説明

Fターム[3C058DA05]の内容

Fターム[3C058DA05]の下位に属するFターム

Fターム[3C058DA05]に分類される特許

1 - 2 / 2


【課題】半導体ウエハの裏面を研削する際に、ウエハ表面と粘着剤層との間への水及び研削屑の浸入によるウエハの破損及び汚染の防止を図ることができ、且つ剥離時にウエハを破損せず、しかもウエハ表面の汚染を生じることのない半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム、及び、それを用いた半導体ウエハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】基材フィルムの片表面に、(イ)架橋剤と反応し得る官能基を有するアクリル酸アルキルエステル系粘着剤ポリマー、(ロ)アルキレン基の炭素数が2〜4のアルキレングリコール重合体を主骨格とし、末端に少なくとも2個のグリシジル基を有し、且つ重量平均分子量が1000〜5000の範囲である特定架橋剤、(ハ)他の架橋剤、を必須成分として特定量含有する粘着剤層用塗布液を用いて形成された粘着剤層を有することを特徴とうする半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム、及びそれを用いた半導体ウエハの裏面研削方法。 (もっと読む)


【解決手段】 天然もしくは合成繊維の単独又は天然もしくは合成繊維の複合で作られた弾性を有する基材の表面に酢酸ビニル樹脂エマルション及び/又はエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂エマルションに研磨砥粒を分散させた研磨塗料を塗布、乾燥させてなる研磨パッド。
【効果】 本発明の研磨パッドによれば、ガラス等素材に強固に付着した汚れを素材を傷つけることなく、かつ環境面に不利を与えず、容易に、確実に、長時間安定して除去することができる。 (もっと読む)


1 - 2 / 2