【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】加工部位の正確な実切込み量を加工中に測定し、これを用いて加工工程を制御する工作機械を提供する。
【解決手段】円筒の加工部を備えた工作物Ｗを回転支持して砥石車７を半径方向に切込む加工方法において、加工部表面の測定開始点を含む直径である開始直径Ｄ_０を測定し、測定開始点が加工作用部を通過した後に、測定開始点を含む直径である終了直径Ｄ_１を測定する。測定開始点が加工された時の実切込み量Ｕを式Ｕ＝｜Ｄ_０−Ｄ_１｜を用いて演算し、加工部の回転方向の位置に対応する実切込み量Ｕの相互差から加工部の振れを演算し、振れを除去するような砥石車７の切込み制御を行う。 （もっと読む）

【課題】研磨対象膜の下層の金属材料の影響を排除し、渦電流センサを用いて、基板表面内の各領域での膜厚情報を取得することができ、得られた膜厚情報から基板の研磨終点を決定する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、基板の研磨中に渦電流センサを基板の表面を横切るように移動させ、渦電流センサのインピーダンスの抵抗成分Ｘおよび誘導リアクタンス成分Ｙからなる座標Ｘ，ＹをＸ−Ｙ座標系上にプロットし、Ｘ−Ｙ座標系上に定義された複数のインピーダンスエリアにそれぞれ属する複数の座標Ｘ，Ｙを用いて、複数のインピーダンスエリアごとに複数の膜厚指標値を算出し、複数の膜厚指標値を用いて複数のインピーダンスエリアごとに基板の研磨終点を決定する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイス用ウェーハの樹脂層を一定厚さに研削するにあたり、作業者の手作業をなくし、圧電基板や保護テープの厚さばらつきに影響されることなく樹脂層の研削量を正確に算出でき、樹脂層の研削量の算出から研削実施までの自動化を可能とする。
【解決手段】ＳＡＷデバイス用ウェーハ１の樹脂層６の研削前に、近赤外光照射手段６２のヘッド部６１と樹脂層６との間に形成される空間に少なくとも水が存在しない状態でヘッド部６１から樹脂層６に近赤外光Ｌを照射し、樹脂層６の表面６ａと基板２の表面２ａで反射した各反射光の干渉波から、樹脂層６の厚さを算出し、必要な樹脂層６の研削量をウェーハ１ごとに求める。水に近似した屈折率を有する樹脂で形成された樹脂層６の厚さを水に影響されることなく算出するため、研削前の樹脂層６の正確な厚さ測定値をウェーハ１ごとに得る。 （もっと読む）

【目的】、過研磨を防止することが可能な研磨装置を提供する。
【構成】実施形態の研磨装置（１００）は、ステージ（１０１）と研磨部（１０２，１０４）と検出部（１１０）とロック機構（１２０）とを備えた。ステージ（１０１）は、半導体基板を載置する。研磨部（１０２，１０４）は前記半導体基板の上方から前記半導体基板の周縁部を研磨する。検出部（１１０）は前記半導体基板の基準高さ位置を検出する。ロック機構（１２０）は、前記研磨部（１０２，１０４）が前記基準高さ位置から所定の距離だけ前記半導体基板面側へ移動した場合に、研磨部（１０２，１０４）の半導体基板面側への更なる移動が停止されるように、前記研磨部（１０２，１０４）の移動を拘束する。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット２０とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】キャリアの厚さの経時変化に影響されず、ウェーハの平坦度を安定的に改善できる両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに保持されるウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、キャリアを自転及び公転させ、研磨剤を供給しながらウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨において、高研磨レートで研磨する第１の研磨工程と、次に低研磨レートで研磨する第２の研磨工程とを有する両面研磨方法であって、研磨後にウェーハの平坦度を測定する工程と、平坦度の測定結果に基づいて次回研磨時の第２の研磨工程の研磨条件を設定する工程とを含むことを特徴とする両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】簡便にワークの膨張量を求めることができて、その膨張量に基づいて研削目標値を補正することにより、加工寸法のばらつきを低減できるようにした研削盤の制御装置を提供する。
【解決手段】循環使用する研削液を研削箇所に供給しながら研削目標値となるように順次ワークを研削する研削盤の制御装置であって、各ワークの研削工程ごとに循環使用する研削液の温度を定点測定する温度センサ１と、温度センサの測定した研削液温に変化があった場合にその変化量に基づいて研削目標値の補正値を演算し、その補正値に基づいて研削盤の研削目標値を補正する演算装置３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減すること。
【解決手段】本発明の板状物の研削方法は、外部刺激によって硬化する液状部材によって、貼着テープ（９２）上に複数の板状物（Ｗ）の仕上げ厚みよりも厚くリング部材（９３）を形成するステップと、チャックテーブル（３１）の回転中心にリング部材（９３）の中心を位置付けるように、チャックテーブル（３１）上に複数の板状物（Ｗ）を保持するステップと、ハイトゲージ（５１）によってリング部材（９３）の厚みを測定しながら、研削ユニット（４）によってリング部材（９３）及び複数の板状物（Ｗ）を仕上げ厚みまで研削するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルやウェーハの表面の高さを高精度で認識することを可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物の表面を撮像する撮像手段と、Ｚ軸方向に加工手段又は撮像手段を移動させチャックテーブルに向かって接近・離反させるＺ軸移動手段と、Ｚ軸移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えた加工装置において、Ｚ軸移動手段は、加工手段又は撮像手段が固定された基台部と、基台部をＺ軸方向に移動させる駆動部を備え、基台部には、下端部に配設される当接部と、Ｚ軸の下降によってチャックテーブルの保持面又は保持面に保持された被加工物の表面に当接部が当接したことを電気信号で制御手段に出力する出力部と、を備えるタッチセンサーが搭載されていることを特徴とする加工装置とする。 （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】研削工具（砥石）を持つ加工装置の制御に係わり、工具の磨耗に対処して好適な経路を算出し、費用等を抑える。
【解決手段】本工具経路算出装置１０は、加工装置２０での研削中に工具に生じる磨耗を考慮した経路を算出する機能を有する。処理部２０１は、被削材と工具との組合せについて、（１）第１の研削加工（試加工）の結果データに基づき、研削諸元値と工具磨耗量との関係情報を含むデータをＤＢ５０に格納する処理と、（２）第２の研削加工（実加工）を行うためのＮＣデータ５２を生成する際に、当該研削諸元値と、ＤＢ５０とをもとに、第２の研削加工の工具磨耗量を算出する処理と、（３）工具の磨耗を考慮しない経路に対し、上記第２の研削加工の工具磨耗量を反映して補正した工具の経路を算出する処理とを行う。 （もっと読む）

【課題】 照明光を照射して光導波路を検出するときに検出を補助する機能を備えた被加工物保持治具を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを有する加工装置の該チャックテーブルに着脱自在に装着され、上面に被加工物を載置して吸引保持する被加工物保持治具であって、鏡面加工された上面と、該上面に形成された吸引溝と、一端が該吸引溝に連通し他端が底面側に貫通する貫通吸引路を有し、加工装置の該チャックテーブル上に載置されて、該鏡面加工された上面に載置された透明体からなる被加工物に該チャックテーブルからの負圧を該貫通吸引路及び該吸引溝を介して作用させて該被加工物を吸引保持し、該上面で吸引保持した該被加工物の上方から照明光を照射することで、該被加工物を透過し該鏡面で反射した反射光で該被加工物を下面側から一様に照らすことができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨面において研磨ムラを生じさせることなく、一様で意匠性の高い研磨面を形成することのできるベルト研磨装置を提供する。
【解決手段】このベルト研磨装置ＰＳは、研磨ベルト９に加えられる加圧力の大きさを測定する加圧力測定手段１７と、加圧力の大きさを調整する加圧シリンダ４とを有しており、加圧力測定手段１７により測定された加圧力が一定となるように制御しながら研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】作業者の負担軽減を図る。
【解決手段】研磨装置Ａは、ワークＷに対して上から当接することでそのワークＷを研磨するバフ１１（回転工具）と、バフ１１に対しワークＷへの当接状態を保つための押圧力を付与する電動アクチュエータ２０（押圧手段２７）と、バフ１１の上下方向の位置を検出して位置検出信号２８Ｓを出力する電動アクチュエータ２０（位置検出手段２８）と、バフ１１をその重量に応じた力で支持するための流体圧シリンダ３０と、電動アクチュエータ２０からの位置検出信号２８Ｓに基づき、流体圧シリンダ３０に付与される流体圧を調節する電空レギュレータ３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】温度ドリフト等のノイズによる影響を受けにくく、高精度な距離測定又は変位量測定を行うことができる距離測定装置を実現する。
【解決手段】光源１０から透明体１２を介してワーク表面に向けて測定ビームを投射すると、透明体１２の第１の面１２ａを透過して第２の面１２ｂで反射し、第１の面１２ａから出射する第１の反射ビーム１３ａと、透明体１２の第１の面１２ａ及び第２の面１２ｂを透過し、ワーク表面で反射し、再び透明体１２の第２の面１２ｂを透過して第１の面１２ａから出射する第２の反射ビーム１３ｂとが光検出手段１５に入射する。信号処理装置１６は、第１の反射ビーム１３ａを受光した受光素子と第２の反射ビーム１３ｂを受光した受光素子との間の距離情報に基づいて透明体１２の第２の面１２ｂからワーク表面までの距離又は変位量を出力する。 （もっと読む）

【課題】高硬歯車の面粗さの改善などを目的として加工圧を調節することができる歯面加工装置及び歯車製造方法を提供する。
【解決手段】歯面処置装置１０は、はす歯状砥石２と、はす歯状砥石２の回転軸Ｃと被加工歯車Ｗの回転軸Ｘとの相対位置を移動できる位置調節手段３と、はす歯状砥石２の回転軸Ｃと被加工歯車Ｗの回転軸Ｘとの相対位置を調節して、被加工歯車Ｗの１つの歯を形成する歯面のうち一方の被加工歯面１１のみ、はす歯状砥石２の砥石歯面２１に当接させてはす歯状砥石２及び被加工歯車Ｗを噛み合わせるように位置調節手段３を作動させる相対位置制御部７１と、砥石回転手段４を作動させる砥石回転手段制御部７２と、回転トルクを所定範囲に調節するように回転トルク制御手段５を作動させるトルク制御手段制御部７３と、をもつ制御手段７とを有する。 （もっと読む）

【課題】二つの物体を近づける場合に、両者間の隙間を維持したままできるだけ両者を近づけるとともに、両者が近づいたことを検出することを可能とするための、移動体の接触検知方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が移動体として移動する二つの物体同士が、所定の距離まで近づいたかを検知するための移動体の接触検知方法であって、少なくとも二つの物体の間に設けたい所定の距離よりも厚い可撓性を有するベース部と、ベース部の少なくとも一部の表層部に形成される可撓性を有する光反射部と、を有する接触センサーを用いる。 （もっと読む）