【課題】研磨手段の姿勢制御に着目することにより、近年要求が高まっている曲面を多用した建築物の外装材や内装に利用可能な、種々の曲面を有する結晶化ガラスを工業的に製造する技術を提供する。
【解決手段】曲面を有するガラス板Ｇを研磨するガラス板研磨装置であって、ガラス板Ｇを保持する保持手段１０と、ガラス板Ｇを研磨する研磨手段２０と、ガラス板Ｇに対して研磨手段２０を押し付ける押圧手段３０と、ガラス板Ｇと研磨手段２０とが実質的に面接触する状態を維持しながら、保持手段３０を回転させる回動手段４０と、保持手段３０を水平方向にスライドさせるスライド手段５０と、を備え、ガラス板Ｇと研磨手段２０との面接触領域において、ガラス板Ｇに対する研磨手段２０の押圧軸ａがガラス板Ｇの曲面の法線ｂと一致するように、回動手段４０、及びスライド手段５０が調整される。 （もっと読む）

【課題】 ワークを搬送する搬送ベルトの搬送面やワーク吸着用の透孔に粉塵や油等の異物が残ることを防ぎ、次のワークに悪影響を与えないバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 搬送面４ａからその裏面に貫通する無数の透孔４ｂが形成された無端の搬送ベルト４を有し、この搬送ベルト４の搬送面４ａの上に、バリが上面に形成されたワークを載せて搬送するベルトコンベア１と、このベルトコンベア１の上方に配置されて搬送ベルト４上のワークのバリを取るバリ取りヘッドと、搬送ベルト４の裏面側から透孔４ｂを通じてエアを吸引し、ワークを搬送面４ａに吸着させるエア吸引手段６と、エア吸引手段６のエア吸引用ブロア４１の排気の一部を搬送ベルト４の搬送面４ａに吹き付ける排気吹付け手段４５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハを破損させることなく従来に比べて比較的短時間及び安価にウエーハを所定の厚みに薄化することのできるウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 外周に面取り部を有するウエーハを所定厚みへと薄化するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面を支持基板上に貼り付けて積層ウエーハを形成する積層ウエーハ形成ステップと、該積層ウエーハ形成ステップで形成した積層ウエーハの積層方向と平行な回転軸を有する切削ブレードを該ウエーハの表面側の外周側面に位置付けて、該積層ウエーハの外周側から中心に向かって切り込ませ、該ウエーハの表面から該所定厚みに至る面取り部を除去する面取り部除去ステップと、該面取り部除去ステップを実施した後、該積層ウエーハの該ウエーハの裏面側を研削してウエーハを所定厚みへと薄化する薄化ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溝や突起等の加工の際に高い精度で加工を行うことを可能にする、眼鏡レンズの製造方法を提供する。
【解決手段】眼鏡レンズとなるレンズ１００をカットして、凹面及び凸面、並びにコバ面の各面を形成する工程と、カットしたレンズ１００の周長及び外形形状を測定する工程と、その後、レンズ１００を保持して、レンズ１００の外形形状及び／又は寸法を検出する検出工程と、レンズ１００のコバ面に対してレンズ１００の加工を行う加工工程とを有し、検出工程におけるレンズ１００の保持状態を維持して、検出工程において得られたレンズ１００の外形形状及び／又は寸法に基いて、レンズ１００の加工を行う位置を設定して加工工程を行う。 （もっと読む）

【課題】プーリと摩擦伝動ベルトとの間で異音が生じることを抑制でき、且つ、製造にかかる手間及び時間が少なくて済む、摩擦伝動ベルトの製造方法、摩擦伝動ベルト、及び摩擦伝動ベルトの製造装置を提供する。
【解決手段】圧縮ゴム層５に心線及び短繊維が埋設された構成を有するベルトスリーブ１の圧縮ゴム層５の外周面７に、プーリに当接する摩擦伝動面を形成する工程が施される。工程では、ベルトスリーブ１を一対のロール５１，５２に巻き掛け、ベルトスリーブ１にテンションを生じさせた状態で、ベルトスリーブを一対のロール５１，５２を用いて回転させる。この際、研削ホイール５３は、回転させられながらベルトスリーブ１の外周面７に当接されている。また、ベルトスリーブ１と研削ホイール５３との接触面１６，５６には界面活性剤が供給される。 （もっと読む）

【課題】 四角柱状シリコンインゴットの四隅Ｒ面の面取り粗研削加工時間を短縮できる面取り加工方法の提供。
【解決手段】 カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ｏ，１１ｏの一対の砥石軸間高さを離間させ、ワークテーブルに搭載されたクランプ機構７の主軸台７ａと心押台７ｂ間に支架されたワークｗのＣ軸心を前後に２６度揺動回転させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇの刃先に当接触させてワークのインフィード研削を開始し、ついで、この揺動するワークを前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇ間を通過させてトラバース研削を行ってワークのＲ面を面取り研削加工する。 （もっと読む）

【課題】方形ワークの３面（ＸＺ面、ＹＺ面、ＸＹ面）の直角出し研削加工をなす安価な平面研削装置を提供する。
【解決手段】中央プレーン砥石車部２ｂの両側面に１０〜４５度の傾斜角を有するアンギュア砥石車部２ａ，２ｃが一体化された外周縁断面が傾斜−平行−傾斜形状を示す複合研削砥石車２を用い、ワークテーブルを往復動させつつ、方形ワークＷのＸＹ面、ＸＺ面をアングラー砥石車部２ａ、２ｃで平面研削し、ワークテーブルを移動せず、砥石軸を上下方向移動および前後方向移動させて、方形ワークＷのＹＺ面をプレーン砥石車部２ｂで平面研削する。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク用ガラス基板の端面を低コストで効率良く高品質に仕上げることができる安定した研削加工を可能とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、基板の外周側端面に砥石を接触させて研削することにより基板の端面を形状加工する。上記砥石は、端面部分を有する円盤状に形成されその中心を回転軸にして回転可能に構成されている円盤状回転砥石である。砥石の移動方向とガラス基板の移動方向とが交差するようにして、砥石の端面部分を基板の端面に接触させ且つ前記基板と砥石とを相対的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】 形状精度の向上とうねり精度の向上の両立を可能とし、光学部材の表面を高精度に加工するための加工装置および光学部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 研磨部材と被加工物との間に圧力を発生させて、前記研磨部材と前記被加工物とを相対的に移動させることにより被加工物を加工するための加工装置であって、
揺動運動を行う支持手段と、前記支持手段に回転自在に取り付けられた加工部と、を有し、前記加工部は、前記研磨部材と前記被加工物との間にそれぞれ異なる圧力を発生させるための複数の圧力発生手段を有する。 （もっと読む）

【課題】生産効率が良く、良質の研削加工が得られる両サイド加工装置を提供すること。
【解決手段】ガラス板２の両サイド加工装置１は、ガラス板２の下面を支持して送るコンベア装置３の両側に設けられ、ガラス板２の両側短辺の近部を吸着支持する一対の短辺支持吸盤６と、ガラス板２の両側長辺の近部を吸着支持する一対の長辺支持吸盤７とを備えており、短辺支持吸盤６と長辺支持吸盤７とは互いに反対位置から行き違いの往復直動を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チッピングの発生を抑制してウエハを研削できる半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体素子の製造方法は、回転させた研削砥石により、ウエハ外周部の内側に沿って該ウエハの主面とのなす角が７５°以上９０°未満の斜面を、既に形成された斜面と該研削砥石の間に間隙を設けた状態で形成しつつ、該斜面に囲まれた部分に該外周部よりも薄い薄化部を形成するウエハ研削工程と、該薄化部に半導体素子を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 四角柱状シリコンインゴットの四隅Ｒ面の面取り研削加工時間を短縮できる面取り加工方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ｏ，１１ｏの一対の砥石軸間高さを離間させ、ワークテーブルに搭載されたクランプ機構７の主軸台７ａと心押台７ｂ間に支架されたワークのＣ軸心を前後に２６度揺動回転させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇの刃先に当接触させてワークのインフィード研削を開始し、ついで、この揺動するワークを前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇ間を通過させてトラバース研削を行ってワークのＲ面を面取り研削加工する。 （もっと読む）

【課題】搬入された板状のワークの位置及び角度の誤差を補正する補正手段を備えた、小型で装置構造も簡単かつ部品点数も少ない、周縁加工装置を提供する。
【解決手段】鉛直軸回りに回転するテーブル、ワークの周縁を加工する工具、工具送り装置及びワークの角部の画像を取得する１個のカメラを備える。テーブルにワークが搬入されたとき、カメラでワークの第１の角部と１８０度対向する第２の角部の画像を取得し、それらの角部のあるべき位置からの２次元平面方向の偏差を検出し、それらの偏差から、テーブル中心に対するワークの中心の位置偏倚及び角度偏倚を演算する。 （もっと読む）

【課題】円筒状インゴットブロックの外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 ＸＲＤ機600を挟んで同一タイプのｎ（ｎ＝２〜４の整数）台の円筒研削
装置500と１台の円筒研削装置700を設け、ｎ台の円筒研削装置500によるワークｗの円筒
研削加工を、１台の円筒研削装置700でワークのオリフラ研削加工を同時平行になすこと
ができるように面取り加工プログラムを組むとともに、ワークの搬送ロボット200を付随
させた。 （もっと読む）

【課題】ワークのセット替え並びに立ち上げに要する時間の短縮化を図ると共に、インプロセスゲージを使用しない場合であっても、不良品の発生を無くし、狙い寸法通りの良品を一発で研削加工することを可能にする研削加工技術を提供する。
【解決手段】ティーチング（当て込み）を実行し、その当て込み位置ＳＸから所定の「試し研削量Ａ」だけワーク２を研削した後、当該ワークの径を測定し、その測定結果に基づいて、仕上寸法となるまでに研削すべき残余量（残り研削量）を算出し、その「残り研削量Ｒ」だけ研削加工を実行する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの外周に円形加工を施す際に生産性を落とすことなく切削ブレードに発生する偏磨耗を低減可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 第１の幅を有する切削ブレードを用いてウエーハの外周縁を該第１の幅より広い第２の幅に切り落とすウエーハの加工方法であって、回転可能なチャックテーブルでウエーハを保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該切削ブレードを回転させつつウエーハの外周縁に切り込ませるとともに該チャックテーブルを回転させてウエーハの外周縁を切り落とす第１加工ステップと、該第１加工ステップを実施した後、該切削ブレードを該第１の幅より小さい距離だけウエーハの半径方向に移動し、該切削ブレードを回転させつつウエーハに切り込ませるとともに該チャックテーブルを回転させてウエーハの外周縁を切り落とす第２加工ステップとを具備し、切り落としの幅が該第２の幅になるまで該第２加工ステップを繰り返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くしても割れの生じるおそれの少ない半導体ウエハ、また、そのような半導体ウエハの加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、表面に半導体素子が形成された半導体ウエハ１０裏面の外縁部を第１の砥石２２で研削して環状の溝１２を形成する工程と、溝１２の内側の凸部１４を第２の砥石２４ａで研削して半導体ウエハ１０の裏面に溝１２と一体に凹部２０を形成する工程と、第２の砥石２４ａによる研削面を含む凹部２０の底面を、第３の砥石２６ａでさらに研削する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を１回で精度良く加工できるようにすること。
【解決手段】加工方法は、単位除去形状と被加工物との相対向きを変え、各相対向きの計算除去形状と目標除去形状の差分の内、最小の差分となる相対向きに回転研磨工具の回転軸と被加工物との相対位置を位置決めし、かつ滞留時間分布に従った、相対速度で被加工物を加工するようになっている。このため、本発明の加工方法は、１回の走査で、誤差の少ない加工が可能であるため、被加工面の高精度化と、繰返し加工する回数が減ることによる加工能率の向上が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 平仕上げ加工可能なレンズ厚を厚くする。
【解決手段】 ヤゲン加工用のヤゲン溝と平加工部分を持つ仕上げ加工具と、チャック軸を加工具回転軸に対して軸（Ｘ）方向に移動し加工具回転軸との軸間距離を変化させるＹ方向にチャック軸を移動する移動手段と、平加工モード選択時に粗加工後のレンズ周縁を玉型及びコバ位置検知手段の検知結果に基づいて移動手段を制御して平仕上げ加工する制御手段であってコバ厚が第１所定値を超えている場合には平仕上げの加工段階を複数の段階に分け各段階では前段階の未加工領域を平仕上げ加工するように、コバ位置検知手段により検知された前面コバ位置及び／又は後面コバ位置に基づいて各段階で平加工部分に対してレンズをＸ方向にずらした加工位置を決定し、決定された加工位置に基づいて移動手段を制御してレンズ周縁を平仕上げする制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ホルダによるレンズの芯出し精度や保持力を確保しつつレンズに対して異形部の形成等を含む外周加工を行うための外周加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】第１周面部分４５ａによって第１回転軸ＡＸ１に最も近接する異形部であるカット部分１０ｉａ，１０ｉｂを加工する際に、砥石部材１４の外周とレンズ１０のホルダ部分３１ａ，３２ａとが干渉することを回避することが容易になる。これにより、レンズ１０に対するホルダ部分３１ａ，３２ａのサイズをある程度大きく確保することができ、ホルダ部分３１ａ，３２ａによるレンズ１０の芯出し精度や保持力を確保しつつ、レンズ１０に対して異形部であるカット部分１０ｉａ，１０ｉｂ等を精度よく形成することができる。 （もっと読む）