【課題】パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができ、かつ迅速に研磨する。
【解決手段】樹脂成形品Ｗのパートライン５２のばり又は段差を研磨する、略垂直方向に回転するように配置した無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１の一部を裏面から押圧して、研磨ベルト１の傾斜面の傾斜角度を可変可能に形成するために、研磨ベルト１を裏面に設けた可動自在になるベルト押圧用プーリ２１と、仕上研磨をするための、研磨ベルト１よりヤスリ目が細かく、かつその硬さも柔らかい、板状の研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドを高速かつ高い面精度で研磨することができるダイヤモンド用研磨盤を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンドの研磨に用いられる研磨盤であって、ダイヤモンドと当接する研磨盤の研磨面が、酸化物を５０体積％以上含み、押し込み硬度が５００Ｋｇｆ／ｃｍ^２以上である材料からなることを特徴とするダイヤモンド材料研磨用の研磨盤であり、酸化物としてはＳｉ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｃｒ及び、Ｚｒからなる群より選ばれた１つ以上の元素の酸化物を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド材料を高速かつ高い面精度で研磨することができるダイヤモンド材料研磨用の用研磨盤を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド材料研磨用の研磨盤であって、少なくとも研磨盤の研磨面がダイヤモンド粒子と結合材とからなり、隣接するダイヤモンド粒子が互いに結合して連続した構造を有しており、前記結合材は、Ｎｉ，Ｃｏ，及びＦｅからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素と、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，及びＷからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素と、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，及びＷからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の炭化物を含むダイヤモンド焼結体からなることを特徴とするダイヤモンド材料研磨用の研磨盤。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼にシャープエッジを形成する際にバリが根元から折れてシャープエッジが欠けてしまうことを防止することができるステンレス鋼製部材の製造方法及びその方法で製造されたステンレス鋼製部材で塗布液を塗布する塗布フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼のシャープエッジを形成する面（Ａ面）、及び、シャープエッジの長さ方向に接する両側面（Ｂ面、Ｃ面）を研削するステップａと、シャープエッジを形成する面（Ａ面）を研磨するステップｂと、を有し、ステップｂでは、シャープエッジを形成する面と接する側から順に、１層目３２が砥粒、２層目３４が軟質部材、３層目３６が２層目よりも剛性が高い支持体、から成る研磨手段３０を用いて研磨する。 （もっと読む）

【課題】面ダレ部分を備えていない水晶片の形成方法であって、外形寸法精度が優れ、水晶板から効率よく複数の水晶片を同時に形成することができる生産性が向上された形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面が鏡面状態となっている水晶片の形成方法であって、前記水晶片の主面より大きい主面の水晶板を形成する水晶板形成工程と、前記水晶板の主面をラッピングするラッピング工程と、前記ラッピングされた前記水晶板の主面が鏡面状態となり、かつ、前記ラッピングされた前記水晶板の主面を前記ラッピングされた前記水晶板の板厚が前記水晶片の板厚と同じとなるまで、ポリシングするポリシング工程と、前記ポリシングされた前記水晶板の主面の大きさが前記水晶片と同じ大きさとなるまで、前記ポリシングされた前記水晶板の側面を研削する研削工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】量産コストを低減させることができる圧粉磁心の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁被覆処理された純鉄粉又は鉄を主成分とする鉄系合金粉末を金型を用いて加圧成形して圧粉磁心を得る工程Ｓ１、得られた圧粉磁心に熱処理を施す工程Ｓ２、及び熱処理された圧粉磁心の少なくとも一部に研削砥石を用いた後加工を施す工程Ｓ３を含んでいる。前記後加工を施す工程において、圧粉磁心及び研削砥石を自転させつつ研削加工を施すことで圧粉磁心の加工面に生じる加工跡を等方性にする。 （もっと読む）

【課題】表面を十分に平坦化することが可能な金属箔の平坦化方法を提供する。
【解決手段】金属箔１１の表面側の一部を硬化させて硬化層１４を形成する工程と、切削作用を有する研磨器具を使用して研磨することにより、硬化層１４の上部を除去する工程と、残存する硬化層１４を研磨により除去して、表面を平坦化する工程とを含んで、金属箔１１の平坦化を行う。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】研磨装置のメンテナンス周期を延ばすことができるとともに、装置を大型化すること無くメンテナンス作業者への負担を軽減する。
【解決手段】基台１１の長手方向一側にワーク供給テーブル２０を設け、基台１１の長手方向他側かつ基台１１の短手方向外側にワーク研磨機構３０を設け、基台１１の長手方向他側に研磨ゴミ受け１７を設け、基台１１の上方に当該基台１１から所定の間隔をもってワーク懸垂梁１４とレール４１とを設け、レール４１に移動自在に角柱状シリコンインゴットＷＫを懸垂支持して角柱状シリコンインゴットＷＫをワーク供給テーブル２０とワーク研磨機構３０との間で移動させるワーク移動機構４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】均一な鋼片の面取りを能率良く自動的に行うことができる鋼片の面取り研削方法および装置を提供する。
【解決手段】スラブＳ（鋼片）の被研削面１２に平行な面内においてそのスラブＳ（鋼片）の側縁ＳＥの方向に対して所定角度傾斜させることにより、研削砥石ＧＷの外周面のうちスラブＳの側縁ＳＥに押し当てられる部分の幅方向の一端がその側縁ＳＥに接触したとき他端がその側縁ＳＥから離隔する状態としつつ、その研削砥石ＧＷをその他端側へ向かってスラブＳの側縁ＳＥに沿って移動させることから、研削砥石ＧＷをスラブＳの側縁ＳＥに沿って速やかに移動させても研削砥石ＧＷがスラブＳに食い込みがなくなるので、均一なスラブＳの面取りを能率良く行うことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の位置決め凹穴が形成されている縁部を研削加工する場合でもバリが発生しないルータ加工装置を提供する。
【解決手段】プリント配線基板ＰＢを研削加工するときに、位置決め凹穴ＵＯから右側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を右側に移動させるとともに外面が右側に変位する方向に回転させ、位置決め凹穴ＵＯから左側の縁部ＭＰを研削加工するルータビット１１０を左側に移動させるとともに外面が左側に変位する方向に回転させる。このため、位置決め凹穴ＵＯから右側と左側との縁部ＭＰは、位置決め凹穴ＵＯを拡張する方向に研削されるので、縁部ＭＰから位置決め凹穴ＵＯに突出するバリが発生することがない。 （もっと読む）

【課題】ウエーハをサークルカットした際にウエーハの強度低下を低減可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１１の外周部分１５に切削ブレードを切り込ませつつウエーハを回転させることでウエーハの外周部分を円形に切削加工するウエーハの加工方法であって、第１切削ブレード２０をウエーハに切り込ませつつ、ウエーハを回転させてウエーハの外周部分に円形外周壁を形成する第１切削ステップと、該第１切削ステップを実施した後、該第１切削ブレードより細かい砥粒を含む第２切削ブレード２０Ａで該該円形外周壁を研磨して、該第１切削ステップで該円形外周壁に形成された切削歪を除去する第２切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１μｍより小さい精度で磁気ディスク用基板を研磨加工することができる生産性が向上した磁気ディスク用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスクの磁性膜が設けられる前の磁気ディスク用基板の製造方法であって、圧電材料である水晶部材を切断する切断工程と、前記水晶部材が切断され形成された水晶板の側面を研削する側面研削工程と、前記水晶板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第一の研磨工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第二の研磨工程と、を備えており、前記第一の研磨工前後の前記水晶板の周波数を測定し前記第二の研磨工程での研磨量を決定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードを径方向に伝達される超音波振動によるスピンドルシャフトの破損を防止しつつ、被切削物の加工を効果的に行うことができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削ブレード２７と、先端側に切削ブレード２７が取り付けられたスピンドルシャフト２６と、スピンドルシャフト２６の軸方向に超音波振動を発生させる超音波振動子４３と、切削ブレード２７とスピンドルシャフト２６との間に介在されたスペーサ部材２８とを備え、スピンドルシャフト２６は、スペーサ部材２８側の端面３６を超音波振動の軸方向圧力が最小となる最大振動振幅点Ｐ１に位置付けており、スペーサ部材２８は、スピンドルシャフト２６の端面３６に当接して、切削ブレード２７を振動変換点となる最小振動振幅点Ｐ２に位置付ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の円筒研削加工時間を短縮できる円筒研削方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａと前記カップホイール型砥石の直径より１０〜２５ｍｍ小さい直径のカップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａを、これら砥石軸１１ａ，１１ａの軸芯１１ｏが同一直線上にあり、かつ、この同一直線は前記ワーク軸に対し直角になる位置に設けた円筒研削装置１を用いて、クランプ機構７ａ，７ｂに支架された回転している円柱状ワークｗに切り込みを掛け、ついで、回転している円柱状ワークｗを横方向に移動させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇでインフィードトラバース研削加工する。 （もっと読む）

【課題】支持部と該支持部の端部に沿って取付けられた刃部とを備えた切削部材の支持部のみを研削して、刃部の切削面を支持部の先端面よりも外方に位置させるようにする研削装置を提供する。
【解決手段】切削部材１を研削する研削装置１０であって、前記切削部材１が、支持部４と、該支持部の端部に沿って取付けられた刃部２とを備えてなり、前記研削装置１０が、外周面が研削部であって回転駆動される円盤状の研削部材１４と、前記研削部材の外周面と前記切削部材とを当接させるように前記切削部材を支持する支持機構１８と、を備え、該支持機構は、前記切削部材を保持する保持部材２０と、該保持部材を移動させる移動装置２２とを備え、前記切削部材の支持部のみが前記円盤状の研削部材の外周面に当接するように前記切削部材を前記研削部材に対して移動できるものである研削装置。 （もっと読む）

【課題】砥石の偏摩耗が発生し難く、そして研磨抵抗の小さい研磨具を提供する。
【解決手段】 研磨具１は、回転軸８の下端部に回転軸８に対して垂直に固定された支持板１０に、円環状の砥石装着板の２個の接続部３ａ、３ｂを図示しないボルトにより接続する。砥石装着板２は、砥石５を保持するリング状の砥石保持部４と支持板１０と接続するリング状の接続部３ａ、３ｂを持っている。また、砥石装着板２の上面に、リング状の接続部３ａ、３ｂの平均半径に合わせて円環状の超音波振動子７の平均半径を一致させてエポキシ樹脂を用いて接着する。研磨具１は、回転軸８の下端部に、例えば、ボルト９を用いて固定される。また砥石装着板２は、リング状の砥石保持部４を持つ。砥石保持部４の下面には、周溝６が形成されている。この周溝６に砥石５が嵌め合わせられて固定されている。 （もっと読む）

長尺状あるいは平板状の金属製ワークピースを加工するための装置であって、該装置は少なくとも１つの加工ユニットを有し、該加工ユニットによって、回転駆動される加工ベルトが、ワークピースの供給方向に対して斜状にあるいは横断方向に、少なくとも略直線的に案内されて、加工されるべきワークピースの領域を通過することが可能であり、このようにして、ワークピースは加工ベルトの加工面（３ａ）によって加工可能であり、可動担持要素（７）が、加工動作に必要な、加工ベルトの加工面（３ａ）とワークピースとの間の接触に影響を与えるために、加圧手段（８）を用いて加工ベルトの裏面に作用する装置が提案される。本発明によれば、駆動機構が設けられ、該駆動機構によって、担持要素（７）は、担持要素（７）が少なくとも加工ベルトの加工領域において加工ベルトの移動方向と実質的に平行に移動するように、モータ駆動されることができる。
（もっと読む）

【課題】超音波振動子等の特別な部品を用いずに研削工具に振動を発生させることが出来る研削装置を提供する。
【解決手段】保持手段２によって保持されたワークＷを研削加工する加工手段３を備え、加工手段３は、ワークに作用する研削工具４と、研削工具４を支持する支持マウント５と、支持マウント５を支持する鉛直方向に延びる回転軸６と、回転軸６を囲繞するハウジング７と、ハウジング７と回転軸６との間に気体を送り込むことによって形成され回転軸６を回転可能に支持する気体軸受け部８とを有する研削装置において、ハウジング７と回転軸６との間であって気体軸受け部８が形成される箇所と異なる箇所に回転軸６を振動させる振動用の気体を送り込む加振用気体流入部１０を備えることにより、加振用気体流入部１０から流入する気体によって回転軸６を振動させ、超音波振動子等の特別な部品を用いずに研削工具４に振動を発生させる。 （もっと読む）

【課題】研磨テープを使用したウエハエッジ加工において、高精度なエッジ形状加工を行う。
【解決手段】研磨ヘッド部５２は、４つの搬送ローラ７１，７２，７３，７４を頂点とする略四角形の内側に、ガイドローラ７５と搬送ローラ７２、及びガイドローラ７６と搬送ローラ７３によりそれぞれ移動可能に把持されている研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に向けて突出させ、研磨テープ５１をウエハ２のエッジ部に略点接触にて当接させる可動ローラ７８を先端に有するシリンダ７７が設けられている。 （もっと読む）