【課題】 四角柱状シリコンインゴットの四隅Ｒ面の面取り粗研削加工時間を短縮できる面取り加工方法の提供。
【解決手段】 カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ｏ，１１ｏの一対の砥石軸間高さを離間させ、ワークテーブルに搭載されたクランプ機構７の主軸台７ａと心押台７ｂ間に支架されたワークｗのＣ軸心を前後に２６度揺動回転させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇの刃先に当接触させてワークのインフィード研削を開始し、ついで、この揺動するワークを前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇ間を通過させてトラバース研削を行ってワークのＲ面を面取り研削加工する。 （もっと読む）

【課題】プーリと摩擦伝動ベルトとの間で異音が生じることを抑制でき、且つ、製造にかかる手間及び時間が少なくて済む、摩擦伝動ベルトの製造方法、摩擦伝動ベルト、及び摩擦伝動ベルトの製造装置を提供する。
【解決手段】圧縮ゴム層５に心線及び短繊維が埋設された構成を有するベルトスリーブ１の圧縮ゴム層５の外周面７に、プーリに当接する摩擦伝動面を形成する工程が施される。工程では、ベルトスリーブ１を一対のロール５１，５２に巻き掛け、ベルトスリーブ１にテンションを生じさせた状態で、ベルトスリーブを一対のロール５１，５２を用いて回転させる。この際、研削ホイール５３は、回転させられながらベルトスリーブ１の外周面７に当接されている。また、ベルトスリーブ１と研削ホイール５３との接触面１６，５６には界面活性剤が供給される。 （もっと読む）

【課題】生産効率が良く、良質の研削加工が得られる両サイド加工装置を提供すること。
【解決手段】ガラス板２の両サイド加工装置１は、ガラス板２の下面を支持して送るコンベア装置３の両側に設けられ、ガラス板２の両側短辺の近部を吸着支持する一対の短辺支持吸盤６と、ガラス板２の両側長辺の近部を吸着支持する一対の長辺支持吸盤７とを備えており、短辺支持吸盤６と長辺支持吸盤７とは互いに反対位置から行き違いの往復直動を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】面ダレ部分を備えていない水晶片の形成方法であって、外形寸法精度が優れ、水晶板から効率よく複数の水晶片を同時に形成することができる生産性が向上された形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが前記水晶片と同じ大きさとなるまで、前記ポリシングされた前記水晶板の側面を研削する研削工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 コンベアに対するブラシ部材の相対高さの調整を自動で行え、調整のばらつきを抑え、かつ調整作業が容易なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 バリが上面に形成されたワークＷを水平に搬送するコンベア１と、コンベア１の上方に配置されたバリ取りヘッド２と、コンベア１に対するバリ取りヘッド２の相対高さを調整する相対高さ調整機構３とを備える。バリ取りヘッド２は、ブラシ軸心Ｏ１回りに回転自在なロール状のブラシ部材２０と、ブラシ部材２０を旋回軸心Ｏ２回りに旋回自在に支持する旋回支持部材２６とを有する。相対高さ調整機構３は、昇降駆動源５０によりコンベア１またはバリ取りヘッド２を昇降させる。ブラシ部材２０の下端を検出可能な投受光式のブラシ下端検出手段５０と、ブラシ部材２０の下端の検出に基づき昇降駆動源５０を制御する昇降制御手段６１とを設ける。 （もっと読む）

【課題】研削対象側の回転軸と砥石側の回転軸との軸ズレを抑制し、高精度な球面形状を得ることのできる研削加工装置を提供し、研削対象に球状面の研削を行う研削加工方法を提供すること。
【解決手段】軸ズレ調整部６０が、研削対象１０及び砥石部材２０が支持された状態でズレ度合測定部５０によって測定された軸ズレに応じた各回転軸ＲＡ１，ＲＡ２の位置の調整を可能にしている。これにより、研削加工時における回転軸の軸ズレを抑制することができるので、作業性を損なうことなく高精度な球状面を再現性良く得ることができる。 （もっと読む）

【課題】長尺部材の端面のバリを適切に除去することができるバリ除去装置と提供すること。
【解決手段】長尺部材Ｐのバリ除去装置１であって、平行に配置されて前記長尺部材Ｐを直交する姿勢で搬送する２本の搬送レール３と、前記搬送レール３に沿って前記長尺部材Ｐを押しながら搬送する搬送部材９と、前記搬送レール３の幅方向の両側に設置されるバリ除去手段１１と、を備え、前記搬送レール３は、前記長尺部材Ｐを回転させるために搬送方向に沿って山部３ａおよび谷部３ｂが交互に連続している。 （もっと読む）

【課題】研磨処理に掛かる時間を長くすること無く、砥石の偏摩耗を抑制することができる研磨装置の提供。
【解決手段】角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を、リング状の各砥石３１ａ，３２ａに対してワーク移動機構の移動方向と直交する方向に揺動移動させつつ、各砥石３１ａ，３２ａを回転させて研磨するので、各砥石３１ａ，３２ａの広範囲に角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を接触させることができる。したがって、各砥石３１ａ，３２ａをリング状として偏摩耗を抑制することができ、かつＲ面角部と各砥石３１ａ，３２ａとの接触部分を増やして、研磨処理に掛かる時間を長くせずに済む。 （もっと読む）

【課題】予め個片化された半導体チップの角の面取りをできるようにする。
【解決手段】面取り装置１０が、半導体チップ１１を回転させる回転装置３０と、回転装置３０の周辺に半導体チップ１１の角に接離可能に配置された工具４０と、回転装置３０の回転軸に関する径方向に沿って工具４０を移動させることによって、工具４０を半導体チップ１１の角に接触させて、半導体チップ１１の角を面取りする移動装置５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の移動速度に変化が生じても、ガラス板と砥石との位置関係に誤差が生じることなく、ガラス板の隅部を所望に隅取りするガラス板を隅取りする方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板２をその一縁６と平行なＸ方向に移動させる移動手段７と、ガラス板２の一縁６側の隅部３を研削する研削工具としての環状の砥石４と、砥石４をＸ方向に直交するＹ方向に移動させる移動手段８と、ガラス板２の一縁６に対向するＸ方向に伸びた他の一縁１１側の隅部３ａを研削する研削工具としての環状の砥石５と、砥石５をＹ方向に移動させる移動手段９と、ガラス板２をＸ方向に移動させながら、ガラス板２のＸ方向の移動に応答して、砥石４及び５をＹ方向に移動させるように、移動手段８及び９を制御する制御手段１０とを具備しているガラス板隅取り装置１。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリを取る方法を提供する。
【解決手段】 制御装置が研磨器の位置を制御する。研磨器をボールと隣接した所望の第１位置に移動する。研磨器と接触した状態でボールを回転する。研磨器がボールの外面及び外面上のバリを研磨し、バリを除去する。センサを使用してバリの位置及び大きさを感知してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリ取りを行う構造体を提供する。
【解決手段】 本構造体は、アームと、アームの有効長さを変化するための歯車構造と、アームの有効角度位置を変化するためのカム構造とを含む。研磨面を持つフィンガがアーム上で往復動する。ボールは、回転ホルダに配置され、研磨面と接触してボール上の少なくとも一つのバリを除去する有効位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】光学素子を研削・研磨加工する装置において、光学素子を容易に交換することができる光学素子保持装置等を提供する。
【解決手段】光学素子保持装置は、弾性部材２を介して光学素子１が支持される支持面１０ａを有する光学素子保持具１０と、弾性部材を光学素子保持具に対して着脱自在に保持する弾性部材用真空系５０とを備える。また、光学素子の製造方法は、弾性部材を介して光学素子を光学素子保持具に保持させる保持工程と、光学素子の加工面を加工工具に当接させる当接工程と、加工工具を回転及び揺動させることにより、加工面を研削・研磨加工する加工工程と、光学素子を加工工具から離す退避工程と、弾性部材を光学素子保持具に保持させた状態で光学素子を取り外す取り外し工程と、上記保持工程〜取り外し工程を所定回数繰り返した後で、光学素子保持具から弾性部材を取り外し、別の弾性部材と交換する弾性部材交換工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板の裏面研削方法の提供。
【解決手段】 保護フィルム貼付半導体基板のエッジ部を２０〜８７度の傾斜角度（θ）で研磨テープＦを用いてエッジトリミングした後、この保護フィルム貼付半導体基板をブラシスクラブ水洗浄し、しかる後にカップホイール型砥石を用いて裏面研削加工して半導体基板の厚みを減じる。保護フィルムＦのエッジトリミング残滓や裏面研削残滓がカップホイール型砥石刃先に融着することがないので基板ｗの裏面研削加工に連続して使用するカップホイール型砥石の研削機能は低下しない。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対の研磨ブラシ１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研磨加工する面取りを行って表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを短時間で製造することができる複合面取り加工装置１の提供。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板状物の製造装置及び製造方法並びに板状物の端面研削装置及び端面研削方法を提供する。
【解決手段】本発明の端面研削装置２２は、搬送手段１６によってガラス板Ｇを搬送しながら、ガラス板Ｇの端部近傍を支持ローラ６８、６８…によって支持した状態で端面面取り砥石３６によってガラス板Ｇの端面を面取りする。支持ローラ６８、６８…は、搬送中のガラス板Ｇの下面に当接するとともに、ガラス板Ｇの研削される端面位置に応じて、ガラス板Ｇの搬送方向に対し端面Ｇａ、Ｇｂに接近する方向または離れる方向に進退し、ガラス板Ｇの端部近傍を支持する。支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置は、ガラス板Ｇの端部が自重により大きく垂れ下がらない位置に設定される。位置制御部７０は、記憶手段に記憶されているガラス板Ｇの形状情報に基づいて、支持ローラ６８、６８…の進退距離を制御し、支持ローラ６８、６８…によるガラス板Ｇの支持位置を設定する。 （もっと読む）

【課題】パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができ、かつ迅速に研磨する。
【解決手段】樹脂成形品Ｗのパートライン５２のばり又は段差を研磨する、略垂直方向に回転するように配置した無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１の一部を裏面から押圧して、研磨ベルト１の傾斜面の傾斜角度を可変可能に形成するために、研磨ベルト１を裏面に設けた可動自在になるベルト押圧用プーリ２１と、仕上研磨をするための、研磨ベルト１よりヤスリ目が細かく、かつその硬さも柔らかい、板状の研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プレス等の加工後のワーク４に発生するバリ、鋭利なエッジを取り除くバリ取り装置とそのバリ取りの方法に関し、特にワーク４の要望する小さいワーク搬送を可能とすること。
【解決手段】ワーク４を直線的に運ぶ搬送コンベア方式から、円を描くように、ワーク４の角度を変えて一周させる旋回式の搬送方法にする。 （もっと読む）

【課題】ディスクの加工を精度良く行うことができると共に、ディスクを量産できるトロイダル型無段変速機のディスクの研磨装置および研磨方法を提供すること。
【解決手段】第１ディスク１０の被研磨軌道面４１と、第２ディスク１１の被研磨軌道面４２との間に第１砥石１を挟持した状態で、第１ディスク１０と第２ディスク１１とを同時で回転させて、第１ディスク１０の被研磨軌道面４１と、第２ディスク１１の被研磨軌道面４２とを同時に研磨する。 （もっと読む）