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Fターム[3C058AA11]の内容

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【課題】切断砥石で被切断材を切断する際の火花の拡散を効果的に防止し、火花に起因するこげつきや汚れ等の不都合を防止可能である。
【解決手段】被切断材Wを固定するバイス2及びこれを設置したベース1と、ベース1の前側にヒンジ3を介して取り付けられ、ベース1に対し離れる乃至接近する方向へ揺動自在に支持されたアーム10と、これに設けられた駆動部及びこれによって回転駆動される切断砥石30と、切断砥石30の上側部分を覆うホイールカバー25と、この前方側開口部25aから後方に延在していて、ホイールカバー25に揺動自在に取り付けられた補助カバー40とを備える。 (もっと読む)


【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた被加工物の切断において、切断位置でのワイヤ張力を適切に制御することが可能な固定砥粒ワイヤソーによる加工方法及び該加工方法によって作製されたウエハを提供する。
【解決手段】1本の固定砥粒ワイヤ10を、メインローラ18A,18Bに一定ピッチで複数回巻き掛けて構成したワイヤ列20をその長手方向に往復走行させ、往復走行するワイヤ列20に被加工物50を押し当てることで、被加工物50を複数箇所で同時に切断して複数枚のウエハへと加工する固定砥粒ワイヤソー1において、往復走行の走行方向の反転タイミングを、ワイヤ繰り出し側における予め設定した基準位置にあるワイヤ部位の移動する距離が、メインローラ18A,18Bに巻き回されているワイヤの長さ以上となる時点とした。 (もっと読む)


【課題】短い剣先ボルトもしくは大径、小径のボルトやナットは勿論、長いボルトもしくは鉄筋の錆取り及びぴかぴか磨き等を可能にした。
【解決手段】ブラシ3とブラシ押えbと回転リングcとベアリングdを嵌挿したブラシホルダーaを、下方ケースgに嵌挿し、下方ケースgに嵌挿した回転リングcにベアリング押えeを嵌挿し、且大径ギアfを嵌着し、モーター17と出力軸18を内蔵するハンドルiを出力軸18に取着のギア19と噛合する他方のギア16と同軸の駆動軸13の下端部に取着の小径ギア14を、大径ギアfと噛合させると共に、上方ケースhと下方ケースgとを嵌合し組み立てたボルト及び鉄筋等の錆取り磨き具である。 (もっと読む)


【課題】 木材や金属等の被研磨材の研磨を行なうオービタルサンダで、ベースで発生した振動がモータを通じハウジングに伝わり、作業者へ振動を与えることを低減する。
【解決手段】
モータ4の回転軸4Aを覆うように円筒形の弾性体10を設置し、モータ4の駆動力が弾性体10を介してファン5へと伝えるように構成した。ファン5の下側には偏心軸5Aが形成され、偏心軸5Aに軸受6Bを介してベース7が保持される。モータ4が回転すると偏心軸5Aの作用によってベース7がオービタル駆動され、縦横に細かく振動する。回転軸4Aを覆うように弾性体10があることで、ベース7からハウジング3に伝わる振動を低減することができ、作業効率を向上できる。 (もっと読む)


【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット20とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた半導体インゴットの切断効率を向上するのに好適な半導体インゴットの切断方法及び固定砥粒ワイヤソーを提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤ10を、メインローラ18A,18Bに複数回巻き掛けて構成したワイヤ列20をその長手方向に走行させて、走行するワイヤ列20に半導体インゴット50を押し当てることで、半導体インゴット50を複数箇所で同時に切断して複数枚のウエハへと加工するに際して、切断時のワイヤ走行速度Vwを、100[m/min]<Vw<400[m/min]の範囲内の速度とした。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で先端工具を保持できる技術を提供する。
【解決手段】クランプシャフト123は、シャフトと、クランプヘッド125と、係合フランジ126を有している。このクランプヘッド125と係合フランジ126は、シャフトから径方向に突出して形成されている。そして、クランプシャフト保持機構130は、係合フランジ126の外端とシャフトとの間に位置して係合フランジ126を保持する環状部材131を有し、環状部材131が係合フランジ126と協働してクランプシャフト123を保持する。これにより、クランプヘッド125とスピンドル120の間にブレード200が挟持される。 (もっと読む)


【課題】 研磨バイト先端周辺の磁束密度を更に上げることができる研磨バイトを提供すること
【解決手段】 磁気作用により表面処理を行うための研磨バイトであり、支持体11の先端に装着する先端部磁石12と、その先端部磁石の後方に配置されるリング型磁石からなる後方部磁石14とを備える。後方部磁石の外径は、先端部磁石の外径より大きくしている。そして、先端部磁石の磁極と、後方部磁石の先端部磁石に近い側の端面の磁極が同じに構成した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被研磨材の研磨に際し、適切に研磨することができ、利き腕に応じて使用することのできるハンド用のディスクグラインダー及びハンド用のディスクグラインダーを用いた被研磨材の研磨方法を提供することを課題とする。
【解決手段】一端側に回転駆動し、研磨用ディスクを取り付ける駆動軸の設けられたグラインダー本体と、研磨用ディスクの外周に沿って前記グラインダー本体に取り付けられたカバーフレームから構成されたハンド用のディスクグラインダーにおいて、前記駆動軸は正転又は逆転駆動に切り替えでき、且つ前記カバーフレームは駆動軸の回転方向に応じて所望量研磨用ディスクに沿って円弧状に回動した位置でグラインダー本体に固定できる。 (もっと読む)


【課題】挟持された先端工具を駆動させる作業工具の大型化を抑制する技術を提供する。
【解決手段】スピンドル120の外側に配置されたOリング132もしくはコイルバネ134の付勢力によって、スピンドル120の内側に配置されたクランプシャフト123が保持される電動式振動工具100が構成される。そして、カムレバー150を旋回させることで移動するスラストピン140によって、クランプシャフト123に作用しているOリング132もしくはコイルバネ134の付勢力を解除し、クランプシャフト123が取り外し可能となる。その結果、特別な工具を用いることなく、ブレード200が交換可能となる。 (もっと読む)


【課題】ローラを介してキャリア定盤を回転させる研磨システムにおいて、ローラとキャ
リア定盤の周面との接触状態を均一化して効率的に回転を伝達する。
【解決手段】キャリア定盤40は、ローラ110を回転駆動するローラ駆動モータ115とローラ
を径方向に移動させるローラ移動構造150とを備えてキャリア定盤40の周囲に配設された
複数のローラ駆動ユニット100により回転される。研磨システムは、キャリア定盤40が回
転した時に各ローラ駆動ユニット100の配設領域を通る定盤外周面45の位置を検出する径
方向位置検出部160を備え、制御装置が、径方向位置検出部160により検出される外周面45
の位置に応じて、各ローラ駆動ユニットのローラ110の移動位置及び回転速度を制御する
ように構成される。 (もっと読む)


【課題】ワーク切断に起因するマイクロクラックを抑制してウエハ割れや欠けを抑える。
【解決手段】ワーク切断後のウエハ割れ発生頻度を抑制するべく、ウエハ表面のマイクロクラック深さおよびワーク切断後のウエハ厚さのうちの少なくとも該マイクロクラック深さが設定制御されている。具体的には、ウエハ厚さを、100μm以上130μm以下の半導体基板に薄板化し、マイクロクラック深さを0μm以上2μm以下に設定制御して、ウエハ割れ発生頻度を0.5パーセント以上1パーセント以下に設定制御する。 (もっと読む)


【課題】ボールが円滑に動作するためのボールバランサに関する技術を提供する。
【解決手段】グラインダは、砥石が取り付けられるスピンドル202と、そのスピンドル202と一体的に回転するボールバランサ400を備えている。当該ボールバランサ400は、複数のボール402と、ボール402をスピンドル202周りに回動可能に保持する溝405が設けられており、溝405には潤滑剤が充填されている。そして、潤滑剤の溝405の容積に対する充填率Xは、潤滑材の粘度に対応する値μに対して下記数式を満たしている。
(もっと読む)


【課題】ワイヤソーによるワークの切断において、特にピッチを狭くしたワイヤ回収側でワークの切り始めが局所的に薄くなり、TTVが悪化するのを抑制できるワークの切断方法及びワイヤソーを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の溝付きローラに巻掛けされたワイヤを軸方向に往復走行させ、前記ワイヤにスラリを供給しつつ、ワークを相対的に押し下げて、往復走行する前記ワイヤに押し当てて切り込み送りし、前記ワークをウェーハ状に切断するワークの切断方法であって、前記溝付きローラの複数の溝の底部の位置と該溝付きローラの回転軸との間の距離がワイヤ供給側からワイヤ回収側に向かって徐々に短くなるように形成された前記溝付きローラを準備する工程と、前記ワイヤ供給側のワイヤが前記ワイヤ回収側のワイヤよりも先に前記ワークに押し当てられるようにして前記ワークを切断する工程とを含むことを特徴とするワークの切断方法。 (もっと読む)


【課題】ワイヤ往復走行時やワイヤ往復切替に伴うワイヤ加減速時に発生するウエハのスクラッチを抑制または防止する。
【解決手段】ワイヤ減速開始時にワーク送り機構18がワーク送り方向を反転させて、停止時にはワーク送り機構18がワーク切断位置(切断底面)からワイヤ4を離間させる。好ましくは砥粒サイズ以上の距離を離す。その後、往復走行するためにワイヤ4を逆向きに加速させると共に、このワイヤ加速開始時に再び、ワーク送り方向を切断方向に反転させて、ワイヤ最大速度到達のタイミングで加工を再開する。 (もっと読む)


【課題】両面研磨装置を用いたガラス基板の磁気薄膜層形成予定面のみに研磨を行なった場合であっても、磁気薄膜層形成予定面に微小な凹凸の発生を抑制することが可能な、情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1キャリア205aに保持されるガラス基板1Gの磁気薄膜層形成予定面14とは反対側の面15と補助プレート206の表面との間の水平方向に生じる摩擦力をF1、前記予定面14と第1研磨部材203との間の水平方向に生じる摩擦力をF2とし、第2キャリア205bに保持されるガラス基板1Gの磁気薄膜層形成予定面14とは反対側の面15と補助プレート206の表面との間の水平方向に生じる摩擦力をF3、この予定面14と第2研磨部材204との間の水平方向に生じる摩擦力をF4とした場合、F1/F2およびF3/F4の値が、0.8以上1.75以下となる条件の下で、磁気薄膜層形成予定面14の研磨を行なう。 (もっと読む)


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