【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた被加工物の切断において、切断位置でのワイヤ張力を適切に制御することが可能な固定砥粒ワイヤソーによる加工方法及び該加工方法によって作製されたウエハを提供する。
【解決手段】１本の固定砥粒ワイヤ１０を、メインローラ１８Ａ，１８Ｂに一定ピッチで複数回巻き掛けて構成したワイヤ列２０をその長手方向に往復走行させ、往復走行するワイヤ列２０に被加工物５０を押し当てることで、被加工物５０を複数箇所で同時に切断して複数枚のウエハへと加工する固定砥粒ワイヤソー１において、往復走行の走行方向の反転タイミングを、ワイヤ繰り出し側における予め設定した基準位置にあるワイヤ部位の移動する距離が、メインローラ１８Ａ，１８Ｂに巻き回されているワイヤの長さ以上となる時点とした。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーの駆動軸上の連結部に挟み込まれて回転駆動されるローラーからのアウターリングの取り外しが容易で、衝撃を加えなくて簡単に取り外せるようにする。
【解決手段】最小内径部位にネジ部を設けたアウターリング１１と、アウターリングの最小内径部位のネジ部と嵌り合うネジ部を有する支持部材１２、アウターリング１１を支持部材１２との間に挟み込んで保持する挟持部材１３、ローラーの端面にあてがってアウターリングを引き抜くための突っ張りとする突っ張り部材１４、ボルト１７、ナットおよびスラストベアリング１５からなるアウターリング取り外し治具とを、セット（アウターリング交換セット）にする。 （もっと読む）

【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体２２と、ワイヤ本体２２の外径面に固着している複数の砥粒２４を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ１４であって、複数の砥粒２４は、ワイヤ本体２２の外径面から突出する突出量Ｈの分布における、分布の比率のピーク値を二つ有し、具体的には、１５［μｍ］以上である大砥粒２４Ｌと、分布の比率のピーク値が１０［μｍ］以下である小砥粒２４Ｓを含む。 （もっと読む）

【課題】うねりの小さい基板を容易に製造できるようにした切断装置及び基板の製造方法、半導体ウエハを提供する。
【解決手段】一対のローラー１０間にワイヤー２０が巻き掛けられてワイヤー列２１が構成され、ワイヤー列２１を一対のローラー１０間で移動させながら当該ワイヤー列２１にインゴット１を押し当てて該インゴット１を切断するワイヤーソー１００であって、補助ローラー６０を備える。この補助ローラー６０は、ワイヤー列２１に対しインゴット１からの負荷がない状態で、ワイヤー列２１に当接してその張力を増加させる。 （もっと読む）

【課題】管路間隔が狭隘な個所においても管路の相互間隔を拡げることをせずに切断作業ができる管路切断冶具を提供する。
【解決手段】管路切断冶具本体２を管路１に取り付け、管路１の外周面を巻くようにダイヤモンドワイヤーソー４を配置し、回転駆動プーリー６にセット後、ダイヤモンドワイヤーソー４の両端を接合する。張力調節ハンドルを回し、回転駆動プーリー６を移動させてダイヤモンドワイヤーソー４の張力を調整する。回転ハンドル９を手動で回すことにより、ダイヤモンドワイヤーソー４を管路１の外周面に接して走行させて管路１を切断する。 （もっと読む）

【課題】切断中にブレードの変位を安定的に抑制でき、これにより切断されたインゴットブロックやウェーハの切断面の品質を安定して保つことができ、ブレードの寿命を延長でき、切断速度を向上できるバンドソー切断装置及びインゴットの切断方法を提供する。
【解決手段】周回駆動されたブレードを静圧パッドによって案内しながら、ブレードをインゴットの上方から相対的に下方に送り出すことによってインゴットを切断するバンドソー切断装置であって、さらに、静圧パッドをブレードの周回方向に対して前後方向に移動させる駆動部と、該駆動部による静圧パッドの移動距離及び移動速度を制御する制御部とを有し、静圧パッドを制御部で移動制御しながらインゴットを切断するものであることを特徴とするバンドソー切断装置。 （もっと読む）

【課題】レールの踏面をソフトタッチで研磨することができ、例えばレールの踏面の錆のみを確実に除去することができるレール研磨装置を提供する。
【解決手段】所定の運動方向に駆動される研磨ベルト２７をレール２の踏面２ａに接触させることでその踏面２ａを研磨する研磨ヘッド２１を備えるレール研磨装置２０であって、研磨ベルト２７をレール２の踏面２ａの上方位置で支持する支持体２３と、支持体２３を上下方向に移動可能に案内する案内機構３０と、支持体２３を押し下げる力を付与するエアシリンダ３４と、支持体２３を押し上げる力を付与するスプリング４１，４２とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】海水淡水化処理用途などの高圧運転下においても、集液管とこれに塗布された接着剤との固着界面部分に亀裂を生じさせることのない、すなわちシール漏れによるスパイラル型流体分離素子の性能低下を防ぐ。
【解決手段】集液孔を有する集液管の外周部に、分離膜、透過液流路材および原液流路材を含む膜ユニットが、分離膜が接着剤によって集液管と接着されるようにして巻回されてなるスパイラル型流体分離素子において、集液管の外周部の少なくとも一部が、ＪＩＳＲ ６００１の沈降試験方法により規定される番手が＃６００以上＃２０００以下の研磨材によって研磨されたものであることを特徴とするスパイラル型流体分離素子。 （もっと読む）

【課題】加工精度に優れ、かつワイヤー１６の張り渡し作業が容易であるワイヤーソーのローラ１２の提供。
【解決手段】ワイヤーソーのローラ１２は、その外周面に多数の溝２０を備えている。それぞれの溝２０は、周方向に延在している。この溝２０は、主部２４と案内部２６とを備えている。案内部２６は、主部２４の半径方向外側に位置している。案内部２６は、その内側端２８において主部２４と連続している。案内部２６は、その外側端３０において、ランド２２と連続している。主部２４は、実質的に「Ｕ」字状である断面形状を有している。案内部２６は、半径方向外側に向かって徐々に幅が広がる断面形状を有している。案内部２６の開き角度θは、４０°以上１００°以下である。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた半導体インゴットの切断効率を向上するのに好適な半導体インゴットの切断方法及び固定砥粒ワイヤソーを提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤ１０を、メインローラ１８Ａ，１８Ｂに複数回巻き掛けて構成したワイヤ列２０をその長手方向に走行させて、走行するワイヤ列２０に半導体インゴット５０を押し当てることで、半導体インゴット５０を複数箇所で同時に切断して複数枚のウエハへと加工するに際して、切断時のワイヤ走行速度Ｖｗを、１００[ｍ／ｍｉｎ]＜Ｖｗ＜４００[ｍ／ｍｉｎ]の範囲内の速度とした。 （もっと読む）

【課題】端縁部が高精度に面取り加工され、高い強度を付与された板ガラス並びにその製造方法、研磨方法及び研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上面、下面及びその両面の間に端面を有する矩形の板ガラスであって、前記上面又は前記下面と前記端面との境界にある稜部のうち少なくとも１辺の稜部又は少なくともひとつの端面が研磨テープで研磨され仕上がり面に形成された板ガラスであって、該仕上がり面の平均表面粗さＲａが２０ｎｍ以下であり且つ最大谷深さＲｖが２００ｎｍ以下である板ガラス。 （もっと読む）

【課題】 複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能な優れたワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤー５と、被加工物１を固定させる台座２と、台座２において、被加工物１を切断する際にワイヤー５が入る側の台座側面２ａに固定されている被切断用の側板６とを備えており、側板６における被加工物１が位置する側の側板端面６ａが、台座側面２ａにおける被加工物１が位置する側の台座端面２ｂと面一であるか、または側板端面６ａが台座端面２ｂから被加工物１の側面１ｃに沿って突出しているワイヤーソー装置Ｓとする。また、台座２に被加工物１を固定した後に、ワイヤー５を走行させながら被加工物１を切断し始め、しかる後、ワイヤー５を走行させながら被加工物１および側板６を切断する方法とする。 （もっと読む）

【課題】テープ圧接機構の構造を簡素化することができると共に圧接移動機構により保持部材を介して圧接部材を確実に圧接移動することができ、かつ、テープ揺振機構の構造を簡素化することができると共にコンパクト化することができ、使用の融通性を高めることができる。
【解決手段】テープ揺振機構Ｄとして、支持機体Ａに保持部材３をテープ移送方向Ｎと直交するテープ幅方向Ｍに揺振運動自在に設けると共に支持機体に揺振用モータ４を設け、支持機体に継合軸５を揺振用モータの主軸４ａと保持部材との間に位置して回転自在に設け、継合軸の基端部に揺振用モータの主軸を挿入固定し、継合軸の先端部と保持部材との間に偏心輪機構Ｄ_１を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】被加工物を鋸で切るためのワイヤソーデバイスを提供する。
【解決手段】ワイヤソーデバイス１００は、第１の筐体部分１０６と、第１の筐体部分１０６から分離されている第２の筐体部分１０８とを含む筐体を支持するためのメインフレーム１０２を有する。第１の筐体部分１０６と第２の筐体部分１０８にはそれぞれ、ワイヤ２０を案内するための少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ１２２と、少なくとも１つの作業区域２２を有し、少なくとも１つのワイヤウエブを形成するワイヤガイドアセンブリ１２０が収納されており、第２の筐体部分１０８内のワイヤガイドアセンブリ１２０は第１の筐体部分１０６内のワイヤガイドアセンブリから独立にメンテナンスされる。第１の筐体部分１０６内のワイヤガイドアセンブリ１２０と第２の筐体部分１０８内のワイヤガイドアセンブリ１２０はそれぞれ、ワイヤ２０を案内するワイヤ管理ユニットを別個に有する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物に発生するクラックを低減することのできる被加工物の切断方法を提供すること。
【解決手段】 第１メインローラ５ａと、これから所定距離を隔てて配置された第２メインローラ５ｂと、これらメインローラ間で複数列に平面状に張られた、表面に砥粒が固着されているワイヤー３とを備えており、第１メインローラ５ａにワイヤー３を供給しながら、第２メインローラ５ｂからワイヤー３を送出するワイヤーソー装置Ｓを用いて、被加工物１の切断開始時に、無負荷状態における複数列のワイヤー３を含む仮想平面１２に対して、被加工物１の第１メインローラ５ａ側に位置する第１面１ａの第１端部２１が仮想平面１２から上方へ離れる方向に第１面１ａを傾斜させるとともに、被加工物１の第２メインローラ５ｂ側に位置する第１面１ａの第２端部２２をワイヤー３に最初に接触させて切断を行なう被加工物の切断方法とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーを動作させるためのワイヤソー制御システムを提供する。
【解決手段】インゴット３０２、３０４、３０６、３０８に対してワイヤ２３０を選択可能なワイヤ速度で移動させることによってウエハへとスライシングするワイヤソー１００のワイヤソー制御システム１は、ワイヤ２３０を検査するためのカメラ２０と、ワイヤ速度に従ってカメラ２０を動作させるためのカメラ制御ユニット２５とを含む。さらに、このワイヤソー制御システム１を含むワイヤソー２およびワイヤソー２のワイヤ２３０を検査する方法は、ワイヤ２３０を可変のワイヤ速度で移動させるステップと、ワイヤ速度に従ってワイヤ２３０を検査し、それによって検査結果を得るステップとを含む。 （もっと読む）