【課題】基板を平坦に保持し、安定した加工を行うことができる基板研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る基板研磨装置１００は、基板Ｗが載置されるステージ２と、ステージ２に設けられ、基板Ｗを吸着する第１吸着部及び第２吸着部と、第１吸着部及び第２の吸着部のＯＮ／ＯＦＦを切替える切替部３と、基板Ｗにオペレーションを行うための加工プローブ２０とを備え、切替部３は、加工プローブ２０の位置に応じて第１吸着部と第２吸着部の一方をＯＮし、他方をＯＦＦする。 （もっと読む）