【課題】研磨手段の姿勢制御に着目することにより、近年要求が高まっている曲面を多用した建築物の外装材や内装に利用可能な、種々の曲面を有する結晶化ガラスを工業的に製造する技術を提供する。
【解決手段】曲面を有するガラス板Ｇを研磨するガラス板研磨装置であって、ガラス板Ｇを保持する保持手段１０と、ガラス板Ｇを研磨する研磨手段２０と、ガラス板Ｇに対して研磨手段２０を押し付ける押圧手段３０と、ガラス板Ｇと研磨手段２０とが実質的に面接触する状態を維持しながら、保持手段３０を回転させる回動手段４０と、保持手段３０を水平方向にスライドさせるスライド手段５０と、を備え、ガラス板Ｇと研磨手段２０との面接触領域において、ガラス板Ｇに対する研磨手段２０の押圧軸ａがガラス板Ｇの曲面の法線ｂと一致するように、回動手段４０、及びスライド手段５０が調整される。 （もっと読む）

【課題】 ワークを搬送する搬送ベルトの搬送面やワーク吸着用の透孔に粉塵や油等の異物が残ることを防ぎ、次のワークに悪影響を与えないバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 搬送面４ａからその裏面に貫通する無数の透孔４ｂが形成された無端の搬送ベルト４を有し、この搬送ベルト４の搬送面４ａの上に、バリが上面に形成されたワークを載せて搬送するベルトコンベア１と、このベルトコンベア１の上方に配置されて搬送ベルト４上のワークのバリを取るバリ取りヘッドと、搬送ベルト４の裏面側から透孔４ｂを通じてエアを吸引し、ワークを搬送面４ａに吸着させるエア吸引手段６と、エア吸引手段６のエア吸引用ブロア４１の排気の一部を搬送ベルト４の搬送面４ａに吹き付ける排気吹付け手段４５とを備える。 （もっと読む）

【課題】端縁部が高精度に面取り加工され、高い強度を付与された板ガラス並びにその製造方法、研磨方法及び研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上面、下面及びその両面の間に端面を有する矩形の板ガラスであって、前記上面又は前記下面と前記端面との境界にある稜部のうち少なくとも１辺の稜部又は少なくともひとつの端面が研磨テープで研磨され仕上がり面に形成された板ガラスであって、該仕上がり面の平均表面粗さＲａが２０ｎｍ以下であり且つ最大谷深さＲｖが２００ｎｍ以下である板ガラス。 （もっと読む）

【課題】プーリと摩擦伝動ベルトとの間で異音が生じることを抑制でき、且つ、製造にかかる手間及び時間が少なくて済む、摩擦伝動ベルトの製造方法、摩擦伝動ベルト、及び摩擦伝動ベルトの製造装置を提供する。
【解決手段】圧縮ゴム層５に心線及び短繊維が埋設された構成を有するベルトスリーブ１の圧縮ゴム層５の外周面７に、プーリに当接する摩擦伝動面を形成する工程が施される。工程では、ベルトスリーブ１を一対のロール５１，５２に巻き掛け、ベルトスリーブ１にテンションを生じさせた状態で、ベルトスリーブを一対のロール５１，５２を用いて回転させる。この際、研削ホイール５３は、回転させられながらベルトスリーブ１の外周面７に当接されている。また、ベルトスリーブ１と研削ホイール５３との接触面１６，５６には界面活性剤が供給される。 （もっと読む）

【課題】ノッチを起点に発生したクラックによってデバイスが破損される恐れを低減可能なウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】複数のバンプを有するデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備え、外周縁にウエーハの結晶方位を示すＶ字状切欠き２３が形成されたウエーハの裏面を研削して所定厚みへと薄化するウエーハの研削方法であって、ウエーハの表面からウエーハの仕上げ厚みに至る深さのクラック防止部としての切削溝２５を該Ｖ字状切欠きの頂点に対向させてウエーハの該外周余剰領域に形成するステップと、ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設ステップと、該保護部材を介してウエーハをチャックテーブルで保持して裏面を露出させたウエーハの裏面を研削手段で研削して該仕上げ厚みへと薄化するステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板の研削が容易な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、基板の一面に半導体素子を形成する工程と、半導体素子が形成された基板の一面の反対面をドライエッチングする工程と、ドライエッチングされた基板の反対面を研削する工程とを含む。基板は、半導体素子が形成された基板の一面の反対面をドライエッチングされることにより、該反対面に凹凸が形成される。そして、ドライエッチングされた基板の反対面を研削するときに、該反対面に形成された凹凸と、砥石、または砥粒の凹凸が、互いに十分に噛み合うことができる。したがって、砥石、または砥粒は、基板の表面を、すべることなく、効果的に研削することができる。 （もっと読む）

【課題】端面研磨工程における加工精度、生産性を高め、取り扱いが容易であり、さらに、ガラス基板積層体を解体することなく、外周端面研磨、内周端面研磨を行うことが可能なガラス基板積層治具を提供することを目的とする。
【解決手段】中心部に円孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板を積層したガラス基板積層体の外周端面研磨及び／又は内周端面研磨に用いるガラス基板積層治具であって、前記磁気記録媒体用ガラス基板の円孔に挿入され、前記ガラス基板積層体の内周端面を支持し、前記磁気記録媒体用ガラス基板の位置合わせをするシャフトを有しており、前記シャフトは、シャフトの両端にクランプボルトを嵌合可能なクランプボルト嵌合部と、シャフトの周囲にガラス基板積層体を支持する軸止部と、を備えることを特徴とするガラス基板積層治具及びそれを用いた磁気記録媒体用ガラス基板の端面研磨方法、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 形状精度の向上とうねり精度の向上の両立を可能とし、光学部材の表面を高精度に加工するための加工装置および光学部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 研磨部材と被加工物との間に圧力を発生させて、前記研磨部材と前記被加工物とを相対的に移動させることにより被加工物を加工するための加工装置であって、
揺動運動を行う支持手段と、前記支持手段に回転自在に取り付けられた加工部と、を有し、前記加工部は、前記研磨部材と前記被加工物との間にそれぞれ異なる圧力を発生させるための複数の圧力発生手段を有する。 （もっと読む）

【課題】パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができ、かつ迅速に研磨する。
【解決手段】樹脂成形品Ｗのパートライン５２のばり又は段差を研磨する、略垂直方向に回転するように配置した無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１の一部を裏面から押圧して、研磨ベルト１の傾斜面の傾斜角度を可変可能に形成するために、研磨ベルト１を裏面に設けた可動自在になるベルト押圧用プーリ２１と、仕上研磨をするための、研磨ベルト１よりヤスリ目が細かく、かつその硬さも柔らかい、板状の研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】研磨精度の高い球状部品を高い研磨効率で研磨できる研磨装置及び球状部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】砥粒が配置された円弧状内面１３を有する転動溝１２を外周面１１に有するローラ状の砥石５と、この砥石５に対して間隙９をおいて並列に軸支されたバックアップローラ６と、砥石５及びバックアップローラ６の少なくとも一方をその軸線方向に前後進させる運動機構７と、間隙９の近傍に配置され、球状部品３を砥石５及びバックアップローラ６に押し止める押止部材８とを備えた研磨装置１、並びに、砥粒が配置された転動溝１２内に配置された球状部品３に砥石５の回転方向の第１転動力及びこの回転方向と異なる方向の第２転動力を作用させて球状部品３を転動溝１２で研磨する工程を有する球状部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度が高く細いソーワイヤを用いて反りの小さいＩＩＩ族窒化物結晶基板を歩留まり良く製造できるＩＩＩ族窒化物結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本ＩＩＩ族窒化物結晶基板の製造方法は、炭素濃度が０．９０〜０．９５質量％、ケイ素濃度が０．１２〜０．３２質量％以下、マンガン濃度が０．４０〜０．９０質量％以下、リン濃度が０．０２５質量％以下、イオウ濃度が０．０２５質量％以下および銅濃度が０．２０質量％以下の鋼線を含み、ワイヤの直径が０．０７ｍｍ以上０．１６ｍｍ未満で、ワイヤの引張破断強度が４２００Ｎ／ｍｍ²より高く、ワイヤのカール径が４００ｍｍ以上のソーワイヤ２２を用いて、ソーワイヤに破断張力の５０％以上６５％以下の張力をかけて、ＩＩＩ族窒化物結晶体３０をスライスする。 （もっと読む）

【課題】同時に加工可能な光学素子の数を従来よりも増やすことができる光学素子加工用治具、光学素子加工装置、及び光学素子製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子加工用治具１０は、光学素子材料の表面を研磨又は研削する光学素子加工装置において用いられる光学素子加工用治具１０であって、球面形状の表面に、光学素子材料の一部が配置される凹部１１が複数設けられた形状をなす部材からなる。 （もっと読む）

【課題】生産効率が良く、良質の研削加工が得られる両サイド加工装置を提供すること。
【解決手段】ガラス板２の両サイド加工装置１は、ガラス板２の下面を支持して送るコンベア装置３の両側に設けられ、ガラス板２の両側短辺の近部を吸着支持する一対の短辺支持吸盤６と、ガラス板２の両側長辺の近部を吸着支持する一対の長辺支持吸盤７とを備えており、短辺支持吸盤６と長辺支持吸盤７とは互いに反対位置から行き違いの往復直動を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】加工装置による加工精度を向上する。
【解決手段】被加工物としてのワークを凍結固定して加工を行う加工装置１０において、所定の方向に移動可能なベッド１ａ，１ｂと、ベッド１ｂに固定され、ワークを載置するベース２と、ベース２を冷却する温度制御手段２０と、ベッド１ａ，１ｂに対する位置を変動可能に制御され、ワーク２を加工する工具５と、を備え、温度制御手段２０は、ベース２を冷却することにより、ワークを該ワークの材質、および／または該ワークの加工条件に応じた所定の温度に制御する。 （もっと読む）

【課題】面ダレ部分を備えていない水晶片の形成方法であって、外形寸法精度が優れ、水晶板から効率よく複数の水晶片を同時に形成することができる生産性が向上された形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが前記水晶片と同じ大きさとなるまで、前記ポリシングされた前記水晶板の側面を研削する研削工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チッピングの発生を抑制してウエハを研削できる半導体素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体素子の製造方法は、回転させた研削砥石により、ウエハ外周部の内側に沿って該ウエハの主面とのなす角が７５°以上９０°未満の斜面を、既に形成された斜面と該研削砥石の間に間隙を設けた状態で形成しつつ、該斜面に囲まれた部分に該外周部よりも薄い薄化部を形成するウエハ研削工程と、該薄化部に半導体素子を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）