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Fターム[3C058CA01]の内容

仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 (42,632) | 課題(ワーク種別) (3,461) | 種類(物品名) (1,107)

Fターム[3C058CA01]に分類される特許

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【課題】ワイヤソーの駆動軸上の連結部に挟み込まれて回転駆動されるローラーからのアウターリングの取り外しが容易で、衝撃を加えなくて簡単に取り外せるようにする。
【解決手段】最小内径部位にネジ部を設けたアウターリング11と、アウターリングの最小内径部位のネジ部と嵌り合うネジ部を有する支持部材12、アウターリング11を支持部材12との間に挟み込んで保持する挟持部材13、ローラーの端面にあてがってアウターリングを引き抜くための突っ張りとする突っ張り部材14、ボルト17、ナットおよびスラストベアリング15からなるアウターリング取り外し治具とを、セット(アウターリング交換セット)にする。 (もっと読む)


【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 (もっと読む)


【解決手段】(i)−[バリン-プロリン−グリシン−バリン−グリシン]−で示されるペンタペプチドを繰り返し単位として有し、分子量が800〜150,000である、オリゴペプチド又は上記ペンタペプチドとこれと共重合可能な他の単量体との共重合体、
(ii)コロイド溶液
を含む合成石英ガラス基板用研磨剤。
【効果】本発明によれば、特にフォトマスク、ナノインプリント、磁気ディスク等の半導体関連材料において重要な光リソグラフィー法に使用される合成石英ガラス基板等の合成石英ガラスの製造において、基板表面の高感度欠陥検査装置で検出される欠陥を少なくすることができ、しかも長い研磨ライフで使用することができるため、製造の品質の向上だけではなく、環境への負荷やコストの観点からも有益になる。 (もっと読む)


【課題】管路間隔が狭隘な個所においても管路の相互間隔を拡げることをせずに切断作業ができる管路切断冶具を提供する。
【解決手段】管路切断冶具本体2を管路1に取り付け、管路1の外周面を巻くようにダイヤモンドワイヤーソー4を配置し、回転駆動プーリー6にセット後、ダイヤモンドワイヤーソー4の両端を接合する。張力調節ハンドルを回し、回転駆動プーリー6を移動させてダイヤモンドワイヤーソー4の張力を調整する。回転ハンドル9を手動で回すことにより、ダイヤモンドワイヤーソー4を管路1の外周面に接して走行させて管路1を切断する。 (もっと読む)


【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体22と、ワイヤ本体22の外径面に固着している複数の砥粒24を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ14であって、複数の砥粒24は、ワイヤ本体22の外径面から突出する突出量Hの分布における、分布の比率のピーク値を二つ有し、具体的には、15[μm]以上である大砥粒24Lと、分布の比率のピーク値が10[μm]以下である小砥粒24Sを含む。 (もっと読む)


【解決手段】基板に接触され、多数の空孔を有するナップ層が、エーテル樹脂を含む少なくとも3種類の樹脂を有するベース樹脂にて形成された研磨布を用い、これに研磨スラリーを同伴させて基板表面を研磨する工程を含むことを特徴とする基板の製造方法。
【効果】本発明によれば、基板表面の欠陥数が少なく、かつ高平滑性化された基板を製造することが可能となる。また、研磨布の使用時間を延長することができることから、コストダウン及び生産性の向上につながる。 (もっと読む)


【課題】レールの踏面をソフトタッチで研磨することができ、例えばレールの踏面の錆のみを確実に除去することができるレール研磨装置を提供する。
【解決手段】所定の運動方向に駆動される研磨ベルト27をレール2の踏面2aに接触させることでその踏面2aを研磨する研磨ヘッド21を備えるレール研磨装置20であって、研磨ベルト27をレール2の踏面2aの上方位置で支持する支持体23と、支持体23を上下方向に移動可能に案内する案内機構30と、支持体23を押し下げる力を付与するエアシリンダ34と、支持体23を押し上げる力を付与するスプリング41,42とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット20とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】円環部材の内周面に形成された対数クラウニング面に対し、軸方向に均一な仕上げ加工を短時間で施すことができる超仕上げ加工装置、超仕上げ加工方法、及び当該超仕上げ加工方法によって超仕上げ加工された軌道面を有する軸受の外輪を提供する。
【解決手段】超仕上げ加工装置1は、加圧部30に保持された砥石3を、対数クラウニング面の母線に接する面Bに沿って、外輪10の中心軸Oに対して一定の角度φだけ傾斜した方向Cに往復直線運動させる往復直線運動機構40を備える。 (もっと読む)


【課題】ステンレス形鋼の表面疵の除去作業を、安価、効率的に実施する。
【解決手段】ステンレスH形鋼2を搬送するテーブル1の側方に配置されてステンレスH形鋼2のフランジ2bに発生した疵を除去する装置である。外周面11aを側面11bに対して傾斜形成した円板状回転砥石11及びこの回転砥石11の駆動用モータ12と、回転砥石11の外周面11aを前記搬送されるステンレスH形鋼2のフランジ2bに押し付けるエアーシリンダ13を備える。外周面11aを側面11bに対して傾斜形成した回転砥石11を、テーブルに載置されて搬送されるステンレスH形鋼2のフランジ2bに押し付けつつ回転させてステンレスH形鋼2のフランジ2bに発生した疵を除去する。
【効果】研削幅が大きいので、効率的に表面疵の除去が可能となり、生産能力も大幅に向上する。また、大径の砥石を使用できるので、作業の効率化が図れる。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた半導体インゴットの切断効率を向上するのに好適な半導体インゴットの切断方法及び固定砥粒ワイヤソーを提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤ10を、メインローラ18A,18Bに複数回巻き掛けて構成したワイヤ列20をその長手方向に走行させて、走行するワイヤ列20に半導体インゴット50を押し当てることで、半導体インゴット50を複数箇所で同時に切断して複数枚のウエハへと加工するに際して、切断時のワイヤ走行速度Vwを、100[m/min]<Vw<400[m/min]の範囲内の速度とした。 (もっと読む)


【課題】シリンダブロックのボアを高い真円度で加工する。
【解決手段】ウォータージャケット溝4の内周に規制部材30を挿入することにより、ボア周壁5が規制部材30により外径側から支持されるため、ボア内周面3aを加工する際の外径向きの加圧力Pによるボア周壁5の外径方向への変形が規制され、ボア3の真円度の低下を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、生産性を損なうことなく、基板の表面粗さ(中心線平均粗さ)、スクラッチ数、及びパーティクル数の低減が可能な研磨液組成物、及びこれを用いた基板の製造方法、並びに、基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨液組成物は、平均粒子径が45nm以下のコロイダルシリカ粒子(A成分)と、シクロデキストリン骨格を有する化合物(B成分)50〜2000ppmと、重量平均分子量Mwが50000以下の、アニオン性基を有する水溶性高分子(C成分)120〜1000ppmと、水(D成分)とを含み、25℃におけるpHが1.8以下である。 (もっと読む)


【課題】 Gaの組成比が比較的大きいCu−Ga合金塊であっても、生産効率が低下することなく、ひびが入ったり、割れたり欠けたりすることなくこれを切断して所望の形状に切断することができるCu−Ga合金の切断方法を提供する。
【解決手段】 Cu−Ga合金の切断方法は、熱処理工程とスライス加工工程とを含む。熱処理工程では、溶解鋳造により作製された直方体形状のCu−Ga合金塊81を、450℃以上700℃未満の温度下で熱処理する。次に、スライス加工工程では、熱処理されたCu−Ga合金塊81を、切断面が直方体の最も短い辺に対して垂直となるように、ダイヤモンドバンドソー装置1またはマルチワイヤソー装置10を用いて切断する。 (もっと読む)


【課題】プーリシーブ面の表面粗さのプロフィールが、摩擦係数と耐摩耗性を確保するプロフィールとなるように安定的に加工すること。
【解決手段】プーリシーブ面加工方法は、プライマリプーリ1のシーブ面11,12とセカンダリプーリ2のシーブ面21,22に金属チェーン3を掛け渡して変速する無段変速機CVTに用いられるプーリ1,2において、第一工程81と第二工程82と第三工程83とを備えた。第一工程81は、プーリ1,2のシーブ面11,12,21,22に表面硬さを施すマイクロショット加工処理工程7の後、プーリ1,2のシーブ表面粗さのバラツキを平準化する。第二工程82は、シーブ表面に形成された溝の深さ度合いを評価する溝深さRzを、所定の目標値となるように施工する。第三工程83は、シーブ表面に形成された凹凸による平坦度合いを評価する平坦面積率Rmrを、所定の目標値となるように施工する。 (もっと読む)


【課題】少量の固形接着剤でウエーハを支持基板に貼り付けできるようにしたウエーハの貼付方法及びその貼付装置を提供する。
【解決手段】固形接着剤を溶融して支持基板1上に滴下する。このとき支持基板の温度は接着剤の溶融温度よりも低く、滴下された接着剤2は略点状になって支持基板上でその形状を保持している。この接着剤の上にウエーハ3の中心部を接触させ、支持基板1を接着剤の軟化温度よりも高くなるよう加熱する。これにより、接着剤2は流動してウエーハ3の中心部から外周縁に向かって流動し、ウエーハ3は支持基板1に仮貼りされる。その後、ウエーハ3と支持基板1を支持基板の裏面側から冷却してプレス冷却することより接着剤2は固化し、ウエーハ3は支持基板1に貼り付けられる。 (もっと読む)


【課題】基板を研削又は研磨するための定盤に短時間で砥粒をチャージする。
【解決手段】本発明による砥粒チャージ方法は、基板20を研削又は研磨するための定盤12の主面12aに砥粒Dをブラストすることによって、定盤12の主面12aに砥粒Dをチャージすることを特徴とする。本発明によれば、ブラスト処理によって砥粒Dのチャージを行っていることから、チャージ作業を短時間で完了することが可能となる。しかも、消費する砥粒の量も従来に比べて削減することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】ワイヤ往復走行時やワイヤ往復切替に伴うワイヤ加減速時に発生するウエハのスクラッチを抑制または防止する。
【解決手段】ワイヤ減速開始時にワーク送り機構18がワーク送り方向を反転させて、停止時にはワーク送り機構18がワーク切断位置(切断底面)からワイヤ4を離間させる。好ましくは砥粒サイズ以上の距離を離す。その後、往復走行するためにワイヤ4を逆向きに加速させると共に、このワイヤ加速開始時に再び、ワーク送り方向を切断方向に反転させて、ワイヤ最大速度到達のタイミングで加工を再開する。 (もっと読む)


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