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Fターム[3C034CB03]の内容

研削盤の構成部分、駆動、検出、制御 (11,657) | 操作対象 (1,373) | 砥石台、ワークテーブルの送り運動 (595) | 速度 (196) | 停止させるもの (147)

Fターム[3C034CB03]に分類される特許

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【課題】研磨加工中の板状基板に割れが発生したことを適確に判断することができ、板状基板の割れに速やかに対処することができる板状基板の割れ検知方法を提供する。
【解決手段】加工送り量制御手段50で研磨手段20の加工送り量を制御しながら基板1を研磨している最中に、研磨手段20の研磨工具26と基板1との接触によって発生する荷重が予め定められた所定の範囲を超えて減少した時に、基板1に割れが発生したと判断する。 (もっと読む)


【課題】基板の研磨中にシリコン層の正確な厚さを取得し、得られたシリコン層の厚さに基づいて基板の研磨終点を正確に決定することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】本研磨方法は、基板から反射した赤外線の強度を所定の基準強度で割って相対反射率を算出し、相対反射率と赤外線の波長との関係を示す分光波形を生成し、分光波形にフーリエ変換処理を行なって、シリコン層の厚さおよび対応する周波数成分の強度を決定し、上記決定された周波数成分の強度が所定のしきい値よりも高い場合には、上記決定されたシリコン層の厚さを信頼性の高い測定値と認定し、該信頼性の高い測定値が所定の目標値に達した時点に基づいて、基板の研磨終点を決定する。 (もっと読む)


【課題】加工装置による加工精度を向上する。
【解決手段】被加工物としてのワークを凍結固定して加工を行う加工装置10において、所定の方向に移動可能なベッド1a,1bと、ベッド1bに固定され、ワークを載置するベース2と、ベース2を冷却する温度制御手段20と、ベッド1a,1bに対する位置を変動可能に制御され、ワーク2を加工する工具5と、を備え、温度制御手段20は、ベース2を冷却することにより、ワークを該ワークの材質、および/または該ワークの加工条件に応じた所定の温度に制御する。 (もっと読む)


【課題】研削送りを制御する機能が停止しても、研削送りの暴走を抑制できる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段20と、被加工物に対して粗研削を施す第一の研削手段30と、仕上げ研削を施す第二の研削手段40と、第一の研削送り手段50及び第二の研削送り手段60と、これらを制御する制御手段3とを備える研削装置1であり、第一の研削送り手段50及び第二の研削送り手段60には、サーボモータ54、64と、これらを制御するサーボドライバー55、65とを備えており、サーボドライバー55、65は、制御手段3からサーボモータ54、64の駆動開始の指令を受けた後、駆動終了の指令を受ける前に制御手段3に対して随時駆動の確認信号を出力する。そして、制御手段3から応答が途絶えた際にサーボモータ54、645の駆動を停止することで、第一の研削送り手段50及び第二の研削送り手段60の暴走を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】被加工物の厚みを正確に検出することができる非接触式の厚み検出装置および厚み検出装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】被加工物に対して透過性を有する所定の波長領域を有する発光体と、集光器とを備えた検出光照射手段と、検出光照射手段によって照射されチャックテーブルに保持された被加工物の上面および下面で反射した反射光を集光する集光レンズと、集光レンズによって集光された反射光の干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、イメージセンサーからの検出信号に基づいて分光干渉波形を求め、被加工物の上面で反射した反射光の光路長と被加工物の下面で反射した反射光の光路長との光路長差に基づいて被加工物の厚みを求める制御手段とを具備し、検出光照射手段は、P偏光を被加工物の上面に対して所定の入射角をもって照射する。 (もっと読む)


【課題】可動部が比較的早い速度で移動中であってもチャックテーブルに保持された被加工物の撮像すべき領域を確実に撮像できる加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を撮像するカメラと、該カメラの撮像領域にストロボ光を照射するストロボ光源と、該位置検出部から出力される信号に基づき該ストロボ光源を駆動する制御手段とを含み、該制御手段は、被加工物の撮像すべき領域の座標が記憶された座標記憶部と、該ストロボ光源を駆動する照射指示部とを含み、該照射指示部は、該位置検出部から出力される位置信号と該座標記憶部に記憶された座標とが一致したときからストロボ光が照射されるまでの遅れ時間を(S)とし、該可動部の移動速度を(V)としたとき、該座標記憶部に記憶された座標から(VS)を減じた値と該位置検出部から出力される信号とが一致した際、該ストロボ光源を駆動する駆動信号を出力することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】研磨ステップの終点が達成された時を決定するステップを提供する。
【解決手段】スペクトルに基づく終点検出、スペクトルに基づく研磨速度調整、光学ヘッド53頂面の噴射、または窓付きのパッド30を含み、スペクトルに基づく終点検出は、具体的なスペクトルに基づく終点論理を適用することで終点が呼び出されるとターゲット厚さが達成されるよう、具体的なスペクトルに基づく終点決定論理を経験的に選択された基準スペクトルを使用して、異なるトレースまたは一連のシーケンスを使用して研磨終点を決定し、噴射システムは、光学ヘッド53の頂面にかけて層状のガス流を作成し真空ノズルと真空源は、ガス流が層状になるように構成され、窓は、柔軟なプラスチック部分と結晶質またはガラス質の部分を含み、スペクトルに基づく研磨速度調整は、基板上の異なるゾーンにスペクトルを得るステップを含む。 (もっと読む)


【課題】被加工物に応じて光の当て具合を適宜調整可能な加工装置を提供する。
【解決手段】撮像手段は、チャックテーブル20に保持された被加工物Wを撮像するカメラ94と、ハーフミラー72と、被加工物Wを照明する第1ストロボ光源70と、環状に配設された複数の光ファイバ112と、該複数の光ファイバ112の他方の端面に光を入射して該チャックテーブル20に保持された被加工物Wをリング照明する第2ストロボ光源98と、該第1ストロボ光源70と該ハーフミラー72との間に配設された第1光量調整器82と、該第2ストロボ光源98と該複数の光ファイバ112の他方の端面との間に配設された第2光量調整器100と、を含み、該第1光量調整器82及び該第2光量調整器100は、回転軸を有する回転板88,106と、開口部とを備え、該開口部は該回転軸の回転角度に応じて透過する光量が連続的に変化するように末広がりに形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、研磨量を正確に制御することのできるワークの研磨方法及び研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ワークの両面を研磨するに当たり、排スラリーの温度変化率の変化を捉えることにより、ワークの研磨量を制御するものである。 (もっと読む)


【課題】手間や時間をかけることなく光学素子材料の厚さを随時測定することができる光学素子製造装置及び光学素子製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子製造装置は、光学素子材料10を保持する光学素子保持具11と、光学素子材料10の加工面10aに当接し、該光学素子材料10を研削又は研磨する加工工具20を支持する加工工具支持装置21と、光学素子材料10と加工工具20との間の相対的な運動を与えるモータ及び運動制御部と、光学素子保持具11に保持された光学素子材料10に対して加工工具支持装置21に支持された加工工具20とは反対側に設けられ、光学素子材料10の厚さを非接触で測定する測定部30とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハのダイシング中にチッピングを発生することなく良好な切断面を有する半導体素子を作製することができる半導体製造装置を提供することにある。
【解決手段】ダイシングブレード34がダイシングシート11に切り込むように半導体ウェハ12のダイシングを行うと共に、その切り込み量Dがダイシングブレード34の円弧状の刃先先端部の半径rに対して((r×1/5)≦D≦rの範囲となるようにした。 (もっと読む)


【課題】研磨ブラシの磨耗状態を正確に把握してドレッシング実施時期を設定することができ、研磨ブラシの磨耗による加工精度の低下を防止して、金属リングに対する高精度な研磨を施すことが可能となるブラシ研磨装置及びブラシ研磨方法を提供する。
【解決手段】リング回転手段により金属リングWを回転させ、研磨機構3により研磨ブラシ2を金属リングWの回転軌道を横切るように移動させる。研磨ブラシ2を構成している素線2aの先端部の磨耗形状を撮像手段20で撮像し、撮像された素線2aの先端部の磨耗形状に基づいて、判定手段23が研磨ブラシ2のドレッシング実施時期を判定する。 (もっと読む)


【課題】ワークに形状不良および砥石焼けが発生することを抑制でき、ワークの加工精度を安定させることが可能な円筒研削加工方法、および円筒研削加工装置を提供する。
【解決手段】円筒研削加工装置10を用いて行われる、ワーク1を研削加工する方法であって、ワーク1の研削加工を行っている場合で、クーラント量測定手段14の測定値が所定の下限クーラント閾値Q1より小さい値になるときには、クーラント量変更手段13によりクーラント供給手段からのクーラント供給量を増加させ、クーラント量測定手段14の測定値が所定の上限クーラント閾値Q2より大きい値になるときには、クーラント量変更手段13により前記クーラント供給手段からのクーラント供給量を減少させ、たわみ量測定手段16の測定値が所定のたわみ閾値x1より大きい値になるときには、砥石送り手段により砥石11の送り速度を減少させる。 (もっと読む)


【課題】ブレードの位置検出を精度良く行いブレードの摩耗状態を正しく把握するとともに、装置の小型化を図る。
【解決手段】ワークに対して相対的にY方向にインデックス送りとZ方向に切り込み送りとがされる回転ブレードと、前記ワークを載置して前記回転ブレードに対し相対的にX方向の切削送りがされるワーク加工テーブルを有し、前記回転ブレードにより前記ワークの切削加工を行うダイシング装置において、前記ワーク加工テーブルに関して前記回転ブレードとは反対側で、前記ワーク加工テーブルが駆動しても干渉しない位置にその検出部が位置するように、前記回転ブレードを保持するスピンドルと同じ支持部材に取り付けられた、前記回転ブレードの先端位置を検出するブレード位置検出器を備えたことを特徴とするダイシング装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】他の部材に埋め込まれた所定の部材の頭出しを行なうように高精度に研削する。
【解決手段】ワークを保持する保持面が形成された保持手段と、該保持手段に保持されたワークを研削加工する加工手段と、該加工手段の動きを制御する制御手段とを有する研削装置であって、前記ワークは、反射率が第一の反射率である第一部材と、該第一の部材を被覆した反射率が第二の反射率である第二部材で構成され、該制御手段は、研削中の前記ワークの被研削面に検出光を照射して被研削面からの反射光を受光する検出部を有し、該検出部で検出された受光量に基づいて該第二の部材に覆われた該第一の部材が露出したと判断した際に、前記ワークの研削を停止する。 (もっと読む)


【課題】ワークのチャックテーブルからズレを検出する。
【解決手段】ワークを保持する保持面が形成された保持手段と、該保持手段に保持された前記ワークを研削加工する加工手段とを有する研削装置であって、該保持面の所定位置に搬入されたワークが、研削加工中に該所定位置からズレた際に、該ズレ量を検出するズレ検出手段を有し、該ズレ検出手段は、ワークのエッジ近傍に検出光を照射する照射部と、ワークで反射した該検出光を受光する受光部と、該受光部での受光に基づいてワークのズレを算出する演算部と、該演算部で算出したズレが予め設定した閾値を下回っていた場合には研削加工を続行し、予め設定した閾値を上回っていた場合には研削加工を停止する制御部と、を有する研削装置とする。 (もっと読む)


【課題】 キャリアから発生した切り粉によって非磁性体のワークが傷つけられてしまうことを防止しつつ、非磁性体のワークの厚さを正確に測定可能とする。
【解決手段】 研磨装置は、上面に研磨布が貼り付けられた磁性体からなる下定盤と、非磁性体のワークを保持し、当該ワークとともに下定盤の研磨布上に載置される非磁性体のキャリアと、キャリアにより保持された前記ワークの上面を研磨する研磨布が下面に貼り付けられ、下定盤の上方に昇降自在に配置された上定盤と、上定盤に内蔵されて、下定盤までの距離を測定する渦電流式変位センサと、渦電流式変位センサの測定結果を基にワークの厚みを算出する算出部とを備えている。キャリアは、ワークの硬度よりも小さい素材によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して所定の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接触させる際、遊離砥粒を供給して硬質基板を僅かに研削する遊離砥粒研削工程と、該遊離砥粒研削工程を実施した後、遊離砥粒の供給を停止して研削水を供給しながら研削を遂行する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して第1の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接近させ、研削砥石が硬質基板に接触した瞬間を厚み検出手段によって検出する接触検出工程と、該接触検出工程によって該研削砥石と硬質基板との接触を検出した後直ちに該研削送り手段を作動して該研削砥石を硬質基板から離反させる離反工程と、該研削送り手段を作動して該第1の研削送り速度よりも遅い第2の研削送り速度で該研削砥石を研削送りしながら該チャックテーブルに保持された硬質基板を研削する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 硬質基板を損傷させることなく研削可能な硬質基板の研削方法を提供することである。
【解決手段】 硬質基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面で硬質基板を保持する保持工程と、該チャックテーブルを研削位置に位置づける位置付け工程と、研削送り手段を作動して第1の研削送り速度で該チャックテーブルに保持された硬質基板に研削砥石を接近させ、研削砥石が硬質基板に接触した瞬間を研削送り手段のモータの負荷電流値の変化にによって検出する接触検出工程と、該接触検出工程によって該研削砥石と硬質基板との接触を検出した後直ちに該研削送り手段を作動して該研削砥石を硬質基板から離反させる離反工程と、該研削送り手段を作動して該第1の研削送り速度よりも遅い第2の研削送り速度で該研削砥石を研削送りしながら該チャックテーブルに保持された硬質基板を研削する研削工程と、硬質基板が所望の厚みに達した際研削を終了する研削終了検出工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


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