導電性材料層が配置された基板を処理する方法であって、基板を処理装置に位置させるステップと、基板に第１の研磨組成物を供給するステップとを備えた方法が提供される。研磨組成物は、燐酸、少なくとも１つのキレート化剤、腐食防止剤、塩、酸化剤、磨き剤粒状物、約４から約７のｐＨを与えるための少なくとも１つのｐＨ調整剤、及び溶媒を含む。この方法は、更に、導電性材料層に不動態化層を形成するステップと、この不動態化層を除去して、導電性材料層の一部分を露出させるステップと、基板に第１バイアスを印加するステップと、導電性材料層の少なくとも約５０％を除去するステップとを備えている。この方法は、更に、第１研磨組成物から基板を分離するステップと、基板を第２研磨組成物及び第２バイアスに露出させるステップと、導電性材料層を除去し続けるステップとを備えている。 （もっと読む）

開示されるのは風力タービン発電機の入力段で使用される新しい改良型の大型遊星歯車システムである。この改良型の遊星歯車システムは、従来はギア歯から発生していた潤滑くずを削減または除去するので、軸受故障の誘発原因を除去する。これらの結果を得るため、遊星歯車システム（１、２、３）内の一部および好ましくはすべてのギア歯（４）は、約０．２５ミクロン以下の表面粗さまで化学的促進振動仕上げを使用して超仕上げされる。本発明の複数の目的および効果は、慣らしプロセスを簡単化し、ギアボックスの耐久性および効率性を高めるため、金属くずが削減され、軸受の寿命が改良され、摩耗が低減され、振動摩擦音が低減され、接触疲労が改良され、耐フレッチング性が改良され、潤滑が改良されたギアボックスを提供することである。
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本発明は、明確なＳｉ結晶を含む材料の表面、特に、明確な初晶Ｓｉを含むアルミニウム材料から製造されたシリンダ壁を露出させるための物質に関する。本発明の露出物質は、特に好ましい形として、４μｍ〜０．１μｍの範囲の粒径の炭化ケイ素粒体及び／又はＡｌ_２Ｏ_３セラミックファイバーから構成されるきわめて微粒の露出材料を好適に含んでおり、この露出材料は粘弾性体のプラスチック担体コンパウンドの中に埋入されている。本発明のこの露出物質を使用する本発明による方法及び対応する装置も開示される。 （もっと読む）

半導体の処理に使用する化学−機械的研磨剤組成物は非球形の形状をもった研磨剤粒子を使用する。 （もっと読む）

【課題】主として無機粒子からなる研磨用成形体を用いた研磨用定盤により被研磨材料を研磨するにあたり、その面状態を適正に修正する方法及びそのための面修正材を提供する。
【解決の手段】面修正に用いられる修正材の修正に携わる面の一部または全面に、所定の材質からなる部材を配し、かつ当該研磨用定盤及び／または面修正材を互いに摺擦運動させながら修正液を加えつつ研磨用定盤を面修正する方法及びそのための面修正材を用いる。 （もっと読む）

【課題】研磨剤の乾燥を防止する手段を採用することにより、研磨剤の凝集・凝固することをなくした、ＣＭＰ研磨装置における研磨剤の調合装置及び供給装置を提供する。
【解決手段】ＣＭＰ研磨装置における研磨剤の調合装置又は供給装置１０であって、研磨剤調合用又は供給用のタンク１２と、タンク内部に配設される湿度センサ１４と、タンク内に加湿空気を供給する加湿空気供給手段１６と、を有する。湿度センサ１４によりタンク１２内の湿度が計測され、該計測結果により加湿空気供給手段１６から供給される加湿空気量が制御され、タンク１２内が所望の湿度に調整される。 （もっと読む）

【課題】 研磨速度の向上及び金属汚染を防止（ウエーハ品質を向上）すると共に、低コストで研磨する研磨剤及び研磨方法を提供する。
【解決手段】 コロイダルシリカ０．１〜３０ｗｔ％を含む研磨剤であって、アミノ基２個以上、Ｃ６個以上であるアミンが添加（例えば、１，６−ヘキサンジアミン０．００１〜１ｍｏｌ／Ｌ）されている研磨剤。またこの研磨剤を用い、ウエーハを保持した状態で研磨布表面に押しつけ、研磨剤を所定流量で研磨布上に供給し、研磨剤を介してウエーハの被研磨面を研磨布表面と摺擦させるウエーハの研磨方法。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムディスク及びガラス製ハードディスクは、記録容量の高密度化のため平均うねりが３Å以下のディスクが要望されている。その平滑な研磨面が得られる研磨用組成物を提供すること。
【解決手段】 異なったモノモーダル数粒子径分布を有するコロイダルシリカ粒子群を含む、０．５〜５０重量％のＳｉＯ₂ 濃度を有する、アルミニウムディスク、又はシリカを表面に有する基板の研磨用組成物。 （もっと読む）

【課題】メモリーハードディスクの仕上げ研磨や半導体素子の研磨用として、研磨後の被研磨物の表面平滑性に優れ、かつ突起や研磨傷等の表面欠陥を発生することなく、しかも経済的な速度で研磨を可能とする研磨液組成物を提供すること。
【解決手段】研磨材と水とを混合してなる研磨液組成物であって、研磨材の小粒径側からの積算粒径分布（個数基準）が５０％となる粒径（Ｄ５０）に対する９０％となる粒径（Ｄ９０）の比（Ｄ９０／Ｄ５０）が１．３〜３．０で、且つＤ５０が１０〜６００ｎｍである研磨液組成物、粒径（Ｄ５０）が異なる２種類以上の研磨材と水とを混合してなる研磨液組成物であって、Ｄ５０の最も小さな研磨材（Ａ）のＤ５０（Ｄ５０Ｓ）に対するＤ５０の最も大きな研磨材（Ｂ）のＤ５０（Ｄ５０Ｌ）の比（Ｄ５０Ｌ／Ｄ５０Ｓ）が１．１〜３．０であってＡとＢとの配合比率（Ａ／Ｂ（重量比））が９０／１０〜１０／９０である研磨液組成物。 （もっと読む）