【課題】ブレードを用いなくても、配線基板を個片に分割することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、バンプが形成された複数の半導体基板１それぞれを、予めミシン目２ｂが形成された配線基板２の表面に固定する工程と、ミシン目２ｂに沿って配線基板２を破断することにより、配線基板２を複数の個片に分割する工程と、を具備する。これにより、ブレードを用いなくても、配線基板を個片に分割することができるようになる。なお、ミシン目２ｂの代わりに溝を形成してもよい。ミシン目または溝は、例えばレーザーまたはエッチングにより形成される。 （もっと読む）