【課題】研磨手段の姿勢制御に着目することにより、近年要求が高まっている曲面を多用した建築物の外装材や内装に利用可能な、種々の曲面を有する結晶化ガラスを工業的に製造する技術を提供する。
【解決手段】曲面を有するガラス板Ｇを研磨するガラス板研磨装置であって、ガラス板Ｇを保持する保持手段１０と、ガラス板Ｇを研磨する研磨手段２０と、ガラス板Ｇに対して研磨手段２０を押し付ける押圧手段３０と、ガラス板Ｇと研磨手段２０とが実質的に面接触する状態を維持しながら、保持手段３０を回転させる回動手段４０と、保持手段３０を水平方向にスライドさせるスライド手段５０と、を備え、ガラス板Ｇと研磨手段２０との面接触領域において、ガラス板Ｇに対する研磨手段２０の押圧軸ａがガラス板Ｇの曲面の法線ｂと一致するように、回動手段４０、及びスライド手段５０が調整される。 （もっと読む）

【課題】 ワークを搬送する搬送ベルトの搬送面やワーク吸着用の透孔に粉塵や油等の異物が残ることを防ぎ、次のワークに悪影響を与えないバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 搬送面４ａからその裏面に貫通する無数の透孔４ｂが形成された無端の搬送ベルト４を有し、この搬送ベルト４の搬送面４ａの上に、バリが上面に形成されたワークを載せて搬送するベルトコンベア１と、このベルトコンベア１の上方に配置されて搬送ベルト４上のワークのバリを取るバリ取りヘッドと、搬送ベルト４の裏面側から透孔４ｂを通じてエアを吸引し、ワークを搬送面４ａに吸着させるエア吸引手段６と、エア吸引手段６のエア吸引用ブロア４１の排気の一部を搬送ベルト４の搬送面４ａに吹き付ける排気吹付け手段４５とを備える。 （もっと読む）

【課題】端縁部が高精度に面取り加工され、高い強度を付与された板ガラス並びにその製造方法、研磨方法及び研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上面、下面及びその両面の間に端面を有する矩形の板ガラスであって、前記上面又は前記下面と前記端面との境界にある稜部のうち少なくとも１辺の稜部又は少なくともひとつの端面が研磨テープで研磨され仕上がり面に形成された板ガラスであって、該仕上がり面の平均表面粗さＲａが２０ｎｍ以下であり且つ最大谷深さＲｖが２００ｎｍ以下である板ガラス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属製品または非金属製品の成形または切断作業時に発生するバリを自動で除去するだけでなく、デバーリング作業時に発生する騒音及び異質物による作業空間汚染を最小化することができるデバーリング装置を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に係るデバーリング装置は、ベースの上に設けられてデバーリング対象物を移送する移送経路を形成する移送モジュール、ベースの上のデバーリング対象物の移送経路の上に設けられてデバーリング対象物をデバーリングするデバーリングモジュール、及びベースの上に往復動可能に設けられて移送モジュール及びこの移送モジュールの上のデバーリング対象物が外部に露出することを選択的に遮断するだけでなく、デバーリングモジュールを用いたデバーリング対象物のデバーリング作業時に発生する粉塵及び騒音が外部に伝えられることを防止する遮断カバーを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨中における研磨テープのテンション（張力）をほぼ一定として安定した研磨性能を実現することができ、かつ研磨速度を上げることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、研磨テープ４１を研磨対象物に接触させる研磨ヘッド４２と、研磨ヘッド４２を所定の点を中心として揺動運動させる揺動機構とを備える。揺動機構は、研磨ヘッド４２が固定される揺動アーム６０と、支持アーム６２と、揺動アーム６０を回転自在に支持アーム６２に連結する連結軸６７と、揺動アーム６０を連結軸６７を中心として揺動運動させる駆動機構Ｍ１とを有する。研磨ヘッド４２の揺動運動の中心点は、連結軸６７の中心線上にある。 （もっと読む）

【課題】ワークを差込めば、切削部に押し当てたワークを回転させなくても球状、円錐状、円錐台形に切削可能とし、切削効率の向上を図る。
【解決手段】基体にワークを差込み可能な切削凹部を設け、切削凹部の内周面に切削刃物又は切削砥粒等の切削物を設け、切削凹部内に差込んだワークを前記切削部に押し当てた状態で基体を回転させると、ワークを切削凹部の内周面形状に沿って切削可能とした。切削凹部にワークを切削可能な入口側切削部と入口側切削部よりも内径の小さい奥側切削部を切削凹部の内周面に二段以上連設し、両切削部を入口側切削部から奥側切削部にワークを連続押し込み可能に連設した。入口側切削部と奥側切削部を、入口側切削部から奥側切削部にワークを連続押し込みできない階段状に設けた。切削凹部内に切り粉を排出可能な排出口又は一時的に溜めておく溜め空間を設けた。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を伴って研削を行う研削ホイールをホイールマウントに装着する場合に高精度な電極位置精度を不要とすると共に、超音波振動加工時のノード領域の変化によっても電極接触不良を発生させず、かつ、研削ホイールを容易に着脱可能な研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置（１）は、研削ホイール（４１）がネジによりホイールマウント（３１）に締結され、可動電極部（７１）がシール部材（４１８）の外側から外力により押圧されると、可動電極（７１３）がホイールマウント（３１）に取り付けられた絶縁部材（６１）の被係合凹部（６１ａ）内に係合され、固定電極（６２）に接触した状態で固定部材（６３）によって固定され、環状電極（４１５）に通電されると共に可動電極部（７１）がホイールベース（４１３）に非接触とされる。 （もっと読む）

【課題】パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができ、かつ迅速に研磨する。
【解決手段】樹脂成形品Ｗのパートライン５２のばり又は段差を研磨する、略垂直方向に回転するように配置した無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１の一部を裏面から押圧して、研磨ベルト１の傾斜面の傾斜角度を可変可能に形成するために、研磨ベルト１を裏面に設けた可動自在になるベルト押圧用プーリ２１と、仕上研磨をするための、研磨ベルト１よりヤスリ目が細かく、かつその硬さも柔らかい、板状の研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】揺動回転型のレンズ研磨装置を用いて１０ミクロン以下の精度でレンズ研磨を行うことのできるレンズ研磨方法を提案すること。
【解決手段】レンズ研磨装置１は、ホルダーシャフト１３が第１位置Ｔ１に至るまで、第１押圧力Ｐ１、第１回転速度Ｎ１の研磨条件で被加工レンズ１５の研磨を行う（ＳＴ２，３，４）。ホルダーシャフト１３が第１位置Ｔ１から第２位置Ｔ２に至るまで、第２押圧力Ｐ２（＜Ｐ１）、第２回転速度Ｎ２（＜Ｎ１）の研磨条件で被加工レンズ１５の研磨を行う（ＳＴ５，６，７）。第１位置Ｔ１は、第１押圧力Ｐ１の下で被加工レンズ１５のレンズ中心肉厚が目標レンズ中心肉厚よりも予め定めた量だけ厚い肉厚となるまで研磨が行われた時点のホルダーシャフト１３の移動位置であり、第２位置Ｔ２は、第２押圧力Ｐ２の下でレンズ中心肉厚が目標レンズ中心肉厚となるまで研磨が行われた時点のホルダーシャフト１３の移動位置である。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズに対する研磨効率を向上させつつ研磨工具の消耗を抑えるプラスチックレンズの研磨方法、それに用いられる研磨工具、及びプラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】加水分解可能な樹脂を含有するプラスチックレンズに対してアルカリによる加水分解を行うのと同時に、前記プラスチックレンズを研磨することを特徴とするプラスチックレンズの研磨方法。但し、研磨に用いられる研磨工具は耐アルカリ性を有し、且つ、前記研磨工具における、前記プラスチックレンズとの接触部には、加水分解された化合物のうちの少なくとも一部と水素結合可能な化合物が使用されている。 （もっと読む）

【課題】研磨ムラの少ない高精度のレンズ研磨を効率的に行うことが可能なレンズ研磨方法およびレンズ研磨装置を提供する。
【解決手段】レンズ研磨方法は、研磨装置の回転軸に保持され該回転軸を中心に回転駆動するレンズに対し、研磨ツールが回転軸の軸線と直交する方向及び軸線方向から、レンズの光学面に回転軸を中心に同心円状又は螺旋状のいずれかの研磨軌跡を描くように光学面を非球面形状に研磨するレンズ研磨方法であって、レンズを、研磨軌跡の旋回中心から離間した位置に配置する工程と、研磨ツールが光学面を研磨する時に、研磨ツールと光学面との間に所定の圧力を付与する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエーハに面焼け等の品質低下や破損を生じさせる恐れを低減可能な研削方法を提供する。
【解決手段】回転可能なチャックテーブル５４と、該チャックテーブルで保持された被加工物１１を研削する研削砥石３２を含む研削ホイール３０を回転可能に支持する研削手段と、該研削手段を研削送りする研削送り手段と、該研削砥石３２に超音波振動を付与する超音波生成手段と、を備えた研削装置で、被加工物１１を保持ステップと、該チャックテーブル５４を回転させつつ該超音波生成手段を作動させて該研削砥石３２に超音波振動を付与するとともに、該研削送り手段により該研削手段を研削送りして回転する該研削砥石３２を被加工物１１に削り込ませるステップと、該削り込みステップを実施した後、該超音波生成手段を停止させるとともに該研削送り手段により該研削手段を研削送りして被加工物１１を研削する研削ステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシを用いることなく、外周面取り部と外周側面部とを均一かつ安定的に研磨する方法を提供すること。
【解決手段】中央部に円形孔を有する複数の円盤形状ガラス基板を、前記円形孔の位置をあわせて重ね合わせてガラス基板積層体を形成し、該ガラス基板積層体の前記円形孔に貫通して前記ガラス基板積層体を支持する支持棒を有する容器内にガラス基板積層体を固定する、積層体形成工程と、前記ガラス基板積層体の外周端面と前記容器の内壁との間の空間に、砥粒を含む研磨液を封入する、研磨液封入工程と、前記研磨液が前記外周端面に接触するように、前記研磨液が封入された前記容器を振とうして前記外周端面を研磨する、研磨工程と、を含む、ガラス基板の外周端面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】カップ砥石の摩耗やワークの形状を簡易に監視しつつ加工を行うことができる研削加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】砥石部材２０に付随して設けられた付随センサ５１が研削対象１０の形状に関する情報を測定するので、研削対象１０を第１ホルダ３７から外さずに測定することができ、加工の途中段階で研削対象１０の加工状態を確認することができる。これにより、第２ホルダ３７等が変位しても、研削対象１０の形状のズレ又はこれに相当する砥石部材２０の摩耗を監視しつつ研削対象１０の加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】内面研削加工を高精度・高能率化することができ、かつ生産コストの低減にも寄与することができる内面研削盤及び高周波数振動・電解ハイブリッド内面研削方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する工作物Ｗの加工孔Ｗａの内周面を研削砥石３により研削する内面研削盤において、砥石軸方向に高周波数振動する高周波数振動発生器４１を備えた高周波数振動ユニットに接続された研削砥石３と、工作物が陽極、研削砥石が陰極となるように電圧を印加しつつ工作物と研削砥石の間に電解液７を供給して電解加工するための電解電源６とを備え、研削砥石を高周波数振動させながら工作物の加工孔の内周面を研削する高周波数振動援用研削加工と、工作物と研削砥石間に電圧を印加して加工孔の内周面を溶解させながら研削する電解研削加工とを順次又は同時に選択的に行う。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を伴って研削を行う研削ホイールをホイールマウントに装着して使用する場合において、高精度な電極位置精度を不要とするとともに、電極接触不良を発生させず、研削ホイールを容易に着脱できるようにする。
【解決手段】超音波振動子６に高周波電力を供給する可動電極７２を研削ホイール３３に配設し、可動電極７２を磁力により引きつけられる材質で形成しバネ部材７３によりケース７４に収納し、ホイールマウント３２には磁力をもつ固定電極３８を可動電極７２よりも外周側に配設し、研削ホイール３３をホイールマウント３２にネジ３２１により締結する時に互いの電極が向き合うように配置する。磁力により可動電極７２と固定電極３８とが接触するため、電極同士の接続が容易であり、研削ホイール３３をホイールマウント３２に対して着脱するだけで、可動電極７２と固定電極３８との着脱も容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 スピンドルの切削ブレード取り付け面に傷や腐食の発生を防止して切削ブレードに超音波振動を適切に伝達可能な切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、回転駆動されるスピンドルの先端面に装着された切削ブレードを有する切削手段と、該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、該切削手段と該チャックテーブルとを相対的に移動させる移動手段とを備えた切削装置であって、少なくとも該切削ブレードが装着される該スピンドルの先端面は耐腐食剤でコーティングされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビード周辺の母材表面の削り過ぎを防止でき、且つ削り幅を狭くできる研削方法を提供することを課題とする。
【解決手段】研削方法は、研削装置準備工程と第１研削工程と第２研削工程とからなる。
【効果】第２研削工程で、第１研削工程でビード１６の一部を研削して得た平坦面３９に、逆Ｖ字を呈する研削ベルト２９を当てると、研削ベルト２９の接触部が水平になり、研削ベルト２９の非接触部が湾曲した母材から離れやすくなるため、ビード１６周辺の母材３７表面の削り過ぎを防止できる。また、第２研削工程で、研削ベルト２９は平坦面３９のみを研削するから、削り幅Ｗ２を狭くすることができる。したがって、ビード１６周辺の母材３７表面の削り過ぎを防止でき、且つ削り幅Ｗ２を狭くできる研削方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 常時良好な研磨性能が得られるとともに、効率よくバリ取りを行うことができるバリ取り装置を提供すること。
【解決手段】 平板状とされかつ一対の表面にそれぞれ研磨ベルト９が配置される研磨部１０と、前記研磨部１０の各表面にそれぞれ研磨ベルト９を供給する供給部２１Ａ,２１Ｂと、前記研磨部１０を前記表面に沿った方向へ振動させる加振部３０と、を有し、前記研磨部１０は、所定間隔で平行に配置された一対の保持プレート１１と、前記保持プレート１１の先端側に設置された転回部１２と、前記保持プレート１１の基端側の内面側に設置された導入部１３と、前記保持プレート１１の基端側の外面側に設置された送出部１４とを有し、一対の前記研磨ベルト９は、前記供給部２１Ａ,２１Ｂから前記導入部１３に供給され、前記保持プレート１１の間を通して前記転回部１２で転回され、前記保持プレート１１の外側に沿って送られ、前記送出部１４から回収部２１Ｃ，２１Ｄに回収されるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部を研磨して直角な断面形状を形成することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨ユニット２５は、基板Ｗの周縁部に対して研磨テープ３８を上から押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッド５０と、研磨ヘッド５０に研磨テープ３８を供給し、研磨ヘッドから研磨テープ３８を回収するテープ供給回収機構７０と、研磨ヘッド５０を基板Ｗの半径方向に移動させる第１の移動機構４２Ａ，４３Ａ，４０Ａと、テープ供給回収機構７０を基板Ｗの半径方向に移動させる第２の移動機構４２Ｂ，４３Ｂ，４０Ｂとを備える。ガイドローラ８４Ｄ，８４Ｅは、研磨テープ３８が基板Ｗの接線方向と平行に延び、かつ研磨テープ３８の研磨面が基板Ｗの表面と平行となるように配置される。 （もっと読む）