【課題】研磨速度や研磨形状の変化に合わせて、最適な研磨条件で研磨処理を自動で実行できるようにする。
【解決手段】ステップ１で研磨前の基板の基板（ウェハ）の膜厚を測定する。次に、ステップ２で目標研磨量の半分程度を反りなし形状の研磨レシピ（Ｒｆ）で研磨する。そして、ステップ３で研磨後の基板の膜厚を測定する。このあと、ステップ４で研磨前後の基板の膜厚の測定結果により、（反りなし形状に対応する研磨後の式Ｆ）の結果の予想との誤差を（山型反り形状に対応する研磨後の式Ｙ）、（谷型反り形状に対応する研磨後の式Ｔ）に補正し、残りの研磨量の各測定点が最小になるように、山型反り形状の研磨レシピ（Ｒｙ），谷型反り形状の研磨レシピ（Ｒｔ）それぞれの追加研磨時間を求める。そして、ステップ５で、山型反り形状の研磨レシピ（Ｒｙ），谷型反り形状の研磨レシピ（Ｒｔ）で追加研磨時間だけ研磨除去する。 （もっと読む）

【課題】うねりの小さい基板を容易に製造できるようにした切断装置及び基板の製造方法、半導体ウエハを提供する。
【解決手段】一対のローラー１０間にワイヤー２０が巻き掛けられてワイヤー列２１が構成され、ワイヤー列２１を一対のローラー１０間で移動させながら当該ワイヤー列２１にインゴット１を押し当てて該インゴット１を切断するワイヤーソー１００であって、補助ローラー６０を備える。この補助ローラー６０は、ワイヤー列２１に対しインゴット１からの負荷がない状態で、ワイヤー列２１に当接してその張力を増加させる。 （もっと読む）

【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体２２と、ワイヤ本体２２の外径面に固着している複数の砥粒２４を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ１４であって、複数の砥粒２４は、ワイヤ本体２２の外径面から突出する突出量Ｈの分布における、分布の比率のピーク値を二つ有し、具体的には、１５［μｍ］以上である大砥粒２４Ｌと、分布の比率のピーク値が１０［μｍ］以下である小砥粒２４Ｓを含む。 （もっと読む）

【課題】レールの踏面をソフトタッチで研磨することができ、例えばレールの踏面の錆のみを確実に除去することができるレール研磨装置を提供する。
【解決手段】所定の運動方向に駆動される研磨ベルト２７をレール２の踏面２ａに接触させることでその踏面２ａを研磨する研磨ヘッド２１を備えるレール研磨装置２０であって、研磨ベルト２７をレール２の踏面２ａの上方位置で支持する支持体２３と、支持体２３を上下方向に移動可能に案内する案内機構３０と、支持体２３を押し下げる力を付与するエアシリンダ３４と、支持体２３を押し上げる力を付与するスプリング４１，４２とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】円環部材の内周面に形成された対数クラウニング面に対し、軸方向に均一な仕上げ加工を短時間で施すことができる超仕上げ加工装置、超仕上げ加工方法、及び当該超仕上げ加工方法によって超仕上げ加工された軌道面を有する軸受の外輪を提供する。
【解決手段】超仕上げ加工装置１は、加圧部３０に保持された砥石３を、対数クラウニング面の母線に接する面Ｂに沿って、外輪１０の中心軸Ｏに対して一定の角度φだけ傾斜した方向Ｃに往復直線運動させる往復直線運動機構４０を備える。 （もっと読む）

【課題】端縁部が高精度に面取り加工され、高い強度を付与された板ガラス並びにその製造方法、研磨方法及び研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上面、下面及びその両面の間に端面を有する矩形の板ガラスであって、前記上面又は前記下面と前記端面との境界にある稜部のうち少なくとも１辺の稜部又は少なくともひとつの端面が研磨テープで研磨され仕上がり面に形成された板ガラスであって、該仕上がり面の平均表面粗さＲａが２０ｎｍ以下であり且つ最大谷深さＲｖが２００ｎｍ以下である板ガラス。 （もっと読む）

【課題】ステンレス形鋼の表面疵の除去作業を、安価、効率的に実施する。
【解決手段】ステンレスＨ形鋼２を搬送するテーブル１の側方に配置されてステンレスＨ形鋼２のフランジ２ｂに発生した疵を除去する装置である。外周面１１ａを側面１１ｂに対して傾斜形成した円板状回転砥石１１及びこの回転砥石１１の駆動用モータ１２と、回転砥石１１の外周面１１ａを前記搬送されるステンレスＨ形鋼２のフランジ２ｂに押し付けるエアーシリンダ１３を備える。外周面１１ａを側面１１ｂに対して傾斜形成した回転砥石１１を、テーブルに載置されて搬送されるステンレスＨ形鋼２のフランジ２ｂに押し付けつつ回転させてステンレスＨ形鋼２のフランジ２ｂに発生した疵を除去する。
【効果】研削幅が大きいので、効率的に表面疵の除去が可能となり、生産能力も大幅に向上する。また、大径の砥石を使用できるので、作業の効率化が図れる。 （もっと読む）

【課題】ホーニング加工で孔の内周面をテーパ形状に精度よく仕上げると共に上記内周面にクロスハッチ状の加工痕を高精度に形成し、かつ当該仕上げ加工を効率よく短時間で実施する。
【解決手段】ワークとなる孔２の内周に配置したホーニングヘッド１１を回転させつつ孔２の軸方向一方に沿って移動させるときのみ、砥石１４を外径側に移動させて孔２の内周面３に所定の圧力で押し当てることで研削を行うと共に、上記押し当て動作を伴う研削をホーニングヘッド１１の回転方向を切替えて繰り返す。また、ホーニングヘッド１１の軸方向一方への移動を伴う研削が終了した際、ホーニングヘッド１１の回転駆動を切断すると共に、砥石１４による内周面３の研削が進行しない程度の押し当て状態（押し当て圧Ｐ’）を維持することで、惰性回転中のホーニングヘッド１１を制動する。 （もっと読む）

【課題】管の表面の酸化被膜等を除去するときの作業効率を向上させ、ボイラ等の製造に要する時間を短縮する。
【解決手段】基台２と、管１００の直径より狭いギャップにて水平配列されると共に、管１００を下方から支える２本のフリーローラ３と、回転自在な円板状の砥石５ｃを備える研磨機５と、研磨機５が固定されると共に、研磨機５が管１００の周面と当接される当接位置と研磨機５が管１００の周面から離間される離間位置との間で移動されるように基台２に対して傾動自在に接続される研磨機固定部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】キャリアの厚さの経時変化に影響されず、ウェーハの平坦度を安定的に改善できる両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに保持されるウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、キャリアを自転及び公転させ、研磨剤を供給しながらウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨において、高研磨レートで研磨する第１の研磨工程と、次に低研磨レートで研磨する第２の研磨工程とを有する両面研磨方法であって、研磨後にウェーハの平坦度を測定する工程と、平坦度の測定結果に基づいて次回研磨時の第２の研磨工程の研磨条件を設定する工程とを含むことを特徴とする両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】テープ圧接機構の構造を簡素化することができると共に圧接移動機構により保持部材を介して圧接部材を確実に圧接移動することができ、かつ、テープ揺振機構の構造を簡素化することができると共にコンパクト化することができ、使用の融通性を高めることができる。
【解決手段】テープ揺振機構Ｄとして、支持機体Ａに保持部材３をテープ移送方向Ｎと直交するテープ幅方向Ｍに揺振運動自在に設けると共に支持機体に揺振用モータ４を設け、支持機体に継合軸５を揺振用モータの主軸４ａと保持部材との間に位置して回転自在に設け、継合軸の基端部に揺振用モータの主軸を挿入固定し、継合軸の先端部と保持部材との間に偏心輪機構Ｄ_１を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】プーリシーブ面の表面粗さのプロフィールが、摩擦係数と耐摩耗性を確保するプロフィールとなるように安定的に加工すること。
【解決手段】プーリシーブ面加工方法は、プライマリプーリ１のシーブ面１１，１２とセカンダリプーリ２のシーブ面２１，２２に金属チェーン３を掛け渡して変速する無段変速機CVTに用いられるプーリ１，２において、第一工程８１と第二工程８２と第三工程８３とを備えた。第一工程８１は、プーリ１，２のシーブ面１１，１２，２１，２２に表面硬さを施すマイクロショット加工処理工程７の後、プーリ１，２のシーブ表面粗さのバラツキを平準化する。第二工程８２は、シーブ表面に形成された溝の深さ度合いを評価する溝深さRzを、所定の目標値となるように施工する。第三工程８３は、シーブ表面に形成された凹凸による平坦度合いを評価する平坦面積率Rmrを、所定の目標値となるように施工する。 （もっと読む）

【課題】 Ｇａの組成比が比較的大きいＣｕ−Ｇａ合金塊であっても、生産効率が低下することなく、ひびが入ったり、割れたり欠けたりすることなくこれを切断して所望の形状に切断することができるＣｕ−Ｇａ合金の切断方法を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ−Ｇａ合金の切断方法は、熱処理工程とスライス加工工程とを含む。熱処理工程では、溶解鋳造により作製された直方体形状のＣｕ−Ｇａ合金塊８１を、４５０℃以上７００℃未満の温度下で熱処理する。次に、スライス加工工程では、熱処理されたＣｕ−Ｇａ合金塊８１を、切断面が直方体の最も短い辺に対して垂直となるように、ダイヤモンドバンドソー装置１またはマルチワイヤソー装置１０を用いて切断する。 （もっと読む）

【課題】酸化珪素砥粒を含む研磨剤により酸化珪素膜の平坦化を行う場合に、酸化珪素膜と研磨停止膜としての窒化珪素膜との研磨選択比を確保する。
【解決手段】実施形態に係わるＣＭＰ方法は、酸化珪素砥粒を含む研磨剤を用い、かつ、研磨停止膜として窒化珪素膜を用いて、被研磨膜としての酸化珪素膜の平坦化を行う場合において、研磨剤に、50000以上、5000000以下の重量平均分子量を持つ第１の水溶性高分子と、1000以上、10000以下の重量平均分子量を持つ第２の水溶性高分子とを含ませた状態で、酸化珪素膜の研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板をスループット２０枚／時以上の市場要求を満足させる最適加工条件で平坦化加工して、薄肉化した反りのない加工基板を製造する方法および装置を提供する。
【解決手段】３軸の研削砥石ヘッド３４ｈ_ｃ，３４ｈ_ｍ，３４ｈ_ｆを備える研削装置で研削工程を行った後、２基のワーク吸着ヘッド２２，２２を備えるラップ盤とダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを用いてラップ加工を行い、表面粗さ（Ｒａ）が２０ｎｍ以下のサファイア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】表面に現れずに内在する研磨時の欠け、割れ等の原因を有するウエーハの研磨を防止するためのウエーハ研磨装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ研磨装置は、ウエーハＷを載置するステージ５１と、前記ステージ５１上の前記ウエーハＷに圧力を加える加圧器５２、５３とを含む検査部５と、前記検査部５により検査済みの前記ウエーハＷを研磨する研磨部６と、を有し、検査により異常がないとされた半導体ウエーハＷを研磨する。 （もっと読む）

【課題】研磨面において研磨ムラを生じさせることなく、一様で意匠性の高い研磨面を形成することのできるベルト研磨装置を提供する。
【解決手段】このベルト研磨装置ＰＳは、研磨ベルト９に加えられる加圧力の大きさを測定する加圧力測定手段１７と、加圧力の大きさを調整する加圧シリンダ４とを有しており、加圧力測定手段１７により測定された加圧力が一定となるように制御しながら研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができ、かつ迅速に研磨する。
【解決手段】樹脂成形品Ｗのパートライン５２のばり又は段差を研磨する、略垂直方向に回転するように配置した無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１の一部を裏面から押圧して、研磨ベルト１の傾斜面の傾斜角度を可変可能に形成するために、研磨ベルト１を裏面に設けた可動自在になるベルト押圧用プーリ２１と、仕上研磨をするための、研磨ベルト１よりヤスリ目が細かく、かつその硬さも柔らかい、板状の研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】作業者の負担軽減を図る。
【解決手段】研磨装置Ａは、ワークＷに対して上から当接することでそのワークＷを研磨するバフ１１（回転工具）と、バフ１１に対しワークＷへの当接状態を保つための押圧力を付与する電動アクチュエータ２０（押圧手段２７）と、バフ１１の上下方向の位置を検出して位置検出信号２８Ｓを出力する電動アクチュエータ２０（位置検出手段２８）と、バフ１１をその重量に応じた力で支持するための流体圧シリンダ３０と、電動アクチュエータ２０からの位置検出信号２８Ｓに基づき、流体圧シリンダ３０に付与される流体圧を調節する電空レギュレータ３４とを備えている。 （もっと読む）