ±３σｍｊの範囲内であるか否かによってフィレットローラＲが欠損しているか否かを判定する（ステップＳ１２０）。この結果、簡易な制御で欠損判定をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 円筒状シリコンインゴットの側面剥ぎ切断装置上で、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する方法および外周刃の横揺れ幅を小さくすることができる自己補償機構の提供。
【解決手段】 加圧冷却液供給パッド一対９６ｐ，９６ｐを外周刃９１ａを挟んで外周刃の前面および後面に設け、ポンプ９６ｐより供給される加圧液体の供給管を２分岐し、分岐された供給管のそれぞれの先端を前記一対の加圧冷却液供給パッドの液体貯め空間に望ませた外周刃横揺れ自己補償機構９６。および、レーザ光反射型変位センサｓを用い、円筒状単結晶シリコンインゴットの結晶方位を正確に検知する。 （もっと読む）

【課題】面が湾曲しているボア部の加工において、加工量が検出できるホーニング加工技術を提供する。
【解決手段】砥石２２よりヘッド本体３０の先端側に配置される第１エアマイクロノズル１１と、第１エアマイクロノズル１１からヘッド本体３０の基端側にホーニングヘッド一回転若しくは複数回転当たりの軸方向の送り量だけ離して配置される第２エアマイクロノズル１２と、第１エアマイクロノズル１１と被加工面との距離を検出する第１距離検出手段１３と、第２エアマイクロノズル１２と被加工面との距離を検出する第２距離検出手段１４と、第１距離検出手段１３で得られた距離と第２距離検出手段１４で得られた距離との差を求める演算手段１６とを備える。
【効果】様々な形状の被加工面に対して加工量の検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の端面の研削加工を従来に比べて高速化する際に、端面の品質を維持したガラス板を安定して製造する。
【解決手段】ガラス板の製造方法は、成形されたガラス板を搬送しながら、研削ホイールを回転させることによりガラス板の端面を研削し、前記ガラス板の端面の研削の合計長さが所定長を超える毎に、前記研削ホイールの砥粒のドレッシングを行う。前記研削ホイールの砥粒は、成長ダイヤモンドからなる砥粒であり、前記砥粒の表面に金属コートが施され、前記研削ホイールは、前記砥粒を接合ずるボンド材として、銅を５０質量％以上含む合金を用いる。ガラス板の搬送速度は、例えば１０ｍ／分以上であり、研削ホイールのドレッシングは、前記ガラス板の端面の研削の合計長さが５００ｍを超える毎に行われる。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの寿命を正確に決定することができ、研磨パッドの交換頻度を少なくすることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本研磨装置は、研磨テーブル１２を回転させるテーブル回転モータ７０と、トップリング２０を回転させるトップリング回転モータ７１と、研磨パッド２２をドレッシングするドレッサ５０と、研磨パッド２２の高さを測定するパッド高さ測定器６０と、研磨パッド２２の高さから研磨パッド２２の減耗量を算出し、研磨パッド２２の減耗量と、テーブル回転モータ７０のトルクまたは電流と、トップリング回転モータ７１のトルクまたは電流とに基づいて研磨パッド２２の寿命を決定する診断部４７とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板状物の製造装置及び製造方法並びに板状物の端面研削装置及び端面研削方法を提供する。
【解決手段】本発明の端面研削装置２２は、搬送手段１６によってガラス板Ｇを搬送しながら、ガラス板Ｇの端部近傍を支持ローラ６８、６８…によって支持した状態で端面面取り砥石３６によってガラス板Ｇの端面を面取りする。支持ローラ６８、６８…は、搬送中のガラス板Ｇの下面に当接するとともに、ガラス板Ｇの研削される端面位置に応じて、ガラス板Ｇの搬送方向に対し端面Ｇａ、Ｇｂに接近する方向または離れる方向に進退し、ガラス板Ｇの端部近傍を支持する。支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置は、ガラス板Ｇの端部が自重により大きく垂れ下がらない位置に設定される。位置制御部７０は、記憶手段に記憶されているガラス板Ｇの形状情報に基づいて、支持ローラ６８、６８…の進退距離を制御し、支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】研磨装置の小型化や省コスト化を可能にし、また、制御の切換によるショックが生じないようにする。
【解決手段】回転速度偏差算出部２３０が、目標回転速度から、研磨具１１の回転速度を減算した回転速度偏差を算出し、制御補正量算出部２４０が、回転速度偏差に基づいて、前記移動駆動部１５の前記研磨具１１に対する加力を積分制御するための制御補正量を算出する。また、総合目標位置算出部３２０が、目標位置から、制御補正量を減算した総合目標位置を算出し、総合位置偏差算出部３３０が、総合目標位置から実位置を減算した総合位置偏差を算出する。そして、位置制御部３４０が、総合位置偏差に基づいて、ＰＩＤ制御による制御指令値を算出して、移動駆動部１５に出力する。 （もっと読む）

【課題】 励磁コイルおよびノイズ検出センサを含むセンサヘッドと、検査対象物との間のギャップの変動に影響されず、高精度の検査を行えると共に、センサヘッドの小形化を図れ、ノイズの検出とギャップの検出とに交流磁界間の干渉の問題が生じないバルクハウゼンノイズ検査装置を提供する。
【解決手段】 バルクハウゼンノイズ検査装置は、検査対象物Ｗを磁化する励磁コイル９と、同コイル９により磁化された検査対象物Ｗが発するバルクハウゼンノイズを検出するノイズ検出センサと、励磁コイル９に電流を供給する電源１４とを備える。ノイズ検出センサ、検査対象物Ｗ間のギャップを検出するセンサ３を設け、センサ３に、ノイズ検出センサによるバルクハウゼンノイズの検出周波数帯域よりも低い周波数の交流磁界を発生させる。センサ３の出力に基づき、ノイズ検出センサの出力を補正するセンサ出力補正手段７を設けた。 （もっと読む）

【課題】加工数の増加による研削抵抗の増加を更に抑制できる放電超音波重畳研削加工方法を提供する。
【解決手段】研削工具７０の砥石７あるいは被加工物２に超音波振動を印加し、導電性の被加工物２に放電エネルギーを放電電源２４から与えながら研削する。研削工具７０と被加工物２との間にパルス電圧を印加し、両者間で放電させて、詰まった切屑を放電作用ならびに超音波振動で除去し、かつ研削工具７０と被加工物２との相対的距離を演算された変化速度（送り速度）ｆｇで移動させながら所定の食込みの量ｔｇで研削する。この研削加工中の放電状態のモニタリングを放電電圧、及び放電電流の双方で行なって、このモニタリングの結果を用いて、安定放電を維持するように、少なくとも変化速度ｆｇを制御する。必要な仕上げ面性状を満足し、研削抵抗を低減して、設備の小型化ないし低価格化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】表面に凸部が形成されたウェーハであっても、研削前の保持テーブルへの吸引保持が行われていることを確認することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ（ワーク）１の内側１ｂに対応する部分を吸着する内部吸引部２２と、内部吸引部２２を囲繞しウェーハ１の外側１ａを吸着する外部吸引部２３と、内部吸引部２２に吸引力を発生させた際の圧力を測定する圧力測定器２４とを有する保持テーブル２１とする。保持テーブル２１にウェーハ１を設置した後、内部吸引部２２および外部吸引部２３に吸引力を発生させる前に、内部吸引部２２のみに吸引力を発生させ、圧力測定器２４により測定される圧力が所定の閾値の負圧を検出した際は研削可能と判定し、該所定の閾値の負圧を検出しない場合は研削不能と判定する。 （もっと読む）

【課題】可視光線を用いてシリコン層などの半導体層の研磨終点を正確に検知することができる研磨方法および研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨方法は、半導体層の研磨中に該半導体層に可視光を照射し、半導体層からの反射光を受光し、反射光の所定の波長範囲での強度を測定し、強度の測定値を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と反射光の波長との関係を示すスペクトルを生成し、スペクトルから、半導体層の厚さに従って変化する研磨指標を求め、研磨指標が所定のしきい値に達した時点に基づいて半導体層の研磨を終了する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で切削ブレードの基準位置を検出可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルを有する切削手段と、該切削ブレードの下端部の高さ位置を検出するブレード検出手段とを備えた切削装置であって、該ブレード検出手段は、回転する該切削ブレード周囲の気流によって発生する風圧を検出し、風圧に応じて電圧を出力する圧力センサーを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）