【課題】砥石と遊離砥粒とを用いて研削を行うことにより、加工レートと良好な面粗さとを共に得ようとする技術が提案されている。しかし、従来の砥石は砥粒とボンド材とが硬く結合しているため、供給された遊離砥粒を十分に保持することができず、供給される遊離砥粒を加工レートと良好な面粗さの向上に活かすことができなかった。
【解決手段】微粒金属体と、前記微粒金属体の表面に突き刺さって配置される高硬度の微粒石と、微粒石が突き刺さった微粒金属体を分散状態で形状維持するための樹脂とからなる砥石などを提供する。 （もっと読む）

【課題】プーリと摩擦伝動ベルトとの間で異音が生じることを抑制でき、且つ、製造にかかる手間及び時間が少なくて済む、摩擦伝動ベルトの製造方法、摩擦伝動ベルト、及び摩擦伝動ベルトの製造装置を提供する。
【解決手段】圧縮ゴム層５に心線及び短繊維が埋設された構成を有するベルトスリーブ１の圧縮ゴム層５の外周面７に、プーリに当接する摩擦伝動面を形成する工程が施される。工程では、ベルトスリーブ１を一対のロール５１，５２に巻き掛け、ベルトスリーブ１にテンションを生じさせた状態で、ベルトスリーブを一対のロール５１，５２を用いて回転させる。この際、研削ホイール５３は、回転させられながらベルトスリーブ１の外周面７に当接されている。また、ベルトスリーブ１と研削ホイール５３との接触面１６，５６には界面活性剤が供給される。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズに対する研磨の際に発生する研磨廃液処理に要するコストを低減しつつ、研磨効率の低下を抑制するプラスチックレンズ用の研磨工具、プラスチックレンズの研磨方法及びプラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチックレンズの光学面を整えるのに用いられる研磨工具であって、発泡性を有するポリウレタン樹脂を主成分とする物質に対して結晶性アルミナからなる砥粒が均一に分散して固定されている単層からなる。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズに対する研磨効率を向上させつつ研磨工具の消耗を抑えるプラスチックレンズの研磨方法、それに用いられる研磨工具、及びプラスチックレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】加水分解可能な樹脂を含有するプラスチックレンズに対してアルカリによる加水分解を行うのと同時に、前記プラスチックレンズを研磨することを特徴とするプラスチックレンズの研磨方法。但し、研磨に用いられる研磨工具は耐アルカリ性を有し、且つ、前記研磨工具における、前記プラスチックレンズとの接触部には、加水分解された化合物のうちの少なくとも一部と水素結合可能な化合物が使用されている。 （もっと読む）

【課題】表面状態が良好なガラス基板を簡易に生産性高く製造できるガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板の表面に研磨砥粒を含むｐＨ４．０以下の研磨液を供給し、研磨パッドにて前記ガラス基板の表面を鏡面に研磨する最終研磨工程と、前記最終研磨工程に続けて、ｐＨ４．０以下の酸性洗浄液を供給し前記研磨パッドにて前記ガラス基板の表面を擦り洗いする擦洗工程と、前記擦洗したガラス基板を最終洗浄する最終洗浄工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内面研削加工を高精度・高能率化することができ、かつ生産コストの低減にも寄与することができる内面研削盤及び高周波数振動・電解ハイブリッド内面研削方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する工作物Ｗの加工孔Ｗａの内周面を研削砥石３により研削する内面研削盤において、砥石軸方向に高周波数振動する高周波数振動発生器４１を備えた高周波数振動ユニットに接続された研削砥石３と、工作物が陽極、研削砥石が陰極となるように電圧を印加しつつ工作物と研削砥石の間に電解液７を供給して電解加工するための電解電源６とを備え、研削砥石を高周波数振動させながら工作物の加工孔の内周面を研削する高周波数振動援用研削加工と、工作物と研削砥石間に電圧を印加して加工孔の内周面を溶解させながら研削する電解研削加工とを順次又は同時に選択的に行う。 （もっと読む）

【課題】光学ガラスのプレス品に対して、品質を低減させることなく低コストで研削加工を実行する。
【解決手段】光学ガラスを所定形状にプレス成形したプレス品を準備し（Ｓ５Ａ，Ｓ５Ｂ）、粗研削加工前の被研削面を有するプレス品に対して精研削加工用の研削面を有する導電性のカップ砥石を当接させて回転駆動させることで精研削を行い（Ｓ６ｂ）、この研削工程時に、カップ砥石の研削面と対向する位置に配設された電極とカップ砥石との間に導電性研削液を供給しながら、電極とカップ砥石間に所定の電圧を印加することで、研削面のドレッシングを行う電解インプロセスドレッシングを実行することで実現する。 （もっと読む）

【課題】光学ガラスである難硝材からなるガラス成形体に対して、品質を低減させることなく低コストで研削加工を実行する。
【解決手段】光学ガラスである難硝材からなるガラス成形体の粗研削加工前の被研削面に対して精研削加工用の研削面を有する導電性のカップ砥石を当接させて回転駆動させることで精研削を行い（Ｓ６ｂ）、この研削工程時に、カップ砥石の研削面と対向する位置に配設された電極とカップ砥石との間に導電性研削液を供給しながら、電極とカップ砥石間に所定の電圧を印加することで、研削面のドレッシングを実行することで実現する。 （もっと読む）

【課題】難硝材により形成されるガラス成形体に対して球面創成加工を行う場合に、加工面の品質確保と加工コスト抑制とを両立させる。
【解決手段】光学ガラスである硝材である難硝材により形成されるガラス成形体に対し、回転駆動されるカップ砥石を当接させて、当該ガラス成形体の被加工面を球面形状に研削するカーブジェネレーティング工程と、前記カーブジェネレーティング工程の実行中に、前記カップ砥石と当該カップ砥石の対向電極との間に導電性研削液を供給しつつ電圧を印加して、前記カップ砥石に対する電解ドレッシングを行う電解インプロセスドレッシング工程と、を備えた硝材加工方法において、前記カーブジェネレーティング工程は、前記カップ砥石の回転数、または、前記カップ砥石の回転数および前記ガラス成形体と前記カップ砥石の当接圧可変方向における相対位置移動の送り速度とが、前記難硝材以外の硝材により形成されるガラス成形体に対して研削を行う場合よりも高く設定されている。 （もっと読む）

【課題】 円筒状永久磁石などの円筒体を面取りする際に用いられる砥石の寿命を延ばし、加工費を低減することのできる円筒体の面取り装置及び面取り方法を提供すること。
【解決手段】 円筒状永久磁石１１の面取りをする面取り装置１０であって、円筒状永久磁石１１の一方端面１２が台座面１３に接するように円筒状永久磁石１１を載置する台座１４と、円筒状永久磁石１１を台座１４の所定位置に固定する凹部１５と、所定位置に固定された円筒状永久磁石１１の中心軸Ｘ１と同一軸上にその回転軸Ｘ２が位置している状態で、円筒状永久磁石１１の他方端面１６の周縁１７を面取りする円板状砥石１８と、円筒状永久磁石１１と台座１４により形成される円筒状永久磁石１１の内部空間１９に研削液２０を供給する供給管２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスをつくるための基板材料として窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を用いる場合に、エピタキシャル成長に適した基板表面を導くためのＡｌＮ表面の質を向上させる。
【解決手段】基板表面を下処理する改善された工程が提供され、ここで、基板表面は、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）工程で下処理され、ＣＭＰ工程は、基板表面に施され、および基板表面は、ＣＭＰ工程からの如何なる活性原料をも洗浄するために仕上げられる。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】複数の板状ガラスが積層された積層体から複数の磁気ディスク用ガラス基板を作製するときに、外周研削面の真円度を向上させる。
【解決手段】複数の板状ガラスが積層された積層体を準備する積層体準備工程と、積層体を研削液に浸漬させる浸漬工程と、大径の円筒状の外周研削砥石と小径の円筒状の内周研削砥石とが同軸に配置される一体型コアドリルを軸を中心に回転させ、かつ、内周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる内周研削面に研削液を供給しつつ、積層体の積層方向に移動させることで、積層体を円筒状に研削加工する研削工程と、を有することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の研磨後の平坦性を向上させることが可能なガラス基板の研磨方法を提供する。また、上記研磨方法をガラス基板の洗浄方法に応用する。
【解決手段】ガラス基板の研磨方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも硬い粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることにより上記主表面を研磨するものである。ガラス基板の洗浄方法は、ガラス基板４の主表面の延在方向に沿って、ガラス基板４よりも軟らかい粒子を含む流体と上記主表面とを高速で相対移動させることによりガラス基板４を洗浄するものである。 （もっと読む）

【課題】バリを良好に除去することができるバリ取り方法を提供する。
【解決手段】バリ取り方法は、ワーク１０に形成した第１穴１１に対し、第２穴１２を交差して連通して形成し、第２穴１２の第１穴１１への開口部１２Ａの周囲に形成されたバリ１３を除去する。ワーク１０の表面に形成された第１穴１１の開口端部１１Ａを薄膜により封鎖する封鎖工程と、薄膜２０を介して封鎖した第１穴１１の開口端部１１Ａに対向する位置に処理液３０を配置する待機工程と、処理液３０に衝撃波を発生させる衝撃波発生工程と、衝撃波が薄膜２０を破断して処理液３０が第１穴内１１に充満しながら高速で流入してバリ１３に衝突することにより、このバリ１３を折り取り除去する除去工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面にＮｉＰめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板を研磨する際に、前段の研磨工程で突き刺さったアルミナ砥粒を後段の研磨工程で効率良く除去可能な磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板の表面を研磨する際に、第１の研磨盤を用いてアルミナ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する粗研磨工程と、磁気記録媒体用基板を洗浄した後に、第２の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら研磨する仕上げ研磨工程と、を含み、粗研磨工程の最後に、アルミナ砥粒を含む研磨液の供給を停止し、代わりに砥粒を含まない洗浄液を供給して研磨盤からアルミナ砥粒を除去し、その後、第１の研磨盤を用いてコロイダルシリカ砥粒を含む研磨液を供給しながら磁気記録媒体用基板の表面を研磨する中間研磨工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】加工開始時から高い加工速度で安定した加工を行うことができる超音波加工方法を提供する。
【解決手段】超音波振動が付与された工具を前進させて工具の先端部により被加工物の加工が開始され（Ｔ１）、工具の先端部が被加工物の表面から所定の微小深さＤ１にまで到達すると（Ｔ２）、工具が所定の後退量Ｄ２だけ後退して工具の先端部が被加工物の表面から離れ（Ｔ３）、次に、工具が所定の前進量Ｄ３だけ前進して被加工物の加工が進行し（Ｔ４）、以降、工具の先端部が被加工物の表面から予定していた加工深さに到達するまで、所定の後退量Ｄ２の後退と所定の前進量Ｄ３の前進が繰り返される。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の研磨を行なう研磨装置の洗浄を行なう場合でも、研磨装置に温度変化が生じにくく、研磨に要求される精度を維持しやすい円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板を研削する研削工程と、研削工程を経たガラス基板の主表面を研磨機５０により研磨剤を用いて研磨するとともに研磨に際して温度管理された処理水を用いる研磨工程と、研磨工程に用いられる処理水の温度管理と同様に温度管理された洗浄水を用いて研磨機５０を洗浄する工程と、を有することを特徴とする円盤状基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 加工品質の悪化や加工不良、ウエーハの破損を抑制可能なリチウムタンタレートの加工方法を提供することである。
【解決手段】 リチウムタンタレートを研削又は研磨するリチウムタンタレートの加工方法であって、リチウムタンタレートをチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたリチウムタンタレートを加工手段で研削又は研磨する加工ステップとを備え、該加工ステップでは、低温の加工水をリチウムタンタレートと該加工手段へ供給しつつ、研削又は研磨を実施する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーダイシングのための溶液を提供する。
【解決手段】この溶液は、汚染残留物又は粒子の付着を抑制し、そしてソーイングによるウエハーのダイシング処理の際、露出したメタライゼーション領域の腐食を低減又は排除する。この溶液は、少なくとも１種の有機酸及び／又はその塩、少なくとも界面活性剤及び／又は少なくとも塩基、並びに脱イオン水を含み、その組成物は４又はそれ以上のｐＨを有する。この溶液は、キレート剤、消泡剤又は分散剤をさらに含むことができる。 （もっと読む）