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Fターム[3C058AA19]の内容

Fターム[3C058AA19]に分類される特許

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【課題】コンディショニングされる研磨パッドの表面状態や性能を予測できるコンディショナの評価方法を確立し、コンディショナの評価データを蓄積したデータベースと組合せることにより、コンディショナの性能評価と、コンディショニング条件を導き出し、適切なコンディショニングを可能とする。
【解決手段】評価対象のコンディショナ1の砥粒面を、樹脂板2の表面に押圧接触させた状態で1回転させて前記表面に切削痕3を形成し、切削痕3が形成された表面の断面プロファイルを測定し、得られた断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナの評価項目として、切削痕の粗さ、切削痕の高さ頻度分布および切削痕の幅の総和の少なくともいずれか一つを求めるようにしている。 (もっと読む)


【課題】研磨装置から取り出す際に、滑りを防止して安全に取り出すことが可能な研磨修正用プレート及び研磨装置を提供する。
【解決手段】両面研磨装置20の研磨面を平坦に研磨するために用いられる研磨修正用プレート1は、周側面が厚み方向に段差を有し、該段差の凹部14は厚さ中央部を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】上研磨布の研磨作用面と下研磨布の研磨作用面との平行度を高めて、両面研磨後のウェーハの高平坦度化が可能な両面研磨装置の研磨布ドレッシング方法を提供する。
【解決手段】ドレッシング時、例えば第1のドレスプレートのリング形状の第1のドレス工具により、上研磨布の研磨作用面のうち、その中央部より隆起した外周部を主にドレッシングする。これと同時に、例えば、第2のドレスプレートの矩形状の第2のドレス工具によって、下研磨布の研磨作用面のうち、その外周部より隆起した中央部を主にドレッシングする。これにより、従来法の等量ドレッシングを施した場合に比べて、上研磨布の研磨作用面と下研磨布の研磨作用面との平行度が高まり、両面研磨後のウェーハの平坦度を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】定盤の研磨面を高精度に平坦にすることが可能な修正キャリア及び研磨装置を提供する。
【解決手段】両面研磨装置22の定盤25,27の研磨面25a,27aを平坦に研磨するために用いられる、厚さ方向の貫通孔10a,10b,10c,10dを備えている修正キャリア1であって、前記貫通孔10a,10b,10c,10dは主面の中心を避けた位置にあることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ワーク切断に起因するマイクロクラックを抑制してウエハ割れや欠けを抑える。
【解決手段】ワーク切断後のウエハ割れ発生頻度を抑制するべく、ウエハ表面のマイクロクラック深さおよびワーク切断後のウエハ厚さのうちの少なくとも該マイクロクラック深さが設定制御されている。具体的には、ウエハ厚さを、100μm以上130μm以下の半導体基板に薄板化し、マイクロクラック深さを0μm以上2μm以下に設定制御して、ウエハ割れ発生頻度を0.5パーセント以上1パーセント以下に設定制御する。 (もっと読む)


【課題】基板の研削工程において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤に配置した両面研削装置を使用する場合に適した、基板の製造方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒11が研削面に配備された上定盤と下定盤10を備える研削装置を用いてガラス基板の2つの主表面を両面研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、修正部材53、55を備える修正キャリア51を前記定盤上で自転させながら公転させ、修正キャリア51の修正部材53、55と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて定盤の面修正を行う修正工程を有し、修正キャリア51は、上定盤および下定盤10にそれぞれ対向する2つの対向面を有する本体部と、2つの対向面にそれぞれ配置された修正部材53、55とからなり、修正部材53、55は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されている。 (もっと読む)


【課題】研磨パッドの磨耗とドレッサの汚染を防ぎながらドレッシングを行なうこと。
【解決手段】研磨パッド1のドレッシング処理に用いるドレッシング液として、純水に微細気泡を混ぜたものを用いる。さらにドレッサ10を円環状とし、この円環状の中空部分にドレッシング液を供給しながらドレッシング処理を行なう。ドレッサの中空部分に供給された、微細気泡を含有するドレッシング液は、ドレッサの中空部分に一定時間滞留し、ドレッシング液中の微細気泡が、研磨パッド1やドレッサ10等についたゴミを吸着、除去する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、前述した課題を解決するために、優れたパッド平坦性と高いパット研削力を同時に満たすドレッサーを提供する。
【解決手段】円盤状支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着されたドレッサーであって、円盤状支持材の半径をRとした場合、砥粒が、0.3R≦B<A≦0.9R、かつ、A−B≧4(mm)を満たす半径Bの同心円の外側、かつ、半径Aの同心円の内側のリング状領域に固着されていることを特徴とする研磨布用ドレッサー。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の主表面を平坦度30nm以下に研磨することができる、EUVL光学基材用ガラス基板の研磨方法の提供。
【解決手段】両面研磨装置10のガラス基板22の両主表面を研磨するEUVL光学基材用ガラス基板の研磨方法であって、前記研磨パッド24が、微多孔が形成された表面層を有し、圧縮率が20%以上である第1の軟質プラスチックシートと、前記第1の軟質プラスチックシートの前記研磨面の背面側に接合された、圧縮率が20%未満である第2の軟質プラスチックシートと、を備えており、前記第2の軟質プラスチックシートの前記第1の軟質プラスチックシートが接合された反対面側をバフ処理した後、前記第2の軟質プラスチックシートのバフ処理された面を前記両面研磨装置の上下定盤の側にして、前記研磨パッドを該上下定盤に取り付けた状態で、前記研磨面側をドレス処理してから、前記ガラス基板の両主表面を研磨する。 (もっと読む)


【課題】 複数種類のドレスボードを同時に保持可能なドレステーブルを備えた切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、高速回転する切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工する切削手段と、該切削ブレードをドレッシングするドレスボードを着脱自在に保持するドレステーブルとを備えた切削装置であって、該ドレステーブルは、同一方向に階段状に配設された高さの異なる複数の吸着面を有し、隣接する吸着面と吸着面の間には隣接する該吸着面の段差からなる第1ドレスボード突き当て壁が形成され、最上段の吸着面の端部には該吸着面から立ち上がった第2ドレスボード突き当て壁が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 研磨パッドの貼り換え作業を行うことなく、研磨パッドの表面に紫外線硬化樹脂からなる膜を薄く均一に形成することができる研磨パッド用表面処理剤及び研磨パッド製造装置を提供する。
【解決手段】 紫外線硬化樹脂を溶剤に分散させた分散液からなる研磨パッド用表面処理剤3を回転自在な定盤12に取り付けられた基材4上に均一に塗布するための表面処理剤塗布部13と、塗布された前記基材4上の研磨パッド用表面処理剤3に対して紫外線を均一に照射する紫外線照射部14と、を備える研磨パッド製造装置10。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ等の基板の被研磨面の中央部における研磨速度の低下を抑え、基板の被研磨面を全面にわたって均一に平坦化することができる研磨パッドのコンディショニング方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板Wの表面に形成された薄膜に摺接して薄膜を研磨する研磨テーブル1上の研磨パッド2をドレッサ22を用いてコンディショニングするコンディショニング方法であって、研磨パッド2の中心部と外周部との間を移動して研磨パッド2をドレッシングするドレッサ22の移動速度を研磨パッド2の所定の領域A2で標準移動レシピにおける所定の領域A2の速度より大きくして研磨パッド2のコンディショニングを行い、研磨パッド2の所定の領域A2に摺接して研磨される基板W上の薄膜の研磨速度を高めるようにした。 (もっと読む)


【課題】研磨パッドのコンディショニングのレシピチューニングに費やされるコストおよび時間を大幅に低減し、研磨パッドを研磨テーブルから剥がすことなく研磨パッドの研磨面を監視することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、回転するドレッサー50を研磨パッド22の研磨面22a上を揺動させて該研磨面22aをコンディショニングし、研磨面22aのコンディショニング中に研磨面22aの高さを測定し、研磨面22a上に定義された二次元平面上における、研磨面22aの高さの測定点の位置を算出し、研磨面22aの高さの測定と測定点の位置の算出を繰り返して、研磨面22a内における高さ分布を生成する。 (もっと読む)


【課題】化学機械研磨装置において、コンディショニングディスクを駆動するアームおよび軸受け部を適切に管理できる方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドを担持したプラテンを回転させながら、前記研磨パッドの表面をコンディショニングディスクによりドレッシングする工程を含み、前記コンディショニングディスクを前記研磨パッドの表面に押圧し、さらに前記アームを前記アームの回転軸回りで回転運動させ、前記コンディショニングディスクの位置を、前記プラテンの径方向上に、前記プラテンの中心部と外周部との間で変化させることにより実行され、前記ドレッシングの際、前記アームに作用するトルクの平均値<N>および変動幅Yを、前記コンディショニングディスクの、前記プラテンの径方向上における複数の位置にわたって求め、前記トルクの平均値<N>および前記トルクの変動幅Yの値をもとに、前記アームに対するメンテナンスの要否を判定する。 (もっと読む)


【課題】 CMP用研磨パッドの表面状態を適正化し、低圧研磨プロセスにおいて、既存のCMP用研磨パッド及び研磨剤を用いて、研磨特性を維持しながら、安定して高い研磨速度を得られる半導体基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】 表面の中心線平均粗さ(Ra)が7〜11μmであるCMP用研磨パッドに、3〜7kPaの圧力で半導体基板を押し当て加圧し、この半導体基板上に形成された薄膜を化学機械的に研磨する半導体基板の研磨方法。 (もっと読む)


【課題】ドレッシングしたときに、金属成分の溶出が少なく、かつ砥粒の脱落が抑制されたドレッサーを提供する。
【解決手段】樹脂製支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着された研磨布用ドレッサーであって、前記樹脂製支持材と前記砥粒との間には金属層が存在し、前記樹脂製支持材に接する側の前記金属層の表面は凹凸部を有することを特徴とする研磨布用ドレッサーを提供する。好ましくは、金属層は前記樹脂製支持材と前記砥粒との間のみに存在している。 (もっと読む)


【課題】研磨ブラシの磨耗状態を正確に把握してドレッシング実施時期を設定することができ、研磨ブラシの磨耗による加工精度の低下を防止して、金属リングに対する高精度な研磨を施すことが可能となるブラシ研磨装置及びブラシ研磨方法を提供する。
【解決手段】リング回転手段により金属リングWを回転させ、研磨機構3により研磨ブラシ2を金属リングWの回転軌道を横切るように移動させる。研磨ブラシ2を構成している素線2aの先端部の磨耗形状を撮像手段20で撮像し、撮像された素線2aの先端部の磨耗形状に基づいて、判定手段23が研磨ブラシ2のドレッシング実施時期を判定する。 (もっと読む)


【課題】研削ブラシの自己磨耗による先端部の拘束力低下を防止することができるだけでなく、全長の初期寸法が比較的長い研削ブラシであっても腰の強さの低下を防止して研削作業を行うことができるブラシ研削装置を提供する。
【解決手段】研削ブラシ3の外周を覆って撓みを規制すると共に、研削ブラシ3の先端部を突出させて収容するブラシ収容部材5を設ける。ブラシホルダ2とブラシ収容部材5内の研削ブラシ3とをブラシ軸4で連結する。ブラシ収容部材5の下端開口の口径を拡縮させることにより研削ブラシ3に対する拘束力を可変させる拘束力可変手段8を設ける。拘束力可変手段8による研削ブラシ3の拘束が解除されているとき、ブラシ軸4で研削ブラシ3をブラシ収容部材5から押し出す。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤に配置した両面研削装置を使用する場合に適した基板の製造方法を提供する。
【解決手段】定盤の面修正を行うための部材である修正部材53の修正面と、定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させる修正工程を含み、修正工程は、修正部材53の外周端部53aが固定砥粒(研削面)11、21の外周端部11a、21aよりも外周側になるとともに、修正部材53の内周端部53bが固定砥粒(研削面)11、21の外周端部11a、21aよりも内周側になるように、定盤の外周側に前記修正部材53をオーバーハングさせ、かつ修正部材53の外周端部53aが固定砥粒(研削面)11、21の内周端部11b、21bよりも内周側になるとともに、修正部材53の内周端部53bが固定砥粒(研削面)11、21の内周端部11b、21bよりも外周側になるように、定盤の内周側に修正部材53をオーバーハングさせる。 (もっと読む)


【課題】ウェハの研磨を支援すること。
【解決手段】ウェハを研磨する研磨機構の特性を表す複数の物理量を式の要素とする統計モデルに基づいて研磨レートを推定し、その推定結果を用いてウェハの研磨処理を行うウェハ研磨装置200における研磨部材の劣化の推定を行う研磨部材劣化推定部160と、研磨部材劣化推定部160が推定した研磨レートと、研磨部材の劣化の推定結果とに基づいて、研磨部材の交換を判定する研磨部材交換判定部170とを備える。 (もっと読む)


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