【課題】トリポード部材の脚軸外周面の部分研削範囲の安定した確保と良否検査の簡素化・効率化や研削サイクルタイムの短縮化、製造コストの低減を図ったトリポード型等速自在継手およびその製造方法を提供する。
【解決手段】脚軸７’の軸線Ｏと直交する横断面が略円弧状の部分を有し、脚軸の外周面が、継手の軸線と直交する方向でインナリングの内周面と接触し、継手の軸線方向ではインナリングの内周面との間に隙間を形成したトリポード型等速自在継手において、インナリングの内周面と接触する脚軸の外周面部分７ａ’が研削仕上げされ、外周面部分の周方向の端部に研削ヌスミ１７が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】砥石が磨耗しても互いに隣接する砥石間の間隔が変化しない光学素子加工用工具、光学素子加工用工具の製造方法、及び光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子加工用工具は、光学素子の研削又は研磨用の光学素子加工用工具１であって、各々が柱状体の少なくとも１つの端面を球面形状に成形した形状をなす複数の砥石１１と、複数の砥石１１の固定領域１２を有する保持部材１０とを備え、複数の砥石１１は、各砥石１１の中心軸が保持部材１０の中心軸と平行になるように第１の面１５において固定領域１２に固定され、第２の面１６は、光学素子の加工目標形状に対応する球面形状をなしている。 （もっと読む）

【課題】レンズを傷つけることなく、Ｚ値の小さいレンズに対する正確な芯出しを行うことができる技術手段を得る。
【解決手段】ホルダ上のレンズ表面に向けて投射された光ビームの反射光又は透過光を受光してその受光位置を出力する光学計測器と、レンズの外周を加工する回転砥石とは別に設けたプッシャと、このプッシャをホルダの軸心に向けて移動する送り装置とを備えている。光学計測器の計測値に基づいてレンズの偏芯方向をプッシャに向ける方向にホルダを回転させ、光学計測器の計測値に基づいてプッシャをホルダ中心に向けて進出させる。 （もっと読む）

【課題】砥石と遊離砥粒とを用いて研削を行うことにより、加工レートと良好な面粗さとを共に得ようとする技術が提案されている。しかし、従来の砥石は砥粒とボンド材とが硬く結合しているため、供給された遊離砥粒を十分に保持することができず、供給される遊離砥粒を加工レートと良好な面粗さの向上に活かすことができなかった。
【解決手段】微粒金属体と、前記微粒金属体の表面に突き刺さって配置される高硬度の微粒石と、微粒石が突き刺さった微粒金属体を分散状態で形状維持するための樹脂とからなる砥石などを提供する。 （もっと読む）

【課題】方形ワークの３面（ＸＺ面、ＹＺ面、ＸＹ面）の直角出し研削加工をなす安価な平面研削装置を提供する。
【解決手段】中央プレーン砥石車部２ｂの両側面に１０〜４５度の傾斜角を有するアンギュア砥石車部２ａ，２ｃが一体化された外周縁断面が傾斜−平行−傾斜形状を示す複合研削砥石車２を用い、ワークテーブルを往復動させつつ、方形ワークＷのＸＹ面、ＸＺ面をアングラー砥石車部２ａ、２ｃで平面研削し、ワークテーブルを移動せず、砥石軸を上下方向移動および前後方向移動させて、方形ワークＷのＹＺ面をプレーン砥石車部２ｂで平面研削する。 （もっと読む）

【課題】ワークを差込めば、切削部に押し当てたワークを回転させなくても球状、円錐状、円錐台形に切削可能とし、切削効率の向上を図る。
【解決手段】基体にワークを差込み可能な切削凹部を設け、切削凹部の内周面に切削刃物又は切削砥粒等の切削物を設け、切削凹部内に差込んだワークを前記切削部に押し当てた状態で基体を回転させると、ワークを切削凹部の内周面形状に沿って切削可能とした。切削凹部にワークを切削可能な入口側切削部と入口側切削部よりも内径の小さい奥側切削部を切削凹部の内周面に二段以上連設し、両切削部を入口側切削部から奥側切削部にワークを連続押し込み可能に連設した。入口側切削部と奥側切削部を、入口側切削部から奥側切削部にワークを連続押し込みできない階段状に設けた。切削凹部内に切り粉を排出可能な排出口又は一時的に溜めておく溜め空間を設けた。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド材料を高速かつ高い面精度で研磨することができるダイヤモンド材料研磨用の用研磨盤を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド材料研磨用の研磨盤であって、少なくとも研磨盤の研磨面がダイヤモンド粒子と結合材とからなり、隣接するダイヤモンド粒子が互いに結合して連続した構造を有しており、前記結合材は、Ｎｉ，Ｃｏ，及びＦｅからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素と、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，及びＷからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素と、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，及びＷからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の炭化物を含むダイヤモンド焼結体からなることを特徴とするダイヤモンド材料研磨用の研磨盤。 （もっと読む）

【課題】面ダレ部分を備えていない水晶片の形成方法であって、外形寸法精度が優れ、水晶板から効率よく複数の水晶片を同時に形成することができる生産性が向上された形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが前記水晶片と同じ大きさとなるまで、前記ポリシングされた前記水晶板の側面を研削する研削工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チッピングの発生を抑制してウエハを研削できる半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体素子の製造方法は、回転させた研削砥石により、ウエハ外周部の内側に沿って該ウエハの主面とのなす角が７５°以上９０°未満の斜面を、既に形成された斜面と該研削砥石の間に間隙を設けた状態で形成しつつ、該斜面に囲まれた部分に該外周部よりも薄い薄化部を形成するウエハ研削工程と、該薄化部に半導体素子を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高硬歯車の面粗さの改善などを目的として加工圧を調節することができる歯面加工装置及び歯車製造方法を提供する。
【解決手段】歯面処置装置１０は、はす歯状砥石２と、はす歯状砥石２の回転軸Ｃと被加工歯車Ｗの回転軸Ｘとの相対位置を移動できる位置調節手段３と、はす歯状砥石２の回転軸Ｃと被加工歯車Ｗの回転軸Ｘとの相対位置を調節して、被加工歯車Ｗの１つの歯を形成する歯面のうち一方の被加工歯面１１のみ、はす歯状砥石２の砥石歯面２１に当接させてはす歯状砥石２及び被加工歯車Ｗを噛み合わせるように位置調節手段３を作動させる相対位置制御部７１と、砥石回転手段４を作動させる砥石回転手段制御部７２と、回転トルクを所定範囲に調節するように回転トルク制御手段５を作動させるトルク制御手段制御部７３と、をもつ制御手段７とを有する。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズに対する研磨効率を向上させつつ研磨工具の消耗を抑えるプラスチックレンズの研磨方法、それに用いられる研磨工具、及びプラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】加水分解可能な樹脂を含有するプラスチックレンズに対してアルカリによる加水分解を行うのと同時に、前記プラスチックレンズを研磨することを特徴とするプラスチックレンズの研磨方法。但し、研磨に用いられる研磨工具は耐アルカリ性を有し、且つ、前記研磨工具における、前記プラスチックレンズとの接触部には、加水分解された化合物のうちの少なくとも一部と水素結合可能な化合物が使用されている。 （もっと読む）

【課題】電着砥石の研磨面に研磨カスが付着し難いスキージ研磨装置用電着砥石を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷機のスキージを研磨するスキージ研磨装置に用いられ、軸線２回りに回転駆動される砥石軸に装着される円盤状の台金部３と、台金部３の外周面６に電着された砥粒を含む砥粒層１０と、を有するスキージ研磨装置用電着砥石１である。台金部３の外周面６には、軸線２に対して傾斜し、砥粒を有しない複数の傾斜溝８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】凝着した超音波接合工具のローレット面を短時間で再生することができ、再生コストの低減を実現できる超音波接合工具のローレット面再加工方法を提供する。
【解決手段】超音波接合を繰り返し行うことで凝着したローレット面９に対して、ブラシラップ、エアロラップ、ショットブラスト等の手法で凝着したローレット面９を加工して、ローレット面９から凝着物１２を取り除く。突起先端の平坦面を平面研削して突起部上面８ａの摩擦係数を、突起部斜面８ｂ及び溝部１０の摩擦係数より大きくする。こうすることで、摩耗したローレット面を一旦完全に研磨して平面とした後に、再度ローレット面９を形成する手間を省くことができる。 （もっと読む）

【課題】接合部の位置ずれを防止し被接合材の接合強度を高めることのできる超音波溶接装置を提供する。
【解決手段】超音波溶接装置において、突起先端を平坦面とした複数個の突起部８を縦横に配置したローレット面９を有するアンビルとホーンを、ローレット面９を構成する突起部上面８ａ、突起部斜面８ｂ、突起部間の溝部１０のうち、突起部上面８ａの摩擦係数を、突起部斜面８ｂ及び溝部１０の摩擦係数より大くした構成とする。突起部斜面８ｂ及び溝部１０には、ダイヤモンドライクカーボン膜１１を形成し、突起部上面８ａにはダイヤモンドライクカーボン膜１１を形成しない。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くしても割れの生じるおそれの少ない半導体ウエハ、また、そのような半導体ウエハの加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、表面に半導体素子が形成された半導体ウエハ１０裏面の外縁部を第１の砥石２２で研削して環状の溝１２を形成する工程と、溝１２の内側の凸部１４を第２の砥石２４ａで研削して半導体ウエハ１０の裏面に溝１２と一体に凹部２０を形成する工程と、第２の砥石２４ａによる研削面を含む凹部２０の底面を、第３の砥石２６ａでさらに研削する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】小径砥石の摩耗による自動運転時間の制約をなくし、長時間の自動連続運転が可能な硬質脆性板の周縁加工装置を提供する。
【解決手段】摩耗した小径砥石を自動的に新しい砥石に交換する自動交換手段を備えた周縁加工装置を提供する。ワーク軸の上方で水平方向に移動する横送り台と、この横送り台に設けた縦送り台と、この縦送り台に、横送り台の移動方向と平行でかつワーク軸の軸心を含む平面に軸心を一致させて、ワーク軸と平行な砥石駆動軸と、砥石マガジンを備えている。砥石マガジンは、複数の小径砥石を、それらの軸心を砥石駆動軸の軸心を通り横送り台の移動方向と平行な平面上に位置させて保持する。 （もっと読む）

【課題】砥粒の状態を新たな解析パラメータを用いてより詳しく解析し、これにより砥面の状態をさらに正確に検査できるようにする。
【解決手段】カメラ６により砥石３の砥面を撮像してそのライン画像データを取り込み、各ライン画像データに対し砥粒抽出処理部１２３により複数種のフィルタリング処理を行うことで上記ライン画像データから砥粒切れ刃候補の画像を抽出する。そして、砥粒解析処理部１２４の制御の下で、上記抽出された各砥粒切れ刃候補の画像から、砥面全域における各砥粒切れ刃候補の重心の座標と、凸多角形近似データ及び円形度と、内部欠損及び外部欠損と、面積及び欠損度と、すくい角側の稜線形状をそれぞれ算出または検出する。そして、この得られた解析パラメータをもとに、砥石３の幅方向における砥粒分布ヒストグラムと、砥石３の砥面全域における砥粒の分布状態を表す三次元マップを生成する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも大きいサイズで且つ高品質のサファイア基板を提供する。
【解決手段】ａ面、ｒ面、ｍ面、及びｃ面配向からなる群から選択される結晶配向を有し且つ約０．０３７μｍ／ｃｍ²以下のｎＴＴＶを有する概ね平坦な表面を含み、ここでのｎＴＴＶは該概ね平坦な表面の表面積で規格化された総厚みばらつきであり、該基板は約９．０ｃｍ以上の直径を有する、サファイア基板。 （もっと読む）

【課題】プレス成形金属板の変形箇所を熟練度を要することなく簡単に修正可能な修正方法を提供する。
【解決手段】プレス成形された金属板Ｗの凹状の変形箇所２を修正する方法であって、変形箇所２およびその周囲をオイルストーンにより擦る工程Ａと、先端に半球状部１Ｂを有する棒状の修正治具１を用い、半球状部１Ｂにより変形箇所２を擦って変形箇所２に摩擦熱を生じさせる工程Ｂと、半球状部１Ｂにより擦られた変形箇所２をオイルストーンにより擦る工程Ｃと、をその順序で行う。工程Ｂでは半球状部１Ｂを略筆圧の押圧力で変形箇所２に当接させて擦ることが好ましい。また、工程Ｂで半球状部１Ｂにより線条痕が出るように変形箇所２を擦り、工程Ｃで線条痕が消えるまでオイルストーンにより擦る方法とすることが好ましい。 （もっと読む）