【課題】加工室カバーを小型化できると共に、加工室カバーの外部でキャリアプレートに対するワークの着脱を行うことができる両頭研削盤を提供する。
【解決手段】両頭研削盤１において、キャリアプレート３０は、キャリア軸２３を中心とする９０度未満の中心角αを持つ扇形の外形形状を呈すると共にワークポケット３３が複数形成された一対のキャリア部３１，３２を有し、キャリア軸２３は、当該キャリア軸２３の中心線ＣＬの延長方向から見て、加工室カバー４０の内外の境界部に設置され、キャリア軸２３の回転に従って、キャリア部３１，３２が加工室カバー４０の内部に対して出入りする。 （もっと読む）

【課題】研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分も洗浄できるようにする。
【解決手段】洗浄部材６２１に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Ｔを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材８２を下降させて、被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触していた部分を露出させ、洗浄部材６２１を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔの未洗浄部分を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】研削ホイールが回転中であるか停止中であるかを一目で判別できるための新規な技術を提供する。
【解決手段】スピンドルハウジング２０から露出したスピンドル先端部２１ｓ（下端部）に固定されるホイールマウント２３と、ホイールマウント２３に装着された研削ホイール２４とからなり、スピンドル先端部２１ｓの外周側面２１ｃ、ホイールマウント２３の外周側面２３ｃ、上面２３ｄには、スピンドル２１の回転方向に交差する縞目３３Ａ、３３ＡＣ、３３Ｅから構成される縞模様が表示される。 （もっと読む）

【課題】ワーク洗浄配管の洗浄液供給口から洗浄液が急に吹き出すのを防止する。
【解決手段】洗浄手段３は、ロール状の洗浄部３０と、板状ワークＷの裏面ＷＢに洗浄液を供給するワーク洗浄配管３２とワーク洗浄配管３２に連結し洗浄液供給源３３０に連通する洗浄液供給配管３３とこれに分岐する圧力緩和配管３４と洗浄液供給配管３３に配設される洗浄液供給バルブ３５とを少なくとも備え、ワーク洗浄配管３２には複数の供給口３００が開いており、圧力緩和配管３４は、洗浄液供給配管３３に洗浄液が満たされると空気室が形成され、空気室の空気は、洗浄液供給バルブ３５を開くと収縮し、洗浄液供給バルブ３５を閉じると膨張し洗浄液供給配管３３及びワーク洗浄配管３２の内部における圧力上昇を緩和させる。そして、ワーク洗浄配管３２の供給口３００から洗浄液が急に吹き出すことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】吸着保持面を有するチャックテーブルにおいて板状ワークを保持する場合に、吸着保持面が完全に覆われるように板状ワークを載置できるようにする。
【解決手段】チャックテーブル２に位置決めブロック２４が固定され、位置決めブロック２４には板状ワークＷのオリエンテーションフラットＯＦと吸着保持部２０に形成されたフラット部２００とを平行にする角度位置決め部２４３と、角度位置決め部２４３の両端に設けられチャックテーブル２の中心と板状ワークＷ中心とを一致させる２つの中心位置決め部２４４とを備え、板状ワークＷを位置決めブロック２４に押し当てるだけで、板状ワークＷの角度と中心位置をあわせることができ、板状ワークＷを容易かつ確実に吸着保持することができる。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極付きセラミック基板の研削加工速度を向上させる。
【解決手段】 貫通電極付きセラミック基板（ワーク）ｗのカップホイール型研削砥石３ａによる研削加工作業と一緒に前記カップホイール型研削砥石３ａの刃先３ａｇをドレッサー４の成形砥石４ｇでインプロセスドレッシング作業を行う。 （もっと読む）

【課題】外周に欠けを発生させることなく所定の厚みに研削することができるサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】被研削面と被研削面と反対側の支持面とを有し外周部に被研削面および支持面に対してそれぞれ４５度の角度を持った面取り部が形成されたサファイア基板の被研削面を研削する研削方法であって、サファイア基板の支持面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、保護テープ側を研削装置のチャックテーブルの保持面上に保持し、サファイア基板の被研削面を研削する研削工程とを含み、研削工程は、サファイア基板の支持面側に形成された面取り部の外周面側端部から５０μm以上被研削面側の位置で研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】保持空間内におけるワークの傾きに起因した噛み込みを防止し、ワークを確実に収納ポケット内に収納することができるワーク投入装置を提供する。
【解決手段】ワーク投入装置１０は、ワークＷを保持するための保持空間２１が表裏に貫通するように形成された板状の保持プレート２０と、保持空間２１内にワークＷを供給する供給機構３０と、保持空間２１内に供給されたワークＷを下方に押す押出機構４０と、保持空間２１内の空気を吸引し、当該保持空間２１内に供給されたワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着して、当該ワークＷを保持空間２１内に保持するための吸引機構５０とから構成される。ワークＷを保持面２１ａ，２１ｃに吸着することで、その姿勢が変化するのを防止することができ、ワークＷを確実に収納ポケット５内に収納することができる。 （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 研削機器による研削性を損なうことなく、段差や突起物に対する引っ掛かり現象を効果的に解消し、研削機器本体にも負担が係らずに操作性を向上ならしめた床面用横回転研削機器における研削工具引っ掛かり防止部材を提供する。
【解決手段】 研削盤に付設してなる研削工具に対して機器動作時に該研削工具の進行方向位置に段差等の障害物を乗り越え得る傾斜形状の乗り越え面を有してなる部材を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削装置における隣り合う領域を仕切り板によって遮断するとともに、研削ホイールと仕切り板との接触を確実に回避する。
【解決手段】隣り合う領域の境界に配設される仕切り板１１を、ウォーターケース１０に固定される上部仕切り板と上部仕切り板に上下動可能に配設される下部仕切り板とで構成し、下部仕切り板がチャックテーブル２ａの通過を許容する最上位に移動したときにターンテーブル８を回転可能とし、下部仕切り板１３が最下位に移動することで搬入出領域１０ａと複数の研削領域１０ｂ、１０ｃとに区分されそれぞれの領域を遮断するようにすることで、チャックテーブルを仕切り板１１に衝突させることなくターンテーブル８を回転させて装置を稼働させることができる。また、下部仕切り板１３を上昇させることで、研削ホイールをあまり上昇させなくても、研削ホイールと仕切り板１１とを接触させることなくターンテーブル８を回転させることができる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板効率よく研削することができるサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削するダイヤモンド砥粒をボンド剤で固定した研削砥石が環状に配設された研削ホイールを備えた研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いてサファイア基板を研削するサファイア基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面にサファイア基板を保持する保持工程と、サファイア基板を保持した該チャックテーブルを回転するとともに研削ホイールを回転しチャックテーブルの中心を研削砥石が通過するように位置附けて該研削送り手段を作動して研削送りする研削工程とを含み、チャックテーブルの回転速度は５００〜１０００rpmに設定され、研削ホイールの回転速度は５００〜８００rpmに設定される。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板をスループット２０枚／時以上の市場要求を満足させる最適加工条件で平坦化加工して、薄肉化した反りのない加工基板を製造する方法および装置を提供する。
【解決手段】３軸の研削砥石ヘッド３４ｈ_ｃ，３４ｈ_ｍ，３４ｈ_ｆを備える研削装置で研削工程を行った後、２基のワーク吸着ヘッド２２，２２を備えるラップ盤とダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを用いてラップ加工を行い、表面粗さ（Ｒａ）が２０ｎｍ以下のサファイア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板等の硬質基板を損傷させることなく所定の厚みに研削することができる硬質基板の研削方法を提供する。
【解決手段】環状のフレーム３に装着され紫外線を照射することによって硬化する粘着層３２を有する粘着テープ３０の粘着層に硬質基板２の被研削面と反対面を貼着する工程と、硬質基板より大きい押圧面を有する第１の押圧部材４１と第２の押圧部材４２とによって粘着テープと硬質基板とを挟んで所定の温度で加熱しつつ所定の圧力で所定時間押圧することにより、硬質基板の外周から粘着層を盛り上がらせて硬質基板の外周部を囲繞する環状の保持土手３２２を形成する工程と、保持土手形成工程が実施された粘着テープに紫外線を照射し、粘着テープの粘着層における少なくとも保持土手を含む内側の領域を硬化せしめる工程と、粘着層硬化工程が実施された粘着テープ側を研削装置のチャックテーブルに保持し、硬質基板の被研削面を研削する。 （もっと読む）

【課題】加工装置自体のさらなる小型化の要求に応えるための新規な構造の加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該保持手段を支持し内部に空洞部を備えたフレーム、又は、該加工手段を支持し内部に空洞部を備えたフレームと、を備えた加工装置において、該フレームの空洞部に、流体又は電流を該加工装置の必要箇所に供給する配管又は配線が配設されている。 （もっと読む）

【課題】研削精度を確保し、研削後のウエーハを損傷させることがないとともに、研削時に付着した研削屑を確実に除去することができるウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの被研削面を研削するウエーハの研削方法であって、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に液状樹脂を被覆して固化させ該支持面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に形成された保護膜の表面を旋削して保護膜の厚みを均一にする保護膜平坦化工程と、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に形成され厚みが均一な保護膜側を研削装置のチャックテーブルに保持し、ウエーハの被研削面を研削手段によって研削する研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】１枚目に加工する被加工物についても１回の加工によって所望の平坦度に加工することを実現するための加工装置を提案する。
【解決手段】制御手段は、加工中のモータの最大負荷電流値と、最大負荷電流値以内で加工された被加工物の加工後の被加工面の平坦度を示す被加工面平坦度毎最大負荷電流値表を格納する格納部と、加工中のモータの負荷電流値をモニタする負荷電流値モニタ部と、所望平坦度と格納部に格納された被加工面平坦度毎最大負荷電流値表とから所望平坦度に対応する最大負荷電流値を選択する選択部と、負荷電流値モニタ部でモニタされる加工中のモータの負荷電流値が、選択部で選択された最大負荷電流値以下になるように加工送り手段の送り速度を制御する送り制御部と、を備える加工装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】研削送りを制御する機能が停止しても、研削送りの暴走を抑制できる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段２０と、被加工物に対して粗研削を施す第一の研削手段３０と、仕上げ研削を施す第二の研削手段４０と、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０と、これらを制御する制御手段３とを備える研削装置１であり、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０には、サーボモータ５４、６４と、これらを制御するサーボドライバー５５、６５とを備えており、サーボドライバー５５、６５は、制御手段３からサーボモータ５４、６４の駆動開始の指令を受けた後、駆動終了の指令を受ける前に制御手段３に対して随時駆動の確認信号を出力する。そして、制御手段３から応答が途絶えた際にサーボモータ５４、６４５の駆動を停止することで、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０の暴走を抑制できる。 （もっと読む）