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Fターム[3C058DA03]の内容

Fターム[3C058DA03]に分類される特許

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【課題】 細くて長いブラシの場合、いくら自転させながら公転させてもブラシが基部から曲がってしまう状態を回避することができず、作業面にブラシの周面しか接当させることができない。
【解決手段】 モータにより回転駆動するもので複数のブラシを円周上に配する支持部材、該支持部材に可回転に設けられ各ブラシを取り付ける回転部材、各回転部材の偏心位置で可回転に連結する駆動リング、該駆動リングに接当させることにより該駆動リングの回転中心が該支持部材の回転中心から外れた位置に支持する偏心支持ピンとによって構成し、各ブラシを、該支持部材の回転で公転させると共に、該偏心支持ピンを該駆動リングを支持しながら回転駆動させることにより自転させて作業面の研磨等を行う装置において、各ブラシの先端側を保持する保持部を備えたブラシガイドを該支持部材に設ける。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた被加工物の切断において、切断位置でのワイヤ張力を適切に制御することが可能な固定砥粒ワイヤソーによる加工方法及び該加工方法によって作製されたウエハを提供する。
【解決手段】1本の固定砥粒ワイヤ10を、メインローラ18A,18Bに一定ピッチで複数回巻き掛けて構成したワイヤ列20をその長手方向に往復走行させ、往復走行するワイヤ列20に被加工物50を押し当てることで、被加工物50を複数箇所で同時に切断して複数枚のウエハへと加工する固定砥粒ワイヤソー1において、往復走行の走行方向の反転タイミングを、ワイヤ繰り出し側における予め設定した基準位置にあるワイヤ部位の移動する距離が、メインローラ18A,18Bに巻き回されているワイヤの長さ以上となる時点とした。 (もっと読む)


【課題】ワイヤソーの駆動軸上の連結部に挟み込まれて回転駆動されるローラーからのアウターリングの取り外しが容易で、衝撃を加えなくて簡単に取り外せるようにする。
【解決手段】最小内径部位にネジ部を設けたアウターリング11と、アウターリングの最小内径部位のネジ部と嵌り合うネジ部を有する支持部材12、アウターリング11を支持部材12との間に挟み込んで保持する挟持部材13、ローラーの端面にあてがってアウターリングを引き抜くための突っ張りとする突っ張り部材14、ボルト17、ナットおよびスラストベアリング15からなるアウターリング取り外し治具とを、セット(アウターリング交換セット)にする。 (もっと読む)


【課題】うねりの小さい基板を容易に製造できるようにした切断装置及び基板の製造方法、半導体ウエハを提供する。
【解決手段】一対のローラー10間にワイヤー20が巻き掛けられてワイヤー列21が構成され、ワイヤー列21を一対のローラー10間で移動させながら当該ワイヤー列21にインゴット1を押し当てて該インゴット1を切断するワイヤーソー100であって、補助ローラー60を備える。この補助ローラー60は、ワイヤー列21に対しインゴット1からの負荷がない状態で、ワイヤー列21に当接してその張力を増加させる。 (もっと読む)


【課題】管路間隔が狭隘な個所においても管路の相互間隔を拡げることをせずに切断作業ができる管路切断冶具を提供する。
【解決手段】管路切断冶具本体2を管路1に取り付け、管路1の外周面を巻くようにダイヤモンドワイヤーソー4を配置し、回転駆動プーリー6にセット後、ダイヤモンドワイヤーソー4の両端を接合する。張力調節ハンドルを回し、回転駆動プーリー6を移動させてダイヤモンドワイヤーソー4の張力を調整する。回転ハンドル9を手動で回すことにより、ダイヤモンドワイヤーソー4を管路1の外周面に接して走行させて管路1を切断する。 (もっと読む)


【課題】切断中にブレードの変位を安定的に抑制でき、これにより切断されたインゴットブロックやウェーハの切断面の品質を安定して保つことができ、ブレードの寿命を延長でき、切断速度を向上できるバンドソー切断装置及びインゴットの切断方法を提供する。
【解決手段】周回駆動されたブレードを静圧パッドによって案内しながら、ブレードをインゴットの上方から相対的に下方に送り出すことによってインゴットを切断するバンドソー切断装置であって、さらに、静圧パッドをブレードの周回方向に対して前後方向に移動させる駆動部と、該駆動部による静圧パッドの移動距離及び移動速度を制御する制御部とを有し、静圧パッドを制御部で移動制御しながらインゴットを切断するものであることを特徴とするバンドソー切断装置。 (もっと読む)


【課題】被加工物を切削加工して形成したウエハの強度の低下を抑制することが可能な、固定砥粒ワイヤ及びそれを備えた切断装置と、固定砥粒ワイヤまたは切断装置を用いて作製されたウエハを提供する。
【解決手段】線状のワイヤ本体22と、ワイヤ本体22の外径面に固着している複数の砥粒24を備え、被加工物の切削加工に用いる固定砥粒ワイヤ14であって、複数の砥粒24は、ワイヤ本体22の外径面から突出する突出量Hの分布における、分布の比率のピーク値を二つ有し、具体的には、15[μm]以上である大砥粒24Lと、分布の比率のピーク値が10[μm]以下である小砥粒24Sを含む。 (もっと読む)


【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた半導体インゴットの切断効率を向上するのに好適な半導体インゴットの切断方法及び固定砥粒ワイヤソーを提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤ10を、メインローラ18A,18Bに複数回巻き掛けて構成したワイヤ列20をその長手方向に走行させて、走行するワイヤ列20に半導体インゴット50を押し当てることで、半導体インゴット50を複数箇所で同時に切断して複数枚のウエハへと加工するに際して、切断時のワイヤ走行速度Vwを、100[m/min]<Vw<400[m/min]の範囲内の速度とした。 (もっと読む)


【課題】加工精度に優れ、かつワイヤー16の張り渡し作業が容易であるワイヤーソーのローラ12の提供。
【解決手段】ワイヤーソーのローラ12は、その外周面に多数の溝20を備えている。それぞれの溝20は、周方向に延在している。この溝20は、主部24と案内部26とを備えている。案内部26は、主部24の半径方向外側に位置している。案内部26は、その内側端28において主部24と連続している。案内部26は、その外側端30において、ランド22と連続している。主部24は、実質的に「U」字状である断面形状を有している。案内部26は、半径方向外側に向かって徐々に幅が広がる断面形状を有している。案内部26の開き角度θは、40°以上100°以下である。 (もっと読む)


【課題】ワイヤソーを動作させるためのワイヤソー制御システムを提供する。
【解決手段】インゴット302、304、306、308に対してワイヤ230を選択可能なワイヤ速度で移動させることによってウエハへとスライシングするワイヤソー100のワイヤソー制御システム1は、ワイヤ230を検査するためのカメラ20と、ワイヤ速度に従ってカメラ20を動作させるためのカメラ制御ユニット25とを含む。さらに、このワイヤソー制御システム1を含むワイヤソー2およびワイヤソー2のワイヤ230を検査する方法は、ワイヤ230を可変のワイヤ速度で移動させるステップと、ワイヤ速度に従ってワイヤ230を検査し、それによって検査結果を得るステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】 複雑な機構を必要とせず、製造コストの増加を招くことなく、クラックなどの欠陥を低減することが可能な優れたワイヤーソー装置およびそれを用いた切断方法ならびに半導体基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 一方向または双方向に走行させながら被加工物を切断するためのワイヤー5と、被加工物1を固定させる台座2と、台座2において、被加工物1を切断する際にワイヤー5が入る側の台座側面2aに固定されている被切断用の側板6とを備えており、側板6における被加工物1が位置する側の側板端面6aが、台座側面2aにおける被加工物1が位置する側の台座端面2bと面一であるか、または側板端面6aが台座端面2bから被加工物1の側面1cに沿って突出しているワイヤーソー装置Sとする。また、台座2に被加工物1を固定した後に、ワイヤー5を走行させながら被加工物1を切断し始め、しかる後、ワイヤー5を走行させながら被加工物1および側板6を切断する方法とする。 (もっと読む)


【課題】テープ圧接機構の構造を簡素化することができると共に圧接移動機構により保持部材を介して圧接部材を確実に圧接移動することができ、かつ、テープ揺振機構の構造を簡素化することができると共にコンパクト化することができ、使用の融通性を高めることができる。
【解決手段】テープ揺振機構Dとして、支持機体Aに保持部材3をテープ移送方向Nと直交するテープ幅方向Mに揺振運動自在に設けると共に支持機体に揺振用モータ4を設け、支持機体に継合軸5を揺振用モータの主軸4aと保持部材との間に位置して回転自在に設け、継合軸の基端部に揺振用モータの主軸を挿入固定し、継合軸の先端部と保持部材との間に偏心輪機構Dを設けてなる。 (もっと読む)


【課題】被加工物を鋸で切るためのワイヤソーデバイスを提供する。
【解決手段】ワイヤソーデバイス100は、第1の筐体部分106と、第1の筐体部分106から分離されている第2の筐体部分108とを含む筐体を支持するためのメインフレーム102を有する。第1の筐体部分106と第2の筐体部分108にはそれぞれ、ワイヤ20を案内するための少なくとも2つのワイヤガイドシリンダ122と、少なくとも1つの作業区域22を有し、少なくとも1つのワイヤウエブを形成するワイヤガイドアセンブリ120が収納されており、第2の筐体部分108内のワイヤガイドアセンブリ120は第1の筐体部分106内のワイヤガイドアセンブリから独立にメンテナンスされる。第1の筐体部分106内のワイヤガイドアセンブリ120と第2の筐体部分108内のワイヤガイドアセンブリ120はそれぞれ、ワイヤ20を案内するワイヤ管理ユニットを別個に有する。 (もっと読む)


【課題】 被加工物に発生するクラックを低減することのできる被加工物の切断方法を提供すること。
【解決手段】 第1メインローラ5aと、これから所定距離を隔てて配置された第2メインローラ5bと、これらメインローラ間で複数列に平面状に張られた、表面に砥粒が固着されているワイヤー3とを備えており、第1メインローラ5aにワイヤー3を供給しながら、第2メインローラ5bからワイヤー3を送出するワイヤーソー装置Sを用いて、被加工物1の切断開始時に、無負荷状態における複数列のワイヤー3を含む仮想平面12に対して、被加工物1の第1メインローラ5a側に位置する第1面1aの第1端部21が仮想平面12から上方へ離れる方向に第1面1aを傾斜させるとともに、被加工物1の第2メインローラ5b側に位置する第1面1aの第2端部22をワイヤー3に最初に接触させて切断を行なう被加工物の切断方法とする。 (もっと読む)


【課題】ワイヤソーによるワークの切断において、カーフロスを低減するために砥粒番手#2000よりも小さい砥粒径の砥粒を用いる場合においても、砥粒濃度の低下による切断能力の低下、ひいては切断品質の悪化や生産性の低下によるコスト増加を抑制できるスラリー及びこのスラリーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ローラーミル、又はボールミルで粉砕された砥粒の一部又は全てをジェットミルで再度粉砕することによって前記砥粒の平均円形度を0.900以上にし、該平均円形度が0.900以上の砥粒とクーラントとを混合して前記スラリーを製造することを特徴とするスラリーの製造方法及び、スラリーに混合された砥粒の平均円形度が0.900以上であることを特徴とするスラリー。 (もっと読む)


【課題】切断性を損なうことなく、より安価に、固定砥粒方式で生じるスラッジへの不純物混入量の極めて少ないスライス台、および、このスライス台を用いた半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスライス台は、半導体ブロック2を切断する際に前記半導体ブロック2を固定するスライス台1であって、少なくとも前記半導体ブロック2を固定する側に、前記半導体ブロック2と同種の半導体材料からなる半導体インゴットの廃棄部分を切り出した部材を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウエハソーイングシステムおよびウエハソーイングシステム内でインゴットを鋸で切る方法を提供すること。
【解決手段】システムは、インゴット入力モジュール、インゴット出力モジュール、2つ以上のワイヤソーイングチャンバであって、それぞれが2つのワイヤガイドシリンダ、ワイヤガイドシリンダの両方にわたって配設される少なくとも1つのワイヤ、単一のインゴットを受けるように構成される支持テーブル、および支持テーブル上に配設される単一のインゴットを少なくとも1つのワイヤに対して付勢するように構成されるインゴット位置決めシステムを備えるワイヤソーイングチャンバ、ならびにインゴット入力モジュール、2つ以上のワイヤソーイングチャンバのうちの少なくとも1つ、およびインゴット出力チャンバの間で単一のインゴットを移送するように構成されるロボットを含む。 (もっと読む)


【課題】 Gaの組成比が比較的大きいCu−Ga合金塊であっても、生産効率が低下することなく、ひびが入ったり、割れたり欠けたりすることなくこれを切断して所望の形状に切断することができるCu−Ga合金の切断方法を提供する。
【解決手段】 Cu−Ga合金の切断方法は、熱処理工程とスライス加工工程とを含む。熱処理工程では、溶解鋳造により作製された直方体形状のCu−Ga合金塊81を、450℃以上700℃未満の温度下で熱処理する。次に、スライス加工工程では、熱処理されたCu−Ga合金塊81を、切断面が直方体の最も短い辺に対して垂直となるように、ダイヤモンドバンドソー装置1またはマルチワイヤソー装置10を用いて切断する。 (もっと読む)


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